{"id":436,"date":"2026-03-05T23:21:40","date_gmt":"2026-03-05T15:21:40","guid":{"rendered":"https:\/\/www.han-sphere.com\/?p=436"},"modified":"2026-03-05T23:21:41","modified_gmt":"2026-03-05T15:21:41","slug":"rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/","title":{"rendered":"Rigid-Flex PCB Herstellungsprozess: Designrichtlinien f\u00fcr eine zuverl\u00e4ssige Produktion"},"content":{"rendered":"<p><a href=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/rigid-flex-pcb\/\">Starrflexible PCBs<\/a> kombinieren starre Leiterplatten mit flexiblen Polyimidschichten in einer einzigen integrierten Struktur. Dieses hybride Design erm\u00f6glicht eine komplexe dreidimensionale Leiterbahnf\u00fchrung, reduziert die Anzahl der Anschl\u00fcsse und verbessert die Zuverl\u00e4ssigkeit in kompakten elektronischen Systemen.<\/p>\n\n\n\n<p>F\u00fcr starr-flexible Leiterplatten sind jedoch spezielle Fertigungsverfahren erforderlich, die sich erheblich von denen f\u00fcr Standard-Leiterplatten unterscheiden. Designer m\u00fcssen diese Prozesse verstehen, um Ertragsprobleme, Zuverl\u00e4ssigkeitsfehler oder \u00fcberm\u00e4\u00dfige Herstellungskosten zu vermeiden.<\/p>\n\n\n\n<p>Dieser Leitfaden erl\u00e4utert den Herstellungsprozess von starrflexiblen Leiterplatten und die Designrichtlinien, die Ingenieure beachten sollten, um eine zuverl\u00e4ssige Produktion zu gew\u00e4hrleisten.<\/p>\n\n\n<div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"469\" src=\"http:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Rigid-Flex-PCB-8.jpg\" alt=\"Starr-Flex-Leiterplatte\" class=\"wp-image-439\" srcset=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Rigid-Flex-PCB-8.jpg 600w, https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Rigid-Flex-PCB-8-300x235.jpg 300w, https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Rigid-Flex-PCB-8-15x12.jpg 15w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure>\n<\/div>\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Warum Fertigungswissen beim Design starrer und flexibler Leiterplatten wichtig ist<\/h2>\n\n\n\n<p>Die Herstellung von starr-flexiblen Leiterplatten ist wesentlich komplexer als die von herk\u00f6mmlichen starren Leiterplatten. Der Prozess umfasst mehrere Laminierungszyklen, selektive Materialverklebungen und eine pr\u00e4zise Ausrichtung zwischen starren und flexiblen Abschnitten.<\/p>\n\n\n\n<p>Wenn die Konstruktionsregeln nicht mit den Fertigungsm\u00f6glichkeiten \u00fcbereinstimmen, k\u00f6nnen Probleme auftreten, wie z. B:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Delamination an starr-flexiblen \u00dcberg\u00e4ngen<\/li>\n\n\n\n<li>Gerissene Kupferbahnen beim Biegen<\/li>\n\n\n\n<li>Geringe Produktionsausbeute<\/li>\n\n\n\n<li>Erh\u00f6hte Produktionskosten<\/li>\n\n\n\n<li>Zuverl\u00e4ssigkeitsm\u00e4ngel w\u00e4hrend der Produktnutzung<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Wenn man versteht, wie Starrflex-Platten aufgebaut sind, k\u00f6nnen Designer Layouts erstellen, die sowohl herstellbar als auch haltbar sind.<\/p>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"\/>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">\u00dcberblick \u00fcber den Herstellungsprozess von Rigid-Flex PCB<\/h2>\n\n\n\n<p>Die Herstellung von starrflexiblen Leiterplatten umfasst in der Regel die folgenden Schritte.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">1. Herstellung von Flexschaltungen<\/h3>\n\n\n\n<p>Die flexiblen Schichten werden zun\u00e4chst aus Polyimidsubstraten und gewalztem, gegl\u00fchtem Kupfer hergestellt.<\/p>\n\n\n\n<p>Typische Schritte sind:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Vorbereitung des Polyimidmaterials<\/li>\n\n\n\n<li>Abbildung von Kupfermustern<\/li>\n\n\n\n<li>Chemisches \u00c4tzen<\/li>\n\n\n\n<li>Coverlay-Anwendung<\/li>\n\n\n\n<li>Inspektion von Flexschaltungen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Gewalztes, gegl\u00fchtes Kupfer wird \u00fcblicherweise in Biegeschichten verwendet, da es eine bessere Erm\u00fcdungsbest\u00e4ndigkeit aufweist als galvanisch abgeschiedenes Kupfer.<\/p>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"\/>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">2. Herstellung der starren Schicht<\/h3>\n\n\n\n<p>Starre Leiterplattenschichten werden \u00e4hnlich wie Standard-Multilayer-Platten hergestellt.<\/p>\n\n\n\n<p>Der Prozess umfasst:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Vorbereitung der Kernschicht<\/li>\n\n\n\n<li>Abbildung der inneren Schicht<\/li>\n\n\n\n<li>\u00c4tzen von Kupfer<\/li>\n\n\n\n<li>Vorbereitung der Kaschierung<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Diese Schichten werden sp\u00e4ter in die flexiblen Schaltungen integriert.<\/p>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"\/>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">3. Starr-Flex-Laminierung<\/h3>\n\n\n\n<p>Einer der kritischsten Herstellungsschritte ist der Laminierungsprozess.<\/p>\n\n\n\n<p>Die starren und flexiblen Schichten werden mit Hilfe von Prepreg- oder Klebstoffsystemen durch kontrollierte Hitze und Druck miteinander verbunden.<\/p>\n\n\n\n<p>Zu den wichtigsten Herausforderungen geh\u00f6ren:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Ausrichten von starren und flexiblen Abschnitten<\/li>\n\n\n\n<li>Verhinderung des Harzflusses in flexible Bereiche<\/li>\n\n\n\n<li>Aufrechterhaltung der Dimensionsstabilit\u00e4t<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Eine unsachgem\u00e4\u00dfe Laminierung kann zu Delamination oder strukturellen Schw\u00e4chen f\u00fchren.<\/p>\n\n\n<div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"392\" src=\"http:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Rigid-Flex-PCB-10.jpg\" alt=\"Starr-Flex-Leiterplatte\" class=\"wp-image-441\" srcset=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Rigid-Flex-PCB-10.jpg 600w, https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Rigid-Flex-PCB-10-300x196.jpg 300w, https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Rigid-Flex-PCB-10-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure>\n<\/div>\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">4. Bohren und Via Formation<\/h3>\n\n\n\n<p>Nach dem Laminieren werden durch Bohrungen Durchkontaktierungen und L\u00f6cher f\u00fcr die Bauteile geschaffen.<\/p>\n\n\n\n<p>Typische Techniken sind:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Mechanisches Bohren<\/li>\n\n\n\n<li>Laserbohren f\u00fcr Mikrovias<\/li>\n\n\n\n<li>\u00dcber die Beschichtung<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Das Bohren in starr-flexible Platten erfordert eine sorgf\u00e4ltige Kontrolle, um eine Besch\u00e4digung der flexiblen Bereiche zu vermeiden.<\/p>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"\/>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">5. Verkupfern<\/h3>\n\n\n\n<p>Die Verkupferung verst\u00e4rkt die Durchkontaktierungen und bildet die leitenden Schichten.<\/p>\n\n\n\n<p>Der Beschichtungsprozess muss sicherstellen:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Gleichm\u00e4\u00dfige Kupferdicke<\/li>\n\n\n\n<li>Zuverl\u00e4ssig \u00fcber Verbindungen<\/li>\n\n\n\n<li>Hohe mechanische Belastbarkeit<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Eine schlechte Qualit\u00e4t der Beschichtung kann zu offenen Schaltkreisen oder Zuverl\u00e4ssigkeitsm\u00e4ngeln f\u00fchren.<\/p>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"\/>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">6. Bildgebung und \u00c4tzen der Au\u00dfenschicht<\/h3>\n\n\n\n<p>Die \u00e4u\u00dferen Kupferschichten werden mit Hilfe von Photoimaging und \u00c4tzverfahren strukturiert.<\/p>\n\n\n\n<p>Dieser Schritt definiert:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Signalf\u00fchrung<\/li>\n\n\n\n<li>Leistungsflugzeuge<\/li>\n\n\n\n<li>Komponentenpolster<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Hohe Pr\u00e4zision ist erforderlich, da starr-flexible Konstruktionen oft eine dichte Verlegung erfordern.<\/p>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"\/>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">7. Oberfl\u00e4chenveredelung<\/h3>\n\n\n\n<p>Oberfl\u00e4chenveredelungen sch\u00fctzen Kupferpads und verbessern die L\u00f6tbarkeit.<\/p>\n\n\n\n<p>Zu den \u00fcblichen Ausf\u00fchrungen geh\u00f6ren:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>ENIG (Chemisch Nickel Chemisch Gold)<\/li>\n\n\n\n<li>Chemisch Silber<\/li>\n\n\n\n<li>OSP (Organisches Konservierungsmittel f\u00fcr die L\u00f6tbarkeit)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Die Wahl h\u00e4ngt von den Montageanforderungen und den Erwartungen an die Zuverl\u00e4ssigkeit ab.<\/p>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"\/>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">8. Endg\u00fcltige Profilierung und Pr\u00fcfung<\/h3>\n\n\n\n<p>Die letzten Schritte umfassen:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Platinenumrissfr\u00e4sung<\/li>\n\n\n\n<li>elektrische Pr\u00fcfung<\/li>\n\n\n\n<li>Zuverl\u00e4ssigkeits\u00fcberpr\u00fcfung<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Bei starrflexiblen Platten ist oft eine zus\u00e4tzliche Pr\u00fcfung auf Biegezuverl\u00e4ssigkeit und Integrit\u00e4t der Laminierung erforderlich.<\/p>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"\/>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Wichtige Konstruktionsrichtlinien f\u00fcr die Rigid-Flex-Fertigung<\/h2>\n\n\n\n<p>Konstrukteure sollten einige wichtige Regeln beachten, um eine erfolgreiche starr-flexible Fertigung zu gew\u00e4hrleisten.<\/p>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"\/>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Allm\u00e4hliche \u00dcberg\u00e4nge von starr zu flexibel verwenden<\/h3>\n\n\n\n<p>Die \u00dcbergangsbereiche zwischen starr und flexibel werden beim Biegen mechanisch belastet.<\/p>\n\n\n\n<p>Zu den bew\u00e4hrten Praktiken geh\u00f6ren:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Vermeidung von scharfen Ecken<\/li>\n\n\n\n<li>Verwendung gebogener \u00dcbergangsformen<\/li>\n\n\n\n<li>Verst\u00e4rkung von Spannungsbereichen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Diese Konstruktionsentscheidungen verringern das Risiko von Kupferrissen oder Delaminationen.<\/p>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"\/>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Ausgewogene Stapelungen beibehalten<\/h3>\n\n\n\n<p>Ein unausgewogener Stapel kann zu Verzug oder ungleichm\u00e4\u00dfiger Spannungsverteilung f\u00fchren.<\/p>\n\n\n\n<p>Zu den Gestaltungsempfehlungen geh\u00f6ren:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>symmetrische Schichtstrukturen<\/li>\n\n\n\n<li>gleichm\u00e4\u00dfige Kupferverteilung<\/li>\n\n\n\n<li>gleichm\u00e4\u00dfige Materialst\u00e4rke<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Ausgewogene Stapelungen verbessern sowohl die Herstellbarkeit als auch die mechanische Zuverl\u00e4ssigkeit.<\/p>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"\/>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Vermeiden Sie Durchkontaktierungen in Biegebereichen<\/h3>\n\n\n\n<p>Durchkontaktierungen f\u00fchren zu mechanischen Schwachstellen in flexiblen Abschnitten.<\/p>\n\n\n\n<p>Designer sollten:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Durchkontaktierungen aus dynamischen Biegebereichen fernhalten<\/li>\n\n\n\n<li>Vias in starren Bereichen platzieren, wann immer dies m\u00f6glich ist<\/li>\n\n\n\n<li>Vergr\u00f6\u00dferung der Leiterbahnabst\u00e4nde in Flexzonen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Dies verhindert Erm\u00fcdungsbr\u00fcche bei wiederholtem Biegen.<\/p>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"\/>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Kontrolle der Kupferdicke in Flexschichten<\/h3>\n\n\n\n<p>Dickeres Kupfer verringert die Flexibilit\u00e4t und erh\u00f6ht die Spannung beim Biegen.<\/p>\n\n\n\n<p>Typische Empfehlungen:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>0,5 Unzen Kupfer f\u00fcr dynamische Flexibilit\u00e4t<\/li>\n\n\n\n<li>1 Unze Kupfer f\u00fcr statischen Flex<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Die Wahl der richtigen Kupferdicke tr\u00e4gt zur Verbesserung der langfristigen Haltbarkeit bei.<\/p>\n\n\n<div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"509\" src=\"http:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Rigid-Flex-PCB-11.jpg\" alt=\"Starr-Flex-Leiterplatte\" class=\"wp-image-442\" srcset=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Rigid-Flex-PCB-11.jpg 600w, https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Rigid-Flex-PCB-11-300x255.jpg 300w, https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Rigid-Flex-PCB-11-14x12.jpg 14w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure>\n<\/div>\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">H\u00e4ufige Fertigungsherausforderungen bei starr-flexiblen Leiterplatten<\/h2>\n\n\n\n<p>Selbst gut entworfene Platinen k\u00f6nnen bei der Produktion Probleme bereiten, wenn die Einschr\u00e4nkungen bei der Herstellung nicht ber\u00fccksichtigt werden.<\/p>\n\n\n\n<p>Typische Themen sind:<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Delamination<\/h3>\n\n\n\n<p>Eine schlechte Verklebung zwischen den Schichten kann dazu f\u00fchren, dass sich starre und flexible Abschnitte trennen.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Rissbildung bei Kupfer<\/h3>\n\n\n\n<p>\u00dcberm\u00e4\u00dfige Biegebeanspruchung kann zum Bruch von Kupferbahnen f\u00fchren.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Fehler bei der Registrierung<\/h3>\n\n\n\n<p>Ein Versatz zwischen den Schichten kann die Signalintegrit\u00e4t und die Platzierung der Komponenten beeintr\u00e4chtigen.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Geringe Produktionsausbeute<\/h3>\n\n\n\n<p>Komplexe Stapelungen oder enge Toleranzen k\u00f6nnen die Erfolgsquote bei der Herstellung verringern.<\/p>\n\n\n\n<p>Die Zusammenarbeit zwischen Leiterplattenentwicklern und -herstellern ist entscheidend, um diese Probleme zu vermeiden.<\/p>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"\/>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Anwendungen von Rigid-Flex PCBs<\/h2>\n\n\n\n<p>Die Starrflex-Technologie wird in vielen Industriezweigen eingesetzt, in denen es auf kompakte Bauweise und Zuverl\u00e4ssigkeit ankommt.<\/p>\n\n\n\n<p>Zu den \u00fcblichen Anwendungen geh\u00f6ren:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Raumfahrtelektronik<\/li>\n\n\n\n<li>medizinische Ger\u00e4te<\/li>\n\n\n\n<li>tragbare Technologie<\/li>\n\n\n\n<li>milit\u00e4rische Systeme<\/li>\n\n\n\n<li>Automobilelektronik<\/li>\n\n\n\n<li>Unterhaltungselektronik<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Diese Branchen profitieren von der Platzersparnis und der Langlebigkeit der starrflexiblen Konstruktionen.<\/p>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"\/>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Schlussfolgerung<\/h2>\n\n\n\n<p>Die starr-flexible Leiterplattentechnologie erm\u00f6glicht kompakte, zuverl\u00e4ssige elektronische Systeme durch die Integration starrer Leiterplatten mit flexiblen Schaltungen. Der Herstellungsprozess ist jedoch wesentlich komplexer als bei der Herstellung von Standard-Leiterplatten.<\/p>\n\n\n\n<p>Konstrukteure m\u00fcssen die Techniken der starr-flexiblen Produktion verstehen, einschlie\u00dflich Laminierung, Bohren, Beschichtung und Stapelkontrolle. Die Befolgung der richtigen Konstruktionsrichtlinien tr\u00e4gt dazu bei, eine hohe Produktionsausbeute und langfristige Produktzuverl\u00e4ssigkeit zu gew\u00e4hrleisten.<\/p>\n\n\n\n<p>Durch die Abstimmung des Leiterplattendesigns auf die Fertigungskapazit\u00e4ten k\u00f6nnen Ingenieure die Starr-Flex-Technologie erfolgreich in fortschrittlichen Elektronikprodukten einsetzen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">FAQ: Rigid-Flex PCB Herstellung und Design<\/h2>\n\n\n\n<div class=\"schema-faq wp-block-yoast-faq-block\"><div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-1772723683606\"><strong class=\"schema-faq-question\">F: Wie sieht der Herstellungsprozess einer starr-flexiblen Leiterplatte aus?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">A: Die Herstellung von starr-flexiblen Leiterplatten kombiniert die Herstellung flexibler Schaltkreise mit der traditionellen Herstellung von mehrlagigen starren Leiterplatten. Der typische Prozess umfasst die Herstellung von flexiblen Lagen, die Vorbereitung von starren Lagen, die Laminierung von starr-flexiblen Lagen, das Bohren und die Bildung von Durchkontaktierungen, die Verkupferung, die Abbildung der \u00e4u\u00dferen Lagen, die Oberfl\u00e4chenbearbeitung und die abschlie\u00dfende elektrische Pr\u00fcfung. Da sich starre und flexible Materialien beim Laminieren und Bohren unterschiedlich verhalten, erfordert der Prozess spezielle Ger\u00e4te und eine strenge Prozesskontrolle.<\/p> <\/div> <div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-1772723731676\"><strong class=\"schema-faq-question\">F: Warum sind starr-flexible Leiterplatten teurer als <a href=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/rigid-pcb\/\">starre PCBs<\/a>?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">A: Starrflexible Leiterplatten sind teurer, weil sie komplexere Materialien und Fertigungsschritte erfordern. Mehrere Laminierungszyklen, spezielle Polyimidsubstrate, Pr\u00e4zisionsausrichtung und geringere Produktionsertr\u00e4ge tragen zu h\u00f6heren Kosten bei. Bei starr-flexiblen Leiterplatten werden jedoch h\u00e4ufig Steckverbinder, Kabel und Montageschritte eingespart, was die anf\u00e4nglichen PCB-Fertigungskosten ausgleichen kann.<\/p> <\/div> <div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-1772723764440\"><strong class=\"schema-faq-question\">F: Welche Materialien werden in starrflexiblen Leiterplatten verwendet?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">A: Bei starr-flexiblen Leiterplatten werden in der Regel FR-4-Materialien f\u00fcr die starren Abschnitte und Polyimidsubstrate f\u00fcr die flexiblen Schichten verwendet. F\u00fcr die flexiblen Schaltungen wird in der Regel walzgegl\u00fchtes Kupfer verwendet, das im Vergleich zu galvanisch abgeschiedenem Kupfer eine bessere Biegebest\u00e4ndigkeit aufweist. Klebstoffe, Prepregs und Coverlays werden auch zum Verbinden der Schichten und zum Schutz der flexiblen Schaltungen verwendet.<\/p> <\/div> <div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-1772723796035\"><strong class=\"schema-faq-question\">F: Was ist der Mindestbiegeradius f\u00fcr starr-flexible Leiterplatten?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">A: Der Mindestbiegeradius h\u00e4ngt von der Dicke und der Kupferstruktur des Biegebereichs ab. Ein allgemeiner Richtwert ist:<br\/>Statische Biegung: <strong>10\u00d7 die Dicke des Flexes<\/strong><br\/>Dynamische Biegung: <strong>20\u00d7 die Dicke der Flex<\/strong><br\/>Die Einhaltung eines angemessenen Biegeradius verhindert Kupferrisse und verbessert die langfristige Zuverl\u00e4ssigkeit.<\/p> <\/div> <div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-1772723827212\"><strong class=\"schema-faq-question\">F: K\u00f6nnen Durchkontaktierungen in flexiblen Bereichen einer starr-flexiblen Leiterplatte platziert werden?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">A: Durchkontaktierungen sollten im Allgemeinen in dynamischen Biegebereichen vermieden werden, da sie mechanische Spannungspunkte erzeugen, die beim Biegen zu Ausf\u00e4llen f\u00fchren k\u00f6nnen. Wenn Durchkontaktierungen in Biegebereichen verwendet werden m\u00fcssen, sollten sie au\u00dferhalb der prim\u00e4ren Biegezone platziert und mit verst\u00e4rkten Strukturen versehen werden.<\/p> <\/div> <div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-1772723883087\"><strong class=\"schema-faq-question\">F: Wie k\u00f6nnen Designer die Ausbeute bei der Herstellung von starr-flexiblen Leiterplatten verbessern?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">A: Konstrukteure k\u00f6nnen die Ausbeute verbessern, indem sie einige bew\u00e4hrte Verfahren anwenden:<br\/>Vermeiden Sie Durchkontaktierungen in Biegebereichen<br\/>Beibehaltung symmetrischer Stapel<br\/>Verwenden Sie allm\u00e4hliche \u00dcberg\u00e4nge von starr zu flexibel<br\/>Kontrolle der Kupferdicke in Flexschichten<br\/>Enge Zusammenarbeit mit PCB-Herstellern in der Entwurfsphase<br\/>Diese Richtlinien tragen dazu bei, Fertigungsfehler zu reduzieren und die langfristige Zuverl\u00e4ssigkeit der Produkte zu verbessern.<\/p> <\/div> <\/div>\n\n\n\n<p><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>In diesem \u00dcberblick wird der Herstellungsprozess von starr-flexiblen Leiterplatten untersucht, wobei wichtige Designregeln f\u00fcr den Erfolg hervorgehoben werden. Zu den wichtigsten \u00dcberlegungen geh\u00f6ren ein optimiertes Stapeldesign, zuverl\u00e4ssige Lagen\u00fcberg\u00e4nge und geeignete Laminierungstechniken. Die Einhaltung dieser Richtlinien gew\u00e4hrleistet strukturelle Integrit\u00e4t und langfristige Zuverl\u00e4ssigkeit und \u00fcberbr\u00fcckt die Kluft zwischen Designabsicht und erfolgreicher Produktion mit hohem Ertrag.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":440,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_kad_post_transparent":"","_kad_post_title":"","_kad_post_layout":"","_kad_post_sidebar_id":"","_kad_post_content_style":"","_kad_post_vertical_padding":"","_kad_post_feature":"","_kad_post_feature_position":"","_kad_post_header":false,"_kad_post_footer":false,"_kad_post_classname":"","footnotes":""},"categories":[4],"tags":[34],"class_list":["post-436","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-news","tag-rigid-flex-pcb"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v26.5 - https:\/\/yoast.com\/wordpress\/plugins\/seo\/ -->\n<title>Rigid-Flex PCB Manufacturing Process: Design Guidelines for Reliable Production<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Learn the rigid-flex PCB manufacturing process and key design rules for stackup, transitions, lamination, and reliability to ensure successful production.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"de_DE\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"Rigid-Flex PCB Manufacturing Process: Design Guidelines for Reliable Production\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"Learn the rigid-flex PCB manufacturing process and key design rules for stackup, transitions, lamination, and reliability to ensure successful production.\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"hansphere\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2026-03-05T15:21:40+00:00\" \/>\n<meta property=\"article:modified_time\" content=\"2026-03-05T15:21:41+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"http:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Rigid-Flex-PCB-9.jpg\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"600\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"477\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/jpeg\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"hansphere01\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Verfasst von\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"hansphere01\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Gesch\u00e4tzte Lesezeit\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"7\u00a0Minuten\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\/\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":[\"WebPage\",\"FAQPage\"],\"@id\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/\",\"url\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/\",\"name\":\"Rigid-Flex PCB Manufacturing Process: Design Guidelines for Reliable Production\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Rigid-Flex-PCB-9.jpg\",\"datePublished\":\"2026-03-05T15:21:40+00:00\",\"dateModified\":\"2026-03-05T15:21:41+00:00\",\"author\":{\"@id\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/#\/schema\/person\/a8f2356806898d33a9f431801140e422\"},\"description\":\"Learn the rigid-flex PCB manufacturing process and key design rules for stackup, transitions, lamination, and reliability to ensure successful production.\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/#breadcrumb\"},\"mainEntity\":[{\"@id\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/#faq-question-1772723683606\"},{\"@id\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/#faq-question-1772723731676\"},{\"@id\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/#faq-question-1772723764440\"},{\"@id\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/#faq-question-1772723796035\"},{\"@id\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/#faq-question-1772723827212\"},{\"@id\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/#faq-question-1772723883087\"}],\"inLanguage\":\"de\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"de\",\"@id\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Rigid-Flex-PCB-9.jpg\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Rigid-Flex-PCB-9.jpg\",\"width\":600,\"height\":477,\"caption\":\"Rigid-Flex PCB\"},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"Home\",\"item\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"Rigid-Flex PCB Manufacturing Process: Design Guidelines for Reliable Production\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/#website\",\"url\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/\",\"name\":\"hansphere\",\"description\":\"\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"de\"},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/#\/schema\/person\/a8f2356806898d33a9f431801140e422\",\"name\":\"hansphere01\",\"sameAs\":[\"http:\/\/www.han-sphere.com\/\"],\"url\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/author\/hansphere01\/\"},{\"@type\":\"Question\",\"@id\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/#faq-question-1772723683606\",\"position\":1,\"url\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/#faq-question-1772723683606\",\"name\":\"Q: What is the manufacturing process of a rigid-flex PCB?\",\"answerCount\":1,\"acceptedAnswer\":{\"@type\":\"Answer\",\"text\":\"A: Rigid-flex PCB manufacturing combines flexible circuit fabrication with traditional multilayer rigid PCB production. The typical process includes flex layer fabrication, rigid layer preparation, rigid-flex lamination, drilling and via formation, copper plating, outer layer imaging, surface finishing, and final electrical testing. Because rigid and flexible materials behave differently during lamination and drilling, the process requires specialized equipment and strict process control.\",\"inLanguage\":\"de\"},\"inLanguage\":\"de\"},{\"@type\":\"Question\",\"@id\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/#faq-question-1772723731676\",\"position\":2,\"url\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/#faq-question-1772723731676\",\"name\":\"Q: Why are rigid-flex PCBs more expensive than rigid PCBs?\",\"answerCount\":1,\"acceptedAnswer\":{\"@type\":\"Answer\",\"text\":\"A: Rigid-flex PCBs are more expensive because they involve more complex materials and manufacturing steps. Multiple lamination cycles, specialized polyimide substrates, precision alignment, and lower production yields all contribute to higher costs. However, rigid-flex boards often reduce connectors, cables, and assembly steps, which can offset the initial PCB fabrication cost.\",\"inLanguage\":\"de\"},\"inLanguage\":\"de\"},{\"@type\":\"Question\",\"@id\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/#faq-question-1772723764440\",\"position\":3,\"url\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/#faq-question-1772723764440\",\"name\":\"Q: What materials are used in rigid-flex PCBs?\",\"answerCount\":1,\"acceptedAnswer\":{\"@type\":\"Answer\",\"text\":\"A: Rigid-flex PCBs typically use FR-4 materials for the rigid sections and polyimide substrates for the flexible layers. The flexible circuits usually use rolled-annealed copper, which provides better bending durability compared to electrodeposited copper. Adhesives, prepregs, and coverlays are also used to bond layers and protect flex circuits.\",\"inLanguage\":\"de\"},\"inLanguage\":\"de\"},{\"@type\":\"Question\",\"@id\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/#faq-question-1772723796035\",\"position\":4,\"url\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/#faq-question-1772723796035\",\"name\":\"Q: What is the minimum bend radius for rigid-flex PCBs?\",\"answerCount\":1,\"acceptedAnswer\":{\"@type\":\"Answer\",\"text\":\"A: The minimum bend radius depends on the thickness and copper structure of the flex region. A common guideline is:<br\/>Static bend: <strong>10\u00d7 the flex thickness<\/strong><br\/>Dynamic bend: <strong>20\u00d7 the flex thickness<\/strong><br\/>Maintaining a proper bend radius prevents copper cracking and improves long-term reliability.\",\"inLanguage\":\"de\"},\"inLanguage\":\"de\"},{\"@type\":\"Question\",\"@id\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/#faq-question-1772723827212\",\"position\":5,\"url\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/#faq-question-1772723827212\",\"name\":\"Q: Can vias be placed in flexible areas of a rigid-flex PCB?\",\"answerCount\":1,\"acceptedAnswer\":{\"@type\":\"Answer\",\"text\":\"A: Vias should generally be avoided in dynamic flex regions because they create mechanical stress points that may lead to failures during bending. If vias must be used in flex areas, they should be placed outside the primary bend zone and designed with reinforced structures.\",\"inLanguage\":\"de\"},\"inLanguage\":\"de\"},{\"@type\":\"Question\",\"@id\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/#faq-question-1772723883087\",\"position\":6,\"url\":\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/#faq-question-1772723883087\",\"name\":\"Q: How can designers improve rigid-flex PCB manufacturing yield?\",\"answerCount\":1,\"acceptedAnswer\":{\"@type\":\"Answer\",\"text\":\"A: Designers can improve yield by following several best practices:<br\/>Avoid vias in bend regions<br\/>Maintain symmetric stackups<br\/>Use gradual rigid-to-flex transitions<br\/>Control copper thickness in flex layers<br\/>Work closely with PCB manufacturers during the design stage<br\/>These guidelines help reduce manufacturing defects and improve long-term product reliability.\",\"inLanguage\":\"de\"},\"inLanguage\":\"de\"}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"Rigid-Flex PCB Herstellungsprozess: Designrichtlinien f\u00fcr eine zuverl\u00e4ssige Produktion","description":"Lernen Sie das Herstellungsverfahren f\u00fcr starrflexible Leiterplatten und die wichtigsten Designregeln f\u00fcr Stapelung, \u00dcberg\u00e4nge, Laminierung und Zuverl\u00e4ssigkeit kennen, um eine erfolgreiche Produktion zu gew\u00e4hrleisten.","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/","og_locale":"de_DE","og_type":"article","og_title":"Rigid-Flex PCB Manufacturing Process: Design Guidelines for Reliable Production","og_description":"Learn the rigid-flex PCB manufacturing process and key design rules for stackup, transitions, lamination, and reliability to ensure successful production.","og_url":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/","og_site_name":"hansphere","article_published_time":"2026-03-05T15:21:40+00:00","article_modified_time":"2026-03-05T15:21:41+00:00","og_image":[{"width":600,"height":477,"url":"http:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Rigid-Flex-PCB-9.jpg","type":"image\/jpeg"}],"author":"hansphere01","twitter_card":"summary_large_image","twitter_misc":{"Verfasst von":"hansphere01","Gesch\u00e4tzte Lesezeit":"7\u00a0Minuten"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":["WebPage","FAQPage"],"@id":"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/","url":"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/","name":"Rigid-Flex PCB Herstellungsprozess: Designrichtlinien f\u00fcr eine zuverl\u00e4ssige Produktion","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.han-sphere.com\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Rigid-Flex-PCB-9.jpg","datePublished":"2026-03-05T15:21:40+00:00","dateModified":"2026-03-05T15:21:41+00:00","author":{"@id":"https:\/\/www.han-sphere.com\/#\/schema\/person\/a8f2356806898d33a9f431801140e422"},"description":"Lernen Sie das Herstellungsverfahren f\u00fcr starrflexible Leiterplatten und die wichtigsten Designregeln f\u00fcr Stapelung, \u00dcberg\u00e4nge, Laminierung und Zuverl\u00e4ssigkeit kennen, um eine erfolgreiche Produktion zu gew\u00e4hrleisten.","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/#breadcrumb"},"mainEntity":[{"@id":"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/#faq-question-1772723683606"},{"@id":"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/#faq-question-1772723731676"},{"@id":"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/#faq-question-1772723764440"},{"@id":"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/#faq-question-1772723796035"},{"@id":"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/#faq-question-1772723827212"},{"@id":"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/#faq-question-1772723883087"}],"inLanguage":"de","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"de","@id":"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/#primaryimage","url":"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Rigid-Flex-PCB-9.jpg","contentUrl":"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Rigid-Flex-PCB-9.jpg","width":600,"height":477,"caption":"Rigid-Flex PCB"},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"Home","item":"https:\/\/www.han-sphere.com\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"Rigid-Flex PCB Manufacturing Process: Design Guidelines for Reliable Production"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/www.han-sphere.com\/#website","url":"https:\/\/www.han-sphere.com\/","name":"hansphere","description":"","potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/www.han-sphere.com\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"de"},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/www.han-sphere.com\/#\/schema\/person\/a8f2356806898d33a9f431801140e422","name":"hansphere01","sameAs":["http:\/\/www.han-sphere.com\/"],"url":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/author\/hansphere01\/"},{"@type":"Question","@id":"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/#faq-question-1772723683606","position":1,"url":"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/#faq-question-1772723683606","name":"F: Wie sieht der Herstellungsprozess einer starr-flexiblen Leiterplatte aus?","answerCount":1,"acceptedAnswer":{"@type":"Answer","text":"A: Rigid-flex PCB manufacturing combines flexible circuit fabrication with traditional multilayer rigid PCB production. The typical process includes flex layer fabrication, rigid layer preparation, rigid-flex lamination, drilling and via formation, copper plating, outer layer imaging, surface finishing, and final electrical testing. Because rigid and flexible materials behave differently during lamination and drilling, the process requires specialized equipment and strict process control.","inLanguage":"de"},"inLanguage":"de"},{"@type":"Question","@id":"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/#faq-question-1772723731676","position":2,"url":"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/#faq-question-1772723731676","name":"F: Warum sind starr-flexible Leiterplatten teurer als starre Leiterplatten?","answerCount":1,"acceptedAnswer":{"@type":"Answer","text":"A: Rigid-flex PCBs are more expensive because they involve more complex materials and manufacturing steps. Multiple lamination cycles, specialized polyimide substrates, precision alignment, and lower production yields all contribute to higher costs. However, rigid-flex boards often reduce connectors, cables, and assembly steps, which can offset the initial PCB fabrication cost.","inLanguage":"de"},"inLanguage":"de"},{"@type":"Question","@id":"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/#faq-question-1772723764440","position":3,"url":"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/#faq-question-1772723764440","name":"F: Welche Materialien werden in starrflexiblen Leiterplatten verwendet?","answerCount":1,"acceptedAnswer":{"@type":"Answer","text":"A: Rigid-flex PCBs typically use FR-4 materials for the rigid sections and polyimide substrates for the flexible layers. The flexible circuits usually use rolled-annealed copper, which provides better bending durability compared to electrodeposited copper. Adhesives, prepregs, and coverlays are also used to bond layers and protect flex circuits.","inLanguage":"de"},"inLanguage":"de"},{"@type":"Question","@id":"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/#faq-question-1772723796035","position":4,"url":"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/#faq-question-1772723796035","name":"F: Was ist der Mindestbiegeradius f\u00fcr starr-flexible Leiterplatten?","answerCount":1,"acceptedAnswer":{"@type":"Answer","text":"A: The minimum bend radius depends on the thickness and copper structure of the flex region. A common guideline is:<br\/>Static bend: <strong>10\u00d7 the flex thickness<\/strong><br\/>Dynamic bend: <strong>20\u00d7 the flex thickness<\/strong><br\/>Maintaining a proper bend radius prevents copper cracking and improves long-term reliability.","inLanguage":"de"},"inLanguage":"de"},{"@type":"Question","@id":"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/#faq-question-1772723827212","position":5,"url":"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/#faq-question-1772723827212","name":"F: K\u00f6nnen Durchkontaktierungen in flexiblen Bereichen einer starr-flexiblen Leiterplatte platziert werden?","answerCount":1,"acceptedAnswer":{"@type":"Answer","text":"A: Vias should generally be avoided in dynamic flex regions because they create mechanical stress points that may lead to failures during bending. If vias must be used in flex areas, they should be placed outside the primary bend zone and designed with reinforced structures.","inLanguage":"de"},"inLanguage":"de"},{"@type":"Question","@id":"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/#faq-question-1772723883087","position":6,"url":"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/#faq-question-1772723883087","name":"F: Wie k\u00f6nnen Designer die Ausbeute bei der Herstellung von starr-flexiblen Leiterplatten verbessern?","answerCount":1,"acceptedAnswer":{"@type":"Answer","text":"A: Designers can improve yield by following several best practices:<br\/>Avoid vias in bend regions<br\/>Maintain symmetric stackups<br\/>Use gradual rigid-to-flex transitions<br\/>Control copper thickness in flex layers<br\/>Work closely with PCB manufacturers during the design stage<br\/>These guidelines help reduce manufacturing defects and improve long-term product reliability.","inLanguage":"de"},"inLanguage":"de"}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/436","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=436"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/436\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":443,"href":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/436\/revisions\/443"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/440"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=436"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=436"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=436"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}