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Der Bericht zeigt, dass der Leiterplattenmarkt 2025 ein moderates Wachstum verzeichnete, wobei IC-Substrate aufgrund der KI-Nachfrage am stärksten zulegen konnten. Für 2026 wird eine Beschleunigung des Branchenwachstums erwartet, die durch KI-Infrastruktur und Automobilelektronik angeheizt wird. Die Technologie wird sich in Richtung höherer Dichte, neuer Materialien und intelligenter Fertigung weiterentwickeln.
Dieser Leitfaden befasst sich mit den wichtigsten Herausforderungen auf dem Gebiet der Leiterplatten: Signalverzerrung (kontrolliert durch Impedanz und Abstände), Leistungsrauschen (gesteuert durch Schichtdesign und Entkopplung) und EMV/thermische Probleme (gelöst durch Schleifenreduzierung und Wärmeableitung).