Изучите последние тенденции, технологии и передовой опыт в области проектирования, производства и электронной промышленности печатных плат.
Новости
In the rapidly evolving world of electronics, designing a printed circuit board (PCB) that can handle high-speed signals without compromising on performance is crucial. A well-designed 6 layer PCB stackup...
Старший специалист по печатным платам
Новости
Проектирование 4-слойной печатной платы (PCB) — это распространенная задача в современной электронике. Когда схема становится слишком плотной для простой 2-слойной платы или когда требуется...
Старший специалист по печатным платам
Новости
При разработке простых электронных устройств сложность — ваш главный враг. Двухслойная конструкция печатной платы обеспечивает идеальный баланс между экономичностью, простотой проектирования и скоростью производства для большинства базовых устройств...
Старший специалист по печатным платам
Новости
Сверление печатных плат позволяет создать отверстия, необходимые для электрических соединений и монтажа компонентов. В данной статье рассказывается о процессе сверления, различных типах отверстий, особенностях производства, а также о том, как качество сверления влияет на надежность печатных плат.
Старший специалист по печатным платам
Новости
В процессе травления печатных плат с ламината, покрытого медной фольгой, удаляется лишняя медь для формирования проводящего рисунка схемы. В этой статье рассказывается о принципах работы этого процесса, распространенных методах травления, факторах, влияющих на качество, а также о его роли...
Старший специалист по печатным платам
Новости
Коэффициент теплового расширения (CTE) характеризует степень расширения или сжатия материала печатной платы при изменении температуры. Подбор CTE с учетом условий эксплуатации способствует повышению надежности паяных соединений, металлизированных сквозных отверстий...
Старший специалист по печатным платам
Новости
Температура стеклования (Tg) является одним из ключевых показателей, используемых для оценки материалов печатных плат. Она указывает температуру, при которой ламинат начинает переходить из жесткого состояния...
Старший специалист по печатным платам
Новости
Диэлектрические потери, также известные как коэффициент диссипации (Df), характеризуют объем электрической энергии, теряемой при прохождении сигналов через материал печатной платы. Понимание коэффициента Df помогает инженерам выбирать подходящие ламинаты для...
Старший специалист по печатным платам
Новости
Диэлектрическая проницаемость (Dk) печатной платы является одним из важнейших электрических свойств материалов, из которых она изготовлена. Она влияет на скорость распространения сигнала, регулирование импеданса и высокочастотные характеристики. В этой статье объясняется, что означает Dk,...
Старший специалист по печатным платам
Новости
Толщина медного слоя является одним из ключевых технических параметров при производстве печатных плат. Она влияет на токовую нагрузочную способность, размеры дорожек, тепловые характеристики, сложность изготовления и себестоимость продукции. Выбор подходящей толщины медного слоя...
Старший специалист по печатным платам
Han Sphere Blog делится последними тенденциями, технологиями и передовым опытом в области проектирования, производства и электронной промышленности печатных плат. Наша команда экспертов регулярно делится своими знаниями и опытом.
Популярные посты не найдены.