Блог Хан Сфера

Изучите последние тенденции, технологии и передовой опыт в области проектирования, производства и электронной промышленности печатных плат.

Руководство по проектированию многослойных печатных плат: особенности построения слоев, трассировки и изготовления

Руководство по проектированию многослойных печатных плат: особенности построения слоев, трассировки и изготовления

Multilayer PCBs are widely used in modern electronics to support high-density routing, controlled impedance, and stable power distribution. This article explains multilayer PCB stackups, design considerations, and how layer count...

Что такое печатная плата? Обзор типов, материалов, проектирования и производства

Что такое печатная плата? Обзор типов, материалов, проектирования и производства

Печатная плата (PCB) является основой практически всех электронных устройств, обеспечивая электрические соединения и механическую опору для компонентов. В этой статье рассказывается о том, как устроены печатные платы, о распространенных...

Проектирование печатных плат для обеспечения тестируемости (DFT): Практическое руководство по улучшению тестирования печатных плат

Проектирование печатных плат для обеспечения тестируемости (DFT): Практическое руководство по улучшению тестирования печатных плат

Концепция проектирования с учетом тестируемости (DFT) позволяет обеспечить эффективное и надёжное тестирование печатной платы на этапе производства. Применение передовых методов DFT сокращает время на устранение неисправностей, повышает полноту тестирования и снижает производственные затраты....

Тестирование надежности печатных плат: Термоциклирование, прогорание и вибрационные испытания

Тестирование надежности печатных плат: Термоциклирование, прогорание и вибрационные испытания

Испытания на надежность печатных плат позволяют проверить их долговечность в суровых условиях эксплуатации. Такие методы, как термоциклирование, выжигание и вибрационные испытания, широко применяются в автомобильной, промышленной, аэрокосмической и медицинской электронике....

Функциональные испытания при сборке печатных плат: Почему электрических испытаний недостаточно

Функциональные испытания при сборке печатных плат: Почему электрических испытаний недостаточно

Функциональное тестирование (FCT) проверяет, действительно ли сборка печатной платы выполняет свои функции. В отличие от ICT или тестирования с помощью летающих датчиков, FCT имитирует реальные условия эксплуатации для выявления скрытых дефектов и улучшения...

ICT и тестирование летающим щупом: Какой тест печатной платы лучше?

ICT и тестирование летающим щупом: Какой тест печатной платы лучше?

ICT и летающий пробник - два распространенных метода электрического тестирования печатных плат, используемых при их сборке. Хотя оба они проверяют замыкания, разрывы и значения компонентов, они значительно отличаются по стоимости, скорости и...

Рентгеновский контроль печатных плат для BGA и скрытых паяных соединений

Рентгеновский контроль печатных плат для BGA и скрытых паяных соединений

Рентгеновский контроль печатных плат широко используется для обнаружения скрытых дефектов паяных соединений, которые невозможно увидеть при оптическом контроле. Это особенно важно для сборок BGA, QFN и печатных плат высокой плотности.....

Контроль AOI при сборке печатных плат: Что он может обнаружить?

Контроль AOI при сборке печатных плат: Что он может обнаружить?

Автоматизированная оптическая инспекция (АОИ) - один из наиболее широко используемых методов контроля качества при сборке печатных плат. Он помогает обнаружить дефекты пайки и размещения компонентов на ранних стадиях производства. В этой статье...

Методы тестирования печатных плат объяснены: AOI, ICT, летающий зонд, рентгеновское и функциональное тестирование

Методы тестирования печатных плат объяснены: AOI, ICT, летающий зонд, рентгеновское и функциональное тестирование

Тестирование печатных плат необходимо для обеспечения их качества, надежности и стабильности производства. Различные методы тестирования используются на разных этапах производства, от визуального осмотра до электрической и функциональной проверки.....

Печатная плата против PCBA: Определенный справочник по сравнению аппаратных средств

Печатная плата против PCBA: Определенный справочник по сравнению аппаратных средств

В чем разница между печатными платами и PCBA? Наше полное руководство по проектированию 2026 года описывает структурные различия, производственные процессы, структуру затрат и требования DFM/DFA.

О нашем блоге

Han Sphere Blog делится последними тенденциями, технологиями и передовым опытом в области проектирования, производства и электронной промышленности печатных плат. Наша команда экспертов регулярно делится своими знаниями и опытом.

Популярные посты

WhatsApp