SMT-ICs mit feinem Raster und mechanisch robuste THT-Steckverbinder auf derselben Platine, im selben Produktionslauf – eine sorgfältig geplante Prozessabfolge verhindert die Übergabefehler, die entstehen, wenn SMT- und THT-Komponenten auf zwei Lieferanten aufgeteilt werden.
Jedes Produkt, das Elektronik auf Logikpegel mit robusten Steckverbindern oder Leistungskomponenten kombiniert, erfordert eine gemischte Montage. Bewegen Sie den Mauszeiger darüber, um mehr zu erfahren.
Relaismodule und Karosseriesteuergeräte vereinen Treiber-ICs mit feinem Rastermaß mit Pressfit-Leistungssteckverbindern und Schraubklemmen in einer einzigen Hybridbauweise.
Diagnosegeräte kombinieren SMT-Sensor-Frontends mit THT-Batteriehaltern, Sicherungsklemmen und Verriegelungssteckverbindern, die wiederholter Handhabung standhalten müssen.
Motorantriebe und SPS-E/A-Karten erfordern neben THT-Klemmenblöcken und robusten Steckverbindern, die für die Feldverdrahtung ausgelegt sind, auch eine SMT-Steuerlogik.
Bei Haushaltsgeräten und Elektrowerkzeugen kommen dicht bestückte SMT-Steuerplatinen zusammen mit THT-Schaltern, Motoranschlüssen und mechanisch beanspruchten Buchsen zum Einsatz.
Basisstations- und Stromversorgungsplatinen kombinieren HF-SMT-Module mit Hochstrom-THT-Steckverbindern und Befestigungselementen für die Gehäusemontage.
Avionik und robuste Kommunikationsgeräte erfordern eine gemischte Bestückung der IPC-Klasse 3 – SMT mit feinem Raster sowie THT-Steckverbinder nach Militärspezifikation, vollständig rückverfolgbar.
Smart-Home-Hubs und -Gateways kombinieren BLE-/WLAN-SMT-Module mit THT-Strombuchsen, Antennen und Batterieanschlüssen.
Wechselrichter und Laderegler kombinieren SMT-Regelkreise mit THT-Leistungsschaltelementen, Drosseln und Sammelschienenanschlüssen.
Bei der gemischten Montage handelt es sich nicht um zwei separate Arbeitsschritte, die einfach aneinandergereiht werden – es ist ein technisch durchdachter Prozess, bei dem die Reihenfolge der Arbeitsschritte die Ausbeute bestimmt.
Bevor eine Leiterplatte gefertigt wird, planen unsere Prozessingenieure die Abfolge von Lötpaste und Wellenlöten für Ihre spezifische Stückliste – dabei legen sie fest, welche SMT-Bauteile zuerst den Reflow-Prozess durchlaufen, welche Seite bei doppelseitigen Leiterplatten zuerst bestückt wird und wo thermische Belastungsgrenzen das „Paste-in-Hole“-Verfahren oder selektives Löten anstelle des vollständigen Wellenlötens erfordern.
Überprüfung der Stapelung · Wärmebilanz · AblaufplanLötpastendruck, Hochgeschwindigkeits-Bestückung bis hin zu passiven Bauteilen der Größe 01005 und ICs mit 0,4-mm-Raster, gefolgt von einem stickstoffunterstützten Reflow-Profil, das auf Ihre Pastenlegierung und die Leiterplattenmasse abgestimmt ist.
01005 min · 0,4 mm Rastermaß · N2-ReflowDurchsteckbauteile werden eingesetzt – soweit möglich maschinell, bei Steckverbindern und mechanischen Bauteilen von Hand – und anschließend im Wellen- oder Selektivlötverfahren verlötet. Bei dicht bestückten Leiterplatten, auf denen SMT-Lötstellen nahe an THT-Pads liegen, greifen wir standardmäßig auf das Selektivlöten zurück, um das Risiko von Brückenbildung zu vermeiden und bereits reflowgelötete Bauteile vor Hitze zu schützen.
Wellenförmig oder selektiv · brückensicher · thermisch isoliertGroße Steckverbinder, Leistungsbauelemente mit Kühlkörpern sowie alle Lötstellen, die nicht von automatisierten Prüfverfahren erfasst werden, werden von IPC-A-610-zertifizierten Mitarbeitern von Hand gelötet. Anschließend erfolgt eine Reinigung mit No-Clean- oder wässrigen Reinigungsmitteln sowie eine vollständige AOI-, Röntgen- und Funktionsprüfung, bevor die Leiterplatte die Fertigungslinie verlässt.
IPC-A-610 Handlötung · AOI · Röntgenprüfung · FunktionstestAlle Produktionsschritte – SMT, THT und Nachbearbeitung – werden hauseigen auf einer Produktionsfläche durchgeführt.
Mehrere Hochgeschwindigkeits-Bestückungslinien mit Feinraster- und 01005-Fähigkeit, Lötpasteninspektion (SPI) nach dem Drucken sowie Stickstoff-Reflow-Öfen mit thermischer Profilierung im geschlossenen Regelkreis für jedes Rezept.
Automatisiertes Wellenlöten für Leiterplatten mit klar abgegrenzten THT-Zonen sowie selektive Lötzellen für Leiterplatten mit hoher Bestückungsdichte und gemischter Bestückung, bei denen benachbarte SMT-Lötstellen kein Eintauchen in die Lötwelle vertragen. Beide Verfahren werden unter Stickstoffunterstützung durchgeführt, um Schlackebildung zu kontrollieren und die Lötqualität zu gewährleisten.
ESD-geschützte manuelle Lötstationen, die von nach IPC-A-610 Klasse 2/3 zertifizierten Mitarbeitern bedient werden, für große Steckverbinder, Bauteile mit Kühlkörpern und alle Komponenten, die nicht im automatisierten Prozess abgedeckt sind, ergänzt durch spezielle BGA- und Fine-Pitch-Nachbearbeitungsstationen.
Jeder der unten aufgeführten Parameter wird anhand der Anforderungen der Normen IPC-A-610 und J-STD-001 überprüft. Zu jeder Bestellung werden vollständige Prüf- und Testberichte mitgeliefert.
| Parameter | Gemischte Versammlungsstufe | Status |
|---|---|---|
| Größe von SMT-Bauteilen | 01005 auf BGA/QFP mit großem Gehäuse | Verfügbar |
| SMT mit kleinem Rasterabstand | 0,4 mm Feinraster | Verfügbar |
| THT-Drahtdurchmesser | 0,6 mm – 3,0 mm | Verfügbar |
| Brett Typ | Ein- oder beidseitige Mischtechnik | Verfügbar |
| Anzahl der Schichten | 2 – 20 Schichten | Verfügbar |
| Maximale Plattengröße | 500 mm × 400 mm | Verfügbar |
| Lötverfahren | Reflow + Wellenlöten / selektives Löten + Handlöten | Verfügbar |
| IPC Build Standard | Klasse 2 standardmäßig - Klasse 3 auf Anfrage | Verfügbar |
| Standard-Lieferzeit | 5–7 Werktage | Verfügbar |
Bei Leiterplatten mit gemischter Technologie besteht das Risiko, dass auf einer Baugruppe zwei verschiedene Ausfallarten auftreten. Unser Qualitätsmanagementsystem behandelt SMT- und THT-Verbindungen mit derselben Sorgfalt – beide werden bei jeder Charge einer vollständigen Prüfung unterzogen.
Echte Herausforderungen bei der Fertigung mit gemischten Technologien – und wie wir sie gelöst haben.
Doppelseitige Leiterplatte, die einen Mikrocontroller mit 0,4-mm-Rastermaß mit THT-Schraubklemmen und IGBT-Modulen kombiniert. Durch selektives Löten werden benachbarte SMT-Lötstellen vor der Hitze der Lötwelle geschützt.
Durch die Umstellung von Wellenlöten auf selektives Löten im Bereich neben der SMT-Leiterplatte konnte ein immer wieder auftretender Brückenfehler beseitigt werden, den der bisherige Lieferant des Kunden nicht beheben konnte.
SMT-Sensor-Frontend sowie THT-Batterieklemmen und ein verriegelbarer Stromanschluss. Durch die Fertigung aus einer Hand entfiel der bisherige Wechsel zwischen verschiedenen SMT- und THT-Lieferanten.
Durch die Zusammenführung von SMT und THT unter einem Prozessverantwortlichen konnte die Durchlaufzeit um 4 Tage verkürzt und ein wiederkehrender Fehler bei der Ausrichtung der Steckverbinder beseitigt werden, der mit dem bisherigen Übergang zwischen zwei Lieferanten zusammenhing.
12-lagige Leiterplatte, die eine SMT-MPPT-Steuerlogik mit THT-Leistungsschaltelementen, Drosseln und Sammelschienenanschlüssen kombiniert, die für hohe Dauerströme ausgelegt sind.
Durch eine 100%-Röntgenprüfung der THT-Zuführung an den Sammelschienenanschlüssen wurde eine Charge mit unzureichender Lötfüllung noch vor dem Versand entdeckt, wodurch ein Ausfall unter Last im Einsatz verhindert wurde.
Die Montage mit gemischten Technologien bestraft Anbieter, die SMT und THT als getrennte Arbeitsschritte behandeln. Wir planen den gesamten Ablauf im Voraus, sodass nicht der Zufall, sondern die richtige Reihenfolge der Prozesse Ihre Ausbeute sichert.
Die Aufteilung von SMT und THT auf zwei Lieferanten bedeutet zwei Versandetappen, zwei Sätze von Prozessanweisungen und zwei Möglichkeiten, dass ein Steckverbinder falsch ausgerichtet oder eine Lötstelle übersehen wird. Wir führen beide Verfahren in einem Werk unter der Leitung eines einzigen Prozessverantwortlichen durch.
Unsere Ingenieure gleichen innerhalb von 12 Stunden nach Erhalt der Dateien die Abfolge von Reflow-, Wellen- und selektivem Löten mit den thermischen Grenzwerten Ihrer Stückliste ab – so wird keine bereits gelötete SMT-Verbindung unnötiger Hitze ausgesetzt.
Bei dicht bestückten Leiterplatten, bei denen es beim Wellenlöten zu Brücken zwischen benachbarten SMT-Lötstellen kommen könnte, greifen wir standardmäßig auf das selektive Löten zurück – eine kleine Prozessentscheidung, die die Ausbeute bei komplexen Leiterplatten mit gemischter Bestückung zuverlässig sicherstellt.
Komplette schlüsselfertige Beschaffung sowohl von SMT- als auch von THT-Bauteilen, Fertigung und Montage im Rahmen eines einzigen Auftrags und mit einem einzigen Ansprechpartner.
Häufig gestellte Fragen zur SMT- und THT-Bestückung mit gemischten Technologien.
Unter „gemischter Bestückung“ versteht man eine einzelne Leiterplatte, auf der sowohl oberflächenmontierte (SMT) als auch durchsteckmontierte (THT) Bauteile in einem einzigen Produktionsdurchlauf bestückt werden. Zunächst führen wir das Reflow-Löten der SMT-Seite durch, anschließend werden die THT-Bauteile durch Wellenlöten, selektives Löten oder Handlöten eingesetzt und verlötet – dabei wird die Reihenfolge so gewählt, dass frühere Lötstellen nicht durch spätere thermische Schritte beschädigt werden.
Durch die Aufteilung des Auftrags entstehen ein zusätzlicher Transportabschnitt, eine zweite Kontrollstelle und das reale Risiko, dass Prozessnotizen zwischen den Lieferanten verloren gehen – eine häufige Ursache für falsch ausgerichtete Verbindungsstücke oder übersehene Nachbearbeitungsstellen. Werden beide Prozesse unter einem Dach durchgeführt, entfällt diese Übergabe vollständig, und die Durchlaufzeit verkürzt sich in der Regel um mehrere Tage.
Beides, je nach Leiterplatte. Das Vollwellenlöten ist effizient bei Leiterplatten mit einem klar abgegrenzten Bereich, in dem ausschließlich THT-Bauteile verbaut sind. Bei dicht bestückten Leiterplatten, bei denen SMT-Lötstellen nahe an THT-Pads liegen, setzen wir stattdessen das selektive Löten ein – dabei wird Lötzinn nur dort aufgetragen, wo es benötigt wird, wodurch Brückenbildungen an benachbarten Feinraster-Lötstellen vermieden werden und die thermische Belastung lokal begrenzt bleibt.
Ja. Beidseitig bestückte Leiterplatten mit gemischter Technologie sind weit verbreitet – beispielsweise SMT auf beiden Seiten und THT-Steckverbinder auf einer Seite. Wir planen die Reflow-Reihenfolge (welche Seite zuerst behandelt wird) und setzen bei Bedarf Klebstoff oder Haltevorrichtungen ein, um die SMT-Bauteile auf der Unterseite während des zweiten Reflow-Durchgangs an ihrem Platz zu halten.
Genau darauf zielt unsere DFM-Sequenzierungsprüfung vor Produktionsbeginn ab. Wir prüfen, welche SMT-Bauteile sich in der Nähe von THT-Pads befinden, wählen entsprechend zwischen Wellen- und Selektivlöten, setzen bei Bedarf Wärmeabschirmungen oder Palettenvorrichtungen ein und validieren das Profil an einer Erstmusterplatine, bevor die Serienproduktion beginnt.
Gerber-Dateien oder ODB++, eine vollständige Stückliste mit klar gekennzeichneten SMT- und THT-Bauteilen, Schwerpunkt-/Bestückungsdaten sowie Montagezeichnungen, in denen besondere Anforderungen an die Montage oder die Ausrichtung von Steckverbindern vermerkt sind. Wenn Sie angeben können, welche Bauteile höhen- oder wärmeempfindlich sind, lässt sich unsere Überprüfung der Bestückungsreihenfolge noch schneller durchführen.
Unser Prozessentwicklungsteam prüft Ihre Stückliste und Ihren Schichtaufbau, plant die Reihenfolge der SMT-/THT-Bestückung und übermittelt Ihnen innerhalb von 12 Arbeitsstunden ein vollständiges Angebot sowie einen DFM-Bericht.
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