{"id":1511,"date":"2026-09-28T08:10:00","date_gmt":"2026-09-28T00:10:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.han-sphere.com\/?p=1511"},"modified":"2026-08-01T15:13:11","modified_gmt":"2026-08-01T07:13:11","slug":"pcb-thermal-relief","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/blog\/news\/pcb-thermal-relief\/","title":{"rendered":"Umsetzung von Ma\u00dfnahmen zur W\u00e4rmeableitung bei Leiterplatten zur Verbesserung der L\u00f6tqualit\u00e4t"},"content":{"rendered":"
In der Welt des Leiterplattendesigns ist die Herstellung hochwertiger L\u00f6tstellen entscheidend f\u00fcr die Zuverl\u00e4ssigkeit und Langlebigkeit elektronischer Ger\u00e4te. Eine der gr\u00f6\u00dften Herausforderungen bei der Leiterplattenbest\u00fcckung, insbesondere im Umgang mit gro\u00dfen Kupferfl\u00e4chen wie Massefl\u00e4chen oder Leistungsflugzeuge<\/a>, ist die schnelle W\u00e4rmeableitung. Dieses Ph\u00e4nomen kann es \u00e4u\u00dferst schwierig machen, die erforderliche L\u00f6ttemperatur zu erreichen, was zu kalten L\u00f6tstellen oder sogar zu Sch\u00e4den an empfindlichen Bauteilen f\u00fchren kann. Die L\u00f6sung f\u00fcr dieses Problem ist die Umsetzung einer thermischen Entlastung der Leiterplatte.<\/div>\n
Thermische Entlastung ist eine bestimmte Art von Pad-Anschluss<\/a> wird beim Leiterplatten-Layout verwendet. Anstatt ein Pad direkt mit einer gro\u00dfen Kupferguss<\/a> Bei einer festen Verbindung \u00fcberbr\u00fcckt ein W\u00e4rmeentlastungspad mithilfe mehrerer schmaler \u201cSpeichen\u201d den Spalt zwischen dem Pad und der Leiterplatte. Diese Speichen begrenzen den W\u00e4rmeabfluss vom Pad w\u00e4hrend des L\u00f6tvorgangs, sodass das Pad schnell die optimale Temperatur erreicht und diese lange genug aufrechterh\u00e4lt, um eine robuste, hochwertige L\u00f6tstelle zu bilden. Ohne diese Speichen w\u00fcrde die gro\u00dfe Kupferfl\u00e4che wie ein massiver K\u00fchlk\u00f6rper wirken und die vom L\u00f6tkolben zugef\u00fchrte W\u00e4rme fast augenblicklich ableiten.<\/p>\n<\/section>\n
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Die Bedeutung des W\u00e4rmemanagements bei Leiterplatten<\/h2>\n

Das W\u00e4rmemanagement ist ein entscheidender Aspekt beim Leiterplattendesign. Wenn Bauteile auf eine Leiterplatte gel\u00f6tet werden \u2013 sei es durch Wellenl\u00f6ten, Reflow-L\u00f6ten oder manuelles Handl\u00f6ten \u2013, muss ein bestimmtes W\u00e4rmeprofil eingehalten werden. Wenn einem Pad, das mit einer gro\u00dfen Kupferfl\u00e4che verbunden ist, eine thermische Entlastungsverbindung fehlt, wird die immense thermische Masse der Fl\u00e4che die W\u00e4rme absorbieren. Dies erfordert, dass der Best\u00fccker oder die automatisierte Anlage \u00fcber einen l\u00e4ngeren Zeitraum W\u00e4rme zuf\u00fchrt, was das Risiko thermischer Sch\u00e4den am Leiterplattensubstrat (Delaminierung) oder am elektronischen Bauteil selbst erheblich erh\u00f6ht.<\/p>\n

Dar\u00fcber hinaus kann bei einem Reflow-L\u00f6tverfahren eine ungleichm\u00e4\u00dfige W\u00e4rmeverteilung zu einem als \u201cTombstoning\u201d bezeichneten Defekt f\u00fchren, insbesondere bei kleinen oberfl\u00e4chenmontierten Bauteilen mit zwei Anschl\u00fcssen wie Widerst\u00e4nden und Kondensatoren. Tombstoning tritt auf, wenn die L\u00f6tpaste auf einem Pad fr\u00fcher schmilzt als auf dem anderen, wodurch die Oberfl\u00e4chenspannung das Bauteil am geschmolzenen Ende aufrecht zieht. Eine angemessene W\u00e4rmeableitung stellt sicher, dass sich die Pads an beiden Enden eines Bauteils mit \u00e4hnlicher Geschwindigkeit erw\u00e4rmen, wodurch die Wahrscheinlichkeit dieses Problems drastisch verringert wird.<\/p>\n<\/section>\n

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So sorgen Sie f\u00fcr eine ausreichende W\u00e4rmeableitung bei Leiterplatten<\/h2>\n

Befolgen Sie diese Schritte, um thermische Entlastungsverbindungen in Ihrer Leiterplatten-Design-Software korrekt zu implementieren.<\/p>\n

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Schritt 1: Identifizieren Sie die mit den Kupferfl\u00e4chen verbundenen Pads<\/h3>\n

\u00dcberpr\u00fcfen Sie Ihren Schaltplan und Ihr PCB-Layout, um alle Bauteilpads, Durchkontaktierungen und Durchgangsbohrungen zu identifizieren, die elektrisch mit gro\u00dfen Kupferfl\u00e4chen (z. B. Masse- und Versorgungsfl\u00e4chen) verbunden sind.<\/p>\n<\/div>\n

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Schritt 2: Globale Regeln zur thermischen Entlastung konfigurieren<\/h3>\n

Richten Sie in der Design-Rule-Check-Funktion (DRC) oder im Constraints-Manager Ihrer Leiterplatten-Design-Software die Standardregeln f\u00fcr die thermische Entlastung ein. Legen Sie die Anzahl der Speichen (in der Regel 2 bis 4), die Speichenbreite und den Isolationsabstand (den Abstand zwischen dem Pad und dem umgebenden massiven Kupfer) fest.<\/p>\n<\/div>\n

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Schritt 3: Anpassung der Speichenbreiten an die aktuellen Anforderungen<\/h3>\n

D\u00fcnne Speichen eignen sich zwar hervorragend zur W\u00e4rmeisolierung, verringern jedoch die f\u00fcr den elektrischen Strom verf\u00fcgbare Querschnittsfl\u00e4che. Bei Pads mit hoher Stromst\u00e4rke m\u00fcssen Sie die erforderliche Speichenbreite berechnen, um sicherzustellen, dass diese den notwendigen Strom f\u00fchren k\u00f6nnen, ohne zu \u00fcberhitzen und als Sicherung zu wirken. Passen Sie die lokalen Einstellungen f\u00fcr diese spezifischen Pads entsprechend an.<\/p>\n<\/div>\n

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Schritt 4: Verbindungen \u00fcberpr\u00fcfen und verifizieren<\/h3>\n

Sobald die Polygon-F\u00fcllungen (Kupferf\u00fcllungen) aktualisiert wurden, \u00fcberpr\u00fcfen Sie die thermischen Entlastungsverbindungen einer Sichtpr\u00fcfung. Stellen Sie sicher, dass die Speichen korrekt ausgebildet sind und dass keine \u201cInseln\u201d oder unvollst\u00e4ndige Verbindungen entstanden sind, insbesondere in dichten Bereichen der Leiterplatte.<\/p>\n<\/div>\n<\/section>\n

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Bew\u00e4hrte Verfahren und zu beachtende Aspekte<\/h2>\n

Bei der Anwendung von W\u00e4rmeableitung gilt als allgemeine Faustregel, vier Speichen f\u00fcr kreisf\u00f6rmige Pads und entweder zwei oder vier Speichen f\u00fcr rechteckige oder quadratische Pads zu verwenden. Die Breite dieser Speichen ist ein Balanceakt zwischen thermischem Widerstand (zur Erleichterung des L\u00f6tvorgangs) und elektrischer Leitf\u00e4higkeit (zur Bew\u00e4ltigung des Stroms in der Schaltung). F\u00fcr digitale oder analoge Signale mit geringer Leistung sind Standard-Speichenbreiten in der Regel v\u00f6llig ausreichend. In der Leistungselektronik kann es jedoch erforderlich sein, Sonderformen, breitere Speichen oder sogar durchgehende Verbindungen zu verwenden (sofern spezielle L\u00f6tger\u00e4te f\u00fcr hohe Temperaturen zur Verf\u00fcgung stehen), um die Strombelastbarkeit gegen\u00fcber der L\u00f6tbarkeit zu priorisieren.<\/p>\n

Ein weiterer zu ber\u00fccksichtigender Aspekt ist das Hochfrequenz-HF-Design. In HF-Schaltungen kann sich die durch die Speichen eines thermischen Entlastungspads verursachte Induktivit\u00e4t negativ auf die Signalintegrit\u00e4t auswirken. In solchen speziellen F\u00e4llen entscheiden sich HF-Ingenieure h\u00e4ufig f\u00fcr feste Verbindungen zum Grundplatte<\/a> und die Herausforderungen beim L\u00f6ten durch spezielle Fertigungsverfahren bew\u00e4ltigen, wie beispielsweise das Vorheizen der gesamten Leiterplattenbaugruppe vor dem L\u00f6ten.<\/p>\n<\/section>\n

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H\u00e4ufig gestellte Fragen<\/h2>\n
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Was passiert, wenn ich kein W\u00e4rmeentlastungskissen verwende?<\/h3>\n
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Ohne ein W\u00e4rmeableitkissen wirkt die gro\u00dfe Kupferfl\u00e4che als K\u00fchlk\u00f6rper und leitet die W\u00e4rme schnell vom L\u00f6tkolben ab. Dies f\u00fchrt h\u00e4ufig zu einer \u201ckalten\u201d L\u00f6tstelle, die eine schlechte elektrische Leitf\u00e4higkeit und eine geringe mechanische Festigkeit aufweist. Au\u00dferdem ist der Anwender dadurch gezwungen, die W\u00e4rme l\u00e4nger einzustrahlen, was das Risiko einer Besch\u00e4digung der Leiterplatte oder des Bauteils erh\u00f6ht.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n

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Gibt es Situationen, in denen eine thermische Entlastung vermieden werden sollte?<\/h3>\n
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Ja. Bei Hochstrom-Strompfaden sollte eine thermische Entlastung grunds\u00e4tzlich vermieden werden, da die Speichen den Stromfluss einschr\u00e4nken und zu lokaler Erw\u00e4rmung f\u00fchren k\u00f6nnen. Auch in Hochfrequenz-HF-Schaltungen wird h\u00e4ufig darauf verzichtet, da die Speichen unerw\u00fcnschte Induktivit\u00e4t einbringen und die Schaltung beeintr\u00e4chtigen k\u00f6nnen. Impedanz<\/a> und Signalintegrit\u00e4t.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n

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Wie viele Speichen sollte ein thermischer \u00dcberlastschutz haben?<\/h3>\n
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In der Regel verf\u00fcgt ein thermisches Entlastungspad \u00fcber 2 bis 4 Speichen. Vier Speichen sind Standard bei runden und den meisten quadratischen Pads mit Durchkontaktierung. Zwei Speichen k\u00f6nnen bei kleineren Pads f\u00fcr die Oberfl\u00e4chenmontage oder in Bereichen mit dichter Leiterbahnf\u00fchrung zum Einsatz kommen, in denen vier Speichen unter Einhaltung der Designregeln physikalisch nicht untergebracht werden k\u00f6nnen.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/section>\n

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