Создание схем, компоновка и моделирование от инженеров, которые ежедневно занимаются проектированием высокоскоростных цифровых, радиочастотных и HDI-схем — каждый результат работы ориентирован на технологичность производства, начиная с первого чернового варианта.
От схемы до утвержденной компоновки — наши инженеры охватывают все области, необходимые для разработки современных печатных плат. Наведите курсор, чтобы узнать больше.
Интерфейсы памяти DDR4/DDR5, маршрутизация PCIe Gen4/5 и SerDes с контролируемым согласованием длины, настройкой импеданса и компоновкой с учетом топологии.
Точная компоновка микрополосковых и полосковых линий на ламинатах с низкими потерями, с трассами, согласованными по импедансу, проверенными с помощью электромагнитного моделирования.
Моделирование сети электроснабжения, стратегия развязки и планирование прокладки медных кабелей с учетом тепловых характеристик для обеспечения стабильного и эффективного распределения электроэнергии.
Многослойные и ступенчатые структуры микропереходных отверстий, конструкция «via-in-pad» и разводка BGA с мелким шагом для обеспечения максимальной плотности размещения.
Стратегия компоновки и заземления, схема расположения экранирования и размещение фильтров разработаны с учетом требований международных стандартов по ЭМС/ЭМИ.
Индивидуальная компоновка слоев до 32+ слоев с учетом баланса между импедансом, технологичностью, стоимостью и механической надежностью.
Моделирование SI/PI на этапах до и после компоновки схемы с целью выявления отражений, перекрестных помех и резонанса до начала изготовления.
Маршрутизация с учетом радиуса изгиба, динамическое планирование зон гибкости и проектирование многослойных конструкций с сочетанием жестких и гибких элементов для создания компактных узлов, устойчивых к механическим воздействиям.
Каждый проект проходит пять этапов, контролируемых инженерами, что позволяет обеспечить его работоспособность, надежность и технологичность ещё до того, как он поступит на производственную линию.
Прежде всего мы тщательно изучаем ваши требования к электрическим и механическим характеристикам, а также к производительности — анализируем технические характеристики, условия эксплуатации и ограничения ещё до того, как будет начерчена первая трасса.
Обзор технических характеристик · Анализ приложений · Проверка осуществимостиТочное проектирование схем, включающее подбор компонентов, моделирование и проверку электрических параметров, в результате чего получается чистый, проверенный на ERC список цепей, готовый к компоновке.
Выбор компонентов · ERC · Моделирование схемОптимизированная компоновка, обеспечивающая целостность сигнала, подачу питания и технологичность производства — с учетом высокоскоростной трассировки, планирования слоевой структуры и управления тепловым режимом, заложенными в проект с самого начала.
Высокоскоростная трассировка · Целостность питания · Проектирование многослойной структурыВсесторонние проверки соответствия правилам проектирования, технологичности и моделирования гарантируют, что печатная плата готова к серийному производству ещё до передачи файлов — никаких неожиданностей на заводе-изготовителе.
DRC · DFM · Моделирование SI/PIПредоставление полного комплекта файлов и документации, готовых к производству, — отформатированных в точном соответствии с требованиями ваших партнеров по производству и сборке.
Gerber · Спецификация · Система «Pick & Place»Мы работаем напрямую со всеми основными экосистемами EDA и моделирования — без преобразования форматов и без привязки к конкретному поставщику.
Мы работаем напрямую со всеми основными экосистемами EDA, поэтому вы никогда не будете привязаны к одному набору инструментов — результаты нашей работы напрямую интегрируются в ваш существующий процесс проектирования.
Каждая схема высокоскоростных и радиочастотных систем проходит полное 3D-моделирование электромагнитных (EM) и сигнальных (SI/PI) характеристик до завершения компоновки, что позволяет на раннем этапе выявить проблемы, связанные с отражением, перекрестными помехами и резонансом.
Для антенн, фильтров и радиочастотных тракт с импедансным согласованием мы используем специализированное программное обеспечение для моделирования микроволновых схем и полевых расчетов, чтобы проверить их рабочие характеристики во всем диапазоне частот.
Каждый результат проектирования проверяется на соответствие правилам проектирования IPC-2221/2222 и заданному вами профилю импеданса. Полная документация поставляется вместе с каждым готовым пакетом проектной документации.
| Параметр | Технические характеристики | Статус |
|---|---|---|
| Количество слоев | 2–32+ слоя | Доступно |
| Мин. расстояние между элементами и промежутки (расчетные значения) | 3 / 3 мил (0,075 мм) | Доступно |
| Допуск по регулировке импеданса | ±10% — стандартный · ±5% — прецизионный | Доступно |
| Диапазон толщины плит | 0,4 мм – 6,0 мм | Доступно |
| Максимальный размер панели / доски | До 500 мм × 600 мм | Доступно |
| Стандартные сроки выполнения заказа | 5–7 рабочих дней | Доступно |
| Ускоренное выполнение заказа | 24–48 часов | Доступно |
| Результаты работы в виде файлов | Gerber RS-274X / OBD++ / Спецификация / Система размещения компонентов / Сборочный чертеж | Доступно |
Каждый проект проходит через четко структурированные и задокументированные этапы инженерной проверки — от первого эскиза схемы до окончательного пакета документации для выпуска — что обеспечивает точность, согласованность и технологичность на каждом этапе.
Реальные инженерные задачи при проектировании печатных плат — и как мы их решили.
В 12-слойной задней панели, поддерживающей линии SerDes со скоростью 25 Гбит/с, наблюдалось отражение сигнала на переходах к разъемам. Мы перепроектировали структуру слоев и переходных отверстий с использованием полного моделирования сигнальной целостности (SI).
Моделирование после компоновки подтвердило отсутствие помех на диаграммах глаза по всем линиям. Перепроектирование с использованием обратного сверления и изменения структуры слоев позволило устранить битовые ошибки, вызванные отражениями, и пройти тестирование на соответствие сигнала с первого раза.
Для модуля радиочастотного входного каскада 5G требовалась прецизионно согласованная трассировка микрополосковых линий в нескольких частотных диапазонах на компактной многослойной подложке Rogers.
Геометрия микрополосковой линии, проверенная с помощью EM-моделирования, обеспечила стабильные вносимые потери по всей партии плат, и модуль прошел испытания на соответствие требованиям к радиочастотным характеристикам без единой доработки.
Для носимого устройства непрерывного мониторинга здоровья требовалось значительное уменьшение габаритов без ущерба для надежности. Мы переработали компоновку, основанную на архитектуре HDI с микропереходными отверстиями в контактных площадках.
Благодаря переработанной конструкции платы удалось сократить занимаемую площадь на 40% при сохранении полной электрической и механической надежности, что позволило заказчику перейти от прототипа к серийному производству в рамках одного проектного цикла.
Проектирование печатных плат — это не просто компоновка, а инженерные решения, от которых зависит, будет ли ваш продукт работать должным образом, будет ли он поставлен в срок и сможет ли он быть запущен в серийное производство без дорогостоящих доработок.
Каждая схема, макет и моделирование выполняются нашими собственными старшими инженерами — без привлечения зарубежных субподрядчиков. Вы работаете с одной и той же командой от начала проекта до его завершения.
Каждая схема перед выпуском проверяется на соответствие реальным технологическим возможностям производства, что позволяет выявить проблемы, которые в противном случае привели бы к дорогостоящим доработкам после изготовления технологического оборудования.
Поскольку проектирование и изготовление осуществляются под одной крышей, вопросы, связанные с технологичностью, решаются за часы, а не за недели, что позволяет значительно сократить цикл итераций.
Независимо от того, использует ли ваша команда Altium, Cadence, Mentor или KiCad, мы обеспечиваем прямую интеграцию в ваш существующий рабочий процесс — без лишних хлопот, связанных с преобразованием форматов.
Часто задаваемые вопросы о стоимости проектирования печатных плат, требованиях к проектам и сотрудничестве с нашей инженерной командой.
Стоимость проектирования печатной платы зависит от сложности, количества слоёв и технических требований. Простые 2–4-слойные платы могут стоить несколько сотен долларов, тогда как высокоскоростные, радиочастотные или HDI-проекты, требующие полного моделирования и контроля импеданса, сопряжены со значительно большими инженерными затратами — и их стоимость рассчитывается соответственно.
Стоимость зависит от количества слоев, размера платы, плотности размещения компонентов, требований к регулированию импеданса, наличия РЧ/СВЧ-компонентов, а также объема необходимых расчетов (SI/PI, EM). На стоимость также влияет срок изготовления — за ускоренное выполнение заказа взимается дополнительная плата.
Да. Высокоскоростные конструкции, такие как интерфейсы памяти DDR4/5, каналы PCIe или SerDes, требуют анализа целостности сигнала, трассировки с контролируемым импедансом и согласования длин — и все это увеличивает трудозатраты инженеров по сравнению со стандартной цифровой платой.
Да. Наши инженеры регулярно оптимизируют компоновку, подбор материалов и плотность трассировки, чтобы сократить количество слоев и снизить производственные затраты без ущерба для электрических характеристик — зачастую выявляя возможности для экономии уже на этапе первоначальной экспертизы по технологичности (DFM).
Как правило, мы формируем ценовое предложение на основе конкретного проекта после изучения вашей схемы и требований; для клиентов, реализующих долгосрочные проекты или программы по производству нескольких типов плат, предусмотрены гибкие варианты авансовых платежей.
Пожалуйста, предоставьте нам вашу схему (или описание функциональных требований, если вы начинаете с нуля), предполагаемое количество слоев, размер платы, а также укажите любые особые требования — высокоскоростные интерфейсы, наличие РЧ-компонентов или предпочтения в отношении конкретной платформы EDA.
Мы разрабатываем печатные платы — от простых двухслойных схем до сложных многослойных конструкций из 32 и более слоев, включая HDI-конструкции с несколькими уровнями микровиа. Количество слоев и структура слоев подбираются комплексно для достижения заданных показателей по импедансу, тепловым характеристикам и стоимости.
Да. Перед выпуском окончательных файлов каждый проект проходит проверку на производственную реализуемость (DFM) с учетом реальных возможностей производственного процесса — проверяются расстояния между дорожками, размеры отверстий, кольцевые зазоры и баланс меди, чтобы печатная плата была изготовлена правильно с первого раза.
Наша команда инженеров-проектировщиков рассмотрит ваши требования и в течение 24 рабочих часов предоставит вам описание объема работ и коммерческое предложение.
Введите данные ниже, и мы свяжемся с вами в ближайшее время.