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Eine Leiterplatte (PCB) bildet die Grundlage fast aller elektronischen Produkte und dient als elektrische Verbindung sowie als mechanische Halterung für Bauteile. In diesem Artikel werden die Funktionsweise von Leiterplatten, gängige Leiterplattentypen, Materialien, Herstellungsverfahren sowie wichtige Aspekte bei der Konstruktion erläutert.
Was ist der Unterschied zwischen PCB und PCBA? Unser umfassender Leitfaden 2026 für Ingenieure erläutert die strukturellen Unterschiede, die Fertigungsabläufe, die Kostenstrukturen und die DFM/DFA-Anforderungen.
Was genau ist eine Leiterplatte (Printed Circuit Board, PCB)? Lesen Sie unseren umfassenden Leitfaden 2026, um mehr über Leiterplattenschichten, -materialien und -typen zu erfahren und darüber, wie HanSphere sie herstellt.
Der Bericht zeigt, dass der Leiterplattenmarkt 2025 ein moderates Wachstum verzeichnete, wobei IC-Substrate aufgrund der KI-Nachfrage am stärksten zulegen konnten. Für 2026 wird eine Beschleunigung des Branchenwachstums erwartet, die durch KI-Infrastruktur und Automobilelektronik angeheizt wird. Die Technologie wird sich in Richtung höherer Dichte, neuer Materialien und intelligenter Fertigung weiterentwickeln.
Dieser Leitfaden befasst sich mit den wichtigsten Herausforderungen auf dem Gebiet der Leiterplatten: Signalverzerrung (kontrolliert durch Impedanz und Abstände), Leistungsrauschen (gesteuert durch Schichtdesign und Entkopplung) und EMV/thermische Probleme (gelöst durch Schleifenreduzierung und Wärmeableitung).