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Keramische PCB

Hochwertige Hochleistungsleiterplatten für extreme Umgebungen. Keramische Leiterplatten bieten außergewöhnliches Wärmemanagement, elektrische Isolierung und Zuverlässigkeit für die anspruchsvollsten Anwendungen in der Leistungselektronik, RF und Hochtemperatursystemen.

Hohe Wärmeleitfähigkeit
Hervorragende Isolierung
Hohe Frequenz
Extreme Temperatur
Keramische PCB

Wesentliche Merkmale

Entdecken Sie die überlegenen Leistungsmerkmale der Keramik-Leiterplatten-Technologie

Außergewöhnliches Wärmemanagement

Die überragende Wärmeleitfähigkeit (20-200 W/mK) ermöglicht eine effiziente Wärmeableitung für Hochleistungsanwendungen und verlängert die Lebensdauer der Komponenten.

Hervorragende elektrische Isolierung

Hohe Durchschlagfestigkeit und hoher Durchgangswiderstand sorgen für hervorragende elektrische Isolationseigenschaften bei Hochspannungsanwendungen.

Hochfrequenz-Leistung

Die stabile Dielektrizitätskonstante und der niedrige Verlusttangens machen keramische Leiterplatten ideal für RF- und Mikrowellenanwendungen bis zu GHz-Frequenzen.

Extreme Temperaturbeständigkeit

Funktioniert zuverlässig bei kryogenen Temperaturen bis über 800°C und eignet sich für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie und der Industrie.

Technische Daten

Fortschrittliche technische Parameter für leistungsstarke Keramik-PCB-Lösungen

Fortschrittliche Materialien für extreme Bedingungen

Unsere Keramik-Leiterplatten verwenden hochwertige Materialien und fortschrittliche Fertigungsverfahren, um auch in den anspruchsvollsten Umgebungen unübertroffene Leistung zu bieten.

  • Grundlegende Materialien Al₂O₃, AlN, BeO, Si₃N₄
  • Wärmeleitfähigkeit 20-200 W/mK
  • Betriebstemperatur -55°C bis 850°C
  • Dielektrizitätskonstante 8-10 (Al₂O₃)
  • CTE Übereinstimmung mit Silizium Ausgezeichnet
  • Anzahl der Schichten 1-10 Schichten
  • Oberfläche Dickschicht, Dünnschicht, DBC
Keramische PCB Technische Details

Anwendungsbereiche

Spezialisierte Anwendungen, die extreme Leistung und Zuverlässigkeit erfordern

Luft- und Raumfahrt & Verteidigung

Radarsysteme, Luftfahrtelektronik und Satellitenkommunikation, die extreme Zuverlässigkeit und thermische Leistung erfordern.

Leistungselektronik

IGBT-Module, Leistungswandler und Motorantriebe, die ein ausgezeichnetes Wärmemanagement und eine hervorragende Isolierung erfordern.

RF & Mikrowelle

5G-Infrastruktur, Radarsysteme und Kommunikationsgeräte, die eine stabile Hochfrequenzleistung erfordern.

LED-Verpackungen

Hochleistungs-LED-Arrays und Beleuchtungssysteme, die von einer hervorragenden Wärmeableitung profitieren.

Medizinische Implantate

Herzschrittmacher, Neurostimulatoren und andere implantierbare Geräte, die Biokompatibilität und Zuverlässigkeit erfordern.

Industrielle Sensoren

Hochtemperatursensoren, Druckmessumformer und Überwachungssysteme für raue Umgebungen.

Vergleich der Materialien

Wählen Sie das richtige keramische Material für Ihre spezifischen Leistungsanforderungen

Eigentum Tonerde (Al₂O₃) Aluminiumnitrid (AlN) Beryllium-Oxid (BeO)
Wärmeleitfähigkeit20-30 W/mK150-200 W/mK250-300 W/mK
Dielektrizitätskonstante9.88.86.7
CTE (ppm/°C)6.74.57.5
KostenNiedrigMittelHoch
ToxizitätUngiftigUngiftigGiftig (Handhabung erforderlich)
Maximale Betriebstemperatur850°C800°C900°C

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Unser Know-how in der Herstellung von Keramiksubstraten gewährleistet optimale Leistung für Ihre anspruchsvollsten Anwendungen. Wenden Sie sich an uns, wenn Sie spezielle technische Unterstützung und kundenspezifische Lösungen benötigen.

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