{"id":1521,"date":"2026-09-17T08:06:00","date_gmt":"2026-09-17T00:06:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.han-sphere.com\/?p=1521"},"modified":"2026-09-01T15:36:57","modified_gmt":"2026-09-01T07:36:57","slug":"pcb-hole-size","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/blog\/news\/pcb-hole-size\/","title":{"rendered":"Auswahl der richtigen Lochgr\u00f6\u00dfe auf der Leiterplatte f\u00fcr Durchsteckbauteile"},"content":{"rendered":"<p>Bei der Entwicklung einer Leiterplatte (PCB) ist die Dimensionierung der Bohrungen f\u00fcr Durchsteckbauteile einer der wichtigsten Aspekte. Die von Ihnen gew\u00e4hlte Bohrungsgr\u00f6\u00dfe wirkt sich direkt auf die Montagefreundlichkeit, die Zuverl\u00e4ssigkeit der L\u00f6tstellen und die allgemeine mechanische Stabilit\u00e4t des Endprodukts aus. W\u00e4hlt man ein zu kleines Loch, kann das Einsetzen der Bauteile unm\u00f6glich werden, w\u00e4hrend ein zu gro\u00dfes Loch zu schwachen L\u00f6tstellen, schlechter elektrischer Leitf\u00e4higkeit und einer Fehlausrichtung der Bauteile f\u00fchren kann. In diesem umfassenden Leitfaden werden wir uns eingehend mit den Feinheiten der Auswahl der optimalen Lochgr\u00f6\u00dfe f\u00fcr Ihre Durchsteckbauteile befassen, um einen einwandfreien Fertigungsprozess zu gew\u00e4hrleisten.<\/p>\n<div style=\"text-align: center;\">\n<img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/hole_size_1_1785482121289-comp.jpg\" style=\"display: block; margin: 0 auto; max-width: 600px; height: auto;\"\/>\n<\/div>\n<h2>Grundlagen der Durchsteckmontage<\/h2>\n<p>Bei der Durchsteckmontage (THT) werden L\u00f6cher in eine Leiterplatte gebohrt und die Anschl\u00fcsse von Bauteilen wie Widerst\u00e4nden, Kondensatoren und integrierten Schaltkreisen durch diese L\u00f6cher gef\u00fchrt. Diese Anschl\u00fcsse werden anschlie\u00dfend an <a href=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/pcb-pad-design\/\">Pads<\/a> auf der gegen\u00fcberliegenden Seite der Leiterplatte. Trotz der weit verbreiteten Nutzung der Oberfl\u00e4chenmontagetechnik (SMT) sind Durchsteckbauteile nach wie vor unverzichtbar f\u00fcr Anwendungen, die eine starke mechanische Verbindung oder eine hohe Belastbarkeit erfordern, oder wenn bestimmte Bauteile nur in Durchsteckgeh\u00e4usen erh\u00e4ltlich sind. Die Zuverl\u00e4ssigkeit dieser Verbindungen h\u00e4ngt ma\u00dfgeblich von der pr\u00e4zisen Berechnung und Festlegung der Lochgr\u00f6\u00dfe auf der Leiterplatte ab.<\/p>\n<h2>Wichtige Faktoren bei der Auswahl der Lochgr\u00f6\u00dfe auf Leiterplatten<\/h2>\n<p>Bei der Bestimmung der geeigneten Lochgr\u00f6\u00dfe auf der Leiterplatte f\u00fcr ein bestimmtes Bauteil m\u00fcssen mehrere entscheidende Faktoren ber\u00fccksichtigt werden:<\/p>\n<ul>\n<li><strong>Durchmesser oder Form des Bauteilanschlusses:<\/strong> Der entscheidende Faktor ist die Abmessung des Anschlusses des Bauteils. Anschl\u00fcsse k\u00f6nnen rund, quadratisch oder rechteckig sein. Die Bohrung muss gro\u00df genug sein, um die maximale Toleranz des Anschlusses aufzunehmen.<\/li>\n<li><strong>Beschichtungsdicke:<\/strong> Bei durchkontaktierten L\u00f6chern (PTH) bringt der Hersteller eine Kupferschicht (und in der Regel eine Oberfl\u00e4chenbeschichtung) auf die Innenw\u00e4nde des Bohrlochs auf. Diese Beschichtung verringert den effektiven Durchmesser des Lochs. Daher muss der Bohrer einen gr\u00f6\u00dferen Durchmesser haben als der endg\u00fcltige, f\u00fcr das Bauteil erforderliche Lochdurchmesser.<\/li>\n<li><strong>Fertigungstoleranzen:<\/strong> Leiterplattenhersteller legen sowohl f\u00fcr den Bohrvorgang als auch f\u00fcr den Beschichtungsprozess bestimmte Toleranzen fest. Diese Toleranzen m\u00fcssen in Ihren Berechnungen ber\u00fccksichtigt werden, um sicherzustellen, dass das Bauteil auch im schlimmsten Fall immer passt.<\/li>\n<li><strong>L\u00f6tverfahren:<\/strong> Automatisierte L\u00f6tverfahren wie das Wellenl\u00f6ten erfordern eine ausreichende Kapillarwirkung, damit das geschmolzene Lot durch die Bohrung nach oben flie\u00dfen und eine feste L\u00f6tnaht bilden kann. Eine zu enge Bohrung kann diesen Fluss behindern, w\u00e4hrend eine zu lockere Bohrung dazu f\u00fchren kann, dass das Lot vor dem Erstarren wieder ausl\u00e4uft.<\/li>\n<\/ul>\n<div style=\"text-align: center;\">\n<img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/hole_size_2_1785482137358-comp.jpg\" style=\"display: block; margin: 0 auto; max-width: 600px; height: auto;\"\/>\n<\/div>\n<h2 itemscope=\"\" itemtype=\"http:\/\/schema.org\/HowTo\">\n<span itemprop=\"name\">So berechnen Sie die richtige Lochgr\u00f6\u00dfe f\u00fcr Leiterplatten<\/span><br \/>\n<\/h2>\n<p itemprop=\"description\">Die Berechnung der richtigen Lochgr\u00f6\u00dfe f\u00fcr Leiterplatten erfordert eine systematische Vorgehensweise, um eine optimale Passform und L\u00f6tbarkeit zu gew\u00e4hrleisten. Befolgen Sie diese Schritte, um die richtigen Abmessungen zu ermitteln.<\/p>\n<div itemscope=\"\" itemtype=\"http:\/\/schema.org\/HowTo\">\n<div itemprop=\"step\" itemscope=\"\" itemtype=\"http:\/\/schema.org\/HowToStep\">\n<h3 itemprop=\"name\">Schritt 1: Bestimmung des maximalen Achsabstands<\/h3>\n<div itemprop=\"text\">\n            Den maximal m\u00f6glichen Durchmesser des Anschlussdrahtes (bzw. die Diagonale bei quadratischen\/rechteckigen Anschlussdr\u00e4hten) entnehmen Sie bitte dem Datenblatt des Bauteils. Verwenden Sie stets den vom Hersteller angegebenen maximalen Toleranzwert. Bei rechteckigen Anschlussdr\u00e4hten (Breite W, Dicke T) berechnet sich die maximale Diagonale als \u221a(W\u00b2 + T\u00b2).\n        <\/div>\n<\/div>\n<div itemprop=\"step\" itemscope=\"\" itemtype=\"http:\/\/schema.org\/HowToStep\">\n<h3 itemprop=\"name\">Schritt 2: Den Mindestabstand hinzuf\u00fcgen<\/h3>\n<div itemprop=\"text\">\n            F\u00fcgen Sie zum maximalen Anschlussabstand einen Sicherheitsabstand hinzu, um ein einfaches Einstecken und einen ordnungsgem\u00e4\u00dfen L\u00f6tfluss zu gew\u00e4hrleisten. Als Faustregel gilt, bei Stufe A (allgemeine Herstellbarkeit des Designs) 0,25 mm (10 mil) hinzuzuf\u00fcgen, 0,20 mm (8 mil) f\u00fcr Stufe B (m\u00e4\u00dfige Design-Herstellbarkeit) und 0,15 mm (6 mil) f\u00fcr Stufe C (hohe Design-Herstellbarkeit). Die Summe dieser Werte ergibt die erforderliche fertige Lochgr\u00f6\u00dfe (FHS).\n        <\/div>\n<\/div>\n<div itemprop=\"step\" itemscope=\"\" itemtype=\"http:\/\/schema.org\/HowToStep\">\n<h3 itemprop=\"name\">Schritt 3: Ber\u00fccksichtigung der Beschichtungsdicke (f\u00fcr die Bohrerdurchmesser)<\/h3>\n<div itemprop=\"text\">\n            Wenn Sie Ihrem Hersteller die Rohbohrgr\u00f6\u00dfe angeben m\u00fcssen, addieren Sie die Beschichtungsdicke zu Ihrer berechneten Fertigbohrungsgr\u00f6\u00dfe hinzu. Eine Standardbeschichtung verringert den Bohrungsdurchmesser in der Regel um etwa 0,10 mm bis 0,15 mm (4 bis 6 mil). Daher gilt: Bohrgr\u00f6\u00dfe = FHS + Beschichtungszugabe. (Hinweis: Bei vielen modernen EDA-Tools m\u00fcssen Sie lediglich die Fertibohrungsgr\u00f6\u00dfe angeben; die Fertigungsfirma berechnet dann den erforderlichen \u00dcberbohrungsbetrag.).\n        <\/div>\n<\/div>\n<div itemprop=\"step\" itemscope=\"\" itemtype=\"http:\/\/schema.org\/HowToStep\">\n<h3 itemprop=\"name\">Schritt 4: Anforderungen an den Ringraum \u00fcberpr\u00fcfen<\/h3>\n<div itemprop=\"text\">\n            Stellen Sie sicher, dass die <a href=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/pcb-copper-pour\/\">Kupferplatte<\/a> um die Bohrung herum (der Ringraum) gro\u00df genug ist. Der Mindestringraum wird in der Regel vom Hersteller vorgegeben (z. B. 0,15 mm oder 6 mil). Der Durchmesser der L\u00f6tfl\u00e4che sollte mindestens folgende Gr\u00f6\u00dfe haben: Endma\u00df der Bohrung + (2 \u00d7 Mindestringraum) + Fertigungstoleranz.\n        <\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<h2>Die Bedeutung des Ringes<\/h2>\n<p>Die <a href=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/pcb-annular-ring\/\">Ring<\/a> ist der Bereich des Kupferpads, der das gebohrte und plattierte Loch umgibt. Ein stabiler Ring ist entscheidend f\u00fcr die strukturelle Integrit\u00e4t des Pads und f\u00fcr die Gew\u00e4hrleistung einer zuverl\u00e4ssigen Verbindung zwischen dem Bauteilanschluss und dem <a href=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/pcb-trace-width\/\">Leiterbahnen auf Leiterplatten<\/a>. Wenn der Bohrer w\u00e4hrend der Fertigung leicht verrutscht (Bohrpositionsfehler), kann ein zu kleiner Ringraum dazu f\u00fchren, dass das Loch \u00fcber den Rand des Pads hinausragt. Dies kann zu Unterbrechungen oder unzuverl\u00e4ssigen Verbindungen f\u00fchren. Informieren Sie sich stets bei Ihrem Leiterplattenhersteller \u00fcber dessen Fertigungsm\u00f6glichkeiten, um die minimal zul\u00e4ssige Ringraumgr\u00f6\u00dfe zu ermitteln, und gestalten Sie Ihre Pads entsprechend.<\/p>\n<div style=\"text-align: center;\">\n<img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/hole_size_3_1785482144704-comp.jpg\" style=\"display: block; margin: 0 auto; max-width: 600px; height: auto;\"\/>\n<\/div>\n<h2>H\u00e4ufig gestellte Fragen<\/h2>\n<div itemscope=\"\" itemtype=\"http:\/\/schema.org\/FAQPage\">\n<div itemprop=\"mainEntity\" itemscope=\"\" itemtype=\"http:\/\/schema.org\/Question\">\n<h3 itemprop=\"name\">Was passiert, wenn die Lochgr\u00f6\u00dfe auf einer Leiterplatte zu klein ist?<\/h3>\n<div itemprop=\"acceptedAnswer\" itemscope=\"\" itemtype=\"http:\/\/schema.org\/Answer\">\n<div itemprop=\"text\">\n                Ist das Loch in der Leiterplatte zu klein, lassen sich die Anschl\u00fcsse der Bauteile nur schwer oder gar nicht einstecken. Das gewaltsame Einf\u00fchren von Bauteilen in enge L\u00f6cher kann zu Sch\u00e4den am Bauteil f\u00fchren, die Beschichtung an der Innenseite des Lochs abl\u00f6sen oder die Leiterplatte verbiegen.\n            <\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<div itemprop=\"mainEntity\" itemscope=\"\" itemtype=\"http:\/\/schema.org\/Question\">\n<h3 itemprop=\"name\">Was passiert, wenn die Lochgr\u00f6\u00dfe auf einer Leiterplatte zu gro\u00df ist?<\/h3>\n<div itemprop=\"acceptedAnswer\" itemscope=\"\" itemtype=\"http:\/\/schema.org\/Answer\">\n<div itemprop=\"text\">\n                Ist das Loch in der Leiterplatte zu gro\u00df, sitzt das Bauteil bei der Best\u00fcckung m\u00f6glicherweise nicht gerade. Zudem erschwert der gro\u00dfe Abstand es dem L\u00f6tzinn, den Raum zwischen dem Anschluss und der L\u00f6tfl\u00e4che durch Kapillarwirkung zu \u00fcberbr\u00fccken, was zu schwachen oder por\u00f6sen L\u00f6tstellen und einer mangelhaften mechanischen Stabilit\u00e4t f\u00fchrt.\n            <\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<div itemprop=\"mainEntity\" itemscope=\"\" itemtype=\"http:\/\/schema.org\/Question\">\n<h3 itemprop=\"name\">Was ist der Unterschied zwischen NPTH und PTH?<\/h3>\n<div itemprop=\"acceptedAnswer\" itemscope=\"\" itemtype=\"http:\/\/schema.org\/Answer\">\n<div itemprop=\"text\">\n                Bei PTH (Plated Through-Hole) sind die Lochw\u00e4nde mit Kupfer beschichtet, wodurch elektrische Verbindungen zwischen <a href=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/a-step-by-step-guide-to-designing-a-4-layer-pcb-stackup\/\">verschiedene Schichten der Leiterplatte<\/a>. NPTH (Non-Plated Through-Hole) weist keine Kupferbeschichtung auf und wird in der Regel f\u00fcr mechanische Befestigungsl\u00f6cher oder Ausrichtungsstifte verwendet.\n            <\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<h2>Schlussfolgerung<\/h2>\n<p>Die Kunst, die richtige Lochgr\u00f6\u00dfe f\u00fcr Leiterplatten zu w\u00e4hlen, ist eine grundlegende Kompetenz f\u00fcr jeden Hardware-Entwickler. Durch die sorgf\u00e4ltige Pr\u00fcfung der Bauteil-Datenbl\u00e4tter, das Verst\u00e4ndnis der Fertigungstoleranzen und die Befolgung bew\u00e4hrter Verfahren der Branche hinsichtlich Abst\u00e4nden und Ringr\u00e4umen k\u00f6nnen Sie sicherstellen, dass sich Ihre Durchsteckbauteile reibungslos montieren lassen und \u00fcber die gesamte Lebensdauer des Produkts hinweg zuverl\u00e4ssig funktionieren. Wenn Sie sich in der Entwurfsphase die Zeit nehmen, diese Ma\u00dfe genau zu berechnen, sparen Sie w\u00e4hrend der Fertigung und Pr\u00fcfung enorm viel Zeit, Kosten und Frust.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Bei der Entwicklung einer Leiterplatte (PCB) ist die Dimensionierung der Bohrungen f\u00fcr Durchsteckbauteile einer der wichtigsten Aspekte. Die von Ihnen gew\u00e4hlte Bohrungsgr\u00f6\u00dfe wirkt sich direkt auf die Montagefreundlichkeit, die Zuverl\u00e4ssigkeit der L\u00f6tstellen und die allgemeine mechanische Stabilit\u00e4t des Endprodukts aus. 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