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Diese Zusammenfassung behandelt Designrichtlinien für Microvias, Blind Vias und Buried Vias in HDI-Leiterplatten. Sie befasst sich mit wichtigen Überlegungen, einschließlich Via-in-Pad-Regeln, potenziellen Zuverlässigkeitsrisiken und kritischen Fertigungseinschränkungen, um eine robuste Leiterplattenfertigung zu gewährleisten.