Блог Хан Сфера

Изучите последние тенденции, технологии и передовой опыт в области проектирования, производства и электронной промышленности печатных плат.

Объяснение процесса травления печатных плат

Объяснение процесса травления печатных плат

В процессе травления печатных плат с ламината, покрытого медной фольгой, удаляется лишняя медь для формирования проводящего рисунка схемы. В этой статье рассказывается о принципах работы этого процесса, распространенных методах травления, факторах, влияющих на качество, а также о его роли...

Объяснение коэффициента теплового расширения печатной платы

Объяснение коэффициента теплового расширения печатной платы

Коэффициент теплового расширения (CTE) характеризует степень расширения или сжатия материала печатной платы при изменении температуры. Подбор CTE с учетом условий эксплуатации способствует повышению надежности паяных соединений, металлизированных сквозных отверстий...

Объяснение температуры стеклования печатных плат

Объяснение температуры стеклования печатных плат

Температура стеклования (Tg) является одним из ключевых показателей, используемых для оценки материалов печатных плат. Она указывает температуру, при которой ламинат начинает переходить из жесткого состояния...

Объяснение диэлектрических потерь печатных плат для выбора материала печатной платы

Объяснение диэлектрических потерь печатных плат для выбора материала печатной платы

Диэлектрические потери, также известные как коэффициент диссипации (Df), характеризуют объем электрической энергии, теряемой при прохождении сигналов через материал печатной платы. Понимание коэффициента Df помогает инженерам выбирать подходящие ламинаты для...

Объяснение диэлектрической проницаемости (Dk) печатных плат для выбора материала

Объяснение диэлектрической проницаемости (Dk) печатных плат для выбора материала

Диэлектрическая проницаемость (Dk) печатной платы является одним из важнейших электрических свойств материалов, из которых она изготовлена. Она влияет на скорость распространения сигнала, регулирование импеданса и высокочастотные характеристики. В этой статье объясняется, что означает Dk,...

Объяснение понятия «вес меди» в печатных платах для проектирования и производства печатных плат

Объяснение понятия «вес меди» в печатных платах для проектирования и производства печатных плат

Толщина медного слоя является одним из ключевых технических параметров при производстве печатных плат. Она влияет на токовую нагрузочную способность, размеры дорожек, тепловые характеристики, сложность изготовления и себестоимость продукции. Выбор подходящей толщины медного слоя...

Обзор препрегов для печатных плат при производстве многослойных печатных плат

Обзор препрегов для печатных плат при производстве многослойных печатных плат

Препрег для печатных плат — это частично отвержденный материал, состоящий из стекловолокна и смолы, который используется для склеивания слоев при ламинировании многослойных печатных плат. В данной статье рассматриваются устройство, функции, типы, толщина препрега, а также факторы, которые следует учитывать при его выборе.

Разъяснение разницы между подложкой печатной платы и ламинатом печатной платы

Разъяснение разницы между подложкой печатной платы и ламинатом печатной платы

Термины «основание печатной платы» и «ламинат печатной платы» часто используются как синонимы, однако они не всегда означают одно и то же. В этой статье объясняется, чем отличаются эти два термина, в чем их пересечения,...

Типы материалов, используемых в современных печатных платах

Типы материалов, используемых в современных печатных платах

Выбор материала для печатной платы напрямую влияет на электрические характеристики, теплоотвод, надежность и себестоимость производства. В этой статье рассказывается о наиболее широко используемых типах материалов для печатных плат и даются рекомендации инженерам по выбору подходящей подложки...

Как производится материал для печатных плат FR4

Как производится материал для печатных плат FR4

от плетения стекловолокна и пропитки эпоксидной смолой до ламинирования медью и контроля качества. Узнайте, как создаётся наиболее широко используемая в отрасли подложка для печатных плат.

О нашем блоге

Han Sphere Blog делится последними тенденциями, технологиями и передовым опытом в области проектирования, производства и электронной промышленности печатных плат. Наша команда экспертов регулярно делится своими знаниями и опытом.

Популярные посты

WhatsApp