Найдено 1 результат
Введение в заливку меди на печатных платах В современном проектировании печатных плат (PCB) плотность мощности продолжает расти по мере уменьшения размеров компонентов. Управление тепловыделением, возникающим в результате работы этой плотно упакованной электроники, является одной из важнейших задач для инженеров. Одним из наиболее эффективных и широко используемых методов управления тепловыделением является стратегическое применение меди на печатных платах…