{"id":137,"date":"2025-12-14T16:27:50","date_gmt":"2025-12-14T08:27:50","guid":{"rendered":"http:\/\/103.143.239.170\/?p=137"},"modified":"2025-12-14T16:27:51","modified_gmt":"2025-12-14T08:27:51","slug":"2025-pcb-industry-review-and-2026-outlook","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/blog\/news\/2025-pcb-industry-review-and-2026-outlook\/","title":{"rendered":"2025 PCB Industrie R\u00fcckblick und 2026 Ausblick"},"content":{"rendered":"
Im Jahr 2025 entwickelte sich die weltweite Leiterplattenindustrie inmitten von Herausforderungen. Die Nachfrage nach k\u00fcnstlicher Intelligenz und Elektrofahrzeugen erwies sich als zentraler Wachstumsmotor, w\u00e4hrend Kostendruck und Umstrukturierung der Lieferkette tiefgreifende Ver\u00e4nderungen in der Branche bewirkten. Dieser Bericht soll die wichtigsten Trends des vergangenen Jahres skizzieren und einen Ausblick auf die neue, technologiegetriebene Landschaft im Jahr 2026 geben.<\/p>\n\n\n
\n<\/figure>\n<\/div>\n\n\n
2025 PCB Industrie Jahresbericht<\/h2>\n\n\n\n
1. Marktgr\u00f6\u00dfe und Wachstumsdaten<\/strong><\/h3>\n\n\n\n
Die Gr\u00f6\u00dfe des weltweiten PCB-Marktes wird voraussichtlich auf 89-91 Milliarden USD<\/strong> im Jahr 2025, mit einem j\u00e4hrlichen Wachstum von etwa 3.5-4.2%<\/strong>. Dies stellt zwar eine Verbesserung gegen\u00fcber dem Wachstum von 2,1% im Jahr 2024 dar, bleibt aber unter der durchschnittlichen j\u00e4hrlichen Wachstumsrate von 57% vor der Pandemie. Die regionale Entwicklung weist erhebliche Unterschiede auf:<\/p>\n\n\n\n
\n
China<\/strong>: Beh\u00e4lt seine Position als weltgr\u00f6\u00dfter Produzent bei, mit einem Produktionswert von etwa 42-44 Milliarden USD<\/strong>, mit einem Anteil von 46-48% an der weltweiten Gesamtmenge und einem Wachstum von 4,5% im Vergleich zum Vorjahr.<\/li>\n\n\n\n
S\u00fcdostasien<\/strong>: Dank der Diversifizierungsstrategien f\u00fcr die Lieferkette verzeichnete die Leiterplattenproduktion in Vietnam, Thailand und anderen Regionen ein erhebliches Wachstum, das bis zu 8-10%<\/strong>.<\/li>\n\n\n\n
Nordamerika\/Europa<\/strong>: Angetrieben von der Politik zur F\u00f6rderung der Verlagerung von High-End-Fertigungsprozessen betrug das Wachstum etwa 3,2%, wobei es sich haupts\u00e4chlich auf spezialisierte Bereiche wie Verteidigung und Luft- und Raumfahrt konzentrierte.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
2. Entwicklung der Technologiestruktur (Vergleich)<\/strong><\/h3>\n\n\n\n
\n
Herk\u00f6mmliche mehrschichtige Leiterplatten<\/strong>: Der Anteil sank auf 45% (48% im Jahr 2024), wobei sich das Wachstum auf 1,8% verlangsamte.<\/li>\n\n\n\n
HDI\/Any-Layer HDI<\/strong>: Der Anteil stieg auf 28% und wuchs um 5,2%, angetrieben von Smartphones und tragbaren Ger\u00e4ten.<\/li>\n\n\n\n
IC-Substrate<\/strong>: Angetrieben von der explosionsartigen Nachfrage nach KI-Chips und HBM-Speicher wuchs dieses Segment 12.5%<\/strong> im Vergleich zum Vorjahr und ist damit der am schnellsten wachsende Sektor.<\/li>\n\n\n\n
Flexible\/Rigid-Flex-Platten<\/strong>: Angetrieben von der Elektrifizierung des Automobils und der Einf\u00fchrung von faltbaren Displays erreichte das Wachstum 6,8%.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
3. Anwendung Marktdynamik<\/strong><\/h3>\n\n\n\n
\n
Unterhaltungselektronik<\/strong>: Die Nachfrage erholte sich leicht. Die Leiterplatten f\u00fcr Smartphones entwickelten sich hin zu HDI mit einer h\u00f6heren Lagenzahl (durchschnittlich 10-12 Lagen).<\/li>\n\n\n\n
Kfz-Elektronik<\/strong>: Da die Verbreitung von Elektrofahrzeugen 35% \u00fcberstieg, stieg die Nachfrage nach Leiterplatten f\u00fcr die Automobilindustrie um 7,5%, wobei Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsleiterplatten f\u00fcr ADAS-Sensoren ein besonders starkes Wachstum verzeichneten.<\/li>\n\n\n\n
KI-Infrastruktur<\/strong>: Die Nachfrage nach Leiterplatten, die in KI-Servern und Switches verwendet werden, ist stark gestiegen. Der St\u00fcckpreis von High-End-Produkten ist 3-5 mal<\/strong> der von Standardservern.<\/li>\n\n\n\n
Industriell\/Medizinisch<\/strong>: Stetiges Wachstum von 4,2%, angetrieben durch industrielle Automatisierung und Telemedizin.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
4. Wichtige Ver\u00e4nderungen und Herausforderungen<\/strong><\/h3>\n\n\n\n
\n
Materialkostendruck<\/strong>: Erhebliche Preisschwankungen bei Rohstoffen wie Kupferfolie und Harz w\u00e4hrend des gesamten Jahres dr\u00fcckten die durchschnittlichen Bruttomargen der Unternehmen um 1,5-2 Prozentpunkte.<\/li>\n\n\n\n
Beschleunigte technologische Upgrades<\/strong>: Die Anforderungen f\u00fcr optische 800G-Module und 112G-Hochgeschwindigkeits\u00fcbertragungen stellen h\u00f6here Anforderungen an die Signalintegrit\u00e4t von Leiterplatten.<\/li>\n\n\n\n
Vertiefung der Einhaltung von Umweltvorschriften<\/strong>: Die zweite Phase des EU-Mechanismus zur Anpassung der Kohlenstoffgrenzwerte (CBAM) hat die Kosten f\u00fcr die umweltfreundliche Produktion erh\u00f6ht.<\/li>\n\n\n\n
Regionale Kapazit\u00e4tsverschiebung<\/strong>: Der Anteil der Produktionskapazit\u00e4t chinesischer Hersteller in \u00dcbersee stieg von 18% im Jahr 2024 auf 25% im Jahr 2025.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n
\n<\/figure>\n<\/div>\n\n\n
2026 PCB Industrie Ausblick<\/h2>\n\n\n\n
1. Kernwachstumsprognose<\/strong><\/h3>\n\n\n\n
Es wird erwartet, dass die Gr\u00f6\u00dfe des globalen PCB-Marktes die 95 Milliarden USD<\/strong> im Jahr 2026, wobei sich das Wachstum auf 4.5-5.5%<\/strong>. Innerhalb dieser:<\/p>\n\n\n\n
\n
IC-Substrate werden weiterhin das Wachstum anf\u00fchren, mit einer prognostizierten Rate von 15%+<\/strong>.<\/li>\n\n\n\n
Der Anteil der Leiterplatten f\u00fcr die Automobilelektronik wird zum ersten Mal 15% \u00fcbersteigen.<\/li>\n\n\n\n
Die KI-bezogene Leiterplattennachfrage wird voraussichtlich um etwa 20% wachsen und damit den gr\u00f6\u00dften Wachstumsmarkt darstellen.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
2. Richtungen der Technologieentwicklung<\/strong><\/h3>\n\n\n\n
\n
Zusammenschaltungen mit h\u00f6herer Dichte<\/strong>: Die Linienbreite\/-abst\u00e4nde bewegen sich in Richtung 15\/15\u03bcm, mit einer breiteren Einf\u00fchrung von mSAP-Verfahren.<\/li>\n\n\n\n
Durchbr\u00fcche bei der Materialinnovation<\/strong>: Die Durchdringungsrate von verlustarmen Materialien (Dk<3,0, Df<0,003) in High-End-Anwendungen wird voraussichtlich 30% erreichen.<\/li>\n\n\n\n
Erweiterte Verpackungsintegration<\/strong>: Eingebettete Leiterplatten und in Chips eingebettete Substrate auf dem Weg vom Prototyping zu Kleinserienanwendungen.<\/li>\n\n\n\n
Intelligente Fertigung<\/strong>: Die KI-basierte Fehlererkennung wird auf 70% erh\u00f6ht, wodurch die Produktionskosten um 8-12% optimiert werden.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
3. Marktchancen f\u00fcr neue Anwendungen<\/strong><\/h3>\n\n\n\n
\n
KI an der Grenze<\/strong>: KI-PCs und KI-Smartphones werden die Aufr\u00fcstung von Motherboards vorantreiben und die St\u00fcckpreise um 20-30% erh\u00f6hen.<\/li>\n\n\n\n
Transformation der Automobilarchitektur<\/strong>: Die Einf\u00fchrung von zonalen Controller-Architekturen wird die Anzahl der Leiterplattenlagen und die HDI-Anwendung erh\u00f6hen.<\/li>\n\n\n\n
LEO-Satelliten-Internet<\/strong>: Der beschleunigte Aufbau von Konstellationen wie Starlink wird die Nachfrage nach Hochfrequenz-Leiterplatten in die H\u00f6he treiben.<\/li>\n\n\n\n
Energiewende<\/strong>: Die Nachfrage nach Dickkupferplatten f\u00fcr PV-Wechselrichter und Energiespeichersysteme wird um 9% steigen.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
4. Trends zur Umgestaltung der Lieferkette<\/strong><\/h3>\n\n\n\n
\n
Regionale Selbstversorgung<\/strong>: Die lokalen Beschaffungsquoten in Nordamerika und Europa werden auf 35%+ steigen.<\/li>\n\n\n\n
H\u00f6here technologische H\u00fcrden<\/strong>: In hochwertigen Produktsegmenten (z. B. FCBGA-Substrate) zeichnet sich ein oligopolistischer Wettbewerb ab.<\/li>\n\n\n\n
Nachhaltige Entwicklung<\/strong>: Zertifizierungen f\u00fcr umweltfreundliche Fabriken werden zu einer Grundvoraussetzung f\u00fcr Gro\u00dfkunden, wobei der Anteil der Umweltinvestitionen voraussichtlich auf 3,5% steigen wird.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n
\n<\/figure>\n<\/div>\n\n\n
Zukunftserwartungen und Empfehlungen<\/h2>\n\n\n\n
Schwerpunkt Technologie<\/strong>: Konzentration der Ressourcen auf den Durchbruch in 2-3 wachstumsstarken Nischensegmenten (z. B. IC-Substrate, Millimeterwellen-Radarplatinen f\u00fcr die Automobilindustrie).<\/li>\n\n\n\n
Globales Layout<\/strong>: Aufbau von \u201cChina+1\u201d-Produktionskapazit\u00e4ten in Regionen wie S\u00fcdostasien und Mexiko, um geopolitische Risiken zu diversifizieren.<\/li>\n\n\n\n
Zusammenarbeit mit der Industriekette<\/strong>: Einrichtung gemeinsamer Entwicklungsmechanismen mit Materiallieferanten und Ger\u00e4teherstellern, um die Einf\u00fchrungszyklen neuer Produkte zu verk\u00fcrzen.<\/li>\n\n\n\n
Digitale Transformation<\/strong>: Umfassende Erfassung von Produktionsdaten bis 2026, um die Grundlage f\u00fcr den Bau intelligenter Fabriken zu schaffen.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
2. Ausblick auf das industrielle \u00d6kosystem<\/strong><\/h3>\n\n\n\n
Bis Ende 2026 wird die Leiterplattenindustrie voraussichtlich eine klarere hierarchische Struktur aufweisen:<\/p>\n\n\n\n
\n
Erste Ebene (Technologief\u00fchrer)<\/strong>: Unternehmen, die Kerntechnologien f\u00fcr fortschrittliche Verpackungssubstrate und Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsleiterplatten beherrschen und Bruttomargen von \u00fcber 25% erzielen.<\/li>\n\n\n\n
Zweite Ebene (Waagenhersteller)<\/strong>: Unternehmen mit Kosten- und Kapazit\u00e4tsvorteilen auf Massenm\u00e4rkten wie Automobil und Unterhaltungselektronik.<\/li>\n\n\n\n
Nischen-Champions<\/strong>: Unternehmen, die technologische Barrieren in bestimmten Bereichen wie Medizin und Verteidigung errichten.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
3. Risikowarnungen<\/strong><\/h3>\n\n\n\n
\n
Technologie-Iterationsrisiko<\/strong>: Aufkommende Verpackungstechnologien k\u00f6nnen einen Substitutionsdruck auf herk\u00f6mmliche Leiterplatten aus\u00fcben.<\/li>\n\n\n\n
Bedenken wegen \u00dcberkapazit\u00e4ten<\/strong>: Der homogene Wettbewerb bei Produkten des mittleren und unteren Marktsegments k\u00f6nnte sich versch\u00e4rfen.<\/li>\n\n\n\n
Struktureller Talentmangel<\/strong>: Die L\u00fccke f\u00fcr Spitzenkr\u00e4fte in Bereichen wie Simulationsdesign und Materialforschung und -entwicklung k\u00f6nnte sich auf 25% vergr\u00f6\u00dfern.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
4. Langfristige Vision<\/strong><\/h3>\n\n\n\n
Mit dem Voranschreiten von Pioniertechnologien wie der 6G-Vorfeldforschung und dem Quantencomputing wird der technologische Wert von Leiterplatten als grundlegender Tr\u00e4ger von Elektronikprodukten weiter zunehmen. Die Branche sollte das kritische Zeitfenster von 2026 bis 2030 nutzen, um den Wandel von der \u201cFertigung\u201d zur \u201cintelligenten Fertigung + Dienstleistungen\u201d zu vollziehen und sich einen wichtigeren Wertsch\u00f6pfungsknoten in der globalen Elektroniklieferkette zu sichern.<\/p>\n\n\n\n
\n\n\n\n
Schlussfolgerung<\/h2>\n\n\n\n
Mit Blick auf das Jahr 2026 tritt die Leiterplattenindustrie in eine neue Phase ein, die im Wesentlichen von folgenden Faktoren bestimmt wird\u00a0AI<\/strong>. Das Wachstum wird sich stark auf die Spitzenbereiche konzentrieren, wie z. B.\u00a0Advanced Packaging, Hochfrequenz-\/Hochgeschwindigkeitsanwendungen und Automobilelektronik<\/strong>. Der Erfolg wird von der F\u00e4higkeit eines Unternehmens abh\u00e4ngen, entscheidende strategische Entscheidungen in den Bereichen technologische Innovation, Optimierung des globalen Fu\u00dfabdrucks und umweltfreundliche, intelligente Fertigung zu treffen, um einen Wettbewerbsvorteil in einem zunehmend fragmentierten Markt zu erzielen.<\/p>\n\n\n\n
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Der Bericht zeigt, dass der Leiterplattenmarkt 2025 ein moderates Wachstum verzeichnete, wobei IC-Substrate aufgrund der KI-Nachfrage am st\u00e4rksten zulegen konnten. F\u00fcr 2026 wird eine Beschleunigung des Branchenwachstums erwartet, die durch KI-Infrastruktur und Automobilelektronik angeheizt wird. Die Technologie wird sich in Richtung h\u00f6herer Dichte, neuer Materialien und intelligenter Fertigung weiterentwickeln. <\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":142,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_kad_post_transparent":"","_kad_post_title":"","_kad_post_layout":"","_kad_post_sidebar_id":"","_kad_post_content_style":"","_kad_post_vertical_padding":"","_kad_post_feature":"","_kad_post_feature_position":"","_kad_post_header":false,"_kad_post_footer":false,"_kad_post_classname":"","footnotes":""},"categories":[4],"tags":[11],"class_list":["post-137","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-news","tag-pcb"],"yoast_head":"\n
2025 PCB Industry Review and 2026 Outlook - hansphere<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"This analysis reviews the 2025 PCB market, highlighting growth in IC substrates and HDI, and forecasts 2026 trends driven by AI and automotive electronics, including key technologies and strategic insights.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/blog\/news\/2025-pcb-industry-review-and-2026-outlook\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"de_DE\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"2025 PCB Industry Review and 2026 Outlook - hansphere\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"This analysis reviews the 2025 PCB market, highlighting growth in IC substrates and HDI, and forecasts 2026 trends driven by AI and automotive electronics, including key technologies and strategic insights.\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/blog\/news\/2025-pcb-industry-review-and-2026-outlook\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"hansphere\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2025-12-14T08:27:50+00:00\" \/>\n<meta property=\"article:modified_time\" content=\"2025-12-14T08:27:51+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/pcb-6.jpg\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"600\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"398\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/jpeg\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"hansphere01\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Verfasst von\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"hansphere01\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Gesch\u00e4tzte Lesezeit\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"6\u00a0Minuten\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\/\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/2025-pcb-industry-review-and-2026-outlook\/\",\"url\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/2025-pcb-industry-review-and-2026-outlook\/\",\"name\":\"2025 PCB Industry Review and 2026 Outlook - 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