Главная / Продукция / Печатная плата с высокоплотным межсоединением (HDI)

Печатная плата с высокоплотным межсоединением (HDI)

Передовые решения для печатных плат, разработанные для электронных устройств высокой сложности, обеспечивающие отличную целостность сигнала и оптимизацию пространства. Идеально подходят для смартфонов, носимых устройств и высокопроизводительных вычислительных приложений.

Маршрутизация высокой плотности
Технология Microvia
Отличная целостность сигнала
Оптимизация пространства
ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА HDI

Основные характеристики

Откройте для себя исключительные характеристики и технические преимущества печатных плат HDI

Маршрутизация высокой плотности

Поддержка более тонкой ширины линий и расстояния между ними, что позволяет повысить плотность маршрутизации при уменьшении размеров печатной платы и повышении функциональной интеграции.

Технология Microvia

Использование просверленных лазером микроотверстий позволяет уменьшить диаметр отверстий и увеличить их плотность, что повышает эффективность передачи сигнала.

Отличная целостность сигнала

Оптимизированные межслойные соединения и контроль импеданса обеспечивают целостность и стабильность при высокоскоростной передаче сигнала.

Легкий дизайн

Уменьшение количества слоев и размеров за счет высокой плотности интеграции позволяет создавать более тонкие и легкие печатные платы, идеально подходящие для портативных устройств.

Технические характеристики

Подробные технические параметры и показатели работы печатной платы HDI

Точное производство, исключительная производительность

В наших печатных платах HDI используются самые передовые производственные процессы, что гарантирует соответствие каждой печатной платы самым высоким стандартам качества. От выбора материала до финального тестирования мы строго контролируем каждый этап производства.

  • Минимальная ширина линии/расстояния между линиями 2/2 мил
  • Минимальный размер отверстия 0,1 мм
  • Количество слоев 4-20 слоев
  • Материал основания FR-4, высокий Tg
  • Отделка поверхности ENIG, OSP, погружное серебро
  • Толщина меди 0,5-3 унции
  • Контроль импеданса ±10%
Технические характеристики печатной платы HDI

Области применения

Широкое применение печатных плат HDI в различных электронных устройствах высокого класса

Смартфоны

Разработаны для компактных смартфонов, обеспечивают высокую плотность межсоединений и исключительную производительность.

Ноутбуки

Поддержка высокоскоростных процессоров и модулей памяти, обеспечивающих стабильную и надежную работу.

Планшетные устройства

Тонкий и легкий дизайн, обеспечивающий мощные вычислительные возможности для портативных устройств.

Сетевое оборудование

Высокоскоростная передача данных, подходит для маршрутизаторов, коммутаторов и других сетевых устройств.

Медицинские приборы

Высоконадежная конструкция, отвечающая строгим стандартам требований к медицинскому оборудованию.

Автомобильная электроника

Устойчивы к высоким температурам и вибрациям, подходят для автомобильных систем управления и информационно-развлекательных систем.

Сравнение технологий

Сравнение производительности между печатной платой HDI и традиционной печатной платой

Характеристика ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА HDI Традиционная печатная плата
Плотность маршрутизации
Технология Microvia
Целостность сигналаПревосходноХорошо
Требования к слоямМеньшеПодробнее
Стоимость изготовленияВышеНижний
Подходит для портативных устройств
Поддержка высокоскоростных приложенийОграниченный

Начните свой проект печатной платы HDI

Наша команда экспертов готова предоставить техническую поддержку и индивидуальные решения. Свяжитесь с нами сегодня, чтобы получить эксклюзивные расценки и техническую консультацию.

WhatsApp