Suchergebnisse

Dieser technische Leitfaden befasst sich mit der kritischen Schnittstelle zwischen Materialwissenschaft und Leiterplattenarchitektur. Da die Datenraten in Richtung 112G und darüber hinaus steigen, werden die dielektrischen Eigenschaften des Substrats (Dk/Df) und die Präzision des Lagenaufbaus zu den wichtigsten Determinanten für Signalverluste und elektromagnetische Kompatibilität. Wir bieten einen strategischen Rahmen für die Auswahl von Hochgeschwindigkeitslaminaten und den Entwurf symmetrischer, verlustarmer Stapel für die nächste Generation von Telekommunikations- und Computerhardware.