نتائج البحث

تم العثور على 2 نتائج

متى يجب استخدام الوصلات عبر الثقوب بدلاً من تقنية التركيب السطحي

مقدمة: في مجال تصميم وتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB)، يُعد اختيار الطريقة المناسبة لربط المكونات والطبقات قرارًا بالغ الأهمية. ورغم أن تقنية التثبيت السطحي (SMT) أصبحت الطريقة السائدة لتجميع المكونات على لوحات الدوائر المطبوعة الحديثة بفضل مزاياها المتمثلة في توفير المساحة والتجميع الآلي، إلا أن هناك حالات محددة حيث...

18 أكتوبر 2026 الأخبار

اختيار الحجم المناسب لثقوب لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) لمكونات الثقوب المارة

عند تصميم لوحة الدوائر المطبوعة (PCB)، يُعد تحديد حجم الثقوب المخصصة للمكونات ذات الثقوب المارة أحد أهم الاعتبارات. فحجم الثقب الذي تختاره في لوحة الدوائر المطبوعة يؤثر بشكل مباشر على سهولة التجميع، وموثوقية وصلات اللحام، والاستقرار الميكانيكي العام للمنتج النهائي. واختيار ثقب صغير جدًّا…

17 سبتمبر 2026 الأخبار
واتساب