{"id":1526,"date":"2026-09-23T08:08:00","date_gmt":"2026-09-23T00:08:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.han-sphere.com\/?p=1526"},"modified":"2026-09-01T15:36:55","modified_gmt":"2026-09-01T07:36:55","slug":"pcb-pad-design","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/blog\/news\/pcb-pad-design\/","title":{"rendered":"Wichtige Tipps zum Design von Leiterplatten-Pads f\u00fcr eine zuverl\u00e4ssige SMT-Best\u00fcckung"},"content":{"rendered":"<p>Bei der Herstellung elektronischer Ger\u00e4te liegt die Grundlage f\u00fcr eine zuverl\u00e4ssige Leiterplatte (PCB) in ihrem Design, insbesondere im Layout der L\u00f6tpads. Die Oberfl\u00e4chenmontagetechnik (SMT) hat sich zum Industriestandard f\u00fcr die Leiterplattenbest\u00fcckung entwickelt, doch ihr Erfolg h\u00e4ngt in hohem Ma\u00dfe von einem korrekten Design der L\u00f6tpads ab. Ein schlecht entworfenes Pad kann zu einer Vielzahl von Fertigungsfehlern f\u00fchren, darunter Tombstoning, L\u00f6tbr\u00fccken und schwache L\u00f6tstellen, die alle die Funktionalit\u00e4t und Langlebigkeit des Endprodukts beeintr\u00e4chtigen. In diesem umfassenden Leitfaden werden wir wichtige Tipps zum Design von Leiterplatten-Pads vorstellen, die Ihnen helfen, eine zuverl\u00e4ssige SMT-Best\u00fcckung zu erreichen und h\u00e4ufige L\u00f6tfehler zu vermeiden.<\/p>\n<div class=\"image-container\">\n<img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/pad_design_1_1785482124320-comp.jpg\" style=\"display: block; margin: 0 auto; max-width: 600px; height: auto;\"\/>\n<\/div>\n<h2>Die Bedeutung des Pad-Designs bei der SMT-Best\u00fcckung<\/h2>\n<p>Das Leiterplatten-Pad ist die physikalische Schnittstelle zwischen dem elektronischen Bauteil und der Leiterplatte. Es dient als mechanische Halterung, um das Bauteil an seinem Platz zu halten, und stellt die elektrische Verbindung zum restlichen Schaltkreis her. Bei der SMT-Best\u00fcckung wird L\u00f6tpaste auf diese Pads aufgetragen, die Bauteile werden darauf platziert und die gesamte Leiterplatte wird in einem Reflow-Ofen erhitzt, um das Lot zu schmelzen und eine feste Verbindung herzustellen. Sind die Abmessungen der Pads nicht korrekt, kann die Oberfl\u00e4chenspannung des geschmolzenen Lots das Bauteil aus seiner Ausrichtung ziehen oder andere Fehler verursachen.<\/p>\n<h2>Arten von Leiterplatten-Pads<\/h2>\n<p>Im SMT-Design werden im Allgemeinen zwei Arten von Pads verwendet: Pads ohne L\u00f6tmaskenabgrenzung (NSMD) und Pads mit L\u00f6tmaskenabgrenzung (SMD).<\/p>\n<ul>\n<li><strong>Nicht durch L\u00f6tmaske definiert (NSMD):<\/strong> Diese werden auch als \u201ekupferdefinierte Pads\u201c bezeichnet und weisen eine <a href=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/solder-mask-clearance\/\">L\u00f6tmasken\u00f6ffnung<\/a> das gr\u00f6\u00dfer ist als das Kupferpad. Dadurch kann sich das Lot sowohl an der Oberseite als auch an den Seiten des Kupferpads festbinden, was eine st\u00e4rkere mechanische Verbindung gew\u00e4hrleistet. NSMD-Pads werden im Allgemeinen f\u00fcr die meisten SMT-Bauteile bevorzugt, insbesondere f\u00fcr Ball Grid Arrays (BGAs).<\/li>\n<li><strong>Definition der L\u00f6tmaske (SMD):<\/strong> Bei SMD-Pads ragt die L\u00f6tmaske \u00fcber den Rand des Kupferpads hinaus. Die Gr\u00f6\u00dfe des freiliegenden Pads wird durch die \u00d6ffnung in der L\u00f6tmaske bestimmt. Dies kann zwar dazu beitragen, ein Abheben des Pads zu verhindern, verringert jedoch die f\u00fcr das L\u00f6ten verf\u00fcgbare Oberfl\u00e4che und kann zu Spannungskonzentrationen f\u00fchren.<\/li>\n<\/ul>\n<div class=\"image-container\">\n<img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/pad_design_2_1785482143030-comp.jpg\" style=\"display: block; margin: 0 auto; max-width: 600px; height: auto;\"\/>\n<\/div>\n<div itemscope=\"\" itemtype=\"http:\/\/schema.org\/HowTo\">\n<h2 itemprop=\"name\">So entwirft man perfekte Leiterplatten-Pads f\u00fcr die SMT-Montage<\/h2>\n<p itemprop=\"description\">Befolgen Sie diese Schritte, um sicherzustellen, dass Ihre Leiterplatten-Pads optimal f\u00fcr die Best\u00fcckung im Oberfl\u00e4chenmontageverfahren ausgelegt sind.<\/p>\n<div class=\"howto-step\" itemprop=\"step\" itemscope=\"\" itemtype=\"http:\/\/schema.org\/HowToStep\">\n<h3 itemprop=\"name\">Schritt 1: Datenbl\u00e4tter der Komponenten einsehen<\/h3>\n<div itemprop=\"text\">\n<p>Der erste und wichtigste Schritt bei der Leiterplattenauslegung besteht darin, das Datenblatt des Herstellers f\u00fcr das jeweilige Bauteil zu konsultieren, das Sie verwenden. Das Datenblatt enth\u00e4lt fast immer ein empfohlenes Landmuster oder eine empfohlene Grundfl\u00e4che. Diese Empfehlungen basieren auf umfangreichen Tests und sind darauf ausgelegt, die besten L\u00f6t-Ergebnisse zu erzielen. Geben Sie den Richtlinien des Herstellers stets den Vorrang vor allgemeinen Berechnungsprogrammen.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<div class=\"howto-step\" itemprop=\"step\" itemscope=\"\" itemtype=\"http:\/\/schema.org\/HowToStep\">\n<h3 itemprop=\"name\">Schritt 2: IPC-Normen verstehen<\/h3>\n<div itemprop=\"text\">\n<p>Machen Sie sich mit der Norm IPC-7351 vertraut, die allgemeine Anforderungen an das Design von oberfl\u00e4chenmontierten Bauteilen und Standards f\u00fcr Landmuster festlegt. IPC-7351 definiert drei Dichteklassen f\u00fcr Pad-Geometrien: Klasse A (maximale Land-Protrusion), Klasse B (mittlere Land-Protrusion) und Klasse C (minimale Land-Protrusion). F\u00fcr die meisten Standardanwendungen wird Stufe B empfohlen, da sie ein gutes Gleichgewicht zwischen robusten L\u00f6tstellen und Platzersparnis bietet.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<div class=\"howto-step\" itemprop=\"step\" itemscope=\"\" itemtype=\"http:\/\/schema.org\/HowToStep\">\n<h3 itemprop=\"name\">Schritt 3: Das richtige Seitenverh\u00e4ltnis berechnen<\/h3>\n<div itemprop=\"text\">\n<p>Das Seitenverh\u00e4ltnis des Pads muss mit dem Anschluss des Bauteils \u00fcbereinstimmen. Ist ein Pad zu lang, kann dies zu einer \u00fcberm\u00e4\u00dfigen L\u00f6tzinnansammlung f\u00fchren. Ist es zu breit, erh\u00f6ht sich das Risiko von L\u00f6tbr\u00fccken zwischen benachbarten Pads, insbesondere bei Bauteilen mit engem Rasterma\u00df. Stellen Sie sicher, dass die Pad-Breite etwas gr\u00f6\u00dfer ist als die Breite des Bauteilanschlusses, um eine gute L\u00f6tnaht zu erm\u00f6glichen.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<div class=\"howto-step\" itemprop=\"step\" itemscope=\"\" itemtype=\"http:\/\/schema.org\/HowToStep\">\n<h3 itemprop=\"name\">Schritt 4: L\u00f6tpastenvolumen steuern<\/h3>\n<div itemprop=\"text\">\n<p>Die Gestaltung des Pads hat direkten Einfluss auf die Menge der L\u00f6tpaste, die beim Schablonendruck aufgetragen wird. Arbeiten Sie mit Ihrem Best\u00fcckungsdienstleister zusammen, um eine Pastenschablone zu entwerfen, die die richtige L\u00f6tpastamenge abgibt. Zu viel Paste f\u00fchrt zu Br\u00fcckenbildung, zu wenig zu schwachen L\u00f6tstellen. Oft ist die Schablonen\u00f6ffnung etwas kleiner als die Padgr\u00f6\u00dfe, um \u00fcbersch\u00fcssiges Lot zu vermeiden.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<div class=\"howto-step\" itemprop=\"step\" itemscope=\"\" itemtype=\"http:\/\/schema.org\/HowToStep\">\n<h3 itemprop=\"name\">Schritt 5: Ber\u00fccksichtigung der thermischen Entlastung<\/h3>\n<div itemprop=\"text\">\n<p>Beim Verbinden eines SMT-Pads mit einem gro\u00dfen <a href=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/pcb-copper-pour\/\">Kupferfl\u00e4che<\/a> (wie ein <a href=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/designing-an-effective-pcb-ground-plane-for-noise-reduction\/\">Grundplatte<\/a>), verwende immer <a href=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/pcb-thermal-relief\/\">W\u00e4rmeentlastung<\/a> Verbindungen. Eine solide Verbindung wirkt w\u00e4hrend des Reflow-Prozesses als K\u00fchlk\u00f6rper, der W\u00e4rme vom Pad ableitet und m\u00f6glicherweise zu einer kalten L\u00f6tstelle oder einem \u201eTombstoning\u201c f\u00fchren kann. Thermische Entlastungen begrenzen den W\u00e4rmefluss und stellen sicher, dass das Pad die richtige L\u00f6ttemperatur erreicht.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<div class=\"image-container\">\n<img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/pad_design_3_1785482206159-comp.jpg\" style=\"display: block; margin: 0 auto; max-width: 600px; height: auto;\"\/>\n<\/div>\n<h2>H\u00e4ufige Fehler beim Pad-Design vermeiden<\/h2>\n<p>Um einen reibungslosen Fertigungsprozess zu gew\u00e4hrleisten, sollten Sie folgende h\u00e4ufige Fehler vermeiden:<\/p>\n<ul>\n<li><strong>Asymmetrische Pads f\u00fcr 2-Pin-Bauteile:<\/strong> Bei Bauteilen wie Chipwiderst\u00e4nden und Kondensatoren m\u00fcssen die L\u00f6tpads auf beiden Seiten gleich gro\u00df sein und mit Leiterbahnen \u00e4hnlicher Breite verbunden sein. Eine Asymmetrie f\u00fchrt zu einer ungleichm\u00e4\u00dfigen Erw\u00e4rmung w\u00e4hrend des Reflow-L\u00f6tvorgangs, was den sogenannten \u201cTombstone\u201d-Effekt zur Folge hat, bei dem das Bauteil auf einem Ende steht.<\/li>\n<li><strong>Durchkontaktierungen in Pads:<\/strong> Das Anbringen einer Durchkontaktierung direkt innerhalb eines SMD-Pads (es sei denn, es handelt sich um eine verschlossene und \u00fcberplattete Durchkontaktierung) ist ein Rezept f\u00fcr eine Katastrophe. W\u00e4hrend des Reflow-L\u00f6tvorgangs flie\u00dft das Lot entlang der <a href=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/pcb-hole-size\/\">Durchgangsbohrung<\/a>, wodurch nicht gen\u00fcgend L\u00f6tzinn auf dem Pad verbleibt, um das Bauteil zu befestigen. Wenn Sie eine Durchkontaktierung in der N\u00e4he eines Pads platzieren m\u00fcssen, stellen Sie sicher, dass zwischen beiden ein ausreichender L\u00f6tmasken-Damm vorhanden ist.<\/li>\n<li><strong>Nichtbeachtung von Sicherheitsabst\u00e4nden:<\/strong> Stellen Sie sicher, dass zwischen den Pads gen\u00fcgend Abstand vorhanden ist, um L\u00f6tbr\u00fccken zu vermeiden. Dies ist besonders wichtig bei ICs (integrierten Schaltkreisen) mit engem Raster, bei denen die Pads sehr dicht beieinander liegen.<\/li>\n<\/ul>\n<div class=\"faq-section\" itemscope=\"\" itemtype=\"http:\/\/schema.org\/FAQPage\">\n<h2>H\u00e4ufig gestellte Fragen<\/h2>\n<div itemprop=\"mainEntity\" itemscope=\"\" itemtype=\"http:\/\/schema.org\/Question\">\n<h3 class=\"faq-question\" itemprop=\"name\">Was ist der Unterschied zwischen einem NSMD- und einem SMD-Pad?<\/h3>\n<div itemprop=\"acceptedAnswer\" itemscope=\"\" itemtype=\"http:\/\/schema.org\/Answer\">\n<div class=\"faq-answer\" itemprop=\"text\">\n<p>Ein NSMD-Pad (Non-Solder Mask Defined) verf\u00fcgt \u00fcber eine L\u00f6tmasken\u00f6ffnung, die gr\u00f6\u00dfer ist als das Kupferpad, sodass sich das Lot an der Oberseite und an den Seiten des Pads verbinden kann. Bei einem SMD-Pad (Solder Mask Defined) \u00fcberlappt die L\u00f6tmaske das Kupfer und definiert so den freiliegenden Bereich. NSMD sorgt in der Regel f\u00fcr eine festere L\u00f6tverbindung und wird f\u00fcr die meisten Anwendungen bevorzugt.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<div itemprop=\"mainEntity\" itemscope=\"\" itemtype=\"http:\/\/schema.org\/Question\">\n<h3 class=\"faq-question\" itemprop=\"name\">Was verursacht \u201eTombstoning\u201c bei der SMT-Best\u00fcckung?<\/h3>\n<div itemprop=\"acceptedAnswer\" itemscope=\"\" itemtype=\"http:\/\/schema.org\/Answer\">\n<div class=\"faq-answer\" itemprop=\"text\">\n<p>Tombstoning wird in der Regel durch ungleichm\u00e4\u00dfige Erw\u00e4rmung oder ungleiche Oberfl\u00e4chenspannungskr\u00e4fte an den beiden Enden eines passiven Bauteils w\u00e4hrend des Reflow-L\u00f6tvorgangs verursacht. Dies kann durch asymmetrische Pad-Gr\u00f6\u00dfen, Leiterbahnen unterschiedlicher Breite, die mit den Pads verbunden sind, oder durch einen ungleichm\u00e4\u00dfigen Auftrag der L\u00f6tpaste bedingt sein.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<div itemprop=\"mainEntity\" itemscope=\"\" itemtype=\"http:\/\/schema.org\/Question\">\n<h3 class=\"faq-question\" itemprop=\"name\">Kann ich eine Durchkontaktierung in einem Pad f\u00fcr die Oberfl\u00e4chenmontage platzieren?<\/h3>\n<div itemprop=\"acceptedAnswer\" itemscope=\"\" itemtype=\"http:\/\/schema.org\/Answer\">\n<div class=\"faq-answer\" itemprop=\"text\">\n<p>Im Allgemeinen nein. Bei herk\u00f6mmlichen Durchkontaktierungen in L\u00f6tpads flie\u00dft das L\u00f6tzinn vom L\u00f6tpad in das Loch hinein, was zu einer schwachen oder unterbrochenen Verbindung f\u00fchrt. Eine Ausnahme bildet ein spezielles Fertigungsverfahren namens \u201cVia-in-Pad Plated Over\u201d (VIPPO), bei dem die Durchkontaktierung mit Epoxidharz gef\u00fcllt und mit Kupfer \u00fcberzogen wird, um ein flaches, festes Pad zu schaffen.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<h2>Schlussfolgerung<\/h2>\n<p>Ein korrektes Design von Leiterplatten-Pads beschr\u00e4nkt sich nicht darauf, die Standardeinstellungen der Software zu \u00fcbernehmen; es erfordert ein tiefgreifendes Verst\u00e4ndnis des Fertigungsprozesses, der Bauteil-Spezifikationen und der Branchenstandards wie IPC-7351. Indem Sie besonders auf die Abmessungen der Pads und die thermischen Entlastungsbereiche achten und h\u00e4ufige Fehler wie \u201eVias-in-Pad\u201c vermeiden, k\u00f6nnen Sie die Ausbeute und Zuverl\u00e4ssigkeit Ihrer SMT-Baugruppen erheblich verbessern. Arbeiten Sie stets eng mit Ihren Partnern f\u00fcr die Leiterplattenfertigung und -best\u00fcckung zusammen, da deren Kapazit\u00e4ten und Prozesse ebenfalls Einfluss auf Ihre optimalen Designentscheidungen haben k\u00f6nnen.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Bei der Herstellung elektronischer Ger\u00e4te liegt die Grundlage f\u00fcr eine zuverl\u00e4ssige Leiterplatte (PCB) in ihrem Design, insbesondere im Pad-Layout. Die Oberfl\u00e4chenmontagetechnik (SMT) hat sich zum Industriestandard f\u00fcr die Leiterplattenbest\u00fcckung entwickelt, doch ihr Erfolg h\u00e4ngt in hohem Ma\u00dfe von einem korrekten Pad-Design der Leiterplatte ab. 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