Erforschen Sie die neuesten Trends, Technologien und bewährten Praktiken im PCB-Design, in der Fertigung und in der Elektronikindustrie
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FR4 ist das am häufigsten verwendete Substratmaterial für Leiterplatten, da es ein ausgewogenes Verhältnis zwischen elektrischer Leistung, mechanischer Festigkeit, thermischer Stabilität und Herstellungskosten bietet. In diesem Artikel wird erläutert, was FR4...
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Mehrschichtige Leiterplatten finden in der modernen Elektronik breite Anwendung, um eine hohe Leiterbahnbelegungsdichte, kontrollierte Impedanz und eine stabile Stromverteilung zu gewährleisten. Dieser Artikel erläutert den Aufbau mehrschichtiger Leiterplatten, wichtige Designaspekte und wie sich die Anzahl der Schichten...
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Eine Leiterplatte (PCB) bildet die Grundlage fast aller elektronischen Produkte und dient als elektrische Verbindung sowie als mechanische Halterung für Bauteile. In diesem Artikel wird erläutert, wie Leiterplatten funktionieren, sowie gängige...
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Ein erfolgreiches Design einer Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte hängt von weit mehr ab als nur vom Verlegen der Leiterbahnen. Die Planung des Schichtaufbaus, die Impedanzsteuerung, Rückleitungswege, die Stromverteilung und Designprüfungen beeinflussen alle die endgültige Leistung. Diese Checkliste...
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Design for Testability (DFT) trägt dazu bei, dass eine Leiterplatte während der Fertigung effizient und zuverlässig getestet werden kann. Bewährte DFT-Verfahren verkürzen die Fehlersuche, verbessern die Testabdeckung und senken die Produktionskosten....
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PCB-Zuverlässigkeitstests helfen bei der Überprüfung der langfristigen Leistung unter harten Betriebsbedingungen. Methoden wie Temperaturwechsel, Burn-in und Vibrationstests werden häufig in der Automobil-, Industrie-, Luft- und Raumfahrt- und Medizinelektronik eingesetzt....
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Bei der Funktionsprüfung (FCT) wird überprüft, ob eine Leiterplattenbaugruppe tatsächlich die vorgesehene Funktion erfüllt. Im Gegensatz zu ICT- oder Flying-Probe-Tests simuliert FCT reale Betriebsbedingungen, um verborgene Defekte zu identifizieren und die...
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ICT und Flying Probe sind zwei gängige elektrische Prüfverfahren, die bei der Leiterplattenbestückung eingesetzt werden. Beide prüfen Kurzschlüsse, Unterbrechungen und Bauteilwerte, unterscheiden sich jedoch erheblich in Bezug auf Kosten, Geschwindigkeit und...
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Die Röntgeninspektion von Leiterplatten wird häufig eingesetzt, um versteckte Lötstellenfehler zu erkennen, die mit der optischen Inspektion nicht sichtbar sind. Sie ist besonders wichtig für BGA-, QFN- und High-Density-PCB-Baugruppen....
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Die automatisierte optische Inspektion (AOI) ist eine der am häufigsten verwendeten Qualitätskontrollmethoden in der Leiterplattenbestückung. Sie hilft, Löt- und Bestückungsfehler frühzeitig in der Produktion zu erkennen. Dieser Artikel...
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Der Han Sphere Blog berichtet über die neuesten Trends, Technologien und Best Practices in den Bereichen Leiterplattendesign, Fertigung und Elektronikindustrie. Unser Expertenteam teilt regelmäßig sein Wissen und seine Erfahrung.
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