{"id":1565,"date":"2026-10-22T08:07:00","date_gmt":"2026-10-22T00:07:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.han-sphere.com\/?p=1565"},"modified":"2026-09-01T15:36:27","modified_gmt":"2026-09-01T07:36:27","slug":"buried-via-applications","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/blog\/news\/buried-via-applications\/","title":{"rendered":"Vergrabene Durchkontaktierungen bei der Herstellung mehrschichtiger Leiterplatten"},"content":{"rendered":"

In der sich st\u00e4ndig weiterentwickelnden Welt der Elektronik besteht eine st\u00e4ndige Nachfrage nach kleineren, schnelleren und zuverl\u00e4ssigeren Ger\u00e4ten. Diese Nachfrage \u00fcbt einen enormen Druck auf Entwickler und Hersteller von Leiterplatten (PCB) aus, Platz und Effizienz zu maximieren. Eine der wichtigsten Technologien, die diese Miniaturisierung bei komplexen mehrschichtigen Leiterplatten erm\u00f6glicht, ist der Einsatz von vergrabenen Durchkontaktierungen. In diesem umfassenden Leitfaden werden wir die Anwendungsbereiche von vergrabenen Durchkontaktierungen, ihren Herstellungsprozess und ihren Beitrag zu HDI-Designs (High-Density Interconnect) untersuchen.<\/p>\n

Was sind \u201eBuried Vias\u201c?<\/h2>\n

Eine vergrabene Durchkontaktierung ist ein verkupfertes Loch, das zwei oder mehr innere Schichten einer mehrschichtigen Leiterplatte verbindet, jedoch nicht bis zu den oberen oder unteren Au\u00dfenschichten reicht. Da sie vollst\u00e4ndig in der Leiterplatte eingekapselt sind, sind sie von au\u00dfen nicht sichtbar. Dies steht im Gegensatz zu Durchkontaktierungen, die die gesamte Dicke der Leiterplatte durchqueren, und zu Blindkontaktl\u00f6chern, die eine \u00e4u\u00dfere Schicht mit einer oder mehreren inneren Schichten verbinden, aber nicht vollst\u00e4ndig durchgehen.<\/p>\n

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Der Hauptvorteil von vergrabenen Durchkontaktierungen besteht darin, dass sie wertvollen Platz f\u00fcr die Leiterbahnf\u00fchrung auf der Oberfl\u00e4che und anderen inneren Schichten freimachen. Indem die Durchkontaktierung auf die unbedingt erforderlichen Schichten beschr\u00e4nkt wird, k\u00f6nnen Entwickler Leiterbahnen auf anderen Schichten \u00fcber oder unter der vergrabenen Durchkontaktierung verlegen, wodurch sich die Leiterbahn-Dichte der Leiterplatte erheblich erh\u00f6ht. Dies ist besonders wichtig bei Designs, die eine 10-lagiger Leiterplattenaufbau<\/a> oder h\u00f6her, wo der Routing-Platz knapp ist.<\/p>\n

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Wichtige Anwendungsbereiche von vergrabenen Durchkontaktierungen<\/h2>\n

Vergrabene Durchkontaktierungen sind in der modernen Elektronik unverzichtbar und finden in verschiedenen Hochleistungsbauelementen Anwendung.<\/p>\n

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1. HDI-Leiterplatten (High-Density Interconnect)<\/h3>\n

Die wichtigste Anwendung von vergrabenen Durchkontaktierungen findet sich in HDI-Leiterplatten. Diese Leiterplatten zeichnen sich durch eine hohe Verdrahtungsdichte pro Fl\u00e4cheneinheit, feine Leiterbahnen und Abst\u00e4nde sowie kleine Durchkontaktierungsdurchmesser aus. Vergrabene Durchkontaktierungen, die oft in Verbindung mit Mikrovias und Blind-Vias verwendet werden, bilden das R\u00fcckgrat der HDI-Technologie. Sie erm\u00f6glichen die komplexe Verdrahtung, die f\u00fcr Bauteile mit hoher Pin-Anzahl wie Ball Grid Arrays (BGAs) und komplexe Prozessoren erforderlich ist. Wenn Sie verstehen m\u00f6chten, Warum Smart-Ger\u00e4te f\u00fcr kompakte Designs einen HDI-Leiterplattenaufbau ben\u00f6tigen<\/a>, dabei spielen vergrabene Durchkontaktierungen eine wesentliche Rolle.<\/p>\n

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2. Telekommunikations- und Netzwerkger\u00e4te<\/h3>\n

Hochgeschwindigkeits-Router, Switches und Basisstationen erfordern Leiterplatten, die Hochfrequenzsignale mit minimalen Verlusten und St\u00f6rungen verarbeiten k\u00f6nnen. Vergrabene Durchkontaktierungen tragen dazu bei, k\u00fcrzere Signalwege zu schaffen und parasit\u00e4re Kapazit\u00e4ten und Induktivit\u00e4ten zu reduzieren, was f\u00fcr die Aufrechterhaltung der Signalintegrit\u00e4t von entscheidender Bedeutung ist. Dies steht in engem Zusammenhang mit Grundlegende Regeln f\u00fcr den Aufbau von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten<\/a>.<\/p>\n

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3. Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung<\/h3>\n

Zuverl\u00e4ssigkeit ist bei Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt sowie in der Verteidigungsindustrie von gr\u00f6\u00dfter Bedeutung. Vergrabene Durchkontaktierungen sind in den inneren Schichten der Leiterplatte gesch\u00fctzt und daher im Vergleich zu Durchsteck-Durchkontaktierungen weniger anf\u00e4llig f\u00fcr Umwelteinfl\u00fcsse wie Feuchtigkeit und mechanische Beanspruchung. Sie bieten robuste interne Verbindungen, die f\u00fcr missionskritische Systeme unerl\u00e4sslich sind.<\/p>\n

4. Medizinprodukte<\/h3>\n

Von tragbaren Diagnoseger\u00e4ten bis hin zu implantierbaren Ger\u00e4ten \u2013 die Medizinbranche verlangt eine extreme Miniaturisierung, ohne dabei Abstriche bei der Zuverl\u00e4ssigkeit zu machen. Vergrabene Durchkontaktierungen erm\u00f6glichen die Herstellung \u00e4u\u00dferst kompakter und zuverl\u00e4ssiger Leiterplatten, die den strengen Formfaktor-Anforderungen der modernen Medizintechnik gerecht werden.<\/p>\n

Der Herstellungsprozess von untergrabenen Durchkontaktierungen<\/h2>\n

Die Herstellung von Leiterplatten mit vergrabenen Durchkontaktierungen ist komplexer und zeitaufwendiger als die von Standard-Leiterplatten mit Durchkontaktierungen, was in der Regel zu h\u00f6heren Herstellungskosten f\u00fchrt. Hier ein vereinfachter \u00dcberblick \u00fcber den Prozess:<\/p>\n

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Herstellung von vergrabenen Durchkontaktierungen<\/h3>\n

Eine Schritt-f\u00fcr-Schritt-Anleitung zum Herstellungsprozess von vergrabenen Durchkontaktierungen in mehrschichtigen Leiterplatten.<\/p>\n

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  1. \nVorbereitung der inneren Schicht:<\/strong><\/p>\n
    Der Prozess beginnt mit der Herstellung der inneren Kernschichten, in denen die vergrabenen Durchkontaktierungen untergebracht werden. Diese Schichten werden genau wie bei einer herk\u00f6mmlichen zweischichtigen Leiterplatte gebohrt, beschichtet und ge\u00e4tzt.<\/div>\n<\/li>\n
  2. \nBohren der vergrabenen Durchkontaktierung:<\/strong><\/p>\n
    An den Stellen, an denen die vergrabenen Durchkontaktierungen ben\u00f6tigt werden, werden L\u00f6cher in die vorbereiteten Innenschichten gebohrt.<\/div>\n<\/li>\n
  3. \nBeschichtung:<\/strong><\/p>\n
    Die gebohrten L\u00f6cher werden anschlie\u00dfend mit Kupfer beschichtet, um die elektrische Verbindung zwischen den vorgesehenen inneren Schichten herzustellen.<\/div>\n<\/li>\n
  4. \nF\u00fcllung (optional, wird jedoch empfohlen):<\/strong><\/p>\n
    Um zu verhindern, dass bei nachfolgenden Laminierungsschritten Harz in die Durchkontaktierung eindringt, und um eine ebene Oberfl\u00e4che zu gew\u00e4hrleisten, werden die vergrabenen Durchkontaktierungen h\u00e4ufig mit einem leitf\u00e4higen oder nichtleitf\u00e4higen Epoxidharz verf\u00fcllt.<\/div>\n<\/li>\n
  5. \nKaschierung:<\/strong><\/p>\n
    Die inneren Schichten, die die vergrabenen Durchkontaktierungen enthalten, werden anschlie\u00dfend mit den \u00fcbrigen Schichten der Leiterplatte (Prepreg und \u00e4u\u00dfere Kupferfolien) \u00fcbereinandergeschichtet und unter Hitze und Druck miteinander laminiert.<\/div>\n<\/li>\n
  6. \nAbschlie\u00dfende Bearbeitung:<\/strong><\/p>\n
    Die Leiterplatte durchl\u00e4uft die \u00fcblichen abschlie\u00dfenden Verarbeitungsschritte, darunter das Bohren von L\u00f6chern f\u00fcr Durchsteckbauteile, das \u00c4tzen der \u00e4u\u00dferen Schichten, das Aufbringen der L\u00f6tmaske und die Oberfl\u00e4chenveredelung.<\/div>\n<\/li>\n<\/ol>\n<\/div>\n
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    Entwurfsaspekte f\u00fcr unterirdische Durchkontaktierungen<\/h2>\n

    Bei der Einbindung von vergrabenen Durchkontaktierungen in einen Entwurf m\u00fcssen mehrere Faktoren ber\u00fccksichtigt werden, um die Herstellbarkeit und Zuverl\u00e4ssigkeit zu gew\u00e4hrleisten:<\/p>\n