{"id":864,"date":"2026-07-14T08:42:00","date_gmt":"2026-07-14T00:42:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.han-sphere.com\/?p=864"},"modified":"2026-07-11T12:10:20","modified_gmt":"2026-07-11T04:10:20","slug":"pcb-substrate-vs-pcb-laminate","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.han-sphere.com\/de\/blog\/news\/pcb-substrate-vs-pcb-laminate\/","title":{"rendered":"Leiterplattensubstrat vs. Leiterplattenlaminat \u2013 eine Erkl\u00e4rung"},"content":{"rendered":"<p class=\"wp-block-paragraph\">Begriffe wie <strong>Leiterplattensubstrat<\/strong> und <strong>Leiterplattenlaminat<\/strong> tauchen h\u00e4ufig in Datenbl\u00e4ttern f\u00fcr Leiterplatten, Materialspezifikationen und Fertigungsunterlagen auf. Da sie eng miteinander verbunden sind, werden sie oft synonym verwendet.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">In der Praxis beschreiben sie jedoch verschiedene Aspekte der Materialien, die f\u00fcr die Herstellung einer Leiterplatte verwendet werden.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Das Verst\u00e4ndnis dieses Unterschieds hilft Ingenieuren dabei, klarer mit Leiterplattenherstellern zu kommunizieren, Materialspezifikationen genauer zu vergleichen und eine bessere Materialauswahl f\u00fcr verschiedene Anwendungen zu treffen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Was ist ein Leiterplattensubstrat?<\/h2>\n\n\n<div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"400\" src=\"http:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/PCB-Substrate.jpg\" alt=\"PCB-Substrat\" class=\"wp-image-865\" srcset=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/PCB-Substrate.jpg 600w, https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/PCB-Substrate-300x200.jpg 300w, https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/PCB-Substrate-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure>\n<\/div>\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ein Leiterplattensubstrat ist die isolierende Unterlage, auf der die leitf\u00e4higen Kupferschaltungen aufgebracht sind.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Es stellt dem Vorstand Folgendes zur Verf\u00fcgung:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Mechanische Festigkeit<\/li>\n\n\n\n<li>Elektrische Isolierung<\/li>\n\n\n\n<li>Formstabilit\u00e4t<\/li>\n\n\n\n<li>W\u00e4rmeschutz<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Das Substrat bleibt w\u00e4hrend der gesamten Lebensdauer Teil der fertigen Leiterplatte.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Je nach Anwendungsbereich kann ein Substrat aus folgenden Materialien bestehen:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>FR4<\/li>\n\n\n\n<li>Epoxidharz mit hohem Tg<\/li>\n\n\n\n<li>Rogers-Laminate<\/li>\n\n\n\n<li>PTFE<\/li>\n\n\n\n<li>Polyimid<\/li>\n\n\n\n<li>Keramik<\/li>\n\n\n\n<li>Materialien auf Aluminiumbasis<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Weiterf\u00fchrende Lekt\u00fcre:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong><a href=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/pcb-material-types\/\">In modernen Leiterplatten verwendete Leiterplattenmaterialien<\/a><\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong><a href=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/what-is-fr4-pcb-material\/\">Was ist FR4-Leiterplattenmaterial?<\/a><\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Was ist ein Leiterplattenlaminat?<\/h2>\n\n\n<div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"337\" src=\"http:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/PCB-Laminate.jpg\" alt=\"Leiterplattenlaminat\" class=\"wp-image-866\" srcset=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/PCB-Laminate.jpg 600w, https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/PCB-Laminate-300x169.jpg 300w, https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/PCB-Laminate-18x10.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure>\n<\/div>\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ein Leiterplattenlaminat ist eine industriell hergestellte Platte, die durch das Verkleben von Verst\u00e4rkungsmaterialien, Harz und Kupferfolie unter Einwirkung von Hitze und Druck entsteht.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Es handelt sich um das physische Material, das den Leiterplattenherstellern geliefert wird, bevor die Schaltungsmuster erstellt werden.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ein Laminat besteht in der Regel aus:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Verst\u00e4rkungsmaterial (z. B. Glasfaser)<\/li>\n\n\n\n<li>Harzsystem<\/li>\n\n\n\n<li>Kupferfolie<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Das Laminat wird bei der Leiterplattenherstellung zum fertigen Tr\u00e4germaterial verarbeitet.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Sind die beiden Begriffe gleichbedeutend?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">In vielen fachlichen Diskussionen beziehen sich die beiden Begriffe auf dasselbe physikalische Material.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Allerdings liegt der Schwerpunkt bei ihnen anders.<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Substrat<\/strong> beschreibt die isolierende Unterlage der fertigen Leiterplatte.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Laminat<\/strong> beschreibt das f\u00fcr die Herstellung dieses Substrats verwendete Material.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Aufgrund dieses Zusammenhangs verwenden viele Lieferanten je nach Kontext beide Begriffe.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Wo die Begriffe \u00fcblicherweise verwendet werden<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Wenn man den Kontext versteht, l\u00e4sst sich die Terminologie leichter interpretieren.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><a href=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/pcb-design\/\">PCB-Entwurf<\/a><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Entwicklungsingenieure beziehen sich h\u00e4ufig auf die <strong>Substrat<\/strong> wenn es um die elektrische Leistung, die dielektrischen Eigenschaften oder die thermischen Eigenschaften geht.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Beispiele hierf\u00fcr sind:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Substratdicke<\/li>\n\n\n\n<li>Dielektrizit\u00e4tskonstante des Substrats<\/li>\n\n\n\n<li>W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit des Substrats<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><a href=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/pcb-manufacturing\/\">PCB-Herstellung<\/a><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Materiallieferanten und Verarbeiter greifen immer h\u00e4ufiger auf <strong>Laminat<\/strong> bei der Beschreibung von Rohstoffen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Beispiele hierf\u00fcr sind:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Laminatdicke<\/li>\n\n\n\n<li>Laminatkonstruktion<\/li>\n\n\n\n<li>Laminathersteller<\/li>\n\n\n\n<li>Laminat-Spezifikation<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Auch wenn sich die Formulierungen unterscheiden, beziehen sich beide Begriffe in der Regel auf dieselbe Materialgruppe.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">G\u00e4ngige Materialien f\u00fcr Leiterplattensubstrate und Laminate<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Elektronikindustrie verwendet je nach Anwendungsanforderungen verschiedene Arten von Substraten und Laminaten.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">FR4<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Das am h\u00e4ufigsten verwendete Material f\u00fcr die gewerbliche und industrielle Elektronik.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Materialien mit hohem Tg-Wert<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Entwickelt f\u00fcr Produkte, die eine verbesserte thermische Stabilit\u00e4t erfordern.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Rogers-Materialien<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Optimiert f\u00fcr HF- und Hochfrequenzschaltungen.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">PTFE<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Geeignet f\u00fcr Anwendungen im Mikrowellen- und Millimeterwellenbereich, bei denen dielektrische Verluste minimiert werden m\u00fcssen.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Polyimid<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Wird bei flexiblen und starr-flexiblen Leiterplattenkonstruktionen verwendet.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Keramik<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bietet hervorragende W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit und elektrische Isolierung f\u00fcr Produkte mit hoher Leistung und hoher Zuverl\u00e4ssigkeit.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Weiterf\u00fchrende Lekt\u00fcre:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong><a href=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/high-tg-pcb-material\/\">Leiterplattenmaterial mit hoher Glas\u00fcbergangstemperatur (Tg) f\u00fcr Hochtemperatur- und zuverl\u00e4ssige Leiterplattenanwendungen<\/a><\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong><a href=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/fr4-vs-rogers-pcb-high-frequency-design\/\">FR4 vs. Rogers PCB f\u00fcr Hochfrequenzdesign<\/a><\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong><a href=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/blog\/news\/low-loss-pcb-materials-rf-microwave-circuits\/\">Verlustarme PCB-Materialien f\u00fcr RF- und Mikrowellenschaltungen<\/a><\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Warum dieser Unterschied wichtig ist<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Auch wenn der Unterschied subtil ist, verbessert die Verwendung der korrekten Fachbegriffe die Kommunikation zwischen Designern, Eink\u00e4ufern und Herstellern.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Zum Beispiel:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>In Materialdatenbl\u00e4ttern werden in der Regel die Spezifikationen von Laminaten beschrieben.<\/li>\n\n\n\n<li>In Produktdesign-Dokumenten wird h\u00e4ufig auf die Eigenschaften des Substrats Bezug genommen.<\/li>\n\n\n\n<li>In der Dokumentation zum Leiterplattenaufbau k\u00f6nnen beide Begriffe vorkommen.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Das Verst\u00e4ndnis der Fachbegriffe tr\u00e4gt dazu bei, Missverst\u00e4ndnisse bei der Materialauswahl und der Fertigung zu vermeiden.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Wie sich Tr\u00e4germaterial und Laminat auf die Leistung von Leiterplatten auswirken<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Unabh\u00e4ngig von der verwendeten Terminologie beeinflusst das Material viele Aspekte der Leistung von Leiterplatten.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Elektrische Leistung<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die dielektrischen Eigenschaften beeinflussen die Impedanz, die Signalintegrit\u00e4t und die Einf\u00fcgungsd\u00e4mpfung.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">W\u00e4rmeleistung<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Materialauswahl beeinflusst die W\u00e4rme\u00fcbertragung und die Betriebstemperatur.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Mechanische Stabilit\u00e4t<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Das Substrat st\u00fctzt die Leiterplatte w\u00e4hrend der Herstellung und im Langzeitbetrieb.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Fertigungsqualit\u00e4t<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Hochwertige Laminate verbessern die Bohrgenauigkeit, die Schichtpassgenauigkeit und die Gleichm\u00e4\u00dfigkeit der Beschichtung.<\/p>\n\n\n<div class=\"wp-block-image\">\n<figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"400\" src=\"http:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/High-Tg-PCB-Material.jpg\" alt=\"Leiterplattenmaterial mit hohem Tg-Wert\" class=\"wp-image-805\" srcset=\"https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/High-Tg-PCB-Material.jpg 600w, https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/High-Tg-PCB-Material-300x200.jpg 300w, https:\/\/www.han-sphere.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/High-Tg-PCB-Material-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure>\n<\/div>\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Die Wahl des richtigen Materials<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Unabh\u00e4ngig davon, ob es sich um ein Substrat oder ein Laminat handelt, sollte der Auswahlprozess stets bei den technischen Anforderungen des Produkts ansetzen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bedenken Sie:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Betriebsfrequenz<\/li>\n\n\n\n<li>Maximale Betriebstemperatur<\/li>\n\n\n\n<li>Anzahl der Schichten<\/li>\n\n\n\n<li>Thermisches Management<\/li>\n\n\n\n<li>Mechanische Anforderungen<\/li>\n\n\n\n<li>Produktionsbudget<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die fr\u00fchzeitige Auswahl des richtigen Materials im Konstruktionsprozess kann Produktionsrisiken verringern und die langfristige Zuverl\u00e4ssigkeit des Produkts verbessern.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">So w\u00e4hlen Sie ein Leiterplatten-Substrat aus<\/h2>\n\n\n\n<div class=\"schema-how-to wp-block-yoast-how-to-block\"><p class=\"schema-how-to-description\"><\/p> <ol class=\"schema-how-to-steps\"><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-1783741623933\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Schritt 1<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Ermitteln Sie die elektrischen und thermischen Anforderungen der Anwendung.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-1783741630463\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Schritt 2<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Befassen Sie sich mit Materialeigenschaften wie der Dielektrizit\u00e4tskonstante, der W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit und der Glas\u00fcbergangstemperatur.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-1783741636838\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Schritt 3<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">W\u00e4hlen Sie das Material entsprechend der erforderlichen Leiterplattenstruktur und dem Fertigungsverfahren aus.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-1783741644959\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Schritt 4<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Kl\u00e4ren Sie die endg\u00fcltigen Laminatspezifikationen vor Produktionsbeginn mit Ihrem Leiterplattenhersteller ab.<\/p> <\/li><\/ol><\/div>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Schlussfolgerung<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">\u201eLeiterplattensubstrat\u201c und \u201eLeiterplattenlaminat\u201c sind eng miteinander verbundene Begriffe, die unterschiedliche Aspekte desselben Materialsystems beschreiben.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Als Substrat wird die isolierende Grundplatte innerhalb der fertigen Leiterplatte bezeichnet, w\u00e4hrend das Laminat das f\u00fcr die Leiterplattenherstellung gelieferte Material bezeichnet.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Das Verst\u00e4ndnis dieses Unterschieds hilft Ingenieuren dabei, technische Dokumentationen zu interpretieren, Materialien genauer zu vergleichen und w\u00e4hrend des gesamten Entwurfs- und Produktionsprozesses effektiver mit Leiterplattenherstellern zu kommunizieren.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">H\u00e4ufig gestellte Fragen<\/h2>\n\n\n\n<div class=\"schema-faq wp-block-yoast-faq-block\"><div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-1783741533857\"><strong class=\"schema-faq-question\">F: Ist ein Leiterplattensubstrat dasselbe wie ein Leiterplattenlaminat?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">A: Sie sind eng miteinander verbunden. Ein Laminat ist das Werkstoffmaterial, aus dem die Leiterplatte hergestellt wird, w\u00e4hrend sich der Begriff \u201eSubstrat\u201c auf die isolierende Grundplatte der fertigen Leiterplatte bezieht.<\/p> <\/div> <div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-1783741544019\"><strong class=\"schema-faq-question\">F: Was ist das am h\u00e4ufigsten verwendete Leiterplattensubstrat?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">A: FR4 ist das am h\u00e4ufigsten verwendete Substrat, da es ein ausgewogenes Verh\u00e4ltnis zwischen elektrischer Leistung, mechanischer Festigkeit und Kosten bietet.<\/p> <\/div> <div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-1783741566082\"><strong class=\"schema-faq-question\">F: Kann ein Leiterplattensubstrat aus anderen Materialien als FR4 hergestellt werden?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">A: Ja. Zu den g\u00e4ngigen Alternativen z\u00e4hlen Laminate mit hohem Tg-Wert, Rogers-Materialien, PTFE, Polyimid, Keramik und Substrate auf Aluminiumbasis.<\/p> <\/div> <div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-1783741579128\"><strong class=\"schema-faq-question\">F: Warum verwenden Hersteller den Begriff \u201eLaminat\u201c?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">A: Der Begriff \u201eLaminat\u201c bezieht sich auf das Rohmaterial, das vor der Leiterplattenherstellung geliefert wird, weshalb er in Materialspezifikationen und Fertigungsunterlagen bevorzugt verwendet wird.<\/p> <\/div> <div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-1783741590767\"><strong class=\"schema-faq-question\">F: Wie w\u00e4hle ich das richtige Leiterplattensubstrat aus?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">A: Bewerten Sie die Betriebsumgebung, die Signalfrequenz, die thermischen Anforderungen, die Anzahl der Schichten und das Fertigungsbudget und w\u00e4hlen Sie anschlie\u00dfend das Material aus, das diesen Anforderungen am besten entspricht.<\/p> <\/div> <\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Die Begriffe \u201eLeiterplattensubstrat\u201c und \u201eLeiterplattenlaminat\u201c werden oft synonym verwendet, bedeuten jedoch nicht immer genau dasselbe. In diesem Artikel wird erl\u00e4utert, wie sich die beiden Begriffe unterscheiden, wo sich ihre Bedeutungen \u00fcberschneiden und in welchem Zusammenhang sie mit dem Entwurf und der Herstellung von Leiterplatten stehen.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":867,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_kad_post_transparent":"","_kad_post_title":"","_kad_post_layout":"","_kad_post_sidebar_id":"","_kad_post_content_style":"","_kad_post_vertical_padding":"","_kad_post_feature":"","_kad_post_feature_position":"","_kad_post_header":false,"_kad_post_footer":false,"_kad_post_classname":"","footnotes":""},"categories":[4],"tags":[78,49],"class_list":["post-864","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-news","tag-pcb-laminate","tag-pcb-substrate"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v26.5 - 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