High-Density-Verbindung
HDI-LEITERPLATTE
Any-layer HDI mit gestapelten Mikrovias - ermöglicht 0,35 mm BGA Fan-out, maximale Routing-Dichte und die dünnstmöglichen Leiterplatten für die modernsten elektronischen Produkte von heute.
Die Platinenarchitektur hinter den dünnsten Geräten der Welt
High-Density Interconnect (HDI)-Leiterplatten nutzen lasergebohrte Microvias, sequenziellen Laminierungsaufbau und Fine-Line-Imaging, um eine Routing-Dichte zu erreichen, die bei mechanisch gebohrten Standard-Leiterplatten physikalisch nicht möglich ist.
Bei HDI mit beliebigen Lagen kann eine Microvia zwei beliebige benachbarte Lagen miteinander verbinden - nicht nur äußere Lagen mit der nächsten inneren Lage. Diese Routing-Freiheit beseitigt die Layer-Jumping-Beschränkungen konventioneller Designs und ermöglicht SoC-Fan-Out bei 0,4 mm und 0,35 mm BGA-Pitch.
Das Ergebnis: kleinere Leiterplatten, weniger Lagen, kürzere Signalwege und bessere elektrische Leistung - alles gleichzeitig.
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Drei Gründe, warum Ingenieure HDI für komplexe Designs wählen
HDI ist nicht einfach eine feinere Leiterplatte. Es handelt sich um eine andere Verbindungsarchitektur, die die physikalischen Möglichkeiten bei der Entwicklung elektronischer Produkte erweitert.
Beliebige Microvia Freedom-Schicht
Bei Standard-Leiterplatten erfordert die Verlegung zwischen nicht benachbarten Lagen eine Durchkontaktierung, die auf jeder Lage Platz beansprucht. Bei HDI mit beliebigen Lagen verbindet ein 0,10-mm-Microvia nur die beiden benötigten Lagen - alle anderen Lagen bleiben frei für die Signalführung. Diese einzige Änderung ermöglicht eine Erhöhung der Routing-Dichte um das 2-4fache im Vergleich zur gleichen Lagenzahl auf einer Standardplatine.
Beliebige Lagen - gestapelte und versetzte Mikrovias - sequentielle Laminierung0,35 mm BGA Fan-Out - keine andere Technologie funktioniert
Moderne KI-Prozessoren, mobile SoCs und Speicherchips mit hoher Bandbreite werden in BGA-Gehäusen mit 0,35 mm und 0,4 mm Pitch geliefert. Standardbohrer (0,2 mm Mindestbohrung) passen bei diesen Rasterabständen nicht zwischen die Pads. Any-Layer-HDI mit 0,10 mm Laser-Via und Via-in-Pad-Füllung ist die einzige produktionstaugliche Lösung für diese Komponenten.
BGA mit 0,35 mm Rasterabstand - Via-in-Pad - 0,10 mm LaserdurchgangKürzere Wege, bessere Signale, weniger Energie
Eine 10-Lagen-HDI-Leiterplatte ist kleiner als die 20-Lagen-Standardleiterplatte, die sie ersetzt. Kürzere Leiterbahnen bedeuten eine geringere Ausbreitungsverzögerung, weniger Einfügungsdämpfung und geringeren Stromverbrauch. Bei DDR5-, PCIe 5.0- und 5G-RF-Schnittstellen wird die Signalqualität durch den Wechsel zu HDI oft verbessert - und nicht nur beibehalten.
kürzere Leiterbahn = geringerer Verlust - DDR5 / PCIe 5.0 - SignalintegritätVollständige HDI-Fertigungsspezifikation
Alle Parameter werden durch unser ISO 9001-Verfahren überprüft. Ein TDR-Impedanzbericht wird mit jeder Bestellung von kontrollierter Impedanz geliefert.
Parameter für die Herstellung
| Anzahl der Schichten | 4 - 30 Schichten (beliebige HDI-Schichten) |
| Min. Spur/Leerzeichen | 2,5 / 2,5 mil |
| Min. Laser Durchgangsdurchmesser | 0,10 mm |
| Min. BGA-Teilung | 0,35 mm (Durchkontaktierung) |
| Sequentielle Laminierungszyklen | Bis zu 6 Aufbauphasen |
Leistung und Standards
| Dicke der Platte | 0,4 mm - 3,2 mm |
| Kontrollierte Impedanz | ±5% TDR geprüft |
| Oberfläche | ENIG / ENEPIG / OSP / Immersion Ag |
| IPC Build Standard | Klasse 2 standardmäßig - Klasse 3 auf Anfrage |
| Prototyp-Umlaufzeit | 48h Express - 5 Tage Standard |
Wie eine HDI-Leiterplatte aufgebaut ist - Schritt für Schritt
Die HDI-Fertigung erfordert mehrere Pressvorgänge mit Laserbohren und Beschichten zwischen den einzelnen Vorgängen - ein wesentlich komplexerer Prozess als die herkömmliche Leiterplattenherstellung.
Inner Core Imaging & Ätzen
Die inneren Kupferschichten werden durch fotolithografische Belichtung und Nassätzung strukturiert. Die Oxidbehandlung bereitet die Oberflächen für die Laminierungshaftung vor.
Erste Laminierpresse
Kernschichten und Prepreg werden in optischer Ausrichtung gestapelt und bei 180°C heißgepresst. Erste Aufbauschichten werden hinzugefügt.
CO₂ Laser-Microvia-Bohrung
0,10 mm große Mikrovias werden mit einem CO₂-Laser mit einer Positionsgenauigkeit von ±15 µm hergestellt. Die Via-Wände werden durch Plasma-Desmear gereinigt.
Verkupfern & Füllen
Die Wände der Vias werden mit stromlosem Kupfer geimpft; die Kupferplatten werden elektrolytisch auf die gewünschte Dicke gebracht. Via-in-Pad-Durchgänge werden gefüllt und für flache SMT-Länder planarisiert.
Wenn HDI PCB die erforderliche Technologie ist
Jedes Produkt, bei dem Miniaturisierung, Hochgeschwindigkeitssignale und fortschrittliches Packaging zusammentreffen.
Smartphones und Tablets
Flaggschiff-Mobil-Mainboards mit mehr als 10 Lagen in weniger als 0,8 mm Gesamtdicke, 0,4 mm Pitch BGA Fan-out.
Wearables & Hearables
Smartwatches, TWS-Ohrstöpsel und Fitness-Tracker, bei denen jeder Kubikmillimeter Platz auf der Platine zählt.
ADAS & Autokamera
Hochauflösende Kameraprozessorplatinen und LiDAR-Signalverarbeitungseinheiten in Kfz-Wahrnehmungssystemen.
5G & Telekommunikation
5G-Basisbandkarten für kleine Zellen, optische Transceivermodule und ASICs für die Netzwerkvermittlung der nächsten Generation.
Medizinische Wearables
Kontinuierliche Gesundheitsüberwachung, Insulinpumpen und implantierbare Steuerelektronik, die eine Miniaturisierung erfordern.
Laptops und Ultrabooks
Thin-Core-HDI-Mainboards, die DDR5, PCIe 5.0 und Thunderbolt 4 in einer Plattendicke von unter 1,2 mm vereinen.
AR-/VR-Headsets
Mixed-Reality-Compute-Boards, bei denen sich Display, Kamera und Verarbeitungselektronik ein minimales Volumen teilen.
Industrieller IoT-Rand
Kompakte Edge-AI-Karten mit integrierten Prozessor-, Funk- und Feldbus-Schnittstellen im DIN-Schienen-Gehäuse.
HDI-Qualität - bei jedem Laminierungszyklus überprüft.
Anders als bei Standard-Leiterplatten muss die HDI-Qualität bei jedem Fertigungszyklus bestätigt werden. Unser Verfahren umfasst die AOI zwischen den Zyklen, die Überprüfung der Laserbohrerregistrierung und die Mikrosektion nach der Platte bei jedem Qualifikationslos.
- ISO 9001 : 2015Von Dritten geprüftes Qualitätsmanagement
- IPC-A-600 Klasse 2 / 3HDI-Annehmbarkeit nach IPC-6016
- IPC-6016Qualifikationsstandard für die Microvia-Technologie
- RoHS / REACHEinhaltung der EU-Vorschriften für gefährliche Stoffe
Inspektions- und Prüfverfahren
- 100% AOI - nach jedem LaminierungszyklusLayer-by-Layer optische Inspektion
- 100% Elektrischer Test - Fliegender TastkopfAlle Netze, jedes Brett
- X-Ray - Microvia RegistrierungsüberprüfungGestapelt über Ausrichtungsprüfung
- Mikrosektion - Microvia-PlatingCu-Dicke nach IPC-6016 Klasse B/C
- TDR-Impedanz-Prüfung±5% für alle kontrollierten Strukturen
- Via-Fill PlanarisierungsprüfungOberflächenprofilprofilometrie
- Schleife und DrehungIPC-TM-650 2.4.22
- Laserdurchgangstiefe - SEM-QuerschnittZu den Qualifikationslosen
HDI-Platten, die wir gebaut haben
Echte Entwürfe, echte Spezifikationen, echte Ergebnisse.
10-Layer Any-Layer HDI Hauptplatine
0,4 mm BGA-Pitch, 0,10 mm Microvias, Via-in-Pad-Füllung, 0,68 mm Gesamtdicke für ein Flaggschiff-Mainboard für Android-Smartphones.
99% First-Pass-Ertrag bei Produktionsbeginn. Keine Mikrovia-bedingten Feldausfälle während der 18-monatigen Garantie. Die Leiterplattenfläche ist 22% kleiner als bei der vorherigen Designgeneration.
8-Schicht-ADAS-Kameraprozessor
MIPI CSI-2 kontrollierte Impedanz, 0,5 mm BGA Fan-out, ENIG, -40°C bis +85°C für ein 8 MP Surround-View Automobil-Kameramodul.
Qualifikation für Temperaturschocks im Automobilbereich im ersten Anlauf bestanden. MIPI-Augendiagramm erfüllt Spezifikation mit 15% Marge. Pünktlich zum SOP-Meilenstein des OEM-Programms.
6-lagiges HDI-EKG-Pflaster für den Einsatz am Körper
0,28 mm Gesamtdicke, biokompatibles ENIG, ultraniedrigparasitäres analoges Front-End für ein 7-Tage-EKG-Überwachungspflaster.
CE MDR Klasse IIa Zertifizierung bei der ersten Einreichung. 500.000 ausgelieferte Geräte mit null Ausfällen auf Board-Ebene. EKG-Signalqualität gleichwertig mit klinischem Holter.
Häufige Fragen zu HDI PCB
Technische Fragen, die Ingenieure am häufigsten stellen, bevor sie HDI-Platten mit beliebigen Lagen bestellen.
Bei Standard-HDI (1+N+1 oder 2+N+2) sind Microvias nur auf den äußeren Aufbaulagen zulässig - die inneren Lagen verwenden weiterhin Durchgangslöcher für Verbindungen zwischen ihnen. Bei HDI mit beliebigen Lagen ist ein Microvia zwischen zwei beliebigen benachbarten Lagen möglich, so dass die volle Routingfreiheit gegeben ist, ohne dass Durchkontaktierungen auf jeder Lage Platz beanspruchen. Any-Layer ermöglicht die für BGAs mit einem Raster von 0,35-0,4 mm erforderliche Routingdichte.
Unser Standard-Mindestdurchmesser für Laservias beträgt 0,10 mm bei Verwendung von CO₂- oder UV-Lasern mit einer Positioniergenauigkeit von ±15 µm. Für spezielle Anwendungen wenden Sie sich bitte an unser Technikteam. Der Durchmesser der Durchkontaktierung beträgt normalerweise mindestens 0,25 mm (0,10 mm Durchkontaktierung + 0,075 mm Ring pro Seite).
Ja. BGA-Fan-outs mit 0,35 mm Pitch erfordern ein Via-in-Pad mit Kupferfüllung und Planarisierung. Mit unserem Verfahren wird eine flache, lötbare Oberfläche direkt über der Microvia erzielt, die mit dem Standardpastendruck und der Reflow-Montage kompatibel ist. 0,4 mm Pitch Fan-Out wird routinemäßig bei allen HDI-Bauformen mit beliebigen Lagen erreicht.
Wir unterstützen bis zu 6 aufeinanderfolgende Laminierungszyklen, was einem Maximum von 30 Schichten in einer beliebigen HDI-Konstruktion entspricht. Jeder Zyklus fügt ein Paar von Aufbaulagen hinzu. Die meisten HDI-Designs für mobile und tragbare Anwendungen verwenden 2-4 Zyklen (insgesamt 8-14 Schichten).
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) ist die empfohlene Oberflächenbeschichtung für HDI-Platinen. Sie bietet eine flache, lötbare Oberfläche, die mit der BGA-Bestückung im Raster von 0,35 mm kompatibel ist und sich für Skin-Kontakt-Anwendungen eignet. ENEPIG (mit Palladiumschicht) wird für Anwendungen empfohlen, die zusätzlich zur SMT-Bestückung auch Drahtbonden erfordern.
Beim Via-in-Pad wird ein Microvia direkt unter ein Bauteilpad - in der Regel ein BGA-Pad - gelegt. Das Via muss kupfergefüllt und planarisiert sein, um eine ebene Lötfläche zu erhalten. Wählen Sie Via-in-Pad, wenn Ihr BGA-Raster ≤0,5 mm ist und nicht genügend Platz für Dog-Bone-Escape-Routing vorhanden ist, oder wenn Sie die Lötstelleninduktivität bei Hochgeschwindigkeitsstromversorgungsnetzen minimieren müssen.
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- DFM-Prüfung bei jeder Anfrage inbegriffen
- NDA auf Anfrage unterzeichnet - gängige Praxis
- Antwort innerhalb von 8 Arbeitsstunden
- 48-Stunden-Express-Prototyp verfügbar
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