{"id":1573,"date":"2026-10-31T08:11:00","date_gmt":"2026-10-31T00:11:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.han-sphere.com\/?p=1573"},"modified":"2026-09-01T15:36:16","modified_gmt":"2026-09-01T07:36:16","slug":"via-tenting-techniques","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/blog\/news\/via-tenting-techniques\/","title":{"rendered":"Schutz Ihrer Leiterplatten durch effektive Via-Tenting-Verfahren"},"content":{"rendered":"<p>Bei der Herstellung und Konstruktion von Leiterplatten (PCB) ist es von gr\u00f6\u00dfter Bedeutung, die Langlebigkeit und Zuverl\u00e4ssigkeit Ihrer Leiterplatten sicherzustellen. Eine der g\u00e4ngigsten und effektivsten Methoden zum Schutz Ihrer Leiterplatten ist das sogenannte \u201eVia-Tenting\u201c. In diesem Artikel gehen wir ausf\u00fchrlich darauf ein, was Via-Tenting ist, warum es f\u00fcr Ihre Leiterplatten so wichtig ist und wie Sie es effektiv umsetzen k\u00f6nnen.<\/p>\n<div style=\"text-align: center;\"><\/div>\n<h2>Was ist \u201eVia Tenting\u201c?<\/h2>\n<p>Unter \u201cTenting\u201d versteht man den Vorgang, bei dem eine Durchkontaktierung auf einer Leiterplatte mit einer L\u00f6tmaske abgedeckt wird, um das Loch vollst\u00e4ndig zu umschlie\u00dfen oder zu \u201e\u00fcberdachen\u201c. Im Gegensatz zu freiliegenden Durchkontaktierungen verhindern \u201etented\u201c Durchkontaktierungen den Kontakt mit Umwelteinfl\u00fcssen und minimieren das Risiko von Kurzschl\u00fcssen. Die L\u00f6tmaske fungiert als Schutzschicht, die die Durchkontaktierung abdichtet und die Integrit\u00e4t der Schaltung gew\u00e4hrleistet.<\/p>\n<p>Um den Kontext des Via-Schutzes vollst\u00e4ndig zu verstehen, ist es hilfreich, sich mit folgenden Aspekten auseinanderzusetzen: <a href=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/solder-mask-clearance\/\">Warum der Abstand zur L\u00f6tmaske auf der Leiterplatte f\u00fcr ein fehlerfreies L\u00f6ten wichtig ist<\/a>. Der korrekte Auftrag der L\u00f6tmaske, einschlie\u00dflich der Freir\u00e4ume und der \u201eTenting\u201c-Technik, bildet die Grundlage f\u00fcr eine robuste Leiterplatte.<\/p>\n<div style=\"text-align: center; margin: 20px 0;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/copper_pour_3_1785482133450-comp.jpg\" style=\"display: block; margin: 0 auto; max-width: 600px; height: auto;\"\/><\/div>\n<h2>Die Vorteile von Via Tenting<\/h2>\n<p>Der Einsatz effektiver \u201eVia-Tenting\u201c-Techniken bietet mehrere deutliche Vorteile:<\/p>\n<ul>\n<li><strong>Vermeidung von L\u00f6tbr\u00fccken:<\/strong> Beim Wellenl\u00f6ten oder bei der Oberfl\u00e4chenmontage k\u00f6nnen freiliegende Durchkontaktierungen in der N\u00e4he von Oberfl\u00e4chenmontagepads L\u00f6tzinn abziehen oder Kurzschl\u00fcsse verursachen. Durch das \u201eTenting\u201c der Durchkontaktierungen wird diese Br\u00fcckenbildung verhindert.<\/li>\n<li><strong>Schutz vor Oxidation:<\/strong> Das Kupfer im Inneren des Durchkontaktierungskanals neigt zur Oxidation. Durch die \u201eTenting\u201c-Beschichtung wird es vor Feuchtigkeit und Luft abgeschirmt, wodurch seine Leitf\u00e4higkeit erhalten bleibt.<\/li>\n<li><strong>Verbesserte Zuverl\u00e4ssigkeit bei der Montage:<\/strong> Indem Sie verhindern, dass L\u00f6tzinn in die Durchkontaktierungen sickert, stellen Sie sicher, dass die richtige Menge an L\u00f6tzinn auf den Bauteilepads verbleibt. Dies ist ein entscheidender Faktor, \u00e4hnlich wie Sie es beim Auftragen von <a href=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/pcb-pad-design\/\">Wichtige Tipps zum Design von Leiterplatten-Pads f\u00fcr eine zuverl\u00e4ssige SMT-Best\u00fcckung<\/a>.<\/li>\n<\/ul>\n<div style=\"text-align: center;\"><\/div>\n<div itemscope=\"\" itemtype=\"https:\/\/schema.org\/HowTo\">\n<div style=\"text-align: center; margin: 20px 0;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/img2_10layer_1785336966268.jpg\" style=\"display: block; margin: 0 auto; max-width: 600px; height: auto;\"\/><\/div>\n<h2 itemprop=\"name\">So setzen Sie \u201eVia Tenting\u201c in Ihrem Leiterplattenentwurf um<\/h2>\n<p itemprop=\"description\">Befolgen Sie diese Schritte, um Durchkontaktierungen in Ihrer Leiterplatten-Layout-Software effektiv zu umschlie\u00dfen.<\/p>\n<div itemprop=\"step\" itemscope=\"\" itemtype=\"https:\/\/schema.org\/HowToStep\">\n<div style=\"text-align: center; margin: 20px 0;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/trace_width_1_1785482130720-comp-1.jpg\" style=\"display: block; margin: 0 auto; max-width: 600px; height: auto;\"\/><\/div>\n<h3 itemprop=\"name\">Schritt 1: Durchkontaktierungen f\u00fcr die Abdeckung identifizieren<\/h3>\n<div itemprop=\"text\">\n<p>Stellen Sie fest, welche Durchkontaktierungen mit einer Abdeckung versehen werden m\u00fcssen. In der Regel sollten Durchkontaktierungen, die sich in der N\u00e4he von Bauteilen mit engem Rasterma\u00df, BGA-Pads oder in Bereichen mit hoher Bauteil Dichte befinden, mit einer Abdeckung versehen werden, um das Auslaufen von L\u00f6tzinn und Kurzschl\u00fcsse zu verhindern.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<div itemprop=\"step\" itemscope=\"\" itemtype=\"https:\/\/schema.org\/HowToStep\">\n<h3 itemprop=\"name\">Schritt 2: Anpassung der L\u00f6tmaskenausdehnung<\/h3>\n<div itemprop=\"text\">\n<p>Stellen Sie in Ihrer Leiterplatten-Design-Software die L\u00f6tmaskenausdehnung f\u00fcr die ausgew\u00e4hlten Durchkontaktierungen auf einen negativen Wert oder Null ein, um sicherzustellen, dass die Maske das Durchkontaktierungsloch und den Ring vollst\u00e4ndig abdeckt. Beachten Sie, dass ein gut ausgelegter Ring f\u00fcr die strukturelle Integrit\u00e4t unerl\u00e4sslich ist; weitere Informationen finden Sie unter <a href=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/pcb-annular-ring\/\">So entwerfen Sie den perfekten Ringauslauf f\u00fcr Leiterplatten, um Br\u00fcche zu verhindern<\/a>.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<div itemprop=\"step\" itemscope=\"\" itemtype=\"https:\/\/schema.org\/HowToStep\">\n<h3 itemprop=\"name\">Schritt 3: \u00dcberpr\u00fcfen Sie die Tenting-Einstellungen im 3D-Viewer oder in den Gerber-Dateien<\/h3>\n<div itemprop=\"text\">\n<p>Bevor Sie Ihren Entwurf an die Fertigung weiterleiten, \u00fcberpr\u00fcfen Sie die Gerber-Dateien einer Sichtpr\u00fcfung oder nutzen Sie den 3D-Viewer Ihres CAD-Programms, um sicherzustellen, dass die Durchkontaktierungen von der L\u00f6tmaskenebene abgedeckt sind.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<div itemprop=\"step\" itemscope=\"\" itemtype=\"https:\/\/schema.org\/HowToStep\">\n<h3 itemprop=\"name\">Schritt 4: Nehmen Sie Kontakt mit Ihrem Hersteller auf<\/h3>\n<div itemprop=\"text\">\n<p>Stellen Sie sicher, dass in Ihren Fertigungsanweisungen ausdr\u00fccklich die Anforderung an \u00fcberbr\u00fcckte Durchkontaktierungen angegeben ist. Die verschiedenen Hersteller verf\u00fcgen \u00fcber unterschiedliche Kapazit\u00e4ten hinsichtlich der maximalen Durchkontaktierungsgr\u00f6\u00dfe, die mit einer fl\u00fcssigen, lichtempfindlichen (LPI) L\u00f6tmaske zuverl\u00e4ssig \u00fcberbr\u00fcckt werden kann.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<div style=\"text-align: center;\"><\/div>\n<h2>Fortgeschrittene Methoden zum Schutz von Durchkontaktierungen<\/h2>\n<p>W\u00e4hrend Standard-LPI mit Via-Tenting f\u00fcr die meisten Anwendungen geeignet ist, erfordern Leiterplatten mit hohen Zuverl\u00e4ssigkeitsanforderungen unter Umst\u00e4nden robustere L\u00f6sungen. Dazu geh\u00f6rt das F\u00fcllen der Vias mit leitf\u00e4higem oder nichtleitf\u00e4higem Epoxidharz, gefolgt von einer \u00dcberplattierung (VIPPO). Diese Verfahren kommen insbesondere bei HDI-Designs (High-Density Interconnect) zum Einsatz, bei denen Durchkontaktierungen direkt in den Bauteile-Pads platziert werden. Zwar verursachen diese fortschrittlichen Verfahren zus\u00e4tzliche Kosten, bieten jedoch ein H\u00f6chstma\u00df an Schutz und Verdrahtungsdichte.<\/p>\n<p>Bei der Betrachtung fortschrittlicher Techniken im Leiterplattendesign spielt auch das W\u00e4rmemanagement eine wichtige Rolle. Die effektive Integration von \u201eTented Vias\u201c kann sich mitunter auf die W\u00e4rmeableitung auswirken, weshalb es wichtig ist, <a href=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/pcb-copper-pour\/\">So optimieren Sie die Kupferf\u00fcllung auf Leiterplatten f\u00fcr eine bessere W\u00e4rmeableitung<\/a> ist neben Ihrer \u201eVia\u201c-Strategie von entscheidender Bedeutung.<\/p>\n<div itemscope=\"\" itemtype=\"https:\/\/schema.org\/FAQPage\">\n<h2>H\u00e4ufig gestellte Fragen<\/h2>\n<div itemprop=\"mainEntity\" itemscope=\"\" itemtype=\"https:\/\/schema.org\/Question\">\n<h3 itemprop=\"name\">Was ist die maximale Gr\u00f6\u00dfe einer Via, die mit einer Tent-Verbindung versehen werden kann?<\/h3>\n<div itemprop=\"acceptedAnswer\" itemscope=\"\" itemtype=\"https:\/\/schema.org\/Answer\">\n<div itemprop=\"text\">\n<p>In der Regel kann eine Standard-LPI-L\u00f6tmaske Durchkontaktierungen mit einer fertigen Lochgr\u00f6\u00dfe von bis zu 12 mil (0,3 mm) oder manchmal auch 15 mil zuverl\u00e4ssig \u00fcberdecken. Der Versuch, gr\u00f6\u00dfere Durchkontaktierungen zu \u00fcberdecken, kann dazu f\u00fchren, dass die Maske rei\u00dft oder bricht und das Loch freigelegt wird.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<div itemprop=\"mainEntity\" itemscope=\"\" itemtype=\"https:\/\/schema.org\/Question\">\n<h3 itemprop=\"name\">Ist das Zelten immer notwendig?<\/h3>\n<div itemprop=\"acceptedAnswer\" itemscope=\"\" itemtype=\"https:\/\/schema.org\/Answer\">\n<div itemprop=\"text\">\n<p>Nein, es ist nicht unbedingt f\u00fcr jede Leiterplatte erforderlich. Es wird jedoch dringend empfohlen bei Leiterplatten mit hoher Best\u00fcckungsdichte, in Bereichen in der N\u00e4he von SMD-Pads oder wenn die Leiterplatte rauen Umgebungsbedingungen ausgesetzt ist.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<div itemprop=\"mainEntity\" itemscope=\"\" itemtype=\"https:\/\/schema.org\/Question\">\n<h3 itemprop=\"name\">Was passiert, wenn eine mit einer Schutzh\u00fclle versehene Durchkontaktierung w\u00e4hrend der Fertigung aufbricht?<\/h3>\n<div itemprop=\"acceptedAnswer\" itemscope=\"\" itemtype=\"https:\/\/schema.org\/Answer\">\n<div itemprop=\"text\">\n<p>Wenn die L\u00f6tmaskenabdeckung rei\u00dft, k\u00f6nnen sich w\u00e4hrend des Fertigungsprozesses Chemikalien (wie z. B. HASL-Flussmittel) darin ansammeln. Dies kann zu langfristigen Zuverl\u00e4ssigkeitsproblemen und Korrosion f\u00fchren. Aus diesem Grund ist es von entscheidender Bedeutung, die vom Hersteller angegebene maximale Gr\u00f6\u00dfe f\u00fcr abdeckbare Durchkontaktierungen einzuhalten.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<h2>Schlussfolgerung<\/h2>\n<p>Der Schutz Ihrer Leiterplatten durch effektive Via-Tenting-Techniken ist ein relativ einfacher, aber \u00e4u\u00dferst wirkungsvoller Schritt im PCB-Designprozess. Wenn Sie wissen, wann und wie Sie Ihre Vias mit Via-Tenting versehen m\u00fcssen, k\u00f6nnen Sie das Risiko von Fertigungsfehlern erheblich verringern, die Lebensdauer Ihres Produkts verl\u00e4ngern und eine gleichbleibende elektrische Leistung gew\u00e4hrleisten. Ganz gleich, ob Sie an einer einfachen zweilagigen Leiterplatte oder einem komplexen mehrlagigen HDI-Design arbeiten \u2013 die Beherrschung von Strategien zum Schutz von Durchkontaktierungen ist eine unverzichtbare Kompetenz f\u00fcr jeden Elektronikentwickler.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>When it comes to printed circuit board (PCB) manufacturing and design, ensuring the longevity and reliability of your boards is paramount. One of the most common and effective ways to protect your PCBs is through via tenting techniques. In this article, we&#8217;ll dive deep into what via tenting is, why it&#8217;s crucial for your circuit&#8230;<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_kad_post_transparent":"","_kad_post_title":"","_kad_post_layout":"","_kad_post_sidebar_id":"","_kad_post_content_style":"","_kad_post_vertical_padding":"","_kad_post_feature":"","_kad_post_feature_position":"","_kad_post_header":false,"_kad_post_footer":false,"_kad_post_classname":"","footnotes":""},"categories":[4],"tags":[152,127,151],"class_list":["post-1573","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-news","tag-circuit-protection","tag-solder-mask","tag-via-tenting"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v26.5 - https:\/\/yoast.com\/wordpress\/plugins\/seo\/ -->\n<title>Protecting Your Circuit Boards with Effective Via Tenting Techniques<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Discover how protecting your circuit boards with effective via tenting techniques prevents oxidation and solder shorts.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/blog\/news\/via-tenting-techniques\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"de_DE\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"Protecting Your Circuit Boards with Effective Via Tenting Techniques\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"Discover how protecting your circuit boards with effective via tenting techniques prevents oxidation and solder shorts.\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/blog\/news\/via-tenting-techniques\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"hansphere\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2026-10-31T00:11:00+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/copper_pour_3_1785482133450-comp.jpg\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"hansphere01\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Verfasst von\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"hansphere01\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Gesch\u00e4tzte Lesezeit\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"4\u00a0Minuten\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\/\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/via-tenting-techniques\/\",\"url\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/via-tenting-techniques\/\",\"name\":\"Protecting Your Circuit Boards with Effective Via Tenting Techniques\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/via-tenting-techniques\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/via-tenting-techniques\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/copper_pour_3_1785482133450-comp.jpg\",\"datePublished\":\"2026-10-31T00:11:00+00:00\",\"author\":{\"@id\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/#\/schema\/person\/a8f2356806898d33a9f431801140e422\"},\"description\":\"Discover how protecting your circuit boards with effective via tenting techniques prevents oxidation and solder shorts.\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/via-tenting-techniques\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"de\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/via-tenting-techniques\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"de\",\"@id\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/via-tenting-techniques\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/copper_pour_3_1785482133450-comp.jpg\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/copper_pour_3_1785482133450-comp.jpg\"},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/via-tenting-techniques\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"Home\",\"item\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"Protecting Your Circuit Boards with Effective Via Tenting Techniques\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/#website\",\"url\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/\",\"name\":\"hansphere\",\"description\":\"\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"de\"},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/#\/schema\/person\/a8f2356806898d33a9f431801140e422\",\"name\":\"hansphere01\",\"sameAs\":[\"http:\/\/www.han-sphere.com\/\"],\"url\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/author\/hansphere01\/\"}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"Schutz Ihrer Leiterplatten durch effektive Via-Tenting-Verfahren","description":"Erfahren Sie, wie Sie durch den Schutz Ihrer Leiterplatten mit wirksamen Via-Tenting-Verfahren Oxidation und L\u00f6tkurzschl\u00fcsse verhindern k\u00f6nnen.","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/blog\/news\/via-tenting-techniques\/","og_locale":"de_DE","og_type":"article","og_title":"Protecting Your Circuit Boards with Effective Via Tenting Techniques","og_description":"Discover how protecting your circuit boards with effective via tenting techniques prevents oxidation and solder shorts.","og_url":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/blog\/news\/via-tenting-techniques\/","og_site_name":"hansphere","article_published_time":"2026-10-31T00:11:00+00:00","og_image":[{"url":"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/copper_pour_3_1785482133450-comp.jpg","type":"","width":"","height":""}],"author":"hansphere01","twitter_card":"summary_large_image","twitter_misc":{"Verfasst von":"hansphere01","Gesch\u00e4tzte Lesezeit":"4\u00a0Minuten"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/via-tenting-techniques\/","url":"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/via-tenting-techniques\/","name":"Schutz Ihrer Leiterplatten durch effektive Via-Tenting-Verfahren","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.han-sphere.com\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/via-tenting-techniques\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/via-tenting-techniques\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/copper_pour_3_1785482133450-comp.jpg","datePublished":"2026-10-31T00:11:00+00:00","author":{"@id":"https:\/\/www.han-sphere.com\/#\/schema\/person\/a8f2356806898d33a9f431801140e422"},"description":"Erfahren Sie, wie Sie durch den Schutz Ihrer Leiterplatten mit wirksamen Via-Tenting-Verfahren Oxidation und L\u00f6tkurzschl\u00fcsse verhindern k\u00f6nnen.","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/via-tenting-techniques\/#breadcrumb"},"inLanguage":"de","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/via-tenting-techniques\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"de","@id":"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/via-tenting-techniques\/#primaryimage","url":"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/copper_pour_3_1785482133450-comp.jpg","contentUrl":"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/copper_pour_3_1785482133450-comp.jpg"},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/via-tenting-techniques\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"Home","item":"https:\/\/www.han-sphere.com\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"Protecting Your Circuit Boards with Effective Via Tenting Techniques"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/www.han-sphere.com\/#website","url":"https:\/\/www.han-sphere.com\/","name":"hansphere","description":"","potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/www.han-sphere.com\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"de"},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/www.han-sphere.com\/#\/schema\/person\/a8f2356806898d33a9f431801140e422","name":"hansphere01","sameAs":["http:\/\/www.han-sphere.com\/"],"url":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/author\/hansphere01\/"}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1573","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=1573"}],"version-history":[{"count":3,"href":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1573\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":1656,"href":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1573\/revisions\/1656"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=1573"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=1573"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=1573"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}