Von kollaborativen Robotergelenken und Bildverarbeitungssystemen bis hin zu autonomen mobilen Robotern und Drohnensteuerungen - kompakte, hochzuverlässige PCBs, die für die Präzisionsanforderungen der modernen Robotik entwickelt wurden.
Jedes Gelenk, jeder Sensor und jeder Aktuator in einem modernen Roboter hängt von einer präzise konstruierten Leiterplatte ab. Wir liefern den kompletten Stack.
Dynamische Rigid-Flex-Leiterplatten mit einem Biegeradius von 0,5 mm machen Board-to-Board-Steckverbinder in den kompakten 55-mm-Gelenkgehäusen von kollaborativen Robotern überflüssig.
HDI-Leiterplatten mit beliebiger Schichtenanzahl und einem BGA-Rastermaß von 0,4 mm vereinen Bildverarbeitung und KI-Inferenz auf Leiterplattenflächen von nur 50 × 50 mm.
16-lagige HDI-Leiterplatten, die gleichzeitig LiDAR-SLAM, Kamera-SLAM und 5G-Konnektivität für die Navigation autonomer mobiler Roboter unterstützen.
Miniatur-Rigid-Flex-Leiterplatten, die durch enge mechanische Durchgänge verlegt sind, um Greifer, Kraftsensoren und die Elektronik des Werkzeugwechslers mit Strom zu versorgen.
Hochzuverlässige Mehrschichtplatinen mit EtherCAT-Feldbus-Schnittstellen für Echtzeit-Servoantriebe und Regelkreise für Drehstrommotoren.
Kompakte HDI-Leiterplatten für Schnittstellen zu zwei Encodern und Drehmomentsensoren, die in Roboterbewegungssteuerungssystemen mit geschlossenem Regelkreis zum Einsatz kommen.
Mehrschichtplatinen der IPC-Klasse 2/3 auf Laminat mit hoher Glasübergangstemperatur (Tg) für Hauptantriebssteuerungen von fahrerlosen Transportfahrzeugen (AGV) und Steuereinheiten für Industrieroboterarme.
Leichte Rigid-Flex-Leiterplatten für kompakte Flugsteuerungen und die Elektronik von Nutzlast-Kardanringe in Luftrobotersystemen.
Roboter müssen kompakt, schnell und fehlerfrei sein. Ausfälle von Platinen stoppen Produktionslinien und autonome Operationen - beides ist inakzeptabel.
Ein Robotergelenk muss in ein Gehäuse mit einem Durchmesser von 60 mm passen und gleichzeitig eine Motorsteuerung, eine Encoder-Schnittstelle, einen Sicherheits-Watchdog und einen Feldbusknoten beherbergen. Nur Any-Layer-HDI und Rigid-Flex können diese Dichte ohne Kompromisse bei der elektrischen Leistung oder Zuverlässigkeit erreichen.
Beliebige HDI-Schicht - starr-flexibel - 60mm Gehäuse - 2.5/2.5 milDie Echtzeit-Feldbusprotokolle EtherCAT und SERCOS tolerieren Jitter im Nanosekundenbereich. Bei Roboterarm-Servozykluszeiten von 125 µs wirken sich Leiterbahnverlegung, Differenzialpaaranpassung und Grundplattendesign direkt auf Bewegungsqualität und Wiederholbarkeit aus.
EtherCAT - differentielle Paare - Grundplatte - ±0,5 milRoboter-Endeffektoren sind ständigen Vibrationen, Stößen und gelegentlicher Einwirkung von Kühl- und Reinigungsmitteln ausgesetzt. Die Leiterplatten müssen den Vibrationsprofilen nach IEC 60068 standhalten, und die Stapel müssen mit konformen Beschichtungen oder IP67-Vergussmassen kompatibel sein.
IEC 60068 Vibration - IP54-IP67 - Schutzlackierung möglichRobotikanwendungen umfassen das gesamte Spektrum fortschrittlicher PCB-Technologien. Wir fertigen alles im eigenen Haus.
Die primäre Technologie für die Robotik - starre Abschnitte für die Montage von Komponenten, flexible Bereiche für die Führung um Gelenke und durch enge mechanische Passagen. Eliminiert Board-to-Board-Verbindungen (ein wichtiger Fehlerpunkt in beweglichen Maschinen) und reduziert die Montagemasse.
Maximale Routing-Dichte in kompakten Compute-Boards für Bildverarbeitung, SLAM-Navigation und KI-Inferenz. Gestapelte Microvias ermöglichen BGA-Routing im Raster von 0,4 mm auf Leiterplatten mit einer Fläche von nur 50 mm × 50 mm.
Multilayer-Platinen der IPC-Klassen 2 und 3 für Hauptrobotersteuerungen, AGV-Antriebssysteme und funktionale Sicherheitsüberwachungsplatinen. Hoch-Tg-Laminate für Platinen in der Nähe von Motorwärme, konforme Beschichtung für Kühlmittelkontakt.
Jeder unten aufgeführte Parameter wird gemäß den Anforderungen der IATF 16949 und IPC-A-600 Klasse 3 geprüft. Vollständige Prüfberichte und Materialrückverfolgbarkeit werden mit jeder Bestellung geliefert.
| Parameter | Automobilklasse | Status |
|---|---|---|
| Anzahl der Schichten | 2 - 30 Schichten, beliebige HDI-Schichten | Verfügbar |
| Min. Spur/Leerzeichen | 2,5 / 2,5 mil | Verfügbar |
| Laser Durchgangsdurchmesser | 0,10 mm Minimum | Verfügbar |
| Starr-Flex | Dynamische Flexibilität, 0,5 mm Biegeradius | Verfügbar |
| Betriebstemperatur | -40°C bis +125°C | Verfügbar |
| Oberfläche | ENIG / ENEPIG / OSP / Immersion Ag | Verfügbar |
| Kontrollierte Impedanz | ±5% TDR geprüft | Verfügbar |
| Prototyp-Umlaufzeit | 48 Stunden Express / 5 Tage Standard | Verfügbar |
| IPC Build Standard | Klasse 2 standardmäßig, Klasse 3 auf Anfrage | Verfügbar |
Eine fehlerhafte Leiterplatte in einem Produktionsroboter stoppt eine ganze Produktionslinie. Unsere DFM-Prüfung, der 100%-Elektrotest und unser flexibles Stackup-Fachwissen stellen sicher, dass Ihre Roboterplatinen einsatzbereit sind - und es auch bleiben.
Echte PCB-Herausforderungen in der Automobilindustrie - und wie wir sie gelöst haben.
Ultrakompakte Starr-Flex-Platine für ein 7-achsiges kollaboratives Robotergelenk. Gehäuse mit 55 mm Durchmesser, EtherCAT-Slave, 3-Phasen-Motortreiber, Dual-Encoder-Interface und Sicherheits-Watchdog auf einer einzigen Platine.
Erste physikalische Passung im Stadium des mechanischen Prototyps ohne Überarbeitung der Karte bestätigt. Alle EtherCAT-Timing-Spezifikationen erfüllt. Roboterarm jetzt in Produktion mit 2.000 Einheiten/Monat.
12-Layer-HDI-Platine für eine Edge-KI-Smart-Kamera mit integriertem NVIDIA Jetson-Modul, zwei GigE-Vision-Ports, IMX-Sensorschnittstelle und PoE++-Stromversorgung auf 85 mm × 55 mm.
99% First-Pass elektrische Ausbeute bei Produktionsbeginn. Thermische Leistung 12°C unter dem konkurrierenden Plattendesign aufgrund des optimierten thermischen Stapels von Via-in-Pads. Der Kunde reduzierte den Kühlkörper um 30%.
16-Layer-HDI-Platine für einen AMR-Navigationscomputer, der gleichzeitig LiDAR SLAM, Kamera SLAM, Motorsteuerung und 5G-Konnektivität bei einer Gesamtverlustleistung von 25 W ermöglicht.
Alle SI-Spezifikationen wurden bei -40°C im Kälteschlaf erfüllt. Die AMR-Flotte hat 500.000 Betriebsstunden an 12 Lagerstandorten absolviert, wobei keine Ausfälle auf Platinebene gemeldet wurden.
Beschaffungsteams in der Automobilindustrie brauchen mehr als eine Leiterplattenfabrik - sie brauchen einen zertifizierten Partner mit dokumentierten Prozessen, schnellen technischen Reaktionen und der Fähigkeit, Probleme vor der Produktionslinie zu lösen.
Die Roboterentwicklung erfolgt in Sprints. Unser 48-Stunden-Express-Prototyp und die 8-Stunden-DFM-Prüfung sorgen dafür, dass Ihre mechanischen und elektrischen Teams ohne Verzögerungen in der Lieferkette synchronisiert sind.
Wir entwerfen Starr-Flex-Stapel für Robotergelenke im eigenen Haus - keine Übergabe an Dritte. Ihre Strategie zur Eliminierung von Steckverbindern und die Geometrie des Flexbereichs werden von unseren Ingenieuren validiert, bevor eine einzige Platte gepresst wird.
Beliebige HDI-Lagen mit 0,10 mm Laserdurchlässen bieten volle Rechen- und Steuerungskapazität auf den kompakten Platinenflächen, die in Robotergehäusen benötigt werden. Keine externen Breakout-Platinen, keine Flachbandkabelbäume.
Von technischen Prototypen bis zur Großserienproduktion. DDP-Lieferung an Roboterproduktionsstätten in Deutschland, Japan, USA und darüber hinaus - mit allen CE- und RoHS-Dokumenten.
Unser Robotik-Leiterplattenentwicklungsteam prüft Ihr Design und sendet Ihnen innerhalb von 8 Arbeitsstunden einen vollständigen DFM-Bericht und ein Angebot zu.
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