Während Oberflächenmontage-Technologie (SMT) dominiert die Welt der ultrakompakten Unterhaltungselektronik, Durchgangslochtechnik (THT) bleibt der unangefochtene Champion für robuste, stark beanspruchte und leistungsstarke Anwendungen.
Von Systemen für die Luft- und Raumfahrt bis hin zu industriellen Stromversorgungen und hochbelastbaren Steckverbindern für die Automobilindustrie sind Komponenten, die starken physischen Belastungen, Temperaturschwankungen oder hohen Strömen standhalten müssen, in hohem Maße auf THT angewiesen.
Unter HanSphere, Wir bieten fortschrittliche, halbautomatische und manuelle THT-Linien an, die nahtlos mit unserer Hochgeschwindigkeits-SMT-Infrastruktur zusammenarbeiten und sicherstellen, dass Ihre Hybridleiterplatten das Beste aus beiden Welten erhalten.
1. Was ist THT Assembly?
Bei der Durchstecktechnik werden elektronische Bauteile mit Drahtanschlüssen in vorgebohrte Löcher auf einer Leiterplatte (PCB) eingesetzt. Diese Leitungen werden dann an Pads auf der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte angelötet.
Der wichtigste Vorteil von THT ist die starke physische Bindung sie schafft. Da die Leiterbahnen des Bauteils direkt durch die Platine verlaufen, kann die Lötstelle weitaus mehr mechanischem Ziehen, Verdrehen und Umgebungsvibrationen standhalten als eine SMT-Verbindung, die nur auf der Oberfläche ruht.
2. Der schrittweise THT-Prozess bei HanSphere
Schritt 1: Vorbereitung und Formung von Bauteilanschlüssen
Elektronische Bauteile werden oft mit geraden, langen Leitungen geliefert. Vor dem Einsetzen müssen diese Leitungen geschnitten und gebogen (geformt) werden, damit sie genau zu den Lochabständen auf der Leiterplatte passen. HanSphere verwendet automatisierte Biegemaschinen, um eine gleichmäßige Biegung zu gewährleisten und mechanische Belastungen des Bauteilkörpers zu vermeiden.
Schritt 2: Einsetzen der Komponenten (manuell oder automatisiert)
Je nach Produktionsvolumen und Komplexität werden die Bauteile auf der Platine platziert.
- Automatisierte Einfügung: Für radiale und axiale Standardbauteile in Großserien.
- Manuelles Einsetzen: Bei komplexen, ungewöhnlich geformten Bauteilen wie schweren Transformatoren, Klemmenleisten und speziellen Steckverbindern platziert unser hochqualifiziertes Technikerteam die Teile von Hand unter Anwendung strenger ESD-sicherer Protokolle.
Schritt 3: Wellenlöten oder Selektivlöten
Sobald die Bauteile bestückt sind, geht die Platine in die Lötphase über:
- Wellenlöten: Die gesamte Leiterplatte läuft über eine Welle aus geschmolzenem Lot. Das Lot fließt durch Kapillarwirkung in die durchkontaktierten Löcher und bildet eine perfekte Verrundung.
- Selektives Löten: Wenn die Leiterplatte bereits SMT-Bauteile auf der Unterseite hat, die nicht einer vollen Schmelzwelle ausgesetzt werden können, verwenden wir eine Präzisions-Selektivlötmaschine, um einzelne Durchgangslochstifte gezielt anzusteuern, ohne benachbarte oberflächenmontierte Teile zu stören.
Schritt 4: Inspektion und Reinigung nach dem Löten
Jede THT-Verbindung wird strengen Qualitätskontrollen unterzogen. Unser Team setzt automatische optische Systeme und manuelle Sichtprüfungen ein, um sicherzustellen, dass die Lötfässer mit 100% gefüllt sind (IPC Klasse 2 oder Klasse 3). Die Leiterplatten werden anschließend gereinigt, um aktive Flussmittelrückstände zu entfernen.
3. Design for Manufacturing (DFM) Regeln für THT
Um Ihr Durchgangsbohrungsdesign für die HanSphere-Fertigung zu optimieren und die Produktionskosten niedrig zu halten, sollten Sie diese Regeln in Ihr CAD-Layout einbeziehen:
| Merkmal | Empfohlene Spezifikation | Warum es wichtig ist |
| Bohrung-zu-Blech-Abstand | Bauteil-Durchmesser + 0,2 mm bis 0,4 mm | Ein zu fester Sitz macht das Einsetzen unmöglich; ein zu lockerer Sitz führt zu einer schlechten Kapillarlötung. |
| Breite des Ringes | Mindestens 0,5 mm (20 mil) | Gewährleistet eine ausreichende Kupferfläche für eine strukturell solide Lötstelle. |
| Komponente Pitch | Übereinstimmung mit Standard-Rasterintervallen (z. B. 2,54 mm) | Ermöglicht den Einsatz von standardmäßigen automatisierten Form- und Bestückungswerkzeugen. |
| Thermische Entlastungspads | Erforderlich für Boden-/Triebwerksflugzeuge | Verhindert, dass die Kupferebenen als Wärmesenken wirken, was zu kalten Lötstellen führt. |
4. THT vs. SMT: Die richtige Balance finden
Die meisten modernen elektronischen Geräte entscheiden sich nicht für das eine oder das andere; sie verwenden Gemischte Montage (Hybridplatten).
- Verwenden Sie SMT für Mikrocontroller, Speicher, Chipwiderstände und digitale Hochgeschwindigkeitsschleifen.
- Verwenden Sie THT für Eingangs-/Ausgangsstecker, Schalter, Elektrolytkondensatoren und Endstufenkomponenten.
Interner Link: Wenn Sie unsicher sind, welche Technologie zu Ihrem Projektbudget passt, konsultieren Sie unsere SMT vs. THT Vergleichsleitfaden.
FAQ: THT Montage Einblicke
A: THT erfordert mehr manuelle Handhabung, Bleiformen und sekundäre Lötschritte (wie Selektivlöten). Die Gestaltung der Leiterplatte mit klaren Abständen und automatisierter Werkzeugkompatibilität kann diese Arbeitskosten im Werk jedoch drastisch reduzieren.
A: Wir fertigen streng nach IPC-A-610 Klasse 2 für standardmäßige industrielle/gewerbliche Elektronik und kann Klasse 3 (High Reliability/Aerospace) auf ausdrücklichen Kundenwunsch.
A: Ja, die meisten unserer PCBA-Projekte sind hybrid. In der Regel führen wir zuerst das SMT-Reflow-Verfahren durch, gefolgt vom Durchsteckwellen- oder Selektivlöten.
