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Die Entwicklung einer Leiterplatte (PCB) für Hochspannungsanwendungen birgt besondere Herausforderungen. Im Gegensatz zu Niederspannungsschaltungen sind Hochspannungsdesigns anfällig für Lichtbogenbildung, parasitäre Kapazitäten und Isolationsdurchschläge, wenn sie nicht ordnungsgemäß ausgelegt werden. Zu den wichtigsten Auslegungsparametern zählen die Luft- und Kriechstrecken. Das Verständnis und die Anwendung der korrekten Abstandsregeln für Hochspannungs-Leiterplatten sind von entscheidender Bedeutung…