Von doppelseitigen FR4-Prototypen bis hin zu 32-lagigen HDI-Leiterplatten, Rigid-Flex-Hybridleiterplatten und keramischen Leistungsmodulen – ein einziger Fertigungspartner entwickelt, fertigt und prüft jede Leiterplattentechnologie, die Ihr Produkt benötigt. Neun spezialisierte Fertigungsverfahren, ein einheitliches Qualitätsmanagementsystem nach ISO 9001 / IATF 16949 und ein einziger Ansprechpartner vom ersten Gerber-Upload bis zum endgültigen Versand.
Die drei Fertigungsverfahren, die den Großteil der Produktionsprogramme abdecken – von alltäglichen Mehrschichtplatinen bis hin zu Designs mit höchster BGA-Dichte.
Die Technologie für die Herstellung von Leiterplatten, die in den meisten elektronischen Produkten zum Einsatz kommt – von zweilagigen Prototypen bis hin zu 32-lagigen Hochgeschwindigkeits-Serverplatinen, gefertigt gemäß den Anforderungen der IPC-Klasse 2/3.
Entdecken Sie starre Leiterplatten →Gestapelte Microvias und Leiterbahn-/Abstandsabstände von 2,5/2,5 mil ermöglichen ein 0,35 mm BGA-Fan-out und maximale Verdrahtungsdichte auf Leiterplatten mit bis zu 30 Schichten – für die modernsten Produkte von heute.
Entdecken Sie HDI-Leiterplatten →Flexible Polyimid-Leiterplatten mit walzgeglühtem Kupfer, ausgelegt für Millionen von dynamischen Biegezyklen – die erste Wahl für Wearables, Kameras und faltbare Baugruppen.
Entdecken Sie flexible Leiterplatten →Klicken Sie auf einen beliebigen Plattentyp, um die vollständigen technischen Daten und Materialien anzuzeigen und zu erfahren, wann diese Platte für Ihre Anwendung geeignet ist.
2–32 Schichten auf FR4-, High-Tg- oder Rogers-Laminat, gefertigt gemäß IPC-Klasse 2/3 – die Basisplatine für die meisten Elektronikprodukte.
AnzeigefunktionHDI-Leiterplatten mit beliebiger Schichtanzahl, gestapelten Laser-Mikrovias bis 0,10 mm und Leiterbahn-/Abstandsabständen von 2,5/2,5 mil, geeignet für 0,35-mm-BGA-Fan-out.
AnzeigefunktionVon 2-lagigen Drucken am selben Tag bis hin zu 16-lagigen Drucken innerhalb von 72 Stunden, beschleunigte CAM-Prüfung und keine Mindestbestellmenge.
AnzeigefunktionFlexible Polyimid-Leiterplatten mit walzgeglühtem Kupfer, ausgelegt für Millionen dynamischer Biegezyklen bei einem Biegeradius von 0,5 mm.
AnzeigefunktionStarre und flexible Abschnitte werden in einer einzigen Leiterplatte mit bis zu 20 Schichten kombiniert, wodurch Verbindungselemente entfallen und eine echte 3D-Verpackung ermöglicht wird.
AnzeigefunktionSubstrate aus Aluminiumoxid und Aluminiumnitrid mit einem Wärmeleitkoeffizienten von bis zu 170 W/m·K, stabil von -55 °C bis +350 °C, keine CTE-Diskrepanz gegenüber SiC/GaN.
AnzeigefunktionRogers-, Taconic- und PTFE-Laminate, die im eigenen Haus für HF-/Mikrowellen-Designs bis 110 GHz verarbeitet werden, TDR- und VNA-geprüft.
AnzeigefunktionAluminium- und Kupfer-Leiterplatten mit dielektrischen Schichten von 1,0–8,0 W/m·K, die Wärme vom Übergang ableiten – der Standard für LEDs und Stromversorgung.
Anzeigefunktion3 oz bis 20 oz+ Kupfer mit differenzierter Beschichtung mittels Stufenschablone, zertifiziert nach IPC-2152 für eine Strombelastbarkeit von 200 A+ bei Leiterplatten mit bis zu 16 Schichten.
AnzeigefunktionWenn Sie sich nicht sicher sind, welche Leiterplattentechnologie für Ihre Anwendung am besten geeignet ist, wählen Sie zunächst eine dieser drei übergeordneten Kategorien aus.
Ganz gleich, ob es sich bei Ihrer Leiterplatte um einen zweilagigen FR4-Prototyp, einen 32-lagigen HDI-Stapel oder ein keramisches Leistungsmodul handelt – unser Qualitätssystem, die Rückverfolgbarkeit sowie unsere Angebots- und Versandprozesse sind identisch. Lediglich die Materialien und Prozessschritte werden an Ihre jeweilige Fertigung angepasst.
Starr, flexibel, mit Keramik- oder Metallkern – jede Leiterplatte, die unser Werk verlässt, durchläuft vor dem Versand den automatisierten optischen und elektrischen Test 100%; es erfolgt keine AQL-Stichprobenprüfung.
Die Zertifizierung nach ISO 9001 und IATF 16949 gilt für alle von uns hergestellten Leiterplattentechnologien, von der Prototypenfertigung bis zur Serienproduktion.
Jede Platine ist mit einer Seriennummer versehen und lässt sich über alle neun von uns hergestellten Leiterplattentechnologien hinweg bis zur Rohstoffcharge, zum jeweiligen Prozessschritt und zum Bediener zurückverfolgen.
Fertige Leiterplatten werden weltweit DDP versandt, einschließlich der vollständigen Dokumentation, unabhängig davon, mit welcher Leiterplattentechnologie oder auf welcher Fertigungslinie sie hergestellt wurden.
Sollte Ihre Frage im Folgenden nicht beantwortet werden, bespricht unser Entwicklungsteam gerne Ihre spezifischen Anforderungen an die Leiterplatte mit Ihnen.
HDI nutzt lasergbohrte Mikrovias bis zu einer Größe von 0,10 mm sowie gestapelte Via-Strukturen, um Leiterbahn- und Abstandsmaße von 2,5/2,5 mil sowie einen BGA-Fan-out von 0,35 mm zu erreichen – und das mit weniger Schichten als bei einer herkömmlichen Mehrschichtbauweise. Standardmäßige starre Mehrschichtleiterplatten (bis zu 32 Schichten) verwenden mechanisch gebohrte Durchkontaktierungen und sind die kostengünstigere Wahl, wenn keine extreme Leiterbahndichte erforderlich ist. Designs, die einen fortschrittlichen BGA-/CSP-Fan-Out oder eine aggressive Plattendünnung erfordern, profitieren von HDI; einfachere Designs mit hoher Lagenanzahl sind oft besser mit Standard-Mehrschichtleiterplatten bedient.
Entscheiden Sie sich für eine flexible Leiterplatte, wenn Ihre Anwendung lediglich eine biegsame Verbindung zwischen starren Bauteilen benötigt, die an anderer Stelle im System montiert sind. Wählen Sie eine starr-flexible Leiterplatte, wenn Sie integrierte starre Montagebereiche und flexible Abschnitte auf einer einzigen Leiterplatte kombinieren möchten – mit bis zu 20 kombinierten Schichten –, um Steckverbinder, Kabel und die damit verbundenen Fehlerquellen zu vermeiden. Rigid-Flex-Leiterplatten verursachen zwar höhere Anschaffungskosten, senken jedoch häufig die Gesamtmontagekosten und verbessern die Zuverlässigkeit bei Produkten mit 3D-Gehäusen oder bei dynamisch gebogenen Produkten.
Metallkern-Leiterplatten (MCPCB) sind die Standardwahl für LED- und Stromwandlermodule. Sie bestehen aus einer Aluminium- oder Kupferbasis mit einem wärmeleitenden Dielektrikum (1,0–8,0 W/m·K), um Wärme vom Übergang abzuleiten. Für höhere Leistungsdichten oder bei SiC-/GaN-Bauelementen bieten Keramik-Leiterplatten eine Wärmeleitfähigkeit von bis zu 170 W/m·K und einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten (CTE), der nahezu null ist. Leiterplatten mit dicker Kupferschicht sind die richtige Wahl, wenn die Strombelastbarkeit (200 A+) und nicht allein die Wärmeableitung im Vordergrund steht.
Ja. Die Schnellfertigung von Leiterplatten-Prototypen erfolgt bei einfachen zweilagigen Leiterplatten noch am selben Tag, bei 16-lagigen Leiterplatten beträgt die Durchlaufzeit bis zu 72 Stunden. Eine beschleunigte Bearbeitung ist für alle Technologien verfügbar, darunter starre Leiterplatten, HDI, Flex-, Starrflex-, Metallkern- und Schwerkupfer-Leiterplatten. Bei Keramik- und Hochfrequenz-Laminat-Leiterplatten sind die Mindestlieferzeiten aufgrund der Materialbeschaffung länger, eine beschleunigte Bearbeitung ist jedoch ebenfalls möglich – fragen Sie Ihren Kundenbetreuer nach einem konkreten Angebot.
Jede Leiterplattentechnologie in diesem Hub wird unter demselben nach ISO 9001 und IATF 16949 zertifizierten Qualitätsmanagementsystem hergestellt, entspricht den Anforderungen von IPC-6012 Klasse 2/3 (Klasse 3 auf Anfrage erhältlich) und vor dem Versand einer 100%-AOI-Prüfung sowie einer umfassenden elektrischen Prüfung unterzogen. Leiterplatten mit Metallkern verfügen zusätzlich über die UL-796-Zulassung.
Ja – senden Sie uns Ihren Schaltplan, den gewünschten Lagenaufbau, die Betriebsumgebung sowie etwaige thermische oder HF-Anforderungen zu, und unser Ingenieurteam wird Ihnen die passende Leiterplattentechnologie (oder -kombination) empfehlen und Ihnen eine DFM-Prüfung sowie ein unverbindliches Angebot unterbreiten – in der Regel innerhalb von 8 Arbeitsstunden.
Ganz gleich, in welcher Phase sich Ihr Projekt befindet – ob es sich um einen technischen Prototyp oder um die Serienfertigung handelt –, unser Team liefert Ihnen innerhalb von 8 Arbeitsstunden eine DFM-Prüfung und ein Angebot, einschließlich der Ermittlung der geeigneten Leiterplattentechnologie.
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