{"id":1291,"date":"2026-08-01T08:00:00","date_gmt":"2026-08-01T00:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.han-sphere.com\/?p=1291"},"modified":"2026-07-31T16:13:33","modified_gmt":"2026-07-31T08:13:33","slug":"choosing-right-2-layer-pcb-stackup-simple-electronics","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/blog\/news\/choosing-right-2-layer-pcb-stackup-simple-electronics\/","title":{"rendered":"Die Wahl des richtigen 2-lagigen Leiterplattenaufbaus f\u00fcr einfache Elektronik"},"content":{"rendered":"<p>Bei der Entwicklung einfacher elektronischer Ger\u00e4te ist Komplexit\u00e4t Ihr gr\u00f6\u00dfter Feind. A <strong>2-lagiger Leiterplattenaufbau<\/strong> bietet die perfekte Balance zwischen Kosteneffizienz, einfacher Konstruktion und schneller Fertigung f\u00fcr die meisten grundlegenden Hardware-Anwendungen. Ganz gleich, ob Sie einen IoT-Sensor f\u00fcr das Smart Home, einen einfachen LED-Treiber, ein Netzteilmodul oder einen Elektronik-Bausatz f\u00fcr den Bildungsbereich entwickeln \u2013 wenn Sie wissen, wie Sie die Vorteile einer doppelseitigen Leiterplatte nutzen k\u00f6nnen, lassen sich erhebliche Fertigungskosten einsparen und die Markteinf\u00fchrungszeit drastisch verk\u00fcrzen.<\/p>\n<div style=\"text-align: center; margin: 20px 0;\">\n<img decoding=\"async\" alt=\"Aufbauplan f\u00fcr eine zweilagige Leiterplatte\" src=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/layer_stackup_1785335816979-comp.jpg\" style=\"display: block; margin: 0 auto; max-width: 100%; height: auto; text-align: center;\"\/>\n<\/div>\n<h2>Was ist ein zweilagiger Leiterplattenaufbau?<\/h2>\n<p>Ein zweilagiger Leiterplattenaufbau, in der Branche gemeinhin als doppelseitige Leiterplatte bezeichnet, besteht aus genau zwei Schichten leitf\u00e4higem Kupfer, die durch ein starres, isolierendes dielektrisches Material voneinander getrennt sind \u2013 in der Regel flammhemmendes Glasfasergewebe, bekannt als FR4. Im Gegensatz zu einseitigen Rohplatten, die die M\u00f6glichkeiten der Leiterbahnf\u00fchrung einschr\u00e4nken, erm\u00f6glichen doppelseitige Leiterplatten den Hardware-Ingenieuren, elektrische Leiterbahnen sowohl auf der Ober- als auch auf der Unterseite zu verlegen. Diese beiden leitf\u00e4higen Schichten sind elektrisch \u00fcber plattierte Durchkontaktierungen (PTH) oder Vias miteinander verbunden.<\/p>\n<p>Diese Architektur erh\u00f6ht Ihre Flexibilit\u00e4t bei der Leiterplattenverlegung erheblich und erm\u00f6glicht eine kompaktere Anordnung der Bauteile, ohne dass Sie sich auf die komplexe und kostspielige Welt der 4- oder 6-lagigen Fertigungsverfahren einlassen m\u00fcssen.<\/p>\n<h2>Wesentliche Bestandteile einer doppelseitigen Leiterplatte<\/h2>\n<p>Um den Fertigungsprozess vollst\u00e4ndig zu verstehen und Ihre Gerber-Dateien zu optimieren, m\u00fcssen Sie wissen, wie sich der physische Schichtaufbau von oben nach unten zusammensetzt:<\/p>\n<ul>\n<li><strong>L\u00f6tmaske und Siebdruck:<\/strong> Die \u00e4u\u00dferste Schutzschicht (in der Regel gr\u00fcn, jedoch in vielen Farben erh\u00e4ltlich), die beim Best\u00fcckungsprozess L\u00f6tbr\u00fccken verhindert und mit wei\u00dfer Siebdruckfarbe f\u00fcr Bauteilbezeichnungen und Polarit\u00e4tsmarkierungen bedruckt ist.<\/li>\n<li><strong>Oberste Kupferschicht (Schicht 1):<\/strong> Wird in der Regel zum Best\u00fccken mit SMD-Bauteilen (Surface Mount Device), zum Verlegen kritischer Hochgeschwindigkeits-Datenleitungen oder zum F\u00fchren von Hauptstromleitungen verwendet.<\/li>\n<li><strong>Der FR4-Dielektrikumkern:<\/strong> Das strukturelle Fundament der Leiterplatte. Es sorgt f\u00fcr mechanische Festigkeit und die unverzichtbare elektrische Isolierung zwischen der oberen und unteren Kupferschicht. W\u00e4hrend die Standarddicke der Leiterplatte h\u00e4ufig 1,6 mm betr\u00e4gt, sind 0,8-mm- oder 1,2-mm-Kerne bei leichteren, kompakteren Elektronikbaugruppen beliebt.<\/li>\n<li><strong>Unterste Kupferschicht (Schicht 2):<\/strong> Wird h\u00e4ufig als dediziertes Signal verwendet <a href=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/pcb-return-path\/\">R\u00fcckweg<\/a>, eine weit verbreitete Massefl\u00e4che zur EMI-Abschirmung oder zur Verlegung von Sekund\u00e4rsignalen, die auf der prim\u00e4ren obersten Schicht keinen Platz fanden.<\/li>\n<\/ul>\n<div style=\"text-align: center; margin: 20px 0;\">\n<img decoding=\"async\" alt=\"Leiterplatten-Routing f\u00fcr zweilagige Leiterplatten\" src=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/pcb_routing_1785335835619-comp.jpg\" style=\"display: block; margin: 0 auto; max-width: 100%; height: auto; text-align: center;\"\/>\n<\/div>\n<h2>Warum sollte man f\u00fcr einfache Elektronik eine zweilagige Leiterplatte w\u00e4hlen?<\/h2>\n<p>F\u00fcr Anwendungen, bei denen keine extrem schnellen digitalen Signale (wie bei DDR-Speichern) oder riesige BGA-Mikroprozessoren zum Einsatz kommen, gilt ein zweilagiger Aufbau aus mehreren \u00fcberzeugenden Gr\u00fcnden allgemein als die beste Wahl:<\/p>\n<ol>\n<li><strong>Erhebliche Kostensenkung:<\/strong> Die Herstellung von zweilagigen Leiterplatten ist deutlich kosteng\u00fcnstiger als die von mehrlagigen Leiterplatten. Der Hersteller muss keine komplexen schrittweisen Laminier- oder Kernpressverfahren durchf\u00fchren.<\/li>\n<li><strong>Geringere NRE-Kosten:<\/strong> Einmalige Entwicklungskosten (NRE), wie beispielsweise Werkzeug- und R\u00fcstkosten, sind minimal. Dadurch eignen sich doppelseitige Leiterplatten ideal f\u00fcr Kleinserien.<\/li>\n<li><strong>K\u00fcrzere Vorlaufzeiten:<\/strong> Doppelseitige Leiterplatten sind das A und O der Leiterplattenindustrie. Nahezu jeder Standardhersteller kann sie schnell produzieren, oft innerhalb von 24 bis 48 Stunden f\u00fcr Rapid-Prototypen im Eilverfahren.<\/li>\n<li><strong>Einfacheres Prototyping und Debugging:<\/strong> Da alle Leiterbahnen auf der Ober- und Unterseite gut sichtbar sind, ist das Abtasten von Messpunkten mit einem Multimeter oder Oszilloskop sowie die Fehlersuche an Prototyp-Leiterplatten unglaublich einfach.<\/li>\n<\/ol>\n<h2>Weiterf\u00fchrende \u00dcberlegungen: W\u00e4rmemanagement und Oberfl\u00e4chenbeschaffenheit<\/h2>\n<p>Selbst einfache Elektronik erzeugt W\u00e4rme. Bei einem zweilagigen Leiterplattenaufbau erfolgt das W\u00e4rmemanagement in erster Linie durch den Einsatz gro\u00dfer Kupferfl\u00e4chen und <strong>W\u00e4rme\u00fcbertragungsbohrungen<\/strong>. Durch die Verbindung der oberen und unteren Kupferfl\u00e4chen mittels Via-Arrays unterhalb von Bauteilen mit hoher W\u00e4rmeentwicklung (wie Spannungsreglern oder Motortreibern) fungiert die gesamte Leiterplatte als passiver K\u00fchlk\u00f6rper.<\/p>\n<p>Dar\u00fcber hinaus ist die Wahl der richtigen Oberfl\u00e4chenbeschaffenheit von entscheidender Bedeutung. W\u00e4hrend <strong>HASL (Hot Air Solder Leveling)<\/strong> ist der kosteng\u00fcnstigste Standard f\u00fcr doppelseitige Leiterplatten, <strong>ENIG (Chemisch Nickel Chemisch Gold)<\/strong> ist besonders empfehlenswert, wenn Ihre einfachen Elektronikbaugruppen Bauteile mit engem Rasterabstand enthalten, da es eine vollkommen ebene L\u00f6tfl\u00e4che bietet.<\/p>\n<p><!-- Microdata for HowTo Schema --><\/p>\n<div itemscope=\"\" itemtype=\"https:\/\/schema.org\/HowTo\">\n<h2 itemprop=\"name\">So entwerfen Sie einen zuverl\u00e4ssigen 2-lagigen Leiterplattenaufbau<\/h2>\n<p itemprop=\"description\">Die Entwicklung einer zuverl\u00e4ssigen zweilagigen Leiterplatte erfordert strenge technische Disziplin. Da Ihnen eine spezielle interne <a href=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/designing-an-effective-pcb-ground-plane-for-noise-reduction\/\">Grundplatte<\/a>, m\u00fcssen Sie die Strom- und Masseverbindungen in Ihrer EDA-Software (wie Altium, KiCad oder Eagle) sorgf\u00e4ltig verlegen. Befolgen Sie diese wichtigen Schritte, um den Erfolg Ihrer Hardware sicherzustellen:<\/p>\n<div itemprop=\"step\" itemscope=\"\" itemtype=\"https:\/\/schema.org\/HowToStep\">\n<h3 itemprop=\"name\">Schritt 1: Legen Sie die Leiterbahnbreite und den Abstand fest<\/h3>\n<div itemprop=\"text\">\n<p>Bevor Sie mit dem Fr\u00e4sen beginnen, berechnen Sie die ben\u00f6tigte <a href=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/pcb-trace-width\/\">Leiterbahnbreite<\/a> basierend auf dem maximalen Strom, den Ihre Leiterplatte f\u00fchren wird. Halten Sie sich an die Standardrichtlinien gem\u00e4\u00df IPC-2221, um sicherzustellen, dass zwischen den Leiterbahnen gen\u00fcgend Abstand bleibt, damit es w\u00e4hrend der Fertigung nicht zu Kurzschl\u00fcssen kommt, insbesondere in Hochspannungsbereichen.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<div itemprop=\"step\" itemscope=\"\" itemtype=\"https:\/\/schema.org\/HowToStep\">\n<h3 itemprop=\"name\">Schritt 2: Strom- und Masseleitungen strategisch verlegen<\/h3>\n<div itemprop=\"text\">\n<p>Ohne interne Ebenen stellen Erdschleifen die gr\u00f6\u00dfte Gefahr f\u00fcr <a href=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/how-to-optimize-signal-integrity-in-a-6-layer-pcb-stackup\/\">Signalintegrit\u00e4t<\/a> sowie die Einhaltung der EMV-Vorschriften. Versuchen Sie, dicke, niederohmige Erdungsleiter zu verwenden oder, noch besser, eine <strong><a href=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/pcb-copper-pour\/\">Kupferguss<\/a><\/strong> auf der untersten Schicht, die als Pseudo-Massefl\u00e4che dient. Dies verbessert die Signalr\u00fcckwege und mindert elektromagnetische St\u00f6rungen (EMI).<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<div itemprop=\"step\" itemscope=\"\" itemtype=\"https:\/\/schema.org\/HowToStep\">\n<h3 itemprop=\"name\">Schritt 3: Eine angemessene Entkopplung umsetzen<\/h3>\n<div itemprop=\"text\">\n<p>Platzieren Sie Entkopplungs- und Bypass-Kondensatoren so nah wie physikalisch m\u00f6glich an den Versorgungsanschl\u00fcssen Ihres ICs. Da die Versorgungsleitung auf einer zweilagigen Leiterplatte unter Umst\u00e4nden eine lange, induktive Strecke zur\u00fccklegen muss, sorgen diese Kondensatoren f\u00fcr eine Stabilisierung der Spannung direkt auf Bauteilebene.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<div itemprop=\"step\" itemscope=\"\" itemtype=\"https:\/\/schema.org\/HowToStep\">\n<h3 itemprop=\"name\">Schritt 4: F\u00fchren Sie eine umfassende DFM-Pr\u00fcfung durch<\/h3>\n<div itemprop=\"text\">\n<p>Bevor Sie Ihre Gerber-Dateien an den Fertigungsdienstleister exportieren, f\u00fchren Sie eine DFM-Pr\u00fcfung (Design for Manufacturability) durch. Stellen Sie sicher, dass die Ringabst\u00e4nde Ihrer Durchkontaktierungen gro\u00df genug sind, um Bohrerbr\u00fcche zu vermeiden, und dass die Abst\u00e4nde unter der L\u00f6tmaske deutlich innerhalb der Fertigungsm\u00f6glichkeiten des Herstellers liegen.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<div style=\"text-align: center; margin: 20px 0;\">\n<img decoding=\"async\" alt=\"Pr\u00fcfung von zweilagigen Leiterplatten\" src=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/pcb_inspection_1785335827663-comp.jpg\" style=\"display: block; margin: 0 auto; max-width: 100%; height: auto; text-align: center;\"\/>\n<\/div>\n<p><!-- Microdata for FAQPage Schema --><\/p>\n<div itemscope=\"\" itemtype=\"https:\/\/schema.org\/FAQPage\">\n<h2>H\u00e4ufig gestellte Fragen (FAQ)<\/h2>\n<div itemprop=\"mainEntity\" itemscope=\"\" itemtype=\"https:\/\/schema.org\/Question\">\n<h3 itemprop=\"name\">Kann ich Hochgeschwindigkeitssignale auf einer zweilagigen Leiterplatte verlegen?<\/h3>\n<div itemprop=\"acceptedAnswer\" itemscope=\"\" itemtype=\"https:\/\/schema.org\/Answer\">\n<div itemprop=\"text\">\n<p>Zwar ist dies bei m\u00e4\u00dfig schnellen Signalen (z. B. Standard-USB-2.0- oder SPI-Schnittstellen) technisch m\u00f6glich, doch ist es \u00e4u\u00dferst schwierig, dies aufrechtzuerhalten <a href=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/how-to-calculate-and-maintain-controlled-impedance-in-pcb-manufacturing\/\">angepasste Impedanz<\/a> ohne eine solide, durchgehende Referenz-Massefl\u00e4che. F\u00fcr echte Hochgeschwindigkeits-Designs und HF-Anwendungen empfiehlt sich die Umstellung auf eine <a href=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/a-step-by-step-guide-to-designing-a-4-layer-pcb-stackup\/\">4-lagiger Aufbau<\/a> ist sehr zu empfehlen.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<div itemprop=\"mainEntity\" itemscope=\"\" itemtype=\"https:\/\/schema.org\/Question\">\n<h3 itemprop=\"name\">Wie dick ist die Kupferlage bei einer zweilagigen Leiterplatte \u00fcblicherweise?<\/h3>\n<div itemprop=\"acceptedAnswer\" itemscope=\"\" itemtype=\"https:\/\/schema.org\/Answer\">\n<div itemprop=\"text\">\n<p>Der Industriestandard liegt bei 1 oz Kupfer (etwa 35 Mikrometer oder 1,4 mil) sowohl f\u00fcr die obere als auch f\u00fcr die untere Schicht. Wenn Ihr Design Leistungselektronik umfasst, die eine hohe Strombelastbarkeit erfordert, k\u00f6nnen Sie Fertigungsoptionen mit 2 oz oder sogar noch dickeren Kupferschichten anfordern.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<div itemprop=\"mainEntity\" itemscope=\"\" itemtype=\"https:\/\/schema.org\/Question\">\n<h3 itemprop=\"name\">Muss auf beiden Seiten eine Kupferbeschichtung verwendet werden?<\/h3>\n<div itemprop=\"acceptedAnswer\" itemscope=\"\" itemtype=\"https:\/\/schema.org\/Answer\">\n<div itemprop=\"text\">\n<p>Auch wenn dies f\u00fcr einfache Schaltungen mit niedrigen Geschwindigkeiten nicht unbedingt erforderlich ist, verbessert das Aufbringen einer Kupfermasse sowohl auf der Ober- als auch auf der Unterseite (und deren feste Verbindung durch Via-Arrays) die EMI-Abschirmung der Leiterplatte erheblich, reduziert St\u00f6rger\u00e4usche und verbessert die W\u00e4rmeableitung.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<div itemprop=\"mainEntity\" itemscope=\"\" itemtype=\"https:\/\/schema.org\/Question\">\n<h3 itemprop=\"name\">Welche Dateien ben\u00f6tige ich f\u00fcr die Herstellung eines zweilagigen Leiterplatten-Stapels?<\/h3>\n<div itemprop=\"acceptedAnswer\" itemscope=\"\" itemtype=\"https:\/\/schema.org\/Answer\">\n<div itemprop=\"text\">\n<p>Sie m\u00fcssen einen Standardsatz von Gerber-Dateien (\u00fcblicherweise im RS-274X-Format) exportieren, die Ihre Kupferschichten, die L\u00f6tmaske und den Siebdruck enthalten, sowie eine NC-Bohrdatei (im Excellon-Format), in der die Position und Gr\u00f6\u00dfe aller Durchkontaktierungen und Durchgangsbohrungen angegeben sind.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Bei der Entwicklung einfacher elektronischer Ger\u00e4te ist Komplexit\u00e4t Ihr gr\u00f6\u00dfter Feind. Ein zweilagiger Leiterplattenaufbau bietet f\u00fcr die meisten grundlegenden Hardware-Anwendungen die perfekte Balance zwischen Kosteneffizienz, einfacher Konstruktion und schneller Fertigung. Ganz gleich, ob Sie einen IoT-Sensor f\u00fcr das Smart Home, einen einfachen LED-Treiber, ein Netzteilmodul oder einen Elektronik-Bausatz f\u00fcr den Unterricht entwickeln \u2013 es ist wichtig zu verstehen, wie\u2026<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_kad_post_transparent":"","_kad_post_title":"","_kad_post_layout":"","_kad_post_sidebar_id":"","_kad_post_content_style":"","_kad_post_vertical_padding":"","_kad_post_feature":"","_kad_post_feature_position":"","_kad_post_header":false,"_kad_post_footer":false,"_kad_post_classname":"","footnotes":""},"categories":[4],"tags":[87,35,88],"class_list":["post-1291","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-news","tag-2-layer-pcb","tag-pcb-stackup","tag-simple-electronics"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v26.5 - https:\/\/yoast.com\/wordpress\/plugins\/seo\/ -->\n<title>Choosing the Right 2 Layer PCB Stackup for Simple Electronics<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Learn how to design a cost-effective 2 layer PCB stackup for simple electronics. Discover key components, routing tips, and best practices in our comprehensive guide.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/blog\/news\/choosing-right-2-layer-pcb-stackup-simple-electronics\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"de_DE\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"Choosing the Right 2 Layer PCB Stackup for Simple Electronics\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"Learn how to design a cost-effective 2 layer PCB stackup for simple electronics. Discover key components, routing tips, and best practices in our comprehensive guide.\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/blog\/news\/choosing-right-2-layer-pcb-stackup-simple-electronics\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"hansphere\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2026-08-01T00:00:00+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/layer_stackup_1785335816979-comp.jpg\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"hansphere01\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Verfasst von\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"hansphere01\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Gesch\u00e4tzte Lesezeit\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"5\u00a0Minuten\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\/\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/choosing-right-2-layer-pcb-stackup-simple-electronics\/\",\"url\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/choosing-right-2-layer-pcb-stackup-simple-electronics\/\",\"name\":\"Choosing the Right 2 Layer PCB Stackup for Simple Electronics\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/choosing-right-2-layer-pcb-stackup-simple-electronics\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/choosing-right-2-layer-pcb-stackup-simple-electronics\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/layer_stackup_1785335816979-comp.jpg\",\"datePublished\":\"2026-08-01T00:00:00+00:00\",\"author\":{\"@id\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/#\/schema\/person\/a8f2356806898d33a9f431801140e422\"},\"description\":\"Learn how to design a cost-effective 2 layer PCB stackup for simple electronics. Discover key components, routing tips, and best practices in our comprehensive guide.\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/choosing-right-2-layer-pcb-stackup-simple-electronics\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"de\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/choosing-right-2-layer-pcb-stackup-simple-electronics\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"de\",\"@id\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/choosing-right-2-layer-pcb-stackup-simple-electronics\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/layer_stackup_1785335816979-comp.jpg\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/layer_stackup_1785335816979-comp.jpg\"},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/choosing-right-2-layer-pcb-stackup-simple-electronics\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"Home\",\"item\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"Choosing the Right 2 Layer PCB Stackup for Simple Electronics\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/#website\",\"url\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/\",\"name\":\"hansphere\",\"description\":\"\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"de\"},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/#\/schema\/person\/a8f2356806898d33a9f431801140e422\",\"name\":\"hansphere01\",\"sameAs\":[\"http:\/\/www.han-sphere.com\/\"],\"url\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/author\/hansphere01\/\"}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"Die Wahl des richtigen 2-lagigen Leiterplattenaufbaus f\u00fcr einfache Elektronik","description":"Erfahren Sie, wie Sie einen kosteng\u00fcnstigen zweilagigen Leiterplattenaufbau f\u00fcr einfache Elektronik entwerfen. Entdecken Sie in unserem umfassenden Leitfaden wichtige Komponenten, Tipps zum Leiterbahnlayout und bew\u00e4hrte Vorgehensweisen.","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/blog\/news\/choosing-right-2-layer-pcb-stackup-simple-electronics\/","og_locale":"de_DE","og_type":"article","og_title":"Choosing the Right 2 Layer PCB Stackup for Simple Electronics","og_description":"Learn how to design a cost-effective 2 layer PCB stackup for simple electronics. Discover key components, routing tips, and best practices in our comprehensive guide.","og_url":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/blog\/news\/choosing-right-2-layer-pcb-stackup-simple-electronics\/","og_site_name":"hansphere","article_published_time":"2026-08-01T00:00:00+00:00","og_image":[{"url":"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/layer_stackup_1785335816979-comp.jpg","type":"","width":"","height":""}],"author":"hansphere01","twitter_card":"summary_large_image","twitter_misc":{"Verfasst von":"hansphere01","Gesch\u00e4tzte Lesezeit":"5\u00a0Minuten"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/choosing-right-2-layer-pcb-stackup-simple-electronics\/","url":"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/choosing-right-2-layer-pcb-stackup-simple-electronics\/","name":"Die Wahl des richtigen 2-lagigen Leiterplattenaufbaus f\u00fcr einfache Elektronik","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.han-sphere.com\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/choosing-right-2-layer-pcb-stackup-simple-electronics\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/choosing-right-2-layer-pcb-stackup-simple-electronics\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/layer_stackup_1785335816979-comp.jpg","datePublished":"2026-08-01T00:00:00+00:00","author":{"@id":"https:\/\/www.han-sphere.com\/#\/schema\/person\/a8f2356806898d33a9f431801140e422"},"description":"Erfahren Sie, wie Sie einen kosteng\u00fcnstigen zweilagigen Leiterplattenaufbau f\u00fcr einfache Elektronik entwerfen. Entdecken Sie in unserem umfassenden Leitfaden wichtige Komponenten, Tipps zum Leiterbahnlayout und bew\u00e4hrte Vorgehensweisen.","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/choosing-right-2-layer-pcb-stackup-simple-electronics\/#breadcrumb"},"inLanguage":"de","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/choosing-right-2-layer-pcb-stackup-simple-electronics\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"de","@id":"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/choosing-right-2-layer-pcb-stackup-simple-electronics\/#primaryimage","url":"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/layer_stackup_1785335816979-comp.jpg","contentUrl":"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/layer_stackup_1785335816979-comp.jpg"},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/choosing-right-2-layer-pcb-stackup-simple-electronics\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"Home","item":"https:\/\/www.han-sphere.com\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"Choosing the Right 2 Layer PCB Stackup for Simple Electronics"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/www.han-sphere.com\/#website","url":"https:\/\/www.han-sphere.com\/","name":"hansphere","description":"","potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/www.han-sphere.com\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"de"},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/www.han-sphere.com\/#\/schema\/person\/a8f2356806898d33a9f431801140e422","name":"hansphere01","sameAs":["http:\/\/www.han-sphere.com\/"],"url":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/author\/hansphere01\/"}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1291","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=1291"}],"version-history":[{"count":7,"href":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1291\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":1548,"href":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1291\/revisions\/1548"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=1291"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=1291"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=1291"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}