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Einführung in die Kupferfüllung bei Leiterplatten Im modernen Leiterplattendesign (PCB) nehmen die Leistungsdichten mit der zunehmenden Miniaturisierung der Bauteile weiter zu. Die Ableitung der Wärme, die von dieser dicht gepackten Elektronik erzeugt wird, stellt für Ingenieure eine zentrale Herausforderung dar. Eine der effektivsten und am weitesten verbreiteten Techniken für das Wärmemanagement ist der strategische Einsatz von Kupfer auf der Leiterplatte…