{"id":1589,"date":"2026-10-03T08:00:00","date_gmt":"2026-10-03T00:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.han-sphere.com\/?p=1589"},"modified":"2026-09-01T15:36:50","modified_gmt":"2026-09-01T07:36:50","slug":"pcb-via-guide","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/blog\/news\/pcb-via-guide\/","title":{"rendered":"Ein umfassender Leitfaden zu PCB-Durchkontaktierungen f\u00fcr Anf\u00e4nger und erfahrene Entwickler"},"content":{"rendered":"<p>Leiterplatten (PCBs) bilden die Grundlage der modernen Elektronik. Da die Designs immer komplexer werden, ist es von entscheidender Bedeutung zu verstehen, wie Signale zwischen den Schichten richtig verlegt werden. Hier kommen Leiterplatten-Durchkontaktierungen ins Spiel. In diesem umfassenden Leitfaden erfahren Sie alles, was Sie \u00fcber Leiterplatten-Durchkontaktierungen wissen m\u00fcssen \u2013 von den Grundkonzepten bis hin zu fortgeschrittenen Designtechniken.<\/p>\n<div style=\"text-align: center;\"><\/div>\n<h2>Was ist eine Durchkontaktierung auf einer Leiterplatte?<\/h2>\n<p>Eine Durchkontaktierung ist eine elektrische Verbindung zwischen verschiedenen Schichten einer Leiterplatte. Sie besteht im Wesentlichen aus einem kleinen Loch, das durch die Leiterplatte gebohrt und anschlie\u00dfend mit Kupfer beschichtet wird, damit Strom zwischen den Schichten flie\u00dfen kann. Durchkontaktierungen sind f\u00fcr mehrschichtige Leiterplatten unverzichtbar, da sie komplexe Verlegungswege erm\u00f6glichen, die auf einer einzigen Ebene nicht realisierbar w\u00e4ren.<\/p>\n<p>Bei der Auslegung von Durchkontaktierungen ist es wichtig, damit zusammenh\u00e4ngende Aspekte zu ber\u00fccksichtigen, wie beispielsweise <a href=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/pcb-hole-size\/\">Auswahl der richtigen Lochgr\u00f6\u00dfe auf der Leiterplatte f\u00fcr Durchsteckbauteile<\/a>, da die Abmessungen Ihrer Bohrl\u00f6cher direkten Einfluss auf die Herstellbarkeit und Zuverl\u00e4ssigkeit Ihrer Durchkontaktierungen haben.<\/p>\n<div style=\"text-align: center; margin: 20px 0;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/img1_hdi_1785336990135-2.jpg\" style=\"display: block; margin: 0 auto; max-width: 600px; height: auto;\"\/><\/div>\n<h2>Arten von Leiterplatten-Durchkontaktierungen<\/h2>\n<p>Im Leiterplattenentwurf kommen verschiedene Arten von Durchkontaktierungen zum Einsatz, die jeweils einem bestimmten Zweck dienen:<\/p>\n<ul>\n<li><strong>Durchkontaktierungen:<\/strong> Dies sind die g\u00e4ngigsten Durchkontaktierungen. Sie verlaufen vollst\u00e4ndig durch die Leiterplatte, von der obersten bis zur untersten Schicht. Sie sind robust und kosteng\u00fcnstig, nehmen jedoch auf allen Schichten der Leiterplatte Platz ein.<\/li>\n<li><strong>Blinde Vias:<\/strong> Diese verbinden eine \u00e4u\u00dfere Schicht mit einer oder mehreren inneren Schichten, durchdringen die Leiterplatte jedoch nicht vollst\u00e4ndig. Sie tragen dazu bei, auf der R\u00fcckseite der Leiterplatte Platz zu sparen, sind jedoch in der Herstellung teurer.<\/li>\n<li><strong>Vergrabene Vias:<\/strong> Diese verbinden zwei oder mehr innere Schichten miteinander und sind von au\u00dfen vollst\u00e4ndig verborgen. Sie kommen in hochkomplexen Konstruktionen zum Einsatz, bei denen Platz ein absolutes Knappheitsgut ist.<\/li>\n<li><strong>Mikrovias:<\/strong> Es handelt sich hierbei um sehr kleine Durchkontaktierungen, die typischerweise in HDI-Leiterplatten (High-Density Interconnect) zum Einsatz kommen. Sie erstrecken sich in der Regel nur \u00fcber einen Lagen\u00fcbergang und werden mittels Laser hergestellt.<\/li>\n<\/ul>\n<div style=\"text-align: center;\"><\/div>\n<div itemscope=\"\" itemtype=\"http:\/\/schema.org\/HowTo\">\n<div style=\"text-align: center; margin: 20px 0;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/img2_8layer_1785336968898-1.jpg\" style=\"display: block; margin: 0 auto; max-width: 600px; height: auto;\"\/><\/div>\n<h2 itemprop=\"name\">So entwirft man die perfekte Durchkontaktierung<\/h2>\n<p itemprop=\"description\">Befolgen Sie diese Schritte, um sicherzustellen, dass Ihre Durchkontaktierungen so ausgelegt sind, dass sie eine optimale Leistung und Herstellbarkeit gew\u00e4hrleisten.<\/p>\n<div itemprop=\"step\" itemscope=\"\" itemtype=\"http:\/\/schema.org\/HowToStep\">\n<div style=\"text-align: center; margin: 20px 0;\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/img1_rf_1785336987750-2.jpg\" style=\"display: block; margin: 0 auto; max-width: 600px; height: auto;\"\/><\/div>\n<h3 itemprop=\"name\">Schritt 1: Bestimmen Sie den Via-Typ<\/h3>\n<p itemprop=\"text\">Entscheiden Sie anhand Ihres Schichtaufbaus und Ihrer Verlegungsdichte, ob Ihr Design Durchkontaktierungen, Blindkontaktl\u00f6cher, vergrabene Kontaktl\u00f6cher oder Mikrovias erfordert. Zum Beispiel, wenn <a href=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/managing-complex-power-requirements-with-a-10-layer-pcb-stackup\/\">Bew\u00e4ltigung komplexer Stromversorgungsanforderungen mit einem 10-lagigen Leiterplattenaufbau<\/a>, ben\u00f6tigen Sie m\u00f6glicherweise eine Kombination aus vergrabenen und Durchkontaktierungen, um eine ordnungsgem\u00e4\u00dfe Stromverteilung zu gew\u00e4hrleisten.<\/p>\n<\/div>\n<div itemprop=\"step\" itemscope=\"\" itemtype=\"http:\/\/schema.org\/HowToStep\">\n<h3 itemprop=\"name\">Schritt 2: Berechnen Sie das Seitenverh\u00e4ltnis<\/h3>\n<p itemprop=\"text\">Das Seitenverh\u00e4ltnis ist das Verh\u00e4ltnis zwischen der Plattendicke und dem Durchmesser der Bohrung. Die meisten Hersteller empfehlen f\u00fcr eine zuverl\u00e4ssige Galvanisierung ein Seitenverh\u00e4ltnis von 10:1 oder weniger.<\/p>\n<\/div>\n<div itemprop=\"step\" itemscope=\"\" itemtype=\"http:\/\/schema.org\/HowToStep\">\n<h3 itemprop=\"name\">Schritt 3: Den Ring definieren<\/h3>\n<p itemprop=\"text\">Der Ringraum ist der Bereich der Kupferfl\u00e4che, der das Bohrloch umgibt. Es ist entscheidend, einen ausreichenden Ringraum sicherzustellen. Mehr dar\u00fcber erfahren Sie unter <a href=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/pcb-annular-ring\/\">So entwerfen Sie den perfekten Ringauslauf f\u00fcr Leiterplatten, um Br\u00fcche zu verhindern<\/a> um eine stabile Verbindung zu gew\u00e4hrleisten.<\/p>\n<\/div>\n<div itemprop=\"step\" itemscope=\"\" itemtype=\"http:\/\/schema.org\/HowToStep\">\n<h3 itemprop=\"name\">Schritt 4: \u00dcberlegen Sie sich das Design des Pads<\/h3>\n<p itemprop=\"text\">Stellen Sie sicher, dass das Via-Pad die f\u00fcr Ihre Fertigungstoleranzen richtige Gr\u00f6\u00dfe hat. Anbringen <a href=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/pcb-pad-design\/\">Wichtige Tipps zum Design von Leiterplatten-Pads f\u00fcr eine zuverl\u00e4ssige SMT-Best\u00fcckung<\/a> kann dazu beitragen, Probleme wie \u201eTombstoning\u201c oder L\u00f6tmittelausbreitung w\u00e4hrend der Montage zu vermeiden.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<div style=\"text-align: center;\"><\/div>\n<h2>Fortgeschrittene Strategien f\u00fcr das Via-Routing<\/h2>\n<p>Bei Hochgeschwindigkeits- oder Hochfrequenz-Schaltungen k\u00f6nnen Durchkontaktierungen als Impedanzdiskontinuit\u00e4ten wirken und Signalreflexionen verursachen. Um dies zu mindern, wenden erfahrene Entwickler Techniken wie \u201eVia Stitching\u201c und \u201eVia Shielding\u201c an. Beim \u201eVia Stitching\u201c werden mehrere Durchkontaktierungen um eine Hochleistungs- oder Hochfrequenz-Leiterbahn herum platziert, um einen stabilen R\u00fcckweg zu schaffen. Die Via-Abschirmung hingegen umgibt eine kritische Leiterbahn mit Masse-Vias, um sie vor elektromagnetischen St\u00f6rungen (EMI) zu sch\u00fctzen.<\/p>\n<div itemscope=\"\" itemtype=\"http:\/\/schema.org\/FAQPage\">\n<h2>H\u00e4ufig gestellte Fragen zu Durchkontaktierungen auf Leiterplatten<\/h2>\n<div itemprop=\"mainEntity\" itemscope=\"\" itemtype=\"http:\/\/schema.org\/Question\">\n<h3 itemprop=\"name\">Was ist der Unterschied zwischen einer Durchkontaktierung und einem Pad?<\/h3>\n<div itemprop=\"acceptedAnswer\" itemscope=\"\" itemtype=\"http:\/\/schema.org\/Answer\">\n<p itemprop=\"text\">Ein Pad dient in erster Linie dazu, elektronische Bauteile auf der Leiterplatte zu befestigen und anzul\u00f6ten. Eine Durchkontaktierung ist speziell daf\u00fcr ausgelegt, elektrische Verbindungen zwischen verschiedenen Schichten der Leiterplatte herzustellen. Zwar kann ein Durchsteck-Pad auch als Durchkontaktierung fungieren, doch sind spezielle Durchkontaktierungen in der Regel kleiner und nicht zum Anl\u00f6ten von Bauteilen vorgesehen.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<div itemprop=\"mainEntity\" itemscope=\"\" itemtype=\"http:\/\/schema.org\/Question\">\n<h3 itemprop=\"name\">K\u00f6nnen Durchkontaktierungen direkt auf den Kontaktfl\u00e4chen der Bauteile platziert werden?<\/h3>\n<div itemprop=\"acceptedAnswer\" itemscope=\"\" itemtype=\"http:\/\/schema.org\/Answer\">\n<p itemprop=\"text\">Das Anbringen von Durchkontaktierungen direkt auf SMT-Pads (Surface Mount Technology) wird als \u201cVia-in-Pad\u201d bezeichnet. Dies spart zwar Platz, kann jedoch dazu f\u00fchren, dass das L\u00f6tzinn w\u00e4hrend des Reflow-L\u00f6tvorgangs in die Durchkontaktierung sickert, was zu schlechten Verbindungen der Bauteile f\u00fchrt. Falls \u201eVia-in-Pad\u201c erforderlich ist, sollten die Durchkontaktierungen vom Hersteller gef\u00fcllt und verschlossen werden.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<div itemprop=\"mainEntity\" itemscope=\"\" itemtype=\"http:\/\/schema.org\/Question\">\n<h3 itemprop=\"name\">Wie viel Strom kann eine Durchkontaktierung f\u00fchren?<\/h3>\n<div itemprop=\"acceptedAnswer\" itemscope=\"\" itemtype=\"http:\/\/schema.org\/Answer\">\n<p itemprop=\"text\">Die Strombelastbarkeit einer Durchkontaktierung h\u00e4ngt von ihrem Durchmesser und der Dicke der Kupferbeschichtung ab. Entwickler verwenden Rechner, die auf IPC-Standards basieren, um die geeignete Gr\u00f6\u00dfe der Durchkontaktierung oder die Anzahl der Durchkontaktierungen zu ermitteln, die erforderlich sind, um einen bestimmten Strom ohne \u00fcberm\u00e4\u00dfige Erw\u00e4rmung zu leiten.<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<h2>Schlussfolgerung<\/h2>\n<p>Das Verst\u00e4ndnis von PCB-Vias ist f\u00fcr den modernen Elektronikentwurf von grundlegender Bedeutung. Ganz gleich, ob Sie eine einfache zweilagige Leiterplatte oder einen dichten, hochgeschwindigkeitsf\u00e4higen Mehrschicht-Aufbau verlegen \u2013 die Beherrschung der Auswahl, Platzierung und Dimensionierung von Vias wird die Zuverl\u00e4ssigkeit und Leistung Ihres Endprodukts erheblich verbessern. Stehen Sie stets in engem Austausch mit Ihrem Leiterplattenhersteller, um dessen spezifische M\u00f6glichkeiten und Toleranzen hinsichtlich der Via-Fertigung zu verstehen.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Leiterplatten (PCBs) bilden die Grundlage moderner Elektronik. Da die Designs immer komplexer werden, ist es entscheidend zu verstehen, wie Signale zwischen den Schichten richtig verlegt werden. Hier kommen Leiterplatten-Durchkontaktierungen ins Spiel. In diesem umfassenden Leitfaden erfahren Sie alles, was Sie \u00fcber Leiterplatten-Durchkontaktierungen wissen m\u00fcssen \u2013 von den Grundkonzepten bis hin zu fortgeschrittenen Designtechniken. 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