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Keramik-Leiterplatten werden in mehreren speziellen Verfahren hergestellt, die sich von der herkömmlichen FR4-Leiterplattenherstellung unterscheiden. Zu den am weitesten verbreiteten Verfahren gehören Direct Bonded Copper (DBC), Direct Plated Copper (DPC) und die Dickschichttechnologie. Jedes Verfahren bietet unterschiedliche Vorteile in Bezug auf die thermische Leistung, die Schaltungsdichte und die Herstellungskosten. Dieser Artikel erklärt, wie diese Technologien funktionieren und wann sie typischerweise im Elektronikdesign eingesetzt werden.
Hansphere bietet PCB-Fertigungsdienstleistungen für Kunden in Saudi-Arabien an und konzentriert sich dabei auf Qualitätskontrolle, Prozessstabilität und zuverlässige Produktion von Prototypen bis hin zu kleinen und mittleren Stückzahlen.
Hansphere bietet in den Vereinigten Arabischen Emiraten PCB-Fertigungsdienstleistungen an und unterstützt die Herstellung von Prototypen und kleinen bis mittleren Serien mit Qualitätskontrolle und technischer Koordination.