Erforschen Sie die neuesten Trends, Technologien und bewährten Praktiken im PCB-Design, in der Fertigung und in der Elektronikindustrie
Nachrichten
Vom Glasfasergewebe über die Imprägnierung mit Epoxidharz bis hin zur Kupferbeschichtung und Qualitätsprüfung. Erfahren Sie mehr über den Herstellungsprozess des in der Branche am häufigsten verwendeten Leiterplattensubstrats.
Senior PCB-Fachmann
Nachrichten
FR4 ist das in der Elektronikindustrie am häufigsten verwendete Leiterplattensubstrat. Es vereint gute elektrische Isolierung, mechanische Festigkeit, thermische Stabilität und Kosteneffizienz und eignet sich daher für ein breites...
Senior PCB-Fachmann
Nachrichten
CEM-1 und CEM-3 sind Verbundwerkstoffe für Leiterplatten, die häufig als Alternative zu FR4 in kostensensiblen Anwendungen eingesetzt werden. Das Verständnis ihrer Unterschiede hilft Entwicklern und Einkäufern dabei, das für bestimmte Anforderungen am besten geeignete Substrat auszuwählen...
Senior PCB-Fachmann
Nachrichten
FR4 weist im Vergleich zu Metall- oder Keramikwerkstoffen eine relativ geringe Wärmeleitfähigkeit auf. Dies wirkt sich auf die Wärmeverteilung auf einer Leiterplatte aus und beeinflusst die Langzeitzuverlässigkeit bei Leistungs- und hochdichten Designs.
Senior PCB-Fachmann
Nachrichten
Leiterplattenmaterialien mit hohem Tg bieten eine bessere thermische Stabilität als herkömmliches FR4, sind jedoch auch mit höheren Material- und Verarbeitungskosten verbunden. Dieser Artikel erläutert die tatsächlichen Kostenunterschiede und hilft Ingenieuren...
Senior PCB-Fachmann
Nachrichten
Standard-FR4 eignet sich für die meisten Leiterplattenkonstruktionen, doch manche Anwendungen erfordern eine höhere thermische Stabilität und langfristige Zuverlässigkeit. In diesem Artikel wird erläutert, wann Leiterplattenmaterial mit hohem Tg die bessere Wahl ist und...
Senior PCB-Fachmann
Nachrichten
Leiterplattenmaterialien mit hohem Tg sind so konzipiert, dass sie auch bei erhöhten Temperaturen ihre mechanische Stabilität und ihre elektrischen Eigenschaften beibehalten. Sie finden breite Anwendung in mehrschichtigen Leiterplatten, in der Automobilelektronik, in Industrieanlagen und in anderen Bereichen, in denen….
Senior PCB-Fachmann
Nachrichten
Obwohl FR4 für seine gute mechanische Festigkeit und elektrische Isolierung bekannt ist, kann es dennoch geringe Mengen an Feuchtigkeit aus der Umgebung aufnehmen. Zu verstehen, wie sich Feuchtigkeit auf Leiterplattenmaterialien auswirkt, hilft….
Senior PCB-Fachmann
Nachrichten
FR4 ist nach wie vor das am häufigsten verwendete Leiterplattensubstrat, da es eine ausgewogene Kombination aus elektrischen, mechanischen und thermischen Eigenschaften bietet. Das Verständnis seiner Materialeigenschaften hilft Ingenieuren bei der Auswahl des richtigen Laminats...
Senior PCB-Fachmann
Nachrichten
Die Kupferdicke ist eine der wichtigsten Spezifikationen beim Leiterplattenentwurf. Sie beeinflusst die Strombelastbarkeit, das Wärmeverhalten, die Herstellungskosten und die Leiterbahnbreite. In diesem Artikel werden gängige Kupferdicken erläutert...
Senior PCB-Fachmann
Der Han Sphere Blog berichtet über die neuesten Trends, Technologien und Best Practices in den Bereichen Leiterplattendesign, Fertigung und Elektronikindustrie. Unser Expertenteam teilt regelmäßig sein Wissen und seine Erfahrung.
Keine beliebten Beiträge gefunden.