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Halogenfreie Leiterplatten erfordern mehr als nur den Austausch von Materialien: Sie erfordern einen systemischen Ansatz. Zu den wichtigsten Schritten gehören die Auswahl von Materialien mit hohen Zersetzungstemperaturen (> 340 °C), die Beherrschung der Feuchtigkeit durch Vorbacken und die Umgestaltung des Designs im Hinblick auf die Leistung. Der Erfolg hängt vom Verständnis dieser Eigenschaften und der Anpassung aller Prozesse ab - vom Design bis zur Montage.