7 spezialisierte Bestückungsdienstleistungen · SMT, DIP/Durchsteckmontage, Mischtechnologie, schlüsselfertige Lösungen, Prototypenbau, Konsignationsfertigung und Box-Build · ein einziger PCBA-Partner. Von einer einzelnen, schnell gefertigten Prototyp-Leiterplatte bis hin zu vollständig nach Stückliste beschafften, getesteten und verpackten Produktionssystemen führen wir den Montageprozess durch, den Ihr Projekt tatsächlich benötigt – ohne einen aufgezwungenen Einheits-Workflow.
Die drei Servicemodelle, die das breiteste Spektrum an Fertigungsaufträgen abdecken – vom einzelnen, schnell realisierten technischen Prototyp bis hin zur Serienfertigung mit vollständiger Stücklistenbeschaffung.
Fertigung, Beschaffung aller Komponenten gemäß Stückliste, SMT-/THT-Bestückung, Prüfung, Beschichtung und Auslieferung – durchgängig von einem einzigen Ansprechpartner betreut, mit lückenloser Rückverfolgbarkeit vom Material bis zum Versand.
Entdecken Sie die schlüsselfertige Montage →Lötpastendruck, SPI, Hochgeschwindigkeitsbestückung, Stickstoff-Reflow und Röntgenprüfung – Full-Service-Bestückung für eine First-Pass-Ausbeute von >99%.
Entdecken Sie die SMT-Bestückung →Schnelle Prototypenfertigung und NPI-Montage ab einer Mindestbestellmenge von einem Stück, kostenlose technische Beratung zu DFM/DFA sowie ein direkter Übergang zur Serienfertigung, sobald Ihr Entwurf validiert ist.
Entdecken Sie die Prototypenmontage →Klicken Sie auf einen beliebigen Service, um Details zum Ablauf, technische Daten der Geräte und Informationen dazu zu erhalten, wann dieser für Ihr Projekt geeignet ist.
Oberflächenmontage für 01005- bis Fine-Pitch-BGA, Platzierungsgenauigkeit von ±25 µm und Reflow-Lötung mit Stickstoff.
AnzeigefunktionAutomatisches axiales/radiales Bestücken, Wellenlöten und selektives Löten für Steckverbinder, Transformatoren und Leistungsbauteile.
AnzeigefunktionSMT-Bauteile mit engem Rastermaß und mechanisch robuste Durchsteckbauteile auf einer Leiterplatte, in einem Produktionsdurchlauf.
AnzeigefunktionFertigung, Beschaffung der gesamten Stückliste, Montage, Prüfung, Beschichtung und Auftragsabwicklung aus einer Hand.
AnzeigefunktionMindestbestellmenge ab 1 Stück, Bearbeitungszeit von 24–72 Stunden und kostenlose DFM-Prüfung – mit nahtlosem Übergang zur Serienfertigung.
AnzeigefunktionSenden Sie uns Ihre eigenen Bauteile – oder Leiterplatten und Bauteile zusammen –, damit diese im Rahmen der 100%-Konfektionierung geprüft und bestückt werden können.
AnzeigefunktionPCBA in Gehäuse eingebaut, Kabelbäume konfektioniert und verlegt, auf Funktion geprüft und versandfertig.
AnzeigefunktionWenn Sie sich nicht sicher sind, welcher Montageservice am besten zu Ihrem Bauprojekt passt, wählen Sie zunächst eine dieser beiden übergeordneten Kategorien aus.
Ganz gleich, ob Ihre Leiterplatte einer SMT-Bestückung mit feinem Raster, einem Wellenlöten oder einer vollständigen Systemintegration unterzogen wird – unsere Abläufe in den Bereichen Prüfung, Rückverfolgbarkeit, Angebotserstellung und Versand sind identisch; lediglich die Ausrüstung und die Abfolge der Prozesse werden an Ihre Fertigung angepasst.
Für jeden Auftrag – vom einzelnen, persönlich überbrachten Prototyp bis hin zur kompletten, schlüsselfertigen Serienfertigung – erhalten Sie innerhalb von 24 Stunden ein Angebot und eine Prüfung der Fertigungstauglichkeit.
Jede Leiterplatte – ob SMT, DIP, Mixed-Tech oder Box-Build – durchläuft vor dem Versand eine automatisierte optische Prüfung nach 100% sowie eine Röntgenprüfung der BGA-/QFN-Lötstellen; es erfolgt keine AQL-Stichprobenprüfung.
Die Daten zu den Bauteilechargen, der Fertigungslinie und dem Bediener jeder Einheit werden protokolliert und lassen sich bis zu der Schalttafel zurückverfolgen, aus der sie stammen – und zwar über alle sieben Montagedienste hinweg.
Fertige Baugruppen werden weltweit DDP versandt, einschließlich Prüfberichten, Rückverfolgbarkeitsdaten und Konformitätsunterlagen, unabhängig davon, welcher Montageservice in Anspruch genommen wurde.
Sollte Ihre Frage im Folgenden nicht beantwortet werden, bespricht unser Ingenieurteam gerne Ihre spezifischen Anforderungen an die Montage mit Ihnen.
Bei der SMT (Surface Mount Technology) werden Bauteile – von 01005-Chips bis hin zu Fine-Pitch-BGAs – direkt auf die Pads auf der Leiterplattenoberfläche aufgebracht und durch Reflow-Löten befestigt; dieses Verfahren eignet sich ideal für hohe Packungsdichte und Automatisierung. Bei der DIP-/Durchsteckmontage werden Bauteile mit Anschlüssen durch Bohrlöcher gesteckt und im Wellenlöt- oder Selektivlötverfahren verlötet, wodurch mechanisch stabilere Verbindungen entstehen, die sich für Steckverbinder, Transformatoren und Hochstrombauteile eignen. Viele Leiterplatten erfordern beide Verfahren, was durch die Misch-/Hybridmontage abgedeckt wird.
Bei der schlüsselfertigen Bestückung beschaffen wir die gesamte Stückliste, fertigen die Leiterplatte und verwalten den gesamten Fertigungsprozess über einen einzigen Ansprechpartner. Bei der Konsignationsbestückung liefern Sie einige oder alle Komponenten (oder auch die unbestückten Leiterplatten), und unsere Fertigungslinien übernehmen die Überprüfung der Baugruppen, die Bestückung, das Löten, die Prüfung und das Testen. Viele Kunden nutzen eine Mischform: „Turnkey“ für Standardbauteile und „Consignment“ für Bauteile mit langer Lieferzeit oder kundeneigene Komponenten.
Ja – unser Prototypenbestückungsservice hat eine Mindestbestellmenge von einem Stück und liefert die Leiterplatten bereits innerhalb von 24 Stunden, wobei bei jeder Einreichung eine kostenlose technische DFM/DFA-Prüfung durchgeführt wird. Sobald Ihr Entwurf validiert ist, werden dieselbe Stückliste und dieselben Prozessdaten ohne weitere Anpassungen direkt in die Serienfertigung übernommen.
Unsere Montagelinien sind nach ISO 9001 und IATF 16949 zertifiziert, die Fertigung erfolgt gemäß IPC-A-610 Klasse 2/3 und wird entsprechend geprüft, und bei der Beschaffung von Bauteilen wird die Fälschungssicherung gemäß AS6081 angewendet. ESD-kontrollierte Fußböden und eine MSL-konforme Handhabung kommen bei allen Montageleistungen zum Einsatz, einschließlich Konsignationsfertigung und Box-Build.
Ja – genau dafür ist unser Misch-/Hybrid-Bestückungsservice konzipiert. SMT-ICs mit feinem Raster und mechanisch robuste Durchsteckverbinder werden auf derselben Leiterplatte und im selben Produktionsdurchlauf bestückt und gelötet – dank einer speziell entwickelten Prozessabfolge, die die Übergabefehler verhindert, die häufig auftreten, wenn SMT und THT als separate Arbeitsschritte behandelt werden.
Ja – unser Box-Build-Service verwandelt Ihre bestückte Leiterplatte in ein fertiges Produkt: Einbau in Gehäuse, Fertigung kundenspezifischer Kabel und Kabelbäume, Integration von Baugruppen, Funktionstest und Einbrennphase sowie Verpackung und Versand. Dies ist der logische nächste Schritt nach der schlüsselfertigen oder Konsignationsmontage für Kunden, die die abschließende Integration nicht intern durchführen möchten.
Ganz gleich, in welcher Phase sich Ihr Projekt befindet – ob es sich um einen technischen Prototyp, eine Auftragsfertigung oder eine schlüsselfertige Großserienproduktion handelt –, unser Team liefert Ihnen innerhalb von 8 Arbeitsstunden eine DFM-Prüfung und ein Angebot, einschließlich der Ermittlung des passenden Montageservices.
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