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Umsetzung von Maßnahmen zur Wärmeableitung bei Leiterplatten zur Verbesserung der Lötqualität

In der Welt des Leiterplattendesigns (PCB) ist die Herstellung hochwertiger Lötstellen entscheidend für die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit elektronischer Geräte. Eine der größten Herausforderungen bei der Leiterplattenbestückung, insbesondere im Umgang mit großen Kupferflächen wie Masse- oder Stromversorgungsebenen, ist die schnelle Wärmeableitung. Dieses Phänomen kann…

28. September 2026 Nachrichten
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