Von 48-Stunden-HDI-Prototypen bis zur schlüsselfertigen Produktion - DFM für jeden Auftrag, IPC Klasse 2/3 Standard, DDP in über 40 Länder.
Vom Design bis zur Massenproduktion unterstützen wir Ihren gesamten Produktlebenszyklus
Professionelle PCB-Layoutdienste für komplexe Elektronik. Unsere erfahrenen Ingenieure liefern Hochgeschwindigkeits-, HF- und Mixed-Signal-Designs mit vollständiger Signalintegritätsanalyse und DFM-fertiger Ausgabe.
Präzisions-PCB-Fertigung in unserer nach ISO 9001 zertifizierten Einrichtung. Von Prototypen bis hin zur Großserienproduktion liefern wir gleichbleibende Qualität für 2-32-Lagen-Leiterplatten in einer Vielzahl von modernen Materialien.
Komplette SMT- und THT-Bestückungsdienstleistungen mit AOI, Röntgeninspektion und Funktionsprüfung. Von kleinen Prototypen bis hin zu großen Produktionsserien erfüllen alle Baugruppen die IPC-Normen der Klasse II/III.
Komplette End-to-End-Leiterplattenlösungen vom Design und der Beschaffung von Komponenten bis zur Endmontage und Lieferung. Wir kümmern uns um alles, damit Sie sich auf Ihr Produkt konzentrieren können, nicht auf Ihre Lieferkette.
Wir kombinieren fundiertes technisches Fachwissen mit End-to-End-Fähigkeiten, strenger Qualität und schneller Ausführung - damit Ihr nächstes PCB-Projekt ohne Reibungsverluste vom Konzept zur Serie gelangt.
Sofortiges Angebot anfordern →Senior-Ingenieure mit umfassender Erfahrung in den Bereichen HDI-, Hochgeschwindigkeits-, HF- und Mixed-Signal-Leiterplattenentwicklung in anspruchsvollen Branchen.
Von 2-lagigen Leiterplatten bis hin zu 32-lagigen HDI-, flexiblen, starr-flexiblen und keramischen Leiterplatten - alles unter einem Dach und mit voller Verantwortung hergestellt.
ISO 9001-zertifizierte Prozesse mit AOI-, Röntgen- und Flying-Probe-Tests für jeden Auftrag. IPC-Klasse II/III-Verarbeitung als Standard.
48-Stunden-Prototypen und optimierte Produktionsabläufe - wir beschleunigen Ihre Markteinführung, ohne Kompromisse bei der Qualität einzugehen.
Erfahrene Ingenieure, die zuverlässige und leistungsstarke PCB-Lösungen liefern
Unser Ingenieurteam ist auf die Entwicklung, Fertigung und Montage von Leiterplatten spezialisiert, von einfachen Leiterplatten bis hin zu komplexen HDI- und Hochgeschwindigkeitsdesigns.
Wir kombinieren technische Tiefe, interne Kapazitäten und transparente Prozesse, um Leiterplatten zu liefern, auf die Sie sich verlassen können - vom Prototyp bis zur Produktion.
Sofortiges Angebot einholen →Stack-up, Leiterbahnbreite, Impedanz und DRC werden vor der Produktion geprüft. Bei jeder Bestellung enthalten, ohne Aufpreis.
Direkter Zugang zu SI-, RF- und DFM-Spezialisten. Echte Ingenieure, keine Ticket-Warteschlangen - Antwort innerhalb von 4 Arbeitsstunden.
Standardvorlaufzeit 5 Tage. 48h Express verfügbar. DDP-Versand in mehr als 40 Länder - eine Sache weniger zu verwalten.
Zertifiziertes Qualitätssystem. Jede Platine 100% wird e-getestet, AOI- und Röntgeninspektion, bevor sie unser Werk verlässt.
Vielfältige PCB-Lösungen für jede Anwendung
Standard FR4 Multilayer-Platten für Industrie- und Unterhaltungselektronik. Unterstützt 2-32 Lagen mit kontrollierter Impedanz.
Details anzeigen →Anwendungen unter beengten Platzverhältnissen mit hervorragender Biege- und Biegezyklusleistung. Ideal für Wearables und Robotik.
Details anzeigen →Hybride starre und flexible Profile für komplexe 3D-Verpackungen und platzsparende Baugruppen in der Luft- und Raumfahrt sowie in der Medizintechnik.
Details anzeigen →High-Density-Verbindungen für moderne Mobil-, RF- und Halbleitergehäuse-Substrate. Min. Leitung/Lücke 2/2 mil.
Details anzeigen →Entwickelt für 5G-, RF- und Mikrowellenanwendungen unter Verwendung von Rogers, PTFE und Low-Dk-Materialien für hervorragende Leistung.
Details anzeigen →Ausgezeichnetes Wärmemanagement und elektrische Isolierung für Leistungselektronik, LED-Module und Hochtemperaturanwendungen.
Details anzeigen →Hervorragende Wärmeableitung für Hochleistungs-LED-Beleuchtung und Leistungselektronik. Wahlweise mit Aluminium- oder Kupfersubstrat.
Details anzeigen →Komplexe 6- bis 32-Lagen-Platinen mit präzisionsgesteuertem Impedanzaufbau für Server, Telekommunikations- und Netzwerkgeräte.
Details anzeigen →Zwei Werke in Shenzhen, vertikal integriert von der Leiterplattenfertigung bis zur vollständigen SMT-Bestückung und Funktionsprüfung - unter ISO 9001-zertifiziertem Qualitätsmanagement.
Senden Sie Ihren Gerber - wir senden Ihnen einen vollständigen DFM-Bericht innerhalb von 8 Stunden, kostenlos.
Transparenter Kostenvoranschlag nach Einzelposten. NDA auf Anfrage unterzeichnet - Standardpraxis für alle Kunden.
Stack-up, kontrollierte Impedanz, Bug & Twist - alles bestätigt, bevor das Board in die Fertigung geht.
Stanzen, Beschichten, SMT, AOI und Röntgen im eigenen Haus - jede Platine 100% elektrisch getestet.
Weltweit von Tür zu Tür geliefert. Technische Unterstützung auch nach der Lieferung - immer.
PCB-Lösungen für verschiedene Marktanwendungen
Hochentwickelte PCBs für ADAS, EV-Antriebsstrang, Infotainment und Karosseriesteuerungsmodule mit AEC-Q100-Zuverlässigkeit.
Hochzuverlässige PCBs für Bildgebung, Diagnostik, Patientenüberwachung und implantierbare Geräte mit strengen Biokompatibilitätsstandards.
Robuste Steuerplatinen und SPS für Fabrikautomatisierung, Motorantriebe und industrielle IoT-Systeme in rauen Umgebungen.
Leiterplatten für Smartphones, Wearables, Spielekonsolen und Smart Home-Geräte mit Miniaturisierung und Kostenoptimierung.
Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten für 5G-Basisstationen, optische Transceiver, Router und Netzwerkinfrastrukturen mit enger Impedanzkontrolle.
Einsatzkritische Leiterplatten mit extremer Zuverlässigkeit und Umwelttoleranz für Avionik, Satelliten und Verteidigungssysteme.
Low-Power-PCBs für intelligente Sensoren, Zigbee/Z-Wave-Module und vernetzte Geräte mit BLE- und Wi-Fi-Integration.
Leistungselektronik-Leiterplatten für Solarwechselrichter, EV-Ladestationen, USV-Systeme und Energiespeicher mit hoher Stromkapazität.
Jeder Prozess wird dokumentiert, auditiert und rückverfolgbar - vom Materialeingang bis zur Endprüfung.
Anerkannt von US-amerikanischen und kanadischen Sicherheitsbehörden. Erforderlich für viele Endprodukte für Verbraucher und Industrie.
Einhaltung der EU-Richtlinien für gefährliche Stoffe. Vollständige Materialdeklarationen für jeden Plattentyp verfügbar.
Akzeptanzkriterien für Leiterplatten nach Industriestandard. Klasse 3 auf Anfrage für Luft- und Raumfahrt und Medizintechnik erhältlich.
"Allein das DFM-Feedback von HanSphere hat uns zwei komplette Redesign-Zyklen für unser 16-Layer-HDI-Board erspart. Das Entwicklungsteam hat Via-in-Pad-Probleme erkannt, die wir bei unserer eigenen Überprüfung übersehen haben - und wir konnten trotzdem zum ursprünglichen Termin liefern."
"Konstante Ausbeute von über 98% beim ersten Durchgang in drei Produktionsläufen. Die Kommunikation ist klar, professionell und immer in Englisch. Nach zwei Jahren sind sie immer noch unser bevorzugter PCB-Partner."
"Unsere Avionikplatinen müssen der IPC-Klasse III entsprechen und eine Null-Fehler-Toleranz aufweisen. HanSphere erfüllte jede Spezifikation und lieferte vor dem Zeitplan - etwas, das nur sehr wenige Lieferanten aus Übersee von sich behaupten können."
Praktische Anleitungen und technische Vertiefungen für Hardware-Ingenieure
PCB-Entwurf
Die Stromversorgungsintegrität (Power Integrity, PI) ist für das moderne PCB-Design von entscheidender Bedeutung. Eine stabile Stromversorgung gewährleistet den zuverlässigen Betrieb von Hochgeschwindigkeitsgeräten und reduziert Rauschprobleme. Dieser Artikel erläutert Entkopplungsstrategien, PDN-Design und praktische Techniken zur Kontrolle des Leistungsrauschens.
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Das Stapeldesign ist ein entscheidender Schritt bei der Entwicklung von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten. Die Anzahl der Lagen wirkt sich direkt auf Signalintegrität, EMI, Impedanzkontrolle und Routing-Komplexität aus. Dieser Artikel vergleicht 6-Lagen-, 8-Lagen- und 10-Lagen-Stapel und erklärt, wie Ingenieure die richtige Struktur auswählen.
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Durchkontaktierungen spielen beim Design von mehrlagigen Leiterplatten eine wichtige Rolle, aber in Hochgeschwindigkeitsschaltungen können sie Signalreflexionen und zusätzliche Verluste verursachen. Dieser Artikel erklärt Via-Stubs, Backdrilling und wie Ingenieure Durchkontaktierungen entwerfen, um die Signalintegrität zu erhalten.
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