Найдено 1 результат
В этом техническом руководстве рассматривается критическое пересечение материаловедения и архитектуры печатных плат. По мере роста скорости передачи данных до 112 Гбит/с и выше, диэлектрические свойства подложки (Dk/Df) и точность укладки слоев становятся основными факторами, определяющими потери сигнала и электромагнитную совместимость. Мы предлагаем стратегическую основу для выбора высокоскоростных слоистых материалов и проектирования симметричных стеков с низкими потерями для телекоммуникационного и вычислительного оборудования следующего поколения.