Vom einzelnen Prototyp bis zur Serienfertigung in Millionenstückzahlen – ein Komplettanbieter für die Leiterplattenfertigung, der sich durch strenge Prozesskontrolle, technische Unterstützung und termingerechte Lieferung auszeichnet.
Jede der unten aufgeführten Kompetenzen ist ein eigener Produktionsprozess – kein an Subunternehmer ausgelagerter Vorgang. Fahren Sie mit der Maus darüber, um mehr zu erfahren.
Von 1 bis 40 Schichten: Komplette Laminierung, Bohren und Galvanisierung im eigenen Haus für komplexe Mehrschichtkonstruktionen in beliebiger Stückzahl.
1+N+1- und beliebigschichtige HDI-Strukturen mit lasergebohrten Mikrovias, wie sie auf unserer speziellen HDI-Leiterplattenlinie geliefert werden.
Rogers, PTFE und verlustarme Laminate, die auf unserer Hochfrequenz-Leiterplattenlinie verarbeitet werden, sorgen für eine stabile Signalintegrität.
Aluminium- und keramikbeschichtete Leiterplatten für Anwendungen mit hoher Wärmeableitung, die im Rahmen unserer Produktlinie „Ceramic PCB“ hergestellt werden.
Bis zu 20 oz fertiges Kupfer für die Hochstrom-Stromverteilung, bei jeder Platine mit 100%-AOI geprüft.
Eine Durchlaufzeit von 3–7 Tagen für Prototypen – unabhängig davon, ob es sich um starre, flexible oder starr-flexible Baugruppen handelt – ohne Mindestbestellmenge.
Nahtloser Übergang vom validierten Prototyp zur stabilen Großserienfertigung auf allen neun Leiterplatten-Produktionslinien.
Kostenlose DFM-Prüfung und technische Beratung bei jeder Bestellung, um Risiken zu erkennen, bevor Ihr Entwurf in die Produktion geht.
Jeder Auftrag – ob Prototyp oder Serienfertigung – durchläuft dieselben sechs kontrollierten Phasen, sodass die Qualität niemals vom Auftragsvolumen abhängt.
Jede Gerber-, ODB++- oder IPC-2581-Datei wird vor Produktionsbeginn anhand von Regeln für den Laminataufbau, die Impedanz und die Herstellbarkeit geprüft, um Probleme zu erkennen, die zu Ertragsverlusten oder Nacharbeiten führen.
Kostenlose DFM-Prüfung · Bearbeitungszeit: 8 StundenFR4, FR4 mit hohem Tg, Rogers, PTFE oder Substrate mit Metallkern werden auf Ihre elektrischen, thermischen und mechanischen Anforderungen abgestimmt, wobei der Schichtaufbau auf die Zielimpedanz ausgelegt ist.
FR4 · Hohe Glasübergangstemperatur · Rogers · MetallkernLaser- und mechanisches Bohren bis zu einer Tiefe von 0,1 mm, Verkupferung und Feinlinienätzung bis zu Leiterbahn- und Abstandsbreiten von 3/3 mil, durchgeführt auf streng kontrollierten hauseigenen Fertigungslinien.
Lochgröße: min. 0,1 mm · Leiterbahnbreite/Abstand: 3/3 milMithilfe der automatisierten optischen Inspektion 100%, der elektrischen Flying-Probe-Prüfung und der TDR-Impedanzprüfung wird sichergestellt, dass jede Leiterplatte den Spezifikationen entspricht, bevor sie das Werk verlässt.
100% AOI · Flying-Probe-Test · Impedanz ±5%SMT, THT, die Beschaffung von Bauteilen und Funktionstests sind als Zusatzleistungen verfügbar, sodass die Fertigung von Rohplatinen nahtlos in die Herstellung fertiger Baugruppen übergehen kann.
SMT · THT · Beschaffung · FunktionstestVakuumversiegelte, feuchtigkeitsundurchlässige Verpackungen und optimierte Versandrouten tragen zu einer Pünktlichkeitsquote von 99,2% bei mehr als 500 Kunden weltweit bei.
99,21 TP3T – pünktlicher Versand weltweitDrei Alleinstellungsmerkmale, die unsere Kunden am häufigsten nennen – gestützt durch echte Produktionsdaten.
Eine professionelle DFM-Prüfung und technische Beratung sind standardmäßig enthalten und werden nicht als Upgrade angeboten. Unsere Ingenieure weisen auf Probleme hinsichtlich Schichtfolge, Bohrungen und Freiräumen hin, noch bevor auch nur eine einzige Leiterplatte gefertigt wird.
Die gleichen Fertigungslinien, auf denen Ihr erster Prototyp hergestellt wird, lassen sich direkt in eine stabile Großserienproduktion überführen – keine erneute Qualifizierung in einem zweiten Werk, keine Überraschungen beim Prozesstransfer.
Eine optimierte Termin- und Kapazitätsplanung in unserer gesamten Fertigung garantiert vorhersehbare Liefertermine – eine Termintreue von 99,21 TP3T bei über 500 Kunden weltweit, Charge für Charge.
Umfassende Spezifikationen für alle von uns hergestellten Plattentypen. Leistungsdatenblätter und Musterberichte sind auf Anfrage erhältlich.
| Kategorie | Fähigkeit | Spezifikation |
|---|---|---|
| Anzahl der Schichten | Mehrschichtige PCB | 1 – 32 Schichten |
| Brett Typ | HDI / Laser Über | 1+N+1 / Beliebige Schicht HDI |
| Material | FR4 / Hoch-Tg / Rogers | Hochfrequenz-unterstützt |
| Min Trace / Leerzeichen | Fine-Line-Fähigkeit | 3 / 3 mil |
| Min. Größe der Bohrung | Präzision beim Bohren | 0,1 mm |
| Oberfläche | HASL / ENIG / OSP | Bleifrei verfügbar |
| Produktion | Massenproduktion | Stabiles großes Volumen |
Eine strenge Prozesskontrolle gewährleistet eine gleichbleibende Leiterplattenqualität über alle Chargen hinweg. Unser Qualitätsmanagementsystem deckt alle Phasen ab, von der Eingangskontrolle der Materialien bis hin zur abschließenden elektrischen Prüfung.
Echte Herausforderungen in der Fertigung – und wie wir sie mit unserem Verfahren gemeistert haben.
8-lagige ECU-Leiterplatte für die Automobilindustrie mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen und der Erwartung einer fehlerfreien Charge seitens eines Tier-1-Kunden.
Dank einer strengen Prozesskontrolle wurde eine Ausbeute von 99,81 TP3T bei einer vollständig fehlerfreien Charge erzielt, wodurch die Zuverlässigkeitsanforderungen des Kunden für die Automobilindustrie ohne Nacharbeit erfüllt wurden.
Hochfrequenz-Leiterplatte auf verlustarmem Laminat für ein Kommunikationsmodul, das über alle Produktionschargen hinweg eine stabile Signalintegrität erfordert.
Dank der einheitlichen dielektrischen Eigenschaften aller Platten lagen die Einfügungsdämpfungswerte Charge für Charge innerhalb der Spezifikationen, wodurch die Signalschwankungen beseitigt wurden, die der Kunde bei einem früheren Lieferanten festgestellt hatte.
Hochpräzise Leiterplatte mit strengen Konformitätsstandards und engen Maßtoleranzen für ein Medizinprodukt, das in der Nähe eines Implantats eingesetzt wird.
Jede Platine hat die 100%-Prüfung mit einer Maßtoleranz von ±0,05 mm bestanden; die vollständige Prozessdokumentation dient als Grundlage für den Zulassungsantrag des Kunden.
Die Beschaffung von Leiterplatten ist eine langfristige Partnerschaft und keine einmalige Bestellung. Dies sind die vier Aspekte, die unseren Kunden nach der Zusammenarbeit mit unserem Werk am wichtigsten sind.
Eine strenge Prozesskontrolle gewährleistet eine gleichbleibende Leiterplattenqualität über alle Chargen hinweg, sodass Sie eine "neue" Lieferantenversion derselben Leiterplatte nie wieder neu qualifizieren müssen.
Ein optimierter Produktionsablauf garantiert planbare Liefertermine – 3 bis 7 Tage für Prototypen, 7 bis 15 Tage für die Serienfertigung, ohne unerwartete Verzögerungen.
Nahtloser Übergang vom Prototyp zur Serienfertigung mit denselben Schichtaufbauten, Materialien und Prozesskontrollen, die bereits bei Ihrer ersten Fertigung validiert wurden.
Zu jedem Auftrag gehören eine professionelle DFM-Prüfung und technische Beratung – kompetente Unterstützung, kein minimaler, passiver Fertigungsservice.
Häufig gestellte Fragen zur Bestellung von Leiterplatten, zu unseren Fertigungskapazitäten und zu unseren Qualitätsprozessen.
Prototypenaufträge werden in der Regel innerhalb von 3–7 Werktagen fertiggestellt, während die Serienfertigung je nach Stückzahl, Schichtenanzahl und Komplexität etwa 7–15 Tage dauert.
Wir akzeptieren Gerber-RS-274X-, ODB++- und IPC-2581-Dateien sowie native Leiterplatten-Konstruktionsdateien. Für Bestückungsaufträge benötigen wir außerdem eine Stückliste und eine Bestückungsdatei, die idealerweise in einem einzigen ZIP-Archiv bereitgestellt werden.
Nein, wir haben keine Mindestbestellmenge. Wir bearbeiten sowohl Prototypenbestellungen von Einzelstücken als auch Großserienfertigungen, wobei bei jedem Umfang dieselben Qualitätskontrollen zum Tragen kommen.
Ja, wir regeln die Impedanz mit einer Toleranz von ±5%, was mit TDR-Geräten überprüft wird. Dies umfasst auch Baugruppen auf Rogers- und PTFE-Materialien für Hochfrequenz- und HF-Anwendungen.
Ja. Über die Herstellung von Rohplatinen hinaus bieten wir SMT- und THT-Bestückung, die Beschaffung von Bauteilen sowie Funktionstests an, sodass Sie fertige Leiterplatten aus einer Hand beziehen können.
Ja, wir unterstützen HDI-Strukturen mit 1+N+1-Konfigurationen und Laser-Vias auf beliebigen Schichten sowie Hochfrequenzmaterialien wie Rogers und PTFE für HF- und Kommunikationsanwendungen.
Ja, wir bieten eine nahtlose Skalierung vom Prototyp bis zur Großserienfertigung bei gleichbleibender Qualität und einer Termintreue von 99,21 % bei über 500 Kunden weltweit.
Ja, unser Ingenieurteam führt vor Produktionsbeginn eine kostenlose DFM-Analyse durch, deren Ergebnis in der Regel innerhalb von 8 Arbeitsstunden vorliegt, um Risiken zu minimieren und kostspielige Nacharbeiten zu vermeiden.
Erhalten Sie schnelle Angebote, technische Unterstützung und zuverlässige Fertigung – alles aus einer Hand. Unser Team prüft jede Anfrage und antwortet mit einem umfassenden DFM-Bericht und einem Angebot.
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