Von vernetzten Sensoren und intelligenten Lautsprechern bis hin zu Energiemonitoren und Hausautomatisierungs-Hubs - kompakte, stromsparende PCBs mit Multiprotokoll-RF-Leistung für die Massenproduktion.
Jedes intelligente Heimgerät beginnt mit einer kompakten, zuverlässigen Leiterplatte. Wir sind auf die hochvolumigen Multiprotokoll-Leiterplatten spezialisiert, die diese Geräte versorgen.
Hochfrequenz-RF-Platinen auf Rogers-Laminaten für die Fusion von 77-GHz-Sensoren für Vorwärtskollisionen, Spurwechsel und autonomes Fahren.
BMS-Platinen aus schwerem Kupfer für die Zellüberwachung, das Wärmemanagement und die Ladekontrolle in Hybrid- und Vollelektrofahrzeugen.
Hochtemperatur-Multilayer-Platinen für ECU und TCU, die in der Nähe des Motorraums von -40°C bis +150°C betrieben werden.
HDI-Multilayer-Platinen für bordeigene Displays, Konnektivität, Navigation und digitale Cluster-Plattformen.
IPC-Klasse-3-Platinen für ABS, ESP, Airbag-Steuerung und aktive Federung - null Toleranz für Ausfälle im Feld.
Standard-Multilayer-Leiterplatten für Türschlösser, Fenstersteuerungen, Beleuchtungsautomatisierung und zentrale Karosserieelektronik.
Metallkern- und Aluminiumplatinen für Matrix-LED-Scheinwerfer und adaptive Beleuchtungssysteme.
Robuste mehrlagige Leiterplatten für Klimasteuerung, Sitzverstellung und Umgebungsmanagement.
IoT-Geräte müssen gleichzeitig billig, winzig, stromsparend und RF-transparent sein - und gleichzeitig die globalen gesetzlichen Anforderungen in Dutzenden von Märkten erfüllen.
Ein einziges Smart-Home-Gerät kann Wi-Fi 6, Bluetooth 5.3, Zigbee und Thread auf einer Platine integrieren. Die Verwaltung der HF-Koexistenz, der Antennenisolierung und des gemeinsam genutzten Spektrums ohne Desensibilisierung erfordert ein sorgfältiges Stapeldesign, Antennenplatzierung und Impedanzkontrolle.
Wi-Fi 6 - BT 5.3 - Zigbee - Thread - 2,4 GHz KoexistenzIoT-Sensorknoten müssen über Jahre hinweg mit einer Knopfzelle betrieben werden. Die Wahl des Leiterplattendesigns - Leiterbahnwiderstand, parasitäre Kapazität, Durchgängigkeit der Massefläche - beeinflusst den Standby-Strom um Größenordnungen. Die richtige Wahl der Leiterplatte erspart nachgelagerte Entscheidungen zur Batteriespezifikation.
Sub-µA-Schlaf - Minimierung von Parasiten - Grundplatten-DesignIoT-Produkte erfüllen die Anforderungen von CE (EU), FCC (USA), TELEC (Japan) und Dutzenden anderer Regulierungszonen. Der Aufbau der Leiterplatte, die Verlegung der HF-Leiterbahnen und das Design der Abschirmungshohlräume beeinflussen die Ergebnisse der Emissions- und Störfestigkeitsprüfungen. Wenn man es auf PCB-Ebene richtig macht, vermeidet man kostspielige Wiederholungstests in der Kammer.
CE - FCC - TELEC - Emissionsoptimierter AufbauKleine Leiterplattenfläche, Multiprotokoll-RF und geringer Stromverbrauch erfordern spezielle Leiterplattentechnologien.
Any-Layer-HDI für maximale Routing-Dichte in kompakten IoT-Hub-Formfaktoren. Integrierter RF-optimierter Stackup mit Antennenfreiräumen, Wi-Fi- und Bluetooth-Leiterbahnen mit kontrollierter Impedanz und ENIG-Finish für konsistente RF-Anschlussleistung.
Ultradünner Polyimid-Flex und Starrflex für IoT-Wearables und am Körper getragene Sensoren. Biokompatible Lötmaske, dynamische Flexfähigkeit und Formfaktoren von nur 5 mm × 10 mm mit BLE-SoC-Integration.
Doppelt isolierte Multilayer-Leiterplatten für netzgebundene IoT-Geräte - Smart Plugs, Energiemonitore und Demand-Response-Controller. IPC-konforme Kriech- und Luftstrecken, entflammbare V-0-Laminate, ENIG-Oberfläche für Relaiskontakte.
Jeder unten aufgeführte Parameter wird gemäß den Anforderungen der IATF 16949 und IPC-A-600 Klasse 3 geprüft. Vollständige Prüfberichte und Materialrückverfolgbarkeit werden mit jeder Bestellung geliefert.
| Parameter | Automobilklasse | Status |
|---|---|---|
| Anzahl der Schichten | 2 - 30 Schichten, beliebige HDI-Schichten | Verfügbar |
| Min. Spur/Leerzeichen | 2,5 / 2,5 mil | Verfügbar |
| Laser Durchgangsdurchmesser | 0,10 mm Minimum | Verfügbar |
| Oberfläche | ENIG / OSP / Immersion Ag | Verfügbar |
| Dicke der Platte | 0,3 mm - 3,2 mm | Verfügbar |
| Kontrollierte Impedanz | ±5% TDR geprüft | Verfügbar |
| RF-optimierte Stapelung | Wi-Fi / BT / Zigbee vorqualifiziert | Verfügbar |
| Prototyp-Umlaufzeit | 48 Stunden Express / 5 Tage Standard | Verfügbar |
| Unterstützung bei der Einhaltung von Vorschriften | CE / FCC / RoHS / REACH Materialien | Verfügbar |
IoT-Produkte werden zu Hunderttausenden ausgeliefert. Ein Ausfall einer 1%-Platine in der Massenproduktion verursacht enorme Garantie- und Logistikkosten. Unsere DFM-Prüfung, 100% AOI und kontrolliertes RF-Stackup-Design verhindern Feldausfälle, bevor die Massenproduktion beginnt.
Echte PCB-Herausforderungen in der Automobilindustrie - und wie wir sie gelöst haben.
10-Layer-HDI-Platine, die Wi-Fi 6, BT 5.3, Zigbee und Thread gleichzeitig integriert. HF-Koexistenz-Stackup, kontrollierte Antennenspeiseimpedanz, durchgängige ENIG-Oberfläche.
Alle vier Protokolle erfüllten beim ersten Kammertest die gesetzlichen Anforderungen. Das Produkt wurde 8 Wochen früher als geplant ausgeliefert. Produktionsausbeute von 98,4% beim Eintritt in das erste Produktionslos.
4-lagige HDI-Platine für einen LoRaWAN / BLE-Umweltsensor. Sub-2 µA Ruhestrom, 5 cm × 3 cm Platinenfläche, CR2032-Batterie mit einer Lebensdauer von 5 Jahren.
1,8 µA gemessener Ruhestrom - übertrifft die Zielvorgabe. 5 Jahre Batterielebensdauer durch beschleunigte Entladungstests bestätigt. Keine Ausfälle auf Board-Ebene bei 1 Million ausgelieferten Einheiten.
8-lagige isolierte Multilayer-Platine für einen intelligenten Stecker mit Echtzeit-Energieüberwachung. IEC 60950-Freigaben, V-0-Laminat, Wi-Fi + BT Dual-Band, CT-Sensor-Schnittstelle.
CE- und FCC-Zertifizierung bei der ersten Einreichung erhalten. Energiemessgenauigkeit ±0,8% über den gesamten Nennstrombereich. 500.000 Stück Produktionslauf mit 99,6% Produktionsausbeute.
Beschaffungsteams in der Automobilindustrie brauchen mehr als eine Leiterplattenfabrik - sie brauchen einen zertifizierten Partner mit dokumentierten Prozessen, schnellen technischen Reaktionen und der Fähigkeit, Probleme vor der Produktionslinie zu lösen.
Die IoT-Produktentwicklung geht schnell. Unser 48-Stunden-Express-Prototypenservice und die 8-Stunden-DFM-Prüfung sorgen dafür, dass Ihr Entwicklungsteam ohne Wartezeiten in der Lieferkette vorankommt.
Wir verfügen über präqualifizierte RF-Stacks für 2,4-GHz-Multiprotokoll-, 5-GHz-Wi-Fi- und Sub-GHz-LoRa/Z-Wave-Anwendungen, wodurch sich die Zeit vom Schaltplan bis zum FCC/CE-fertigen Prototyp verkürzt.
Any-Layer-HDI mit 0,10-mm-Laservias ermöglicht es Ihnen, mehr Leistung in die kleinen Formfaktoren zu packen, die für Smart-Home-Produkte erforderlich sind - ohne Kompromisse bei der Signalintegrität.
Vom technischen Muster bis zur Millionenproduktion. DDP-Lieferung an Vertragshersteller und Vertriebszentren weltweit. RoHS/REACH-Dokumentation für die CE-Kennzeichnung.
Unser IoT- und Smart-Home-PCB-Engineering-Team wird Ihr Design prüfen und Ihnen innerhalb von 8 Arbeitsstunden einen vollständigen DFM-Bericht und ein Angebot zukommen lassen.
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