5 spezielle Test- und Prüfverfahren · 100%-Abdeckung bei jedem Auftrag · ein einziger Leiterplattenpartner. Vom AOI-Scan des Erstmusters bis zur abschließenden Qualitätskontrolle vor dem Versand durchläuft jede Leiterplatte, die unser Werk verlässt, die für ihre Bauart vorgesehene vollständige Testkette – keine AQL-Stichproben, keine Abstriche, lückenlose Rückverfolgbarkeit bei jedem einzelnen Stück.
Die drei Testverfahren, mit denen sich die schwerwiegendsten Fehler erkennen lassen, noch bevor eine Platine überhaupt Ihre Montagelinie erreicht oder im Einsatz zum Einsatz kommt.
Bei der automatisierten optischen Prüfung wird jede Platine auf fehlende oder falsch ausgerichtete Bauteile, Lötbrücken, „Tombstoning“, falsche Polarität und unzureichende Lötmenge überprüft – 100% Oberflächenmerkmale, bei jeder Platine.
Entdecken Sie die AOI-Prüfung →Die zerstörungsfreie 2D- und 3D-CT-Röntgenbildgebung macht verborgene Lötstellen bei BGA-, QFN- und CSP-Bauteilen, Hohlraumanteile, „Head-in-Pillow“-Defekte, Hohlräume in Durchkontaktierungen sowie die Ausrichtung der inneren Schichten sichtbar.
Entdecken Sie die Röntgenprüfung →„Bed-of-Nails“-In-Circuit-Test für die Massenproduktion, Boundary-Scan/JTAG für hochintegrierte digitale Leiterplatten, Hipot-Prüfung zur Überprüfung der dielektrischen Festigkeit sowie kundenspezifische Funktionstests gemäß Ihren Spezifikationen.
Entdecken Sie elektrische Prüfverfahren →Klicken Sie auf einen beliebigen Service, um Details zur Vorgehensweise, zum Leistungsumfang bei Defekten und dazu zu erfahren, wann dieser für Ihr Projekt geeignet ist.
Optische Mehrkameraprüfung auf Bestückungs-, Löt- und Siebdruckfehler – 100% bei jedem Panel.
Anzeigefunktion2D-/3D-CT-Bildgebung zur Erkennung verdeckter BGA-/QFN-Lötstellen, Hohlräume, „Head-in-Pillow“-Effekte und Hohlräume in Durchstecklöchern.
AnzeigefunktionElektrische Prüfung ohne Prüfvorrichtungen direkt aus CAD-/Gerber-Daten – keine Werkzeugkosten, keine Vorlaufzeit, ideal für Prototypen.
Anzeigefunktion„Bed-of-Nails“-ICT für Großserien, Boundary-Scan/JTAG, Hochspannungsprüfung und kundenspezifische Funktionstests.
AnzeigefunktionVisuelle und maßliche Einzelprüfung in der Endphase, Überprüfung von Verpackung, MSL und ESD sowie Rückverfolgbarkeitsbündelung.
AnzeigefunktionWenn Sie sich nicht sicher sind, welche Prüf- oder Testmethode am besten zu Ihrem Bauprojekt passt, beginnen Sie mit einer dieser beiden übergeordneten Kategorien.
Unabhängig davon, ob Ihre Leiterplatte einem optischen Scan, einer Röntgenuntersuchung oder einem elektrischen „Bed-of-Nails“-Test unterzogen wird, sind unsere Prozesse in den Bereichen Berichterstellung, Rückverfolgbarkeit, Angebotserstellung und Versand identisch – lediglich die Geräte und die Abdeckung der Fehlerarten werden an Ihre Fertigung angepasst.
Jeder Auftrag – vom einzelnen Flying-Probe-Prototyp bis hin zur kompletten ICT-Serienfertigung – wird innerhalb von 24 Stunden nach Fertigstellung mit einem digitalen Prüfbericht ausgeliefert.
Die Prüfdaten jedes einzelnen Geräts werden protokolliert und lassen sich bis zur Baugruppe, Charge und zum Bediener zurückverfolgen – dies gilt gleichermaßen für die AOI-, Röntgen-, elektrische und Endkontrolle.
Um eine Empfehlung für ein Testverfahren und ein Angebot zu erhalten, müssen Sie sich niemals im Voraus auf Kosten für Prüfvorrichtungen, Prüfköpfe oder Programmierung festlegen – ganz gleich, welches Verfahren Sie benötigen.
Geprüfte Platinen werden weltweit DDP versandt, einschließlich des vollständigen Prüfberichts sowie der Unterlagen zur Rückverfolgbarkeit und Konformität, unabhängig davon, welche Prüfmethode angewendet wurde.
Sollte Ihre Frage im Folgenden nicht beantwortet werden, bespricht unser Technikteam gerne Ihre spezifischen Testanforderungen mit Ihnen.
Das hängt von Ihrem Produktionsvolumen, Ihrer Komponentenzusammensetzung und Ihrem Risikoprofil ab. Bei Prototypen und Kleinserien kommt in der Regel die Flying-Probe-Prüfung zum Einsatz (keine Vorrichtungsbau, schnelle Durchlaufzeiten). Bei der Großserienfertigung wird üblicherweise eine Bed-of-Nails-ICT-Prüfung hinzugezogen, um Geschwindigkeit und Kosteneffizienz zu gewährleisten. Leiterplatten mit BGA-, QFN- oder CSP-Gehäusen werden einer Röntgenprüfung auf verdeckte Lötstellen unterzogen, und jede Leiterplatte – unabhängig vom Stückzahlvolumen – durchläuft eine AOI-Prüfung sowie eine Endkontrolle. Senden Sie uns Ihre Stückliste und Gerber-Dateien, und wir empfehlen Ihnen kostenlos die passende Kombination.
Ja – das ist gängige Praxis, keine Ausnahme. Ein typischer Fertigungsauftrag umfasst eine AOI-Prüfung für jedes Panel, eine Röntgenprüfung für alle BGA-/QFN-/CSP-Baugruppen, einen elektrischen Test (Flying-Probe- oder ICT-Verfahren, je nach Stückzahl) an 100% Einheiten sowie eine abschließende Sicht- und Maßprüfung vor der Verpackung. Die Kombination wird entsprechend den Risikobereichen Ihres Designs ausgewählt.
AOI, Endkontrolle und die standardmäßige Durchgangsprüfung sind in jedem Angebotspreis für Leiterplatten ohne gesonderten Posten enthalten. Röntgenprüfung, Boundary-Scan/JTAG, Hochspannungsprüfung (Hipot) zur Prüfung der dielektrischen Festigkeit sowie kundenspezifische Funktionstests gemäß Ihren Vorgaben werden separat angeboten, da diese von Ihrer Stückliste, den Anforderungen an die Prüfvorrichtungen und dem Umfang der Testabdeckung abhängen.
Jede Bestellung wird mit einem digitalen Testberichtspaket versandt: AOI-Fehlerprotokoll, gegebenenfalls Röntgenbilder, Daten zu den elektrischen Testergebnissen (bestanden/nicht bestanden) pro Einheit sowie eine Checkliste für die Endkontrolle. Auf Anfrage sind serialisierte Rückverfolgbarkeitsdaten erhältlich, die jede Einheit mit ihrer jeweiligen Leiterplatte und ihrem Testlauf verknüpfen, sowie eine IPC-A-610-Zertifizierung der Verarbeitungsqualität.
Ja – AOI, Röntgenprüfung, Flying-Probe-Test, ICT und Endkontrolle sind alle als eigenständige Dienstleistungen für von Ihnen bereitgestellte Leiterplatten oder Baugruppen verfügbar, einschließlich Konsignationsbestände. Wir benötigen Ihre Gerber-/CAD-Daten und Ihre Stückliste, um die Testabdeckung ohne Prüfvorrichtung zu programmieren, oder Ihre vorhandene Prüfvorrichtung, falls eine zur Verfügung gestellt wird.
Ja – das Flying-Probe-Testverfahren wurde speziell für Einzelstücke und Prototypen in kleinen Stückzahlen entwickelt, da es keine Vorlaufzeiten für Vorrichtungen oder Werkzeuge erfordert. Mit steigendem Produktionsvolumen wechseln wir aus Gründen der Geschwindigkeit und der Kosteneffizienz pro Einheit zur „Bed-of-Nails“-ICT. AOI, Röntgenprüfung und Endkontrolle werden unabhängig vom Auftragsvolumen mit einer Abdeckung von 100% durchgeführt.
Unabhängig davon, in welcher Phase sich Ihr Projekt befindet – ob es sich um einen technischen Prototyp oder um die Serienfertigung handelt –, liefert unser Team Ihnen innerhalb von 8 Arbeitsstunden eine DFM/DFT-Prüfung sowie ein Angebot, einschließlich der Ermittlung der geeigneten Kombination von Prüfverfahren.
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