Unsere umfassendste Referenz zur Leiterplattenfertigung. Über 120 einzeln überprüfte Parameter in 13 Kategorien – Schichtaufbau, Materialien, Bohren, Leiterbahngeometrie, Oberflächenbeschaffenheit, Impedanz, HDI, Signalintegrität, Umweltbeständigkeit und mehr. Durchsuchbar, filterbar, in drei Stufen unterteilt.
Alle Spezifikationen, anhand derer unsere Fertigungslinie qualifiziert ist – in Echtzeit durchsuchbar und filterbar. Nutzen Sie die Suchleiste oder die Kategorie-Pills, um genau den Parameter zu finden, den Sie benötigen.
| Kategorie | Parameter | Standard | Fortgeschrittene | Hochpräzise |
|---|---|---|---|---|
| Schichten | Anzahl der Schichten | 1 – 16 Schichten | 18 – 30 Schichten | 32 – 44 Schichten |
| Schichten | Max. Leiterplattenabmessungen (2L FR4) | 610 × 1200 mm | — | — |
| Schichten | Max. Leiterplattenabmessungen (mehrschichtig) | 580 × 1100 mm | 560 × 1050 mm | 520 × 900 mm |
| Schichten | Mindestgröße der Platine | 3 × 3 mm | — | — |
| Schichten | Plattenstärkenbereich | 0,2 – 6,4 mm | — | — |
| Schichten | Dickentoleranz (T ≥ 1,0 mm) | ±10% | ±8% | ±5% |
| Schichten | Dickentoleranz (T < 1,0 mm) | ±0,10 mm | ±0,08 mm | ±0,05 mm |
| Schichten | Dickentoleranz (T = 1,6 mm ML) | ±0,18 mm | ±0,13 mm | ±0,10 mm |
| Schichten | Dickentoleranz (T = 2,5 mm ML) | ±0,23 mm | ±0,18 mm | ±0,13 mm |
| Schichten | Mindestgröße der runden Leiterplattenplatte | ≥ 20 × 20 mm | — | — |
| Schichten | Kette und Schuss | ≤ 0,75% | ≤ 0,50% | ≤ 0,35% |
| Materialien | Standard FR-4 (Tg 135 °C) | Verfügbar | — | — |
| Materialien | FR-4 mit mittlerem Tg (Tg 150 – 170 °C) | Verfügbar | — | — |
| Materialien | FR-4 mit hoher Glasübergangstemperatur (Tg 170 – 220 °C) | Verfügbar (IT158/IT180A) | — | — |
| Materialien | MCPCB mit Metallkern | Aluminiumkern / Kupferkern | — | — |
| Materialien | HF-Laminat – Rogers + FR4-Hybrid | Rogers 4000-Serie + FR4-Mischung | — | — |
| Materialien | HF-Laminat – Pure Rogers | — | Rogers 4350B / 4003C / RT/Duroid | — |
| Materialien | PTFE-/Teflon-Laminat | Verfügbar (Dk 2,1 – 2,5) | — | — |
| Materialien | CEM-3 (Glasverbundwerkstoff) | Verfügbar | — | — |
| Materialien | Polyimid (flexibel-starre Basis) | Verfügbar | — | — |
| Materialien | Halogenfrei / RoHS-konform | Auf Anfrage erhältlich | — | — |
| Kupfer | Gewicht der äußeren Kupferschicht | 0,5 – 3 Unzen | 4 – 8 oz | 10 – 20 oz |
| Kupfer | Gewicht der inneren Kupferschicht | 0,5 – 2 oz | 3 – 4 oz | 5 – 6 oz |
| Kupfer | Heavy Copper Max | Bis zu 20 oz (700 µm) – Sammelschienen-/Hochstromausführungen | ||
| Kupfer | Standard-Voreinstellung | 1 oz außen / 0,5 oz innen | — | — |
| Kupfer | Toleranz bei der Kupferdicke | ±10% | ±8% | ±5% |
| Kupfer | Mindestmenge an beschichtetem Kupfer im Fass | ≥ 20 µm | ≥ 25 µm | ≥ 30 µm |
| Kupfer | Durchschnittliche Beschichtungsdicke (Durchgangsbohrung) | 20 – 25 µm | 25 – 30 µm | 30 – 35 µm |
| Kupfer | Schälfestigkeit (1 oz Cu) | ≥ 1,05 N/mm (IPC-TM-650) | — | — |
| Bohren | Durchmesserbereich für mechanische Bohrer | 0,15 – 6,5 mm | — | — |
| Bohren | Min. Durchmesser der mechanischen Durchkontaktierung (fertiggestellt) | 0,20 mm | 0,15 mm | 0,10 mm |
| Bohren | Min. Laser Durchgangsdurchmesser | 0,10 mm | 0,085 mm | 0,075 mm |
| Bohren | Min. Loch ohne Beschichtung | 0,50 mm | 0,40 mm | 0,30 mm |
| Bohren | Toleranz der Bohrungsposition | ±0,075 mm | ±0,05 mm | ±0,025 mm |
| Bohren | PTH-Toleranz für fertige Bohrungen | ±0,08 mm | ±0,05 mm | ±0,03 mm |
| Bohren | NPTH-Toleranz für fertige Bohrungen | ±0,05 mm | ±0,03 mm | ±0,02 mm |
| Bohren | Toleranz der Press-Fit-Bohrung | ±0,05 mm | ±0,03 mm | ±0,02 mm |
| Bohren | Max. Seitenverhältnis (Dicke : Loch) | 8 : 1 | 10 : 1 | 12 : 1 |
| Bohren | Blind- und vergrabene Durchkontaktierungen | Vollständig unterstützt – sequentielle Laminierung, bis zu 44 Schichten | ||
| Bohren | Backdrill (Bohrverfahren mit kontrollierter Einstichtiefe) | 4 – 44 l, Dicke ≥ 0,8 mm | — | — |
| Bohren | Zahnlöcher (Halblöcher) | Durchmesser ≥ 0,5 mm | Durchmesser ≥ 0,4 mm | — |
| Bohren | Mindestbreite der plattierten Nut (mehrschichtig) | 0,35 mm | 0,30 mm | — |
| Bohren | Mindestbreite des unbeschichteten Schlitzes | 1,0 mm | 0,8 mm | — |
| Bohren | Mindestbreite des Blindschlitzes | ≥ 1,0 mm | — | — |
| Bohren | Beschichtete Kanten – Mindestgröße der Leiterplatte | ≥ 10 × 10 mm | — | — |
| Spur | Min. Leiterbahnbreite / Abstand (1 oz Außen) | 4 / 4 mil (0,10 mm) | 3 / 3 mil (0,075 mm) | 2 / 2 mil (0,05 mm) |
| Spur | Min. Linienabstand / Leerraum (2 oz Außenbereich) | 6 / 6 mil (0,15 mm) | 5 / 5 mil (0,125 mm) | 4 / 4 mil (0,10 mm) |
| Spur | Innere Leiterbahn / Zwischenraum (18 µm Cu) | 4 / 4 mil | 3,5 / 3,5 mil | 3 / 3 mil |
| Spur | Innere Leiterbahn / Freiraum (35 µm Cu) | 4 / 5 mil | 4 / 4 mil | 3,5 / 3,5 mil |
| Spur | Innere Leiterbahn / Freiraum (70 µm Cu) | 6 / 8 mil | 5 / 6 mil | 4 / 5 mil |
| Spur | Innere Leiterbahn / Zwischenraum (105 µm Cu) | 8 / 11 mil | 7 / 9 mil | 6 / 8 mil |
| Spur | Toleranz der Spurweite | ±20% | ±15% | ±10% |
| Spur | Min. PTH-Ring | 0,20 mm | 0,15 mm | 0,10 mm |
| Spur | Min. NPTH-Pad-Ring | 0,45 mm | 0,35 mm | 0,25 mm |
| Spur | Durchmesser des BGA-Pads | ≥ 0,25 mm | ≥ 0,20 mm (ENIG erforderlich) | ≥ 0,175 mm |
| Spur | Abstand zwischen SMD-Pads | 0,15 mm | 0,12 mm | 0,10 mm |
| Spur | Abstand zwischen Pad und Leiterbahn | 0,10 mm | 0,08 mm | 0,06 mm |
| Spur | Abstand zwischen Bohrung und Schiene | 0,20 mm | 0,15 mm | 0,10 mm |
| Spur | Abstand zwischen PTH und Schiene | 0,30 mm | 0,25 mm | 0,20 mm |
| Spur | Mindestbreite/Abstand der Leiterbahn | 0,15 / 0,15 mm | 0,10 / 0,10 mm | — |
| Fertig | HASL (mit Blei) | Verfügbar | — | — |
| Fertig | HASL (bleifrei) | Verfügbar | — | — |
| Fertig | ENIG (Ni/Au-Schichtdicke) | 100 – 150 µin Ni / 3 – 5 µin Au | 200 µin Ni / 5 – 8 µin Au | > 200 µin Ni / > 8 µin Au |
| Fertig | ENEPIG | Verfügbar (drahtbondfähig) | — | — |
| Fertig | OSP | Verfügbar | — | — |
| Fertig | Chemisch Silber | Verfügbar | — | — |
| Fertig | Immersionsdose | Verfügbar | — | — |
| Fertig | Hartvergoldung (selektiv / Randsteckverbinder) | 5 – 50 µin Au | — | — |
| Fertig | Selektive Oberflächenbehandlung (gemischt pro Platine) | Verfügbar – z. B. ENIG- und OSP-Bereiche | — | — |
| Maske | Farben der Lötmaske | Grün / Schwarz / Weiß / Rot / Blau / Gelb / Violett / Mattgrün / Mattschwarz | ||
| Maske | Erweiterung der Lötmaske (1:1-Passung) | Verfügbar | — | — |
| Maske | Min. Lötmaskenbrücke (1 oz, farbig) | 0,10 mm (4 mil) | 0,08 mm (3 mil) | 0,05 mm (2 mil) |
| Maske | Min. Lötmaskenbrücke (2 oz) | 0,20 mm (8 mil) | 0,15 mm (6 mil) | 0,10 mm (4 mil) |
| Maske | Toleranz bei der Öffnung der Lötmaske | ≥ 2 mil | ≥ 1,5 mil | ≥ 1 mil |
| Maske | Dicke der Lötmaskenfarbe | ≥ 10 µm (pro Seite) | ≥ 15 µm | ≥ 20 µm |
| Maske | Dielektrizitätskonstante der Lötmaske | ~3,8 bei 1 GHz | — | — |
| Maske | Via-in-Pad – mit Epoxidharz gefüllt und abgedeckt | Durchmesser der Durchgangsbohrung 0,15 – 0,55 mm | — | — |
| Maske | Via-in-Pad – mit Kupferpaste gefüllt und abgedeckt | Verfügbar | — | — |
| Maske | Abziehbare Lötmaske | Verfügbar | — | — |
| Seide | Siebdruckfarben | Weiß / Schwarz / Gelb / Keine | ||
| Seide | Min. Linienbreite | 0,15 mm (6 mil) | 0,10 mm (4 mil) | — |
| Seide | Min. Texthöhe | 0,8 mm (32 mil) | 0,6 mm (24 mil) | — |
| Seide | Verhältnis von Zeichenbreite zu Zeichenhöhe | 1 : 5 | 1 : 6 | — |
| Seide | Abstand zwischen Druckplatte und Siebdruckrahmen | ≥ 0,15 mm | ≥ 0,10 mm | — |
| Impedanz | Standard-Impedanztoleranz | ±10% | ±7% | ±5% |
| Impedanz | Präzisions-Impedanztoleranz | — | ±5% | ±3% |
| Impedanz | 50 Ω Single-Ended-Toleranz | ±5 Ω | ±3 Ω | ±2 Ω |
| Impedanz | Anzahl der unterstützten Ebenen | 4 – 44 Schichten | — | — |
| Impedanz | Referenzstrukturen | Mikrostreifen / Eingebetteter Mikrostreifen / Streifenleitung / Differentialpaar / Koplanar | ||
| Impedanz | TDR-Überprüfung | Auf Gutscheinen basierend | 100%-Panel verifiziert | 100% + Bericht pro Seriennummer |
| Panel | Dicke der V-Score-Platte | 0,4 – 3,2 mm | — | — |
| Panel | V-Score-Toleranz | ±0,40 mm | ±0,25 mm | ±0,15 mm |
| Panel | V-Score – Mindestgröße der Testplatte | 70 × 70 mm | — | — |
| Panel | V-Score – Maximale Plattengröße | 475 × 475 mm | — | — |
| Panel | Tab-Routing / Mouse-Bite | Standard – 0,5–0,8 mm Bohrer, 1,6 oder 2 mm Abstand | — | — |
| Panel | Min. Breite der Werkzeugkante | 3 mm | — | — |
| Panel | Mindestabstand bei der Panelisierung | 2 mm | — | — |
| Panel | Toleranz der gefrästen Kontur | ±0,20 mm | ±0,15 mm | ±0,10 mm |
| Panel | Max. Größe der Produktionsplatten | 20 × 24 Zoll (508 × 610 mm) | — | — |
| HDI | HDI-Bauart | 1+N+1 | 2+N+2 | Beliebige Schicht (i+N+i, i ≥ 3) |
| HDI | Gestapelte Microvias | — | 2-stöckiger Stapel | 3+ Etagen hoch gestapelt, befüllt und verschlossen |
| HDI | Gestaffelte Mikrovias | Verfügbar | — | — |
| HDI | Via-in-Pad (Mikrovia) | Gefüllt und planarisiert | — | — |
| HDI | Vias überspringen (Layer 1 bis Layer 3+) | — | Verfügbar | Verfügbar |
| HDI | Sequentielle Laminierungszyklen | 1 Zyklus | 2–3 Zyklen | 4+ Zyklen |
| HDI | Min. Pad-on-Via (Microvia-Erfassung) | 0,30 mm | 0,25 mm | 0,20 mm |
| HDI | Gestrichelte Grundebene – Mindestrasterbreite/-abstand | 0,25 / 0,25 mm | 0,20 / 0,20 mm | — |
| HDI | Mit Kupfer gefüllte Microvia | — | Verfügbar | Verfügbar |
| HDI | Eingebetteter Widerstand / Eingebettete passive Komponente | — | Auf Anfrage erhältlich | — |
| Signal | Dielektrizitätskonstante (Dk) von FR-4 bei 1 GHz | ~4,2 – 4,6 (je nach Klassenstufe) | — | — |
| Signal | FR-4 Verlustfaktor (Df) bei 1 GHz | ~0,018 – 0,025 | — | — |
| Signal | Verlustarmes FR-4 (Dk / Df) bei 1 GHz | Dk ~3,7 – 4,0 / Df ~0,008 – 0,012 | — | — |
| Signal | Rogers 4350B (Dk / Df) bei 10 GHz | Dk 3,48 / Df 0,0037 | — | — |
| Signal | PTFE-Laminat (Dk-Bereich) | Dk 2,1 – 2,5 (formelabhängig) | — | — |
| Signal | Prepreg 7628 Dk | ~4,4 bei 1 MHz | — | — |
| Signal | Charakterisierung des Einfügedämpfungsverlusts | — | Verfügbar (Testcoupon) | Verfügbar (Bericht pro Platine) |
| Umwelt. | Entflammbarkeitsklasse | UL 94 V-0 | — | — |
| Umwelt. | Temperaturwechselbereich | −55 °C bis +125 °C (IPC-TM-650) | — | — |
| Umwelt. | Thermische Belastung (Lötmittelschwimmen) | 288 °C / 10 Sek. (IPC-TM-650 2.6.8) | — | — |
| Umwelt. | CAF-Resistenz | Getestet gemäß IPC-TM-650 2.6.25 | — | — |
| Umwelt. | Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad (MSL) | MSL 1 Standard-Laminat | — | — |
| Umwelt. | Ionische Reinheit | ≤ 1,56 µg NaCl/cm² (IPC-TM-650 2.3.25) | — | — |
| Umwelt. | RoHS / REACH / halogenfrei | Vorschriftsmäßig – bleifreie Verfahren verfügbar | — | — |
IPC-6012 Klasse 2 definiert die Abnahmekriterien, nach denen die meisten kommerziellen Leiterplattenaufträge gefertigt werden. Hier sehen Sie, wie sich unsere strengsten Fertigungsstandards bei den Parametern schlagen, die für anspruchsvolle Designs am wichtigsten sind.
| Parameter | IPC-6012 Klasse 2 – Basisstandard | Unsere Kompetenzen |
|---|---|---|
| Max. Anzahl der Ebenen | In der Norm ist kein Höchstwert festgelegt | 44 Schichten BEWÄHRT |
| Min. Spur/Leerzeichen | Durch die Konstruktion vorgegeben; typische Abnahme von 5/5 mil | 2 / 2 mil (Hochpräzisionsstufe) 2,5-MAL FESTER |
| Toleranz der Bohrungsposition | ±0,08 mm (typisch gemäß IPC-2221) | ±0,025 mm 3x FESTER |
| Min. Ring | 0,05 mm (mindestens Klasse 2) | 0,10 mm (Produktionsstandard) ZUVERLÄSSIG |
| Impedanztoleranz | ±10% (typisch für die Branche) | ±3% TDR-geprüft 3x FESTER |
| Öffnung in der Lötmaske | ≥ 3 mil (typisches Verfahren) | ≥ 1 mil 3x FEINER |
| Blind- und vergrabene Durchkontaktierungen | Nicht nach Norm vorgeschrieben | Vollständig unterstützt, HDI in beliebigen Schichten FULL HDI |
| Seitenverhältnis | 8 : 1 (typisch für den Handel) | 12 : 1 50% HÖHER |
| Plattenstärkenbereich | 0,5 – 3,2 mm (typisches Sortiment) | 0,2 – 6,4 mm BREITERES SPEKTRUM |
| Abnahmestandard | IPC-6012 Klasse 2 | IPC-6012 Klasse 2 und Klasse 3 MILITÄRQUALITÄT |
Die auf dieser Seite vorgestellten Funktionen spiegeln wider, in welche Richtung sich die Branche entwickelt – und nicht nur, wo sie bisher stand.
Die Miniaturisierung von Geräten in den Bereichen Mobil-, Wearable- und Medizinelektronik sorgt für ein rasantes Wachstum der Nachfrage nach HDI-Leiterplatten, wobei gestapelte Microvias und „Any-Layer“-Architekturen bei Flaggschiff-Designs mittlerweile zum Standard werden.
Die 5G-Infrastruktur, die Leistungselektronik für Elektrofahrzeuge und die Hardware für KI-Edge-Computing sorgen dafür, dass die durchschnittliche Schichtenanzahl in Telekommunikations-, Automobil- und Serveranwendungen steigt. Bauweisen mit mehr als 20 Schichten werden zunehmend zur Regel.
Da die Datenraten mittlerweile 25 Gbit/s pro Lane überschreiten, wechseln Entwickler von Standard-FR-4-Laminaten zu Laminaten mit niedrigem Dk- und Df-Wert sowie zu Rogers-Hybridmaterialien, um die Einfügungsdämpfung zu kontrollieren und die Signaltreue bei Millimeterwellenfrequenzen zu gewährleisten.
Regulatorischer Druck und die Nachhaltigkeitsverpflichtungen der Erstausrüster beschleunigen den Übergang zu halogenfreien Laminaten und bleifreien Oberflächenbeschichtungen in allen Marktsegmenten, nicht nur in der Unterhaltungselektronik.
Der zunehmende Einsatz von Blind- und Buried-Vias hängt eng mit der Substratdichte des Gehäuses zusammen – dies ermöglicht eine feinere BGA-Escape-Verlegung, kürzere Signalwege und kleinere Formfaktoren bei SiP- und Multi-Die-Designs.
In den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Medizin wird zunehmend die Konformität mit IPC-6012 Klasse 3 vorgeschrieben, was die Hersteller dazu zwingt, strengere Maßstäbe hinsichtlich Passgenauigkeit, Gleichmäßigkeit der Beschichtung und Sauberkeit als Standardpraxis einzuhalten.
Je komplexer ein Entwurf ist, desto strenger werden die entsprechenden Fertigungsparameter. Anhand dieser Tabelle können Sie einschätzen, in welche Kategorie Ihr Entwurf fällt – und ob vor der Angebotserstellung eine technische Prüfung erforderlich ist.
| Parameter | Standard | Fortgeschrittene | Hochpräzise |
|---|---|---|---|
| Anzahl der Schichten | 1 – 16 Schichten | 18 – 30 Schichten | 32 – 44 Schichten |
| Min. Leiterbahnbreite / Abstand (1 oz) | 4 / 4 mil | 3 / 3 mil | 2 / 2 mil |
| Min. Laser Durchgangsdurchmesser | 0,10 mm | 0,085 mm | 0,075 mm |
| Toleranz der Bohrungsposition | ±0,075 mm | ±0,05 mm | ±0,025 mm |
| Impedanztoleranz | ±10% | ±5% | ±3% |
| Öffnung in der Lötmaske | ≥ 2 mil | ≥ 1,5 mil | ≥ 1 mil |
| Min. PTH-Ring | 0,20 mm | 0,15 mm | 0,10 mm |
| Max. Seitenverhältnis | 8 : 1 | 10 : 1 | 12 : 1 |
| Toleranz der Spurweite | ±20% | ±15% | ±10% |
| HDI-Bauart | 1+N+1 | 2+N+2 | Beliebige Schicht (i+N+i) |
| Sequentielle Laminierungszyklen | 1 | 2 – 3 | 4+ |
| Kette und Schuss | ≤ 0,75% | ≤ 0,50% | ≤ 0,35% |
Sechs kontrollierte Phasen, in denen jeweils eine eigene Prüfstelle durchlaufen werden muss, bevor das Spiel weitergeht.
Überprüfen Sie vor dem Schneiden des Materials die Stapelung, die Bohrungsdatei und die Toleranzen anhand dieses Leistungsblatts.
Fotolithografische Belichtung und Ätzung der Schaltkreise in den inneren Schichten gemäß den vorgegebenen Leiterbahn- und Abstandsmaßen.
Kernmaterialien, Prepregs und Kupferfolien werden ausgerichtet und bei 375 °F / 275 – 400 psi zu einem einzigen starren Laminat heißgepresst.
Mechanisches und Laserbohren, Desmear, chemische Kupferbeschichtung und elektrolytische Beschichtung von Via-Bohrungen.
Bildgebung der äußeren Schicht, AOI, Lötmaske, Siebdruck, Aufbringen der Oberflächenbeschichtung und Profilfräsen.
Elektrische Prüfung 100%, abschließende AOI, Maßprüfung, TDR-Prüfung der Impedanz und Verpackung.
Spezifikationen sind nur dann von Bedeutung, wenn sie überprüft wurden. Jede Produktionscharge wird anhand der oben aufgeführten Toleranzen geprüft – in elektrischer und maßlicher Hinsicht sowie, sofern die Impedanz kontrolliert wird, mittels TDR-Messung –, wobei die entsprechenden Berichte standardmäßig bereitgestellt werden.
Sie sind sich noch nicht sicher, ob Ihr Entwurf in diese Bereiche passt? Fragen Sie uns einfach direkt.
Wir fertigen starre Mehrschicht-Leiterplatten mit 1 bis 44 Schichten. Aufträge mit mehr als 20 Schichten werden bereits in der Angebotsphase von unserem Ingenieurteam geprüft, um die Via-Strategie, den Schichtaufbau und die Lieferzeit zu bestätigen – diese Prüfung ist in jedem Angebot ohne Aufpreis enthalten.
Ja. Blinde und vergrabene Durchkontaktierungen werden vollständig unterstützt, einschließlich sequenzieller Laminierung, gestapelter und versetzter Mikrovias, Via-in-Pad, Skip-Vias sowie HDI-Laminataufbauten mit bis zu 44 Schichten auf beliebigen Ebenen. Für Hochgeschwindigkeits-Designs, bei denen die Entfernung von Durchkontaktierungsstümpfen erforderlich ist, steht zudem das Rückbohren zur Verfügung.
Die Standardausführung beträgt 4/4 mil (1 oz Kupfer). Die erweiterte Ausführung beträgt 3/3 mil. Die Hochpräzisionsausführung erreicht Leiterbahn- und Abstandsmaße von 2/2 mil mit engeren Toleranzen bei der Leiterbahnbreite und einer genaueren Steuerung des Ätzfaktors. Anforderungen an die Hochpräzisionsausführung werden vor der Angebotserstellung einer technischen Prüfung unterzogen.
Ja. Die Standardtoleranz für die kontrollierte Impedanz beträgt ±10%, die erweiterte Toleranz ±5% und die hochpräzise Toleranz ±3%. Alle Werte sind TDR-geprüft und werden bei jeder Bestellung angegeben, und zwar für 4- bis 44-lagige Schichtaufbauten. Es werden Mikrostreifen-, Streifenleiter-, Differentialpaar- und koplanare Strukturen unterstützt.
HASL (mit und ohne Blei), ENIG, ENEPIG, OSP, Immersionsversilberung, Immersionsverzinnung, selektives Hartgold für Steckverbinder sowie Leiterplatten mit gemischter Oberflächenbeschichtung (z. B. ENIG + OSP-Zonen). Die Auswahl der Oberflächenbeschichtung wird im Rahmen der DFM-Prüfung auf Grundlage Ihrer Anwendungsanforderungen bestätigt.
Standard- und High-Tg-FR-4 (einschließlich IT158/IT180A), CEM-3, MCPCB mit Aluminium- und Kupferkern, Rogers- und PTFE-Laminate für HF-Anwendungen, Rogers+FR4-Hybridlaminate, Polyimid für starr-flexible Leiterplatten sowie halogenfreie Laminatoptionen. Die Materialauswahl ist Bestandteil jeder DFM-Prüfung.
Verwenden Sie die Suchfunktion des Capability Explorers oben, um jeden kritischen Parameter zu überprüfen. Wenn alle Werte im Bereich „Standard“ oder „Erweitert“ liegen, können Sie direkt ein Angebot erstellen. Wenn ein Wert im Bereich „Hohe Präzision“ liegt, außerhalb eines aufgeführten Bereichs liegt oder Sie sich unsicher sind, Senden Sie uns Ihre Dateien für eine kostenlose DFM-Prüfung und unsere Ingenieure prüfen die Machbarkeit, bevor Sie die Bestellung aufgeben.
Die gesamte Produktion erfolgt gemäß IPC-6012 und wird nach IPC-A-600 geprüft. Standardbestellungen werden mit einer Abnahme der Klasse 2 ausgeliefert. Für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Verteidigungsindustrie und der Medizin ist eine Abnahme der Klasse 3 (hohe Zuverlässigkeit) verfügbar – bitte bei der Bestellung angeben.
Senden Sie uns Ihre Gerber-Dateien und Ihre Anforderungen an den Schichtaufbau. Unsere Ingenieure prüfen innerhalb weniger Stunden die Anzahl der Schichten, die Materialien, die Leiterbahnbreiten und -abstände, die Bohrungen sowie die Impedanzvorgaben anhand dieses Datenblatts.
Füllen Sie die nachstehenden Felder aus, und wir werden uns in Kürze mit Ihnen in Verbindung setzen.