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Vom Glasfasergewebe über die Imprägnierung mit Epoxidharz bis hin zur Kupferbeschichtung und Qualitätsprüfung. Erfahren Sie mehr über den Herstellungsprozess des in der Branche am häufigsten verwendeten Leiterplattensubstrats.
FR4 ist das in der Elektronikindustrie am häufigsten verwendete Leiterplattensubstrat. Es vereint gute elektrische Isolation, mechanische Festigkeit, thermische Stabilität und Kosteneffizienz und eignet sich daher für eine Vielzahl von Anwendungen im gewerblichen und industriellen Bereich. In diesem Artikel wird erläutert, was FR4 ist, wie es hergestellt wird, welche Eigenschaften und Vorteile es bietet, welche Einschränkungen es gibt und wann es die richtige Wahl für ein Leiterplattenprojekt ist.
FR4 ist das am häufigsten verwendete Substratmaterial für Leiterplatten, da es ein ausgewogenes Verhältnis zwischen elektrischer Leistung, mechanischer Festigkeit, thermischer Stabilität und Herstellungskosten bietet. In diesem Artikel wird erläutert, was FR4 ist, wie es hergestellt wird, in welchen Anwendungsbereichen es sich bewährt und wann ein anderes Leiterplattenmaterial die bessere Wahl sein könnte.