FR4 PCB Stackup Design Guide: Lagenaufbau und Impedanzkontrolle
Der Aufbau von Leiterplatten definiert die Anordnung der Kupferschichten und dielektrischen Materialien innerhalb einer Leiterplatte. Bei FR4-basierten Leiterplatten bestimmt die Stapelstruktur die Signalintegrität, die Impedanzkontrolle und die allgemeine mechanische Stabilität. In diesem Artikel wird erläutert, wie FR4-Leiterplattenaufbauten gestaltet werden und was Ingenieure bei der Planung von Multilayer-Leiterplatten beachten sollten.
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