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Einleitung Im Bereich des Entwurfs und der Fertigung von Leiterplatten (PCB) ist die Wahl des richtigen Verfahrens zur Verbindung von Bauteilen und Schichten eine entscheidende Entscheidung. Zwar hat sich die Oberflächenmontagetechnik (SMT) aufgrund ihrer Vorteile hinsichtlich Platzersparnis und automatisierter Bestückung als vorherrschendes Verfahren für die Montage von Bauteilen auf modernen Leiterplatten durchgesetzt, doch gibt es bestimmte Szenarien, in denen ein…