{"id":444,"date":"2026-03-06T08:22:00","date_gmt":"2026-03-06T00:22:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.han-sphere.com\/?p=444"},"modified":"2026-03-05T23:35:27","modified_gmt":"2026-03-05T15:35:27","slug":"rigid-flex-pcb-stackup-design-guide","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-stackup-design-guide\/","title":{"rendered":"Rigid-Flex PCB Stackup Design Leitfaden"},"content":{"rendered":"<p>Bei starr-flexiblen Leiterplatten werden starre Leiterplatten mit flexiblen Verbindungen in einer einzigen Struktur kombiniert. Der Aufbau bestimmt, wie diese Materialien bei der Herstellung zusammenwirken und wie sich die Leiterplatte im Betrieb mechanisch verh\u00e4lt.<\/p>\n\n\n\n<p>Ein schlecht konzipierter Stapel kann zu Delamination, Kupferrissen oder einer geringeren Fertigungsausbeute f\u00fchren. Aus diesem Grund sollte die Planung des Stapels einer der ersten Schritte beim Design starr-flexibler Leiterplatten sein.<\/p>\n\n\n\n<p>Wenn Sie mit dieser Technologie noch nicht vertraut sind, sollten Sie sich zun\u00e4chst die Grundlagen ansehen, die in <strong><a href=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/what-is-rigid-flex-pcb\/\">Rigid-Flex PCB Design: Grundlagen und Anwendungen<\/a><\/strong>.<\/p>\n\n\n<div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"428\" src=\"http:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Rigid-Flex-PCB-14.jpg\" alt=\"Starr-Flex-Leiterplatte\" class=\"wp-image-447\" srcset=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Rigid-Flex-PCB-14.jpg 600w, https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Rigid-Flex-PCB-14-300x214.jpg 300w, https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Rigid-Flex-PCB-14-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure>\n<\/div>\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Verstehen <a href=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/rigid-flex-pcb\/\">Starr-Flex-Leiterplatte<\/a> Stapelungen<\/h2>\n\n\n\n<p>Ein starr-flexibler Leiterplattenaufbau umfasst in der Regel sowohl starre Laminatlagen als auch flexible Polyimidlagen auf ein und derselben Leiterplatte.<\/p>\n\n\n\n<p>Die starren Abschnitte bieten mechanische Stabilit\u00e4t und Befestigungsbereiche f\u00fcr Komponenten, w\u00e4hrend die flexiblen Abschnitte ein Biegen oder Falten der Leiterplatte w\u00e4hrend der Installation erm\u00f6glichen.<\/p>\n\n\n\n<p>Die Grundstruktur umfasst:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Starre FR-4-Schichten f\u00fcr die Platzierung von Komponenten<\/li>\n\n\n\n<li>Flexible Polyimid-Substrate<\/li>\n\n\n\n<li>Klebende oder klebstofflose Verbindungsschichten<\/li>\n\n\n\n<li>Kupferschichten<\/li>\n\n\n\n<li>Coverlay-Schutz auf Flexabschnitten<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Der Stapel muss sorgf\u00e4ltig ausbalanciert werden, damit die Belastung w\u00e4hrend des Biegens gleichm\u00e4\u00dfig auf die Biegeschichten verteilt wird.<\/p>\n\n\n\n<p>Einen \u00dcberblick \u00fcber die Starr-Flex-Technologie und ihre typischen Anwendungen finden Sie unter <strong><a href=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/what-is-rigid-flex-pcb\/\">Rigid-Flex PCB Design: Grundlagen und Anwendungen<\/a><\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"\/>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">\u00dcbliche starr-flexible Stapelstrukturen<\/h2>\n\n\n\n<p>Starrflexible Leiterplatten k\u00f6nnen je nach Anwendung in vielen Konfigurationen gebaut werden.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Einzelner Flex Layer Stackup<\/h3>\n\n\n\n<p>Die einfachste Konfiguration verwendet eine einzige flexible Schicht, die zwei starre Abschnitte verbindet. Dieses Design wird h\u00e4ufig in kompakter Unterhaltungselektronik und tragbaren Ger\u00e4ten verwendet.<\/p>\n\n\n\n<p>Zu den Vorteilen geh\u00f6ren niedrigere Kosten und eine einfachere Herstellung, aber die Routingdichte ist begrenzt.<\/p>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"\/>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Doppelter Flex-Layer Stackup<\/h3>\n\n\n\n<p>Ein fortschrittlicheres Design umfasst zwei flexible Kupferschichten, die durch ein Polyimid-Dielektrikum getrennt sind. Dies erm\u00f6glicht eine kontrollierte Impedanzverlegung und eine h\u00f6here Signaldichte.<\/p>\n\n\n\n<p>Doppellagige flexible Stapel werden h\u00e4ufig in medizinischen Ger\u00e4ten, Kameras und Luft- und Raumfahrtsystemen eingesetzt.<\/p>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"\/>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Mehrschichtiger Starr-Flex-Aufbau<\/h3>\n\n\n\n<p>In der Hochleistungselektronik k\u00f6nnen mehrlagige Starr-Flex-Stapel mit mehreren starren Lagen und eingebetteten flexiblen Schaltungen verwendet werden.<\/p>\n\n\n\n<p>Diese Designs unterst\u00fctzen Hochgeschwindigkeitssignale, eine dichte Platzierung von Komponenten und komplexe Routing-Anforderungen.<\/p>\n\n\n\n<p>Mehrlagige starrflexible Leiterplatten erfordern jedoch eine sorgf\u00e4ltige Planung der Laminierung und eine enge Zusammenarbeit mit dem Leiterplattenhersteller.<\/p>\n\n\n\n<p>Eine eingehendere Er\u00f6rterung von \u00dcberlegungen zur Herstellung findet sich in <a href=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/rigid-flex-pcb-manufacturing-process-design-guide\/\"><strong>Rigid-Flex PCB Herstellungsprozess und Designrichtlinien<\/strong>.<\/a><\/p>\n\n\n<div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"396\" src=\"http:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Rigid-Flex-PCB-13.jpg\" alt=\"Starr-Flex-Leiterplatte\" class=\"wp-image-446\" srcset=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Rigid-Flex-PCB-13.jpg 600w, https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Rigid-Flex-PCB-13-300x198.jpg 300w, https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Rigid-Flex-PCB-13-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure>\n<\/div>\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Materialauswahl f\u00fcr starr-flexible Stapel<\/h2>\n\n\n\n<p>Die Wahl des Materials hat einen direkten Einfluss auf die Zuverl\u00e4ssigkeit und die mechanische Leistung.<\/p>\n\n\n\n<p>Zu den gebr\u00e4uchlichsten Materialien geh\u00f6ren:<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Starre Materialien<\/h3>\n\n\n\n<p>F\u00fcr starre Abschnitte werden in der Regel FR-4-Laminate verwendet, \u00e4hnlich wie bei herk\u00f6mmlichen Leiterplatten. F\u00fcr anspruchsvolle Umgebungen k\u00f6nnen Hochtemperaturvarianten erforderlich sein.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Flexible Substrate<\/h3>\n\n\n\n<p>F\u00fcr flexible Schaltungen werden in der Regel Polyimid-Materialien verwendet, da sie eine hervorragende thermische Stabilit\u00e4t und Flexibilit\u00e4t aufweisen.<\/p>\n\n\n\n<p>Polyimid beh\u00e4lt seine mechanische Festigkeit auch nach wiederholten Biegezyklen bei.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Kupferfolien-Typen<\/h3>\n\n\n\n<p>\u00dcblicherweise werden zwei Kupfertypen verwendet:<\/p>\n\n\n\n<p>Walzgegl\u00fchtes Kupfer bietet eine \u00fcberragende Flexibilit\u00e4t und Erm\u00fcdungsbest\u00e4ndigkeit und ist daher die bevorzugte Option f\u00fcr flexible Bereiche.<\/p>\n\n\n\n<p>Galvanisch abgeschiedenes Kupfer ist billiger, aber weniger widerstandsf\u00e4hig gegen wiederholtes Biegen.<\/p>\n\n\n\n<p>Da sich die Kupfereigenschaften auf die langfristige Haltbarkeit auswirken, sollte die Wahl der Kupferfolie bereits in einem fr\u00fchen Stadium des Stapeldesigns ber\u00fccksichtigt werden.<\/p>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"\/>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Gestaltung der Flex-Region<\/h2>\n\n\n\n<p>Der Flexbereich ist der kritischste Teil einer starrflexiblen Leiterplatte.<\/p>\n\n\n\n<p>Zu den Gestaltungsregeln f\u00fcr diesen Bereich geh\u00f6ren:<\/p>\n\n\n\n<p>Vermeiden Sie nach M\u00f6glichkeit Durchkontaktierungen in Biegebereichen.<\/p>\n\n\n\n<p>Verwenden Sie glatte Leiterbahnverl\u00e4ufe anstelle von scharfen Winkeln, um Spannungskonzentrationen zu verringern.<\/p>\n\n\n\n<p>Achten Sie auf eine gleichm\u00e4\u00dfige Verteilung des Kupfers \u00fcber die Flex-Lagen.<\/p>\n\n\n\n<p>Halten Sie einen ausreichenden Abstand zwischen den Leiterbahnen ein, um Risse bei wiederholtem Biegen zu vermeiden.<\/p>\n\n\n\n<p>Ein weiterer wichtiger Faktor ist der Biegeradius, der bestimmt, wie eng das Biegeprofil gebogen werden kann, ohne das Kupfer zu besch\u00e4digen.<\/p>\n\n\n\n<p>Detaillierte Richtlinien zur Zuverl\u00e4ssigkeit sind in <strong>Rigid-Flex PCB Biegeradius und Zuverl\u00e4ssigkeitsregeln<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"\/>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">\u00dcbergang zwischen starren und flexiblen Bereichen<\/h2>\n\n\n\n<p>Der \u00dcbergangsbereich zwischen starren und flexiblen Abschnitten ist ein weiterer Bereich, in dem h\u00e4ufig Konstruktionsprobleme auftreten.<\/p>\n\n\n\n<p>Abrupte \u00c4nderungen der Steifigkeit k\u00f6nnen mechanische Spannungen verursachen und das Risiko einer Delamination erh\u00f6hen.<\/p>\n\n\n\n<p>In der Regel werden allm\u00e4hliche \u00dcberg\u00e4nge durch Verj\u00fcngung der Kupferschichten oder Anpassung der Dielektrikumsdicke in der N\u00e4he der Starr-Flex-Grenze erreicht.<\/p>\n\n\n\n<p>Die Hersteller k\u00f6nnen auch Zugentlastungsstrukturen hinzuf\u00fcgen, um die mechanische Belastung zu verringern.<\/p>\n\n\n<div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"440\" src=\"http:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Rigid-Flex-PCB-12.jpg\" alt=\"Starr-Flex-Leiterplatte\" class=\"wp-image-445\" srcset=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Rigid-Flex-PCB-12.jpg 600w, https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Rigid-Flex-PCB-12-300x220.jpg 300w, https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Rigid-Flex-PCB-12-16x12.jpg 16w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure>\n<\/div>\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">\u00dcberlegungen zur Herstellung<\/h2>\n\n\n\n<p>Starr-flexible Stapel erfordern im Vergleich zu herk\u00f6mmlichen Leiterplatten komplexere Herstellungsverfahren.<\/p>\n\n\n\n<p>Zu den wichtigsten \u00dcberlegungen geh\u00f6ren:<\/p>\n\n\n\n<p>H\u00e4ufig sind mehrere Laminierungszyklen erforderlich.<\/p>\n\n\n\n<p>Eine exakte Ausrichtung ist notwendig, um die Lagenregistrierung zwischen starren und flexiblen Abschnitten aufrechtzuerhalten.<\/p>\n\n\n\n<p>Bohr- und Beschichtungsverfahren m\u00fcssen sowohl f\u00fcr starre als auch f\u00fcr flexible Materialien geeignet sein.<\/p>\n\n\n\n<p>Eine enge Kommunikation mit dem Leiterplattenhersteller w\u00e4hrend der Stapelplanung kann Produktionsprobleme erheblich reduzieren und den Produktionsertrag verbessern.<\/p>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"\/>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Schlussfolgerung<\/h2>\n\n\n\n<p>Das Design starr-flexibler Leiterplatten spielt sowohl f\u00fcr die elektrische Leistung als auch f\u00fcr die mechanische Zuverl\u00e4ssigkeit eine zentrale Rolle.<\/p>\n\n\n\n<p>Ein gut strukturierter Stackup sollte Kupferschichten ausbalancieren, geeignete Materialien ausw\u00e4hlen und flexible Bereiche und starre \u00dcberg\u00e4nge sorgf\u00e4ltig definieren.<\/p>\n\n\n\n<p>Durch die fr\u00fchzeitige Ber\u00fccksichtigung von Fertigungseinschr\u00e4nkungen und mechanischem Verhalten in der Entwurfsphase k\u00f6nnen Ingenieure viele h\u00e4ufige Zuverl\u00e4ssigkeitsprobleme im Zusammenhang mit starr-flexiblen Schaltungen vermeiden.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">FAQ<\/h2>\n\n\n\n<div class=\"schema-faq wp-block-yoast-faq-block\"><div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-1772724416452\"><strong class=\"schema-faq-question\">F: Was ist ein starr-flexibler Leiterplattenstapel?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">A: Ein starr-flexibler Leiterplattenaufbau beschreibt, wie starre Schichten, flexible Substrate, Kupferschichten und Verbindungsmaterialien innerhalb einer starr-flexiblen Leiterplatte angeordnet sind. Der Aufbau definiert die elektrische Leistung, mechanische Flexibilit\u00e4t und Herstellbarkeit der Leiterplatte.<\/p> <\/div> <div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-1772724439911\"><strong class=\"schema-faq-question\">F: Welche Materialien werden in starr-flexiblen Stapeln verwendet?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">A: Bei starr-flexiblen Stapeln werden in der Regel FR-4-Laminate f\u00fcr starre Abschnitte mit Polyimidmaterialien f\u00fcr flexible Schaltungen kombiniert. Zur Vervollst\u00e4ndigung der Struktur werden auch Kupferfolie, Klebstoffe und Schutzfolien verwendet.<\/p> <\/div> <div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-1772724451959\"><strong class=\"schema-faq-question\">F: Warum ist die Stapelplanung f\u00fcr starr-flexible Leiterplatten wichtig?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">A: Die Planung der Stapelung stellt sicher, dass die Leiterplatte zuverl\u00e4ssig gebogen werden kann, ohne die Kupferschichten zu besch\u00e4digen. Sie wirkt sich auch auf die Signalintegrit\u00e4t, die thermische Leistung und den Fertigungsertrag aus.<\/p> <\/div> <div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-1772724465729\"><strong class=\"schema-faq-question\">F: K\u00f6nnen mehrlagige starr-flexible Leiterplatten Hochgeschwindigkeitssignale unterst\u00fctzen?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">A: Ja. Starrflexible Multilayer-Stapel k\u00f6nnen impedanzkontrolliertes Routing und differentielle Paare unterst\u00fctzen und eignen sich daher f\u00fcr digitale Hochgeschwindigkeits- und HF-Anwendungen.<\/p> <\/div> <div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-1772724479427\"><strong class=\"schema-faq-question\">F: Wie viele Lagen kann eine starr-flexible Leiterplatte haben?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">A: Starrflexible Leiterplatten k\u00f6nnen von einfachen zweilagigen Flex-Designs bis hin zu komplexen Strukturen mit mehr als zwanzig Lagen reichen. Die maximale Lagenzahl h\u00e4ngt von den Fertigungsm\u00f6glichkeiten und den Anwendungsanforderungen ab.<\/p> <\/div> <\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Der Aufbau starrer und flexibler Leiterplatten ist entscheidend f\u00fcr die Zuverl\u00e4ssigkeit, Flexibilit\u00e4t und Herstellbarkeit. In diesem Leitfaden wird erl\u00e4utert, wie starre und flexible Lagen strukturiert sind, wie sich Materialien auf die Leistung auswirken und welche Designregeln Ingenieure befolgen sollten, um Ausf\u00e4lle beim Biegen und Montieren zu vermeiden.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":448,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_kad_post_transparent":"","_kad_post_title":"","_kad_post_layout":"","_kad_post_sidebar_id":"","_kad_post_content_style":"","_kad_post_vertical_padding":"","_kad_post_feature":"","_kad_post_feature_position":"","_kad_post_header":false,"_kad_post_footer":false,"_kad_post_classname":"","footnotes":""},"categories":[4],"tags":[35,34],"class_list":["post-444","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-news","tag-pcb-stackup","tag-rigid-flex-pcb"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v26.5 - https:\/\/yoast.com\/wordpress\/plugins\/seo\/ -->\n<title>Rigid-Flex PCB Stackup Design Guide: Layer Structures, Materials, and Reliability<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Learn how to design reliable rigid-flex PCB stackups. 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