Von Smartphones und Wearables bis hin zu Smart-Home-Geräten und Gaming-Hardware - hochdichte, kosteneffiziente Leiterplatten, die für eine schnelle Markteinführung und die Produktion hoher Stückzahlen entwickelt wurden.
Unterhaltungselektronik erfordert Miniaturisierung, schnelle Iteration und Kostendisziplin. Wir unterstützen alle drei.
HDI-Leiterplatten mit beliebiger Schichtanzahl, einem Leiterbahn-Abstand von 2,5/2,5 mil und 0,10 mm großen Laser-Vias, die maximale Rechenleistung in Smartphone-Hauptplatinen mit einer Dicke von unter 1 mm bündeln.
Ultradünne starre-flexible Polyimid-Leiterplatten mit einem Biegeradius von 0,5 mm für tragbare Geräte, die sich an gekrümmte Gehäuse und bewegliche Scharniere anpassen müssen.
Miniaturisierte starr-flexible Leiterplatten mit einem Durchmesser von unter 10 mm, die mit BGA-Anschlüssen im 0,3-mm-Raster ausgestattet sind, um Bluetooth-Module, Sensoren und Akkuladetechnik in die Gehäuse der Ohrhörer zu integrieren.
Mehrschichtplatinen mit kontrollierter Impedanz mit bis zu 30 Schichten, die DDR5- und PCIe 5.0-Signalwege unterstützen; 100% TDR-verifiziert mit einer Impedanztoleranz von ±5%.
Dynamische Flex- und Rigid-Flex-Baugruppen, die für einen Dauerbetrieb mit wiederholten Scharnierbewegungen ausgelegt sind und speziell für faltbare Displays und schlanke Tablet-Formfaktoren entwickelt wurden.
Kostenoptimierte HDI-Mehrschichtplatinen, bei denen DFM-Kriterien und Oberflächenausführungen so aufeinander abgestimmt werden, dass enge Verbraucherpreisvorgaben eingehalten werden, ohne dabei die Erstausbeute zu beeinträchtigen.
Hochgeschwindigkeits-Mehrschichtplatinen mit 5G- und Bluetooth-HF-Leitungen auf Stapelaufbauten mit kontrollierter Impedanz für drahtlose Lautsprecher und die Elektronik von Premium-Kopfhörern.
Ultradünne Flex-Leiterplatten und HDI-Leiterplatten mit beliebiger Schichtenanzahl und einem Bauteilabstand von unter 0,3 mm, um Sensoren, Optiktreiber und Recheneinheiten in leichte Headset-Rahmen zu integrieren.
Verbraucherprodukte erfordern technische Kompromisse, die in der Industrieelektronik nie vorkommen - Kostendruck, extreme Miniaturisierung und gleichzeitig ultraschnelle Entwicklungszyklen.
Moderne Smartphones haben mehr Rechenleistung als ein Server-Rack von vor zehn Jahren - und das bei einer Plattendicke von weniger als 1 mm. Beliebige HDI-Lagen, gestapelte Mikrovias und Bauteilabstände unter 0,3 mm sind heute Grundvoraussetzungen, keine fortschrittlichen Merkmale.
Beliebige HDI-Schichten - 2,5/2,5 mil - 0,3mm Abstand BGADie Zyklen von Konsumgütern betragen 6-12 Monate vom Konzept bis zum Verkauf. Ihr Leiterplattenlieferant darf kein Engpass sein. 48-Stunden-Express-Prototypen für die technische Validierung, schnelle DFM-Durchlaufzeiten und ein Lieferant, der in Ihrer Zeitzone kommuniziert, sind nicht verhandelbar.
48h Prototyp - schnelle DFM - englische UnterstützungDie Budgets für Unterhaltungselektronik lassen keinen Spielraum für Over-Engineering - aber Ausfälle im Feld führen zu negativen Bewertungen und Garantiekosten, die die Einsparungen bei den Leiterplatten in den Schatten stellen. Der einzige kosteneffiziente Ansatz besteht darin, den Stapelaufbau, das DFM und die Oberflächenbeschaffenheit gleich beim ersten Mal richtig zu machen.
Ausbeute im ersten Durchgang - einschließlich DFM - keine NacharbeitDie Unterhaltungselektronik umfasst das gesamte Spektrum der Leiterplattentechnologien - vom ultradünnen Flex bis zum Hochgeschwindigkeits-Multilayer.
Unsere fortschrittlichste HDI-Fähigkeit - gestapelte und gestaffelte Mikrovias auf jeder Lage, mindestens 2,5/2,5 mil Leiterbahn/Abstand. Die Leiterplattentechnologie hinter den dünnsten und leistungsstärksten Consumer-Geräten auf dem Markt.
Ultradünne Polyimid-Flex- und Starr-Flex-Schaltungen für tragbare Geräte, die sich biegen, falten oder an gekrümmte Oberflächen anpassen müssen. Dynamische Biegefähigkeit für Produkte mit beweglichen Scharnieren oder faltbaren Displays.
Multilayer-Boards mit kontrollierter Impedanz für DDR5-, PCIe 5.0-, Bluetooth- und 5G-RF-Pfade in Gaming- und Premium-Audio-Hardware. 100% TDR-geprüfte Impedanz vor dem Versand.
Jeder unten aufgeführte Parameter wird gemäß den Anforderungen der IATF 16949 und IPC-A-600 Klasse 3 geprüft. Vollständige Prüfberichte und Materialrückverfolgbarkeit werden mit jeder Bestellung geliefert.
| Parameter | Automobilklasse | Status |
|---|---|---|
| Anzahl der Schichten | 2 - 30 Schichten, beliebige HDI-Schichten | Verfügbar |
| Min. Spur/Leerzeichen | 2,5 / 2,5 mil | Verfügbar |
| Laser Durchgangsdurchmesser | 0,10 mm Minimum | Verfügbar |
| Oberfläche | ENIG / ENEPIG / OSP / Immersion Ag | Verfügbar |
| Dicke der Platte | 0,3 mm - 3,2 mm | Verfügbar |
| Kontrollierte Impedanz | ±5% Toleranz, TDR-geprüft | Verfügbar |
| Prototyp-Umlaufzeit | 48 Stunden Express / 5 Tage Standard | Verfügbar |
| IPC Build Standard | Klasse 2 standardmäßig, Klasse 3 auf Anfrage | Verfügbar |
| Einhaltung der Vorschriften | CE / FCC / RoHS / REACH | Verfügbar |
Nacharbeiten in der Unterhaltungselektronik sind teuer und gefährden den Zeitplan. Unsere DFM-Prüfung, die kontrollierte Impedanz und die 100% AOI sorgen dafür, dass Ihr technisches Muster prüfbereit ankommt - und nicht zur Nacharbeit bereit ist.
Echte PCB-Herausforderungen in der Automobilindustrie - und wie wir sie gelöst haben.
Ultradünner 6-Lagen-Starrflex für eine Flaggschiff-Smartwatch. 0,6 mm Plattendicke, dynamischer Flex-Scharnierbereich, ENIG-Finish auf allen Kontaktflächen, biokompatible Lötmaske.
98%: Ausbeute im ersten Durchgang bei einer Serie von 50.000 Stück. Während der 18-monatigen Garantiezeit wurden keine Biegebrüche gemeldet. Pünktliche Lieferung bei allen 4 Produktionsfreigaben.
Ultrakompakte 4-Lagen-HDI-Platine für TWS-Kopfhörer, die Bluetooth-SoC, ANC-MEMS-Mikrofon, Berührungssensor und PMIC auf einer Fläche von 12 mm × 8 mm integriert.
Das Design wurde beim ersten Prototyp an das Produktionsgehäuse angepasst. 99.2% erster Durchlauf bei Produktionseintritt - keine Layoutänderungen zwischen DVT und MP erforderlich.
10-lagige RF-optimierte Platine, die Wi-Fi 6E, Zigbee, Z-Wave und Thread gleichzeitig verarbeiten kann. Erforderlich sind eine sorgfältige HF-Isolierung und eine kontrollierte Impedanz der Antennenzuleitungen.
Die HF-Leistung entsprach beim ersten Durchlauf den Spezifikationen. Das Produkt wurde 6 Wochen vor dem ursprünglichen Zeitplan eingeführt. Benchmark der Wettbewerber zeigt 8 dB Verbesserung der Wi-Fi-Empfindlichkeit.
Beschaffungsteams in der Automobilindustrie brauchen mehr als eine Leiterplattenfabrik - sie brauchen einen zertifizierten Partner mit dokumentierten Prozessen, schnellen technischen Reaktionen und der Fähigkeit, Probleme vor der Produktionslinie zu lösen.
48-Stunden-Express-Prototypen für die technische Validierung, 5-Tage-Standard für DVT. Wir erheben keine versteckten Kosten - Express ist ein Standardservice, keine Ausnahme.
Jede Bestellung wird innerhalb von 8 Stunden einer DFM-Prüfung unterzogen - Stackup, Impedanz, DRC, DFM- und Montageüberlegungen - und zurückgeschickt. Keine zusätzlichen Kosten, kein Opt-in erforderlich.
Beliebige HDI-Schichten, gestapelte Mikrovias, 2,5/2,5 mil Leiterbahn/Raum - im eigenen Haus. Kein Outsourcing kritischer HDI-Prozesse an einen externen Job-Shop.
Von 5-Stück-Mustern bis hin zu 500.000-Stück-Produktionsaufträgen. DDP-Versand an Ihren Produktionsstandort in Europa, Amerika oder Asien.
Unser PCB-Engineering-Team für Unterhaltungselektronik wird Ihr Design prüfen und Ihnen innerhalb von 8 Arbeitsstunden einen vollständigen DFM-Bericht und ein Angebot zukommen lassen.
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