{"id":477,"date":"2026-03-12T08:21:00","date_gmt":"2026-03-12T00:21:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.han-sphere.com\/?p=477"},"modified":"2026-03-11T00:21:29","modified_gmt":"2026-03-10T16:21:29","slug":"ceramic-pcb-manufacturing-process-dbc-dpc-thick-film","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/blog\/news\/ceramic-pcb-manufacturing-process-dbc-dpc-thick-film\/","title":{"rendered":"Herstellungsverfahren f\u00fcr keramische Leiterplatten: DBC vs. DPC vs. Dickschicht"},"content":{"rendered":"<p>Keramische Leiterplatten werden in Anwendungen eingesetzt, bei denen herk\u00f6mmliche FR4-Platten keine ausreichende thermische Leistung oder Temperaturstabilit\u00e4t bieten k\u00f6nnen. Leistungselektronik, LED-Module und RF-Systeme erfordern h\u00e4ufig Substrate, die hohen W\u00e4rmebelastungen und rauen Betriebsbedingungen standhalten.<\/p>\n\n\n\n<p>Im Gegensatz zu Standard-Leiterplatten, bei denen Glasfaserlaminate zum Einsatz kommen, werden bei Keramikplatten Materialien wie Aluminiumoxid oder Aluminiumnitrid als Substrat verwendet. Diese Materialien bieten eine viel h\u00f6here W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit und eine hervorragende elektrische Isolierung.<\/p>\n\n\n\n<p>F\u00fcr einen umfassenderen \u00dcberblick \u00fcber \u00dcberlegungen zur Gestaltung von Keramiksubstraten siehe <strong><a href=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/ceramic-pcb-design-guide\/\">Leitfaden f\u00fcr Keramik-PCB-Design<\/a><\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<p>Da sich keramische Materialien anders verhalten als Glasfaserlaminate, erfordern sie spezielle Herstellungsverfahren. Zu den g\u00e4ngigsten Technologien geh\u00f6ren Direct Bonded Copper (DBC), Direct Plated Copper (DPC) und Dickschichtschaltungen.<\/p>\n\n\n<div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"508\" src=\"http:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Ceramic-PCB-5.jpg\" alt=\"Keramische PCB\" class=\"wp-image-479\" srcset=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Ceramic-PCB-5.jpg 600w, https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Ceramic-PCB-5-300x254.jpg 300w, https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Ceramic-PCB-5-14x12.jpg 14w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure>\n<\/div>\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">\u00dcberblick \u00fcber keramische PCB-Herstellungstechnologien<\/h2>\n\n\n\n<p>Die Wahl des Herstellungsverfahrens h\u00e4ngt von verschiedenen Anforderungen an die Konstruktion ab, u. a:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>erforderliche Kupferst\u00e4rke<\/li>\n\n\n\n<li>Schaltungsdichte<\/li>\n\n\n\n<li>W\u00e4rmeleistung<\/li>\n\n\n\n<li>Produktionskosten<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Jedes Verfahren hat seine eigenen Vorteile und Grenzen.<\/p>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"\/>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Direkt gebundenes Kupfer (DBC)<\/h2>\n\n\n\n<p>Direct Bonded Copper ist eines der am h\u00e4ufigsten verwendeten Verfahren f\u00fcr keramische Leistungsmodule.<\/p>\n\n\n\n<p>Bei diesem Verfahren wird eine dicke Kupferfolie bei hoher Temperatur direkt auf das Keramiksubstrat geklebt. Die Verbindung erfolgt durch einen kontrollierten Oxidationsprozess, der eine starke metallurgische Verbindung zwischen dem Kupfer und der Keramikoberfl\u00e4che herstellt.<\/p>\n\n\n\n<p>Typische Prozessschritte sind:<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li>Vorbereitung des Keramiksubstrats<\/li>\n\n\n\n<li>Platzierung der Kupferfolie<\/li>\n\n\n\n<li>Hochtemperatur-Klebeverfahren<\/li>\n\n\n\n<li>\u00c4tzen von Schaltungsmustern<\/li>\n\n\n\n<li>Oberfl\u00e4chenveredelung<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p>F\u00fcr DBC-Platten werden in der Regel Aluminiumoxid- oder Aluminiumnitrid-Substrate verwendet.<\/p>\n\n\n\n<p>Da die Kupferschicht relativ dick ist, k\u00f6nnen DBC-Platten hohe Str\u00f6me verarbeiten und bieten eine hervorragende W\u00e4rmeverteilung. Aus diesem Grund werden sie h\u00e4ufig in der Leistungselektronik eingesetzt, z. B. in IGBT-Modulen und Kfz-Wechselrichtern.<\/p>\n\n\n\n<p>Thermische \u00dcberlegungen f\u00fcr diese Anwendungen werden in <strong>W\u00e4rmemanagement im PCB-Design<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"\/>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Direktbeschichtetes Kupfer (DPC)<\/h2>\n\n\n\n<p>Bei der Direct Plated Copper-Technologie wird anstelle der Kupferfolienverklebung eine galvanische Beschichtung verwendet.<\/p>\n\n\n\n<p>Bei diesem Verfahren wird zun\u00e4chst eine d\u00fcnne metallische Keimschicht auf die Keramikoberfl\u00e4che aufgebracht. Anschlie\u00dfend wird Kupfer direkt auf das Substrat aufgebracht, um das Schaltungsmuster zu bilden.<\/p>\n\n\n\n<p>Der typische Prozessablauf umfasst:<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li>Oberfl\u00e4chenbehandlung des Substrats<\/li>\n\n\n\n<li>Abscheidung d\u00fcnner Metallkeimschichten<\/li>\n\n\n\n<li>Photolithographie-Strukturierung<\/li>\n\n\n\n<li>Kupfergalvanisierung<\/li>\n\n\n\n<li>Schaltkreisveredelung<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p>Da das Kupfer durch Beschichtung abgeschieden wird, erm\u00f6glicht DPC im Vergleich zu DBC wesentlich feinere Linienbreiten.<\/p>\n\n\n\n<p>Damit ist DPC geeignet f\u00fcr:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>LED-Module mit hoher Dichte<\/li>\n\n\n\n<li>RF-Schaltungen<\/li>\n\n\n\n<li>Sensormodule<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Die F\u00e4higkeit, feine Leiterbahnen zu erzeugen, unterst\u00fctzt auch das Design von Hochfrequenzschaltungen. Weitere Einzelheiten finden Sie in <strong><a href=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/high-frequency-pcb\/\">Leitfaden f\u00fcr das PCB-Design im Hochfrequenzbereich<\/a><\/strong>.<\/p>\n\n\n<div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"508\" src=\"http:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Ceramic-PCB-6.jpg\" alt=\"Keramische PCB\" class=\"wp-image-480\" srcset=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Ceramic-PCB-6.jpg 600w, https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Ceramic-PCB-6-300x254.jpg 300w, https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Ceramic-PCB-6-14x12.jpg 14w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure>\n<\/div>\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Dickschichttechnologie<\/h2>\n\n\n\n<p>Dickschichtschaltungen werden im Druckverfahren und nicht durch traditionelles \u00c4tzen von Leiterplatten hergestellt.<\/p>\n\n\n\n<p>Eine leitf\u00e4hige Paste, die in der Regel Silber- oder Goldpartikel enth\u00e4lt, wird im Siebdruckverfahren auf das Keramiksubstrat aufgebracht. Anschlie\u00dfend wird die Platte bei hoher Temperatur gebrannt, um das leitende Material zu sintern und den Schaltkreis zu bilden.<\/p>\n\n\n\n<p>Typische Schritte sind:<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li>Leitpastenherstellung<\/li>\n\n\n\n<li>Siebdruckmuster<\/li>\n\n\n\n<li>Hochtemperaturfeuerung<\/li>\n\n\n\n<li>optionaler Mehrschichtdruck<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p>Dickschichtschaltungen werden schon seit vielen Jahren in der hybriden Mikroelektronik eingesetzt.<\/p>\n\n\n\n<p>Obwohl dieses Verfahren keine extrem feinen Spuren zul\u00e4sst, bietet es mehrere Vorteile:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>relativ niedrige Produktionskosten<\/li>\n\n\n\n<li>hohe Zuverl\u00e4ssigkeit in rauen Umgebungen<\/li>\n\n\n\n<li>Kompatibilit\u00e4t mit keramischen Mehrschichtschaltungen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Aufgrund dieser Eigenschaften werden Dickschichtschaltungen h\u00e4ufig in Sensoren, Automobilelektronik und industriellen Steuerungssystemen eingesetzt.<\/p>\n\n\n\n<p>Zuverl\u00e4ssigkeits\u00fcberlegungen f\u00fcr solche Umgebungen werden in <strong>PCB-Fehleranalyse-Leitfaden<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"\/>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Vergleich der Herstellungsmethoden von Keramik-Leiterplatten<\/h2>\n\n\n\n<p>In der folgenden Tabelle sind die wichtigsten Unterschiede zwischen den drei Herstellungsverfahren zusammengefasst.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>Technologie<\/th><th>Hauptvorteil<\/th><th>Typische Kupferdicke<\/th><th>Anwendungen<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>DBC<\/td><td>hervorragende thermische Leistung<\/td><td>dickes Kupfer<\/td><td>Leistungsmodule<\/td><\/tr><tr><td>DPC<\/td><td>Feinspurigkeit<\/td><td>d\u00fcnnes bis mittleres Kupfer<\/td><td>LED- und RF-Schaltungen<\/td><\/tr><tr><td>Dicke Folie<\/td><td>kosteng\u00fcnstigeres Verfahren<\/td><td>gedruckte Leitpaste<\/td><td>Hybridschaltungen<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p>Die Ingenieure sollten die Fertigungstechnologie auf der Grundlage der elektrischen Leistung, der thermischen Anforderungen und der Schaltungsdichte ausw\u00e4hlen.<\/p>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"\/>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Herausforderungen bei der Herstellung keramischer PCBs<\/h2>\n\n\n\n<p>Obwohl keramische Leiterplatten erhebliche Leistungsvorteile bieten, bringen sie auch einige Herausforderungen bei der Herstellung mit sich.<\/p>\n\n\n\n<p>Keramische Werkstoffe sind spr\u00f6de und m\u00fcssen bei der Verarbeitung sorgf\u00e4ltig behandelt werden. Dar\u00fcber hinaus k\u00f6nnen die Unterschiede in der W\u00e4rmeausdehnung zwischen Kupfer- und Keramiksubstraten zu mechanischen Spannungen f\u00fchren.<\/p>\n\n\n\n<p>Um eine zuverl\u00e4ssige Verbindung zwischen den Kupferschichten und dem keramischen Material zu gew\u00e4hrleisten, sind h\u00e4ufig spezielle Fertigungsanlagen und Prozesskontrollen erforderlich.<\/p>\n\n\n\n<p>Weitere Einzelheiten zu den Kosten und \u00dcberlegungen zur Gestaltung finden Sie in <strong>Kostenfaktoren f\u00fcr keramische Leiterplatten<\/strong>.<\/p>\n\n\n<div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"453\" src=\"http:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Ceramic-PCB-7.jpg\" alt=\"Keramische PCB\" class=\"wp-image-481\" srcset=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Ceramic-PCB-7.jpg 600w, https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Ceramic-PCB-7-300x227.jpg 300w, https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Ceramic-PCB-7-16x12.jpg 16w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure>\n<\/div>\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Schlussfolgerung<\/h2>\n\n\n\n<p>Bei Keramik-Leiterplatten kommen mehrere spezielle Fertigungstechnologien zum Einsatz, die sich von der herk\u00f6mmlichen FR4-Fertigung unterscheiden.<\/p>\n\n\n\n<p>Direct Bonded Copper bietet hervorragende thermische Eigenschaften f\u00fcr Hochleistungselektronik. Direkt plattiertes Kupfer unterst\u00fctzt feine Schaltungsmuster f\u00fcr RF- und LED-Anwendungen. Die Dickschichttechnologie bietet eine einfachere und oft kosteng\u00fcnstigere L\u00f6sung f\u00fcr Hybridschaltungen.<\/p>\n\n\n\n<p>Die Wahl des geeigneten Herstellungsverfahrens h\u00e4ngt von den elektrischen, thermischen und mechanischen Anforderungen an das Endprodukt ab.<\/p>\n\n\n\n<p>F\u00fcr Designer, die mit keramischen Substraten arbeiten, ist das Verst\u00e4ndnis dieser Herstellungsmethoden ein wichtiger Schritt, um eine zuverl\u00e4ssige Schaltungsleistung zu erreichen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">FAQ zum Herstellungsprozess von keramischen Leiterplatten<\/h2>\n\n\n\n<div class=\"schema-faq wp-block-yoast-faq-block\"><div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-1773157376869\"><strong class=\"schema-faq-question\">F: Welches ist das g\u00e4ngigste Herstellungsverfahren f\u00fcr keramische Leiterplatten?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">A: Direct Bonded Copper (DBC) ist in der Leistungselektronik weit verbreitet, da es dicke Kupferschichten und eine hervorragende W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit bietet.<\/p> <\/div> <div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-1773157392396\"><strong class=\"schema-faq-question\">F: Was ist der Unterschied zwischen DBC und DPC?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">A: Bei DBC wird die Kupferfolie direkt auf das Keramiksubstrat geklebt, w\u00e4hrend bei DPC das Kupfer durch Galvanisieren auf der Keramikoberfl\u00e4che abgeschieden wird.<\/p> <\/div> <div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-1773157416749\"><strong class=\"schema-faq-question\">F: Warum unterscheiden sich die Herstellungsverfahren f\u00fcr keramische Leiterplatten von der FR4-Fertigung?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">A: Keramische Materialien haben andere thermische und mechanische Eigenschaften als Glasfaserlaminate, so dass spezielle Klebe- und Metallisierungsverfahren erforderlich sind.<\/p> <\/div> <div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-1773157443223\"><strong class=\"schema-faq-question\">F: Welches keramische PCB-Verfahren eignet sich am besten f\u00fcr Schaltungen mit hoher Packungsdichte?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">A: Die DPC-Technologie erm\u00f6glicht feinere Leiterbahnbreiten und eignet sich daher f\u00fcr LED-Module und HF-Schaltungen mit hoher Packungsdichte.<\/p> <\/div> <div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-1773157466245\"><strong class=\"schema-faq-question\">F: Werden Dickschichtschaltungen in der modernen Elektronik noch verwendet?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">A: Ja. Die Dickschichttechnologie wird nach wie vor h\u00e4ufig f\u00fcr Hybridschaltungen, Sensoren und Industrieelektronik verwendet, wo Zuverl\u00e4ssigkeit und Umweltstabilit\u00e4t wichtig sind.<\/p> <\/div> <\/div>\n\n\n\n<p><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Keramik-Leiterplatten werden in mehreren speziellen Verfahren hergestellt, die sich von der herk\u00f6mmlichen FR4-Leiterplattenherstellung unterscheiden. Zu den am weitesten verbreiteten Verfahren geh\u00f6ren Direct Bonded Copper (DBC), Direct Plated Copper (DPC) und die Dickschichttechnologie. Jedes Verfahren bietet unterschiedliche Vorteile in Bezug auf die thermische Leistung, die Schaltungsdichte und die Herstellungskosten. Dieser Artikel erkl\u00e4rt, wie diese Technologien funktionieren und wann sie typischerweise im Elektronikdesign eingesetzt werden.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":478,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_kad_post_transparent":"","_kad_post_title":"","_kad_post_layout":"","_kad_post_sidebar_id":"","_kad_post_content_style":"","_kad_post_vertical_padding":"","_kad_post_feature":"","_kad_post_feature_position":"","_kad_post_header":false,"_kad_post_footer":false,"_kad_post_classname":"","footnotes":""},"categories":[4],"tags":[37,26],"class_list":["post-477","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-news","tag-ceramic-pcb","tag-pcb-manufacturing"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v26.5 - https:\/\/yoast.com\/wordpress\/plugins\/seo\/ -->\n<title>Ceramic PCB Manufacturing Process: DBC vs DPC vs Thick Film Technologies<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Learn how ceramic PCBs are manufactured using DBC, DPC, and thick film technologies. 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