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In der sich ständig weiterentwickelnden Welt der modernen Elektronik stehen Miniaturisierung und hohe Leistungsfähigkeit im Vordergrund. Die Nachfrage nach kompakten und dennoch leistungsstarken Geräten hat dazu geführt, dass Leiterplatten mit hoher Verbindungsdichte (High-Density Interconnect, HDI) an die Spitze der Fertigungstechnologie gerückt sind. Das Herzstück dieser Revolution bildet die Microvia-Technologie, eine entscheidende Innovation, die die komplexen, hochdichten Leiterbahnführungen ermöglicht, die für…

Diese Zusammenfassung behandelt Designrichtlinien für Microvias, Blind Vias und Buried Vias in HDI-Leiterplatten. Sie befasst sich mit wichtigen Überlegungen, einschließlich Via-in-Pad-Regeln, potenziellen Zuverlässigkeitsrisiken und kritischen Fertigungseinschränkungen, um eine robuste Leiterplattenfertigung zu gewährleisten.