Exzellente PCB-Herstellung

Umfassende PCB-Fertigungslösungen für jede Anwendung, von einfachen Prototypen bis hin zu komplexen mehrlagigen Leiterplatten

Unser PCB-Produktportfolio

Entdecken Sie unser umfassendes Angebot an PCB-Technologien und -Lösungen

HDI-LEITERPLATTE
Fortgeschrittene

HDI-LEITERPLATTE

High-Density Interconnect PCBs für kompakte, leistungsstarke elektronische Geräte mit hervorragender Signalintegrität.

  • Microvia-Technologie
  • High-Density-Routing
  • Ausgezeichnete Signalintegrität
  • Raumoptimierung
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Flexible Leiterplatte
Flexibel

Flexible Leiterplatte

Biegbare Schaltungslösungen, die sich an Ihre Designanforderungen anpassen und den Platz optimal nutzen.

  • Biegbare Konstruktion
  • Platzsparend
  • Leichte Konstruktion
  • Hohe Zuverlässigkeit
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Starre PCB
Standard

Starre PCB

Traditionelle starre Leiterplatten mit außergewöhnlicher Haltbarkeit und Kosteneffizienz für Standardanwendungen.

  • Hohe Lebensdauer
  • Kostengünstig
  • Thermische Stabilität
  • Bewährte Zuverlässigkeit
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Keramische PCB
Leistungsstarke

Keramische PCB

Hochwertige Hochleistungsplatinen für extreme Umgebungen mit außergewöhnlichem Wärmemanagement.

  • Hohe Wärmeleitfähigkeit
  • Hervorragende Isolierung
  • Hochfrequenzleistung
  • Extreme Temperaturbeständigkeit
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Starr-Flex-Leiterplatte
Hybride

Starr-Flex-Leiterplatte

Hybridlösungen, die strukturelle Stabilität mit dynamischer Flexibilität für komplexe 3D-Konfigurationen kombinieren.

  • Hybride Konstruktion
  • Raumoptimierung
  • Erhöhte Zuverlässigkeit
  • 3D-Konfiguration
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Hochfrequenz-Leiterplatte
RF/Mikrowelle

Hochfrequenz-Leiterplatte

Spezialisierte Leiterplatten für RF-, Mikrowellen- und digitale Hochgeschwindigkeitsanwendungen mit hervorragender Signalintegrität.

  • Verlustarme Tangente
  • Präzise Impedanzkontrolle
  • Ausgezeichnete Signalintegrität
  • Hochfrequenzleistung
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Fertigungskapazitäten

Hochmoderne Einrichtungen und fortschrittliche Fertigungstechnologien

Mehrschichtige PCBs

Bis zu 32 Schichten mit fortschrittlicher sequentieller Laminierungstechnologie

HDI-Technik

Microvias, Blind-/Buried-Vias und Fine-Pitch-Komponenten

RF & Mikrowelle

Spezialisierte Materialien und präzise Impedanzkontrolle

Thermisches Management

Fortschrittliche thermische Lösungen einschließlich Metallkern- und Keramik-Leiterplatten

Unser Herstellungsprozess

Qualitätsorientierter Prozess zur Gewährleistung von Spitzenleistungen in jeder Phase

Design und Technik

DFM-Analyse und Designoptimierung

Auswahl des Materials

Auswahl der optimalen Materialien für Ihre Anwendung

Fabrikation

Präzisionsfertigung mit fortschrittlicher Ausrüstung

Qualitätskontrolle

Strenge Prüf- und Inspektionsprotokolle

Lieferung

Rechtzeitiger Versand mit ordnungsgemäßer Verpackung

Qualitätssicherung

Wir verpflichten uns, durch strenge Qualitätskontrollen hervorragende Leistungen zu erbringen.

ISO 9001 zertifiziert

International anerkanntes Qualitätsmanagementsystem

100% Prüfung

Umfassende elektrische und visuelle Inspektion

SPC-Überwachung

Statistische Prozesskontrolle für gleichbleibende Qualität

RoHS-konform

Umweltfreundliche Herstellungsverfahren

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