Vom automatischen axialen/radialen Einstecken bis hin zum Wellen- und Selektivlöten – langlebige Durchsteckmontage für Steckverbinder, Transformatoren, Relais und Leistungskomponenten, die stärkere Lötverbindungen erfordern, als sie mit SMT allein erzielt werden können.
Überall dort, wo eine Verbindung Vibrationen, Strömen oder mechanischen Belastungen standhalten muss. Mit der Maus darüberfahren, um mehr zu erfahren.
Steckverbinder, Relais und Zündspulen, die von Hand oder im Wellenlötverfahren gelötet werden, um vibrationsbeständige, äußerst zuverlässige mechanische Verbindungen unter der Motorhaube zu gewährleisten.
Stromversorgungsstecker und Klemmenblöcke in Diagnosegeräten, die gemäß den IPC-A-610-Standards für die Verbindungszuverlässigkeit der Klasse 3 gefertigt sind.
Hochbelastbare Klemmenblöcke, Transformatoren und Schütze auf Schaltschrankplatinen – wellengelötet und handgelötet für jahrelangen Dauerbetrieb.
Netzteile, Audiobuchsen und Steckverbinder, die manuell oder automatisch in Durchstecklöcher bestückt werden müssen, um einer dauerhaften Beanspruchung im Alltag standzuhalten.
Stromversorgungsplatinen mit Hochstromsteckverbindern für Basisstationsausrüstung, wellengelötet für zuverlässige stromführende Verbindungen.
Systemkritische Steckverbinder und Relais, von Hand gelötet gemäß AS9100D und IPC-A-610 Klasse 3, mit vollständiger Dokumentation der Zugfestigkeit.
Batterieanschlüsse und Antennenhalterungen sind so konstruiert, dass sie mechanisch robust sind, da Steckverbindungen wiederholten Belastungen ausgesetzt sind.
Transformatoren, Induktivitäten und Hochstromanschlüsse für Wechselrichter und Stromrichter – handgelötet, wo mechanische Festigkeit entscheidend ist.
Durchsteckverbindungen nehmen mechanische Belastungen und hohe Stromstärken auf, die die Oberflächenmontage allein nicht bewältigen kann. Jeder der folgenden Schritte trägt dazu bei, diese Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
Die Anschlüsse werden gemäß den Spezifikationen geformt und zugeschnitten, die Komponenten werden anhand der Stückliste überprüft und feuchtigkeitsempfindliche Bauteile werden gemäß J-STD-033 behandelt, bevor sie überhaupt die Fertigungslinie erreichen – wodurch Einsteckfehler und anschlussebezogene Defekte in nachgelagerten Prozessschritten verhindert werden.
Stücklistenprüfung · Leiteranformung · Umgang mit MSDAutomatische Bestückungsmaschinen setzen axiale Bauteile (Widerstände, Dioden) und radiale Bauteile (Kondensatoren) mit hoher Geschwindigkeit und einer wiederholbaren Genauigkeit von ±0,1 mm ein, wobei die manuelle Bestückung den Bauteilen vorbehalten bleibt, die nicht in die automatisierten Werkzeuge passen.
Einführgenauigkeit von ±0,1 mm · axial und radial · Hochgeschwindigkeits-SequenzierungBeim Wellenlöten werden die Temperatur des Lötbads und der Förderwinkel präzise geregelt, um eine gleichmäßige Füllung des Lötbads bei doppelseitigen Leiterplatten und Leiterplatten mit gemischter Technologie zu gewährleisten. Bei Leiterplatten mit hoher Bestückungsdichte, bei denen Durchsteckbauteile in der Nähe von SMT-Bauteilen angeordnet sind, werden beim selektiven Löten nur die vorgesehenen Lötstellen bearbeitet – die durch Reflow-Löten befestigten Bauteile bleiben dabei unberührt.
geregelte Schmelztemperatur · selektive Düsen · gemischte SMT- und THT-BestückungDie Anschlüsse werden gemäß den Spezifikationen zugeschnitten und geformt, und Steckverbinder, Transformatoren, Relais sowie große Elektrolytkondensatoren werden von nach J-STD-001 geschulten Mitarbeitern von Hand gelötet, wenn eine besondere mechanische Festigkeit oder eine hohe Strombelastbarkeit erforderlich ist.
J-STD-001-geschult · Steckverbinder und Transformatoren · mechanische FestigkeitJede Lötstelle wird einer Sichtprüfung gemäß den Abnahmekriterien der Norm IPC-A-610 unterzogen; pro Charge werden stichprobenartige Prüfungen der Zugfestigkeit und der mechanischen Robustheit durchgeführt, gefolgt von einer ICT- oder Funktionsprüfung gemäß den Vorgaben des Kunden.
100% Sichtprüfung · Zugfestigkeitsprüfung an Stichproben · ICT / FunktionsprüfungJeder Bestückungs- und Lötvorgang erfolgt im eigenen Haus – kein entscheidender Schritt wird ausgelagert.
Automatisierte Bestückungsanlagen verarbeiten axiale Bauteile (Widerstände, Dioden) und radiale Bauteile (Kondensatoren) mit einer wiederholbaren Genauigkeit von ±0,1 mm, während die manuelle Bestückung für Steckverbinder und Sonderteile vorbehalten ist, die nicht in die automatisierten Bestückungsvorrichtungen passen.
Präzisions-Wellenlötmaschinen arbeiten mit kontrollierten Temperaturprofilen des Lötbads und einem geregelten Förderwinkel, um eine gleichmäßige Füllung der Durchstecklöcher auf doppelseitigen und gemischttechnologischen Leiterplatten zu gewährleisten, und unterstützen sowohl bleihaltige als auch bleifreie Lötlegierungen.
Programmierbare selektive Lötanlagen löten auf dicht bestückten Leiterplatten mit gemischter Technologie ausschließlich die vorgesehenen Durchsteckverbindungen und schützen so benachbarte SMT-Bauteile vor der thermischen Belastung, die ein Vollwellen-Lötdurchlauf verursachen würde.
An ESD-sicheren Handlötstationen montieren nach J-STD-001 geschulte Mitarbeiter Steckverbinder, Transformatoren, Relais und große Elektrolytkondensatoren, die eine besondere mechanische Festigkeit oder hohe Strombelastbarkeit erfordern oder sich einfach nicht für einen automatisierten Prozess eignen.
Jeder der unten aufgeführten Parameter wird anhand der Abnahmekriterien für Durchsteck-Lötstellen gemäß IPC-A-610 überprüft. Auf Anfrage werden mit jeder Bestellung Berichte zur Zugfestigkeit und mechanischen Robustheit mitgeliefert.
| Parameter | Spezifikation für DIP-/THT-Bestückung | Status |
|---|---|---|
| Durchmesser des Bauteilanschlusses | 0,4 mm – 1,2 mm (axial/radial) | Verfügbar |
| Einfügegenauigkeit | Wiederholgenauigkeit bei der Platzierung: ±0,1 mm | Verfügbar |
| Temperatur des Wellenlötbads | 250 °C – 265 °C, geregelt auf ±2 °C | Verfügbar |
| Selektive Lötdüse | 1,5 mm – 12 mm programmierbare Düsen | Verfügbar |
| Größenbereich der Bretter | 50 × 50 mm – 460 × 400 mm (Platte) | Verfügbar |
| Dicke der Platte | 0,8 mm – 3,2 mm | Verfügbar |
| Unterstützung für gemischte SMT- und THT-Bestückung | Ja – Standard für selektives Löten | Verfügbar |
| Lötlegierung | Mit Blei (Sn63Pb37) und bleifrei (SAC305) | Verfügbar |
| IPC Build Standard | Klasse 2 standardmäßig - Klasse 3 auf Anfrage | Verfügbar |
| Lieferzeit | 3–5 Tage Standardversand / Expressversand auf Anfrage | Verfügbar |
| Mindestbestellmenge | Keine Mindestbestellmenge für die Prototypenmontage | Verfügbar |
Jede Durchsteckverbindung wird gemäß den Abnahmekriterien der Normen IPC-A-610 und J-STD-001 hergestellt und geprüft; auf Anfrage sind Zugfestigkeitsnachweise für Steckverbinder-, Transformator- und Leistungskomponentenbaugruppen erhältlich.
Die tatsächlichen Herausforderungen bei der DIP- und Durchsteckmontage – und wie wir sie gelöst haben.
Wellenlötete Stromversorgungsplatine mit robusten Klemmenblöcken und Transformatoren für einen Hersteller von industriellen Schalttafeln.
Gleichmäßige Füllung der Lötkanäle bei 8.000 Leiterplatten ohne Rückgaben aufgrund von Problemen beim Wellenlöten; der Kunde hat den Schritt der Eingangskontrolle der Lötstellen entfallen lassen.
Kompakte Relais-Steuerplatine für die Automobilindustrie, bei der SMT-Bauteile mit engem Rastermaß mit Durchsteck-Relaissockeln kombiniert wurden – durch selektives Löten wurden Reflow-Schäden an benachbarten SMT-Bauteilen vermieden.
Keine thermischen Schäden an benachbarten SMT-Bauteilen bei einer Stückzahl von 15.000 Einheiten; das selektive Lötprofil wird nun als Referenzverfahren des Kunden verwendet.
Große Ringkerntransformatoren und Hochstromsteckverbinder, die gemäß IPC-A-610 Klasse 3 von Hand auf eine Solar-Mikrowechselrichter-Platine gelötet wurden.
Die Bestehensquote bei Zugfestigkeitsprüfungen für 100% über drei Produktionschargen hinweg; die Rücklaufquote des Kunden aufgrund von Lötstellenfehlern sank auf null.
Die Durchsteckmontage wird gerade deshalb gewählt, weil eine Verbindung fester sein oder mehr Strom leiten muss, als dies mit SMT allein möglich ist. Unser Verfahren ist genau auf diese Anforderung ausgerichtet und nicht darauf, sie zu umgehen.
Wellenlöt-, selektive und handgelötete Lötstellen werden vor dem Versand der Leiterplatte einer Sichtprüfung gemäß den Abnahmekriterien der Norm IPC-A-610 unterzogen – Stichproben sind keine Option, wenn es auf die mechanische Festigkeit ankommt.
IPC-A-610 Klasse 2 ist unser Standard; für Kunden aus den Bereichen Automobil, Luft- und Raumfahrt sowie Medizintechnik, bei denen jede Lötstelle die gesamte Produktlebensdauer überstehen muss, ist eine hochzuverlässige Ausführung der Klasse 3 erhältlich.
Die Prüfung der Zugfestigkeit von Lötstellen stellt sicher, dass Steckverbinder, Transformatoren und Leistungskomponenten mechanischen Belastungen standhalten – und nicht nur, dass sie eine Durchgangsprüfung bestehen.
Die Lieferzeit für Standard-THT- und gemischte Baugruppen beträgt 3–5 Tage, wobei Wellenlöten, selektives Löten und Handlöten parallel durchgeführt werden – Prüfungen und Zugfestigkeitsprüfungen werden niemals ausgelassen, um einen Termin einzuhalten.
Häufig gestellte Fragen zu DIP-/Durchsteckmontage, Lötverfahren und Prüfung.
Beim Wellenlöten wird die gesamte Unterseite der Leiterplatte durch eine geschmolzene Lötwelle geführt. Dieses Verfahren eignet sich ideal für Leiterplatten, die ausschließlich Durchsteckbauteile enthalten oder SMT-Bauteile aufweisen, die für das Wellenlöten zugelassen sind. Beim selektiven Löten werden mithilfe einer programmierbaren Düse nur bestimmte Durchsteckverbindungen bearbeitet. Dies ist erforderlich, wenn THT-Bauteile in unmittelbarer Nähe zu SMT-Bauteilen liegen, die durch einen vollständigen Durchlauf durch die Lötwelle beschädigt würden. Wir empfehlen Ihnen bei der DFM-Prüfung auf Grundlage Ihres Layouts das geeignete Verfahren.
Ja – die Mischbestückung gehört zu unseren gängigsten Fertigungsverfahren. Zunächst werden die SMT-Bauteile bestückt und im Reflow-Verfahren gelötet, anschließend werden die Durchsteckbauteile eingesetzt und mittels Wellen- oder Selektivlöten verlötet, wobei das Verfahren so gewählt wird, dass die bereits im Reflow-Verfahren gelöteten SMT-Lötstellen geschützt werden. Weitere Informationen zum SMT-Bestückungsprozess finden Sie in unserem speziellen SMT-Bestückungsservice.
Beides. Der Großteil der Standard-Durchsteckverbindungen wird im automatisierten Wellen- und Selektivlötverfahren hergestellt, doch Steckverbinder, Transformatoren, Relais und große Elektrolytkondensatoren, die eine besondere mechanische Festigkeit erfordern oder nicht in die automatisierten Anlagen passen, werden von nach J-STD-001 geschulten Mitarbeitern an ESD-geschützten Arbeitsplätzen von Hand gelötet.
Alle Durchsteckverbindungen werden standardmäßig gemäß IPC-A-610 Klasse 2 gefertigt und einer Sichtprüfung unterzogen; auf Anfrage ist für Anwendungen in der Automobil-, Luftfahrt- und Medizintechnik eine hochzuverlässige Fertigung gemäß Klasse 3 erhältlich. Zu jedem Auftrag kann ein J-STD-001-konformer Prozessnachweis beigefügt werden.
Ja. Die Prüfung der Zugfestigkeit und der mechanischen Robustheit erfolgt stichprobenartig pro Charge an den Verbindungen von Steckverbindern und Leistungskomponenten, um sicherzustellen, dass die Verbindung unter Belastung hält – und nicht nur, dass sie eine Prüfung der elektrischen Durchgängigkeit besteht. Prüfberichte sind auf Anfrage erhältlich.
Die Standardlieferzeit für Durchsteck- und Mischtechnologie-Bestückungen beträgt 3–5 Werktage ab Bestätigung der Stückliste und der Gerber-Dateien, abhängig von der Beschaffung der Bauteile, dem Anteil an Handlötarbeiten und dem Auftragsvolumen. Eine beschleunigte Abwicklung ist auf Anfrage möglich.
Unser Team für die Durchsteckmontage prüft Ihre Stückliste und Ihr Layout und sendet Ihnen innerhalb von 24 Arbeitsstunden einen vollständigen DFM-Bericht sowie ein Angebot zu.
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